用于加熱墊系統(tǒng)的溫度管理的設(shè)備和方法
【專利摘要】公開了用于加熱墊系統(tǒng)的溫度管理的設(shè)備和方法。根據(jù)一些實(shí)施方案，用于在保暖墊上使病人溫暖的裝置包括加熱元件，以將保暖墊的表面加熱。供電設(shè)備可用于向所述加熱元件提供電能。多個(gè)傳感器中的相應(yīng)各傳感器被聯(lián)接，以檢測(cè)保暖墊表面的選擇部分處的溫度，而加熱元件傳感器被聯(lián)接以檢測(cè)加熱元件的溫度。溫度控制電路板被嵌入在保暖墊中，并且被電連接至多個(gè)傳感器和加熱元件傳感器。溫度控制電路板可用于基于所述多個(gè)傳感器和加熱元件傳感器所檢測(cè)到的溫度，將保暖墊的表面處的溫度限制為安全溫度。
【專利說(shuō)明】用于加熱墊系統(tǒng)的溫度管理的設(shè)備和方法
[0001]本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2008年3月12日、名稱為“用于加熱墊系統(tǒng)的溫度管理的設(shè)備和方法”的第200880007958.6號(hào)發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明的【技術(shù)領(lǐng)域】涉及用于保暖墊(thermal pad)的加熱控制電路，更具體而言，涉及保暖墊系統(tǒng)的溫度管理。
【背景技術(shù)】 [0003]相比于之前的觀點(diǎn)，保持病人的體溫近來(lái)已被認(rèn)為在提供健康方面是一個(gè)更加重要的因素。在手術(shù)過(guò)程中，當(dāng)進(jìn)行麻醉導(dǎo)致休眠、在休克過(guò)程中、或者作為多種醫(yī)療狀況的后果，病人的體溫可能會(huì)下降。在這種情形中，提供一個(gè)毯子以保持病人體內(nèi)的溫暖，通常不足以將病人保持并控制在合適的體溫。
[0004]目前一些在病人上提供加熱空氣流的系統(tǒng)，也不能提供對(duì)病人的合適體溫的充分控制。這也很難保證空氣熱量被合適地傳遞給病人，同時(shí)，很難保證不過(guò)分加熱正在給病人進(jìn)行醫(yī)護(hù)過(guò)程的任何醫(yī)生或醫(yī)護(hù)人員。另外，在許多普通的醫(yī)療和手術(shù)情況中，通常有靜脈液體輸送(intravenous fluid delivery),諸如給藥。如今不存在集成為單個(gè)電源和加熱系統(tǒng)的系統(tǒng)，所述設(shè)備將保持加熱病人的所有熱源——諸如IV液體、保暖墊、室內(nèi)熱量等——的合適溫度，連同監(jiān)測(cè)并控制病人體的當(dāng)前溫度。
[0005]如美國(guó)專利6，653，607 號(hào)、6，924，467 號(hào)、6，933，469 號(hào)和 6，967，309 號(hào)中所公開
的保暖墊，使用獨(dú)特的X-射線可透射加熱元件加熱以保持病人體的正常體溫。加熱元件的溫度通過(guò)光纖傳感器反饋信號(hào)被控制(光子控制)。該信號(hào)是在墊子的表面外罩上不同位置處所記錄的最高溫度。對(duì)施加到病人皮膚的熱量的安全控制是這種控制設(shè)計(jì)的主要功能，但是這不足以保證病人體處于正確溫度。
[0006]在上述美國(guó)專利中所公開的保暖墊沒有提供一種裝置以防止保暖墊的表面溫度超過(guò)用于使病人溫暖的安全溫度。換言之，在要加熱保暖墊上具有相當(dāng)大體重的病人的情況下，該體重將導(dǎo)致熱量從病人到保暖墊的大量熱力學(xué)傳遞。在手術(shù)剛開始時(shí)，病人體將保暖墊的表面溫度加熱到用于溫暖病人的保暖墊的選定安全溫度之上，但是隨后卻不能在整個(gè)手術(shù)過(guò)程中合適地響應(yīng)于所需溫度的變化。因此，上述美國(guó)專利的保暖墊設(shè)計(jì)不能保證保暖墊的表面溫度不超過(guò)保暖墊的選定安全溫度。
[0007]因此，希望擁有一種解決或者減輕上述問(wèn)題中至少一些的保暖墊。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]根據(jù)一實(shí)施方案，一種用于在保暖墊上使病人溫暖的裝置，該裝置包括:加熱元件，其用于加熱所述保暖墊的表面；供電設(shè)備，其可運(yùn)行以向所述加熱元件提供電能；多個(gè)表面溫度傳感器，其被聯(lián)接以檢測(cè)所述保暖墊的表面的選擇部分處的溫度；加熱元件溫度傳感器，其被聯(lián)接以檢測(cè)所述加熱元件的溫度；以及溫度控制電路板，其被嵌入在保暖墊內(nèi)并且電聯(lián)接至所述多個(gè)傳感器和所述加熱元件傳感器，所述溫度控制電路板用來(lái)基于所述多個(gè)傳感器和所述加熱元件傳感器所檢測(cè)到的溫度，將保暖墊的表面處的溫度保持到安全溫度。
[0009]根據(jù)另一實(shí)施方案，一種用于在保暖墊上使病人溫暖的方法，該方法包括:提供加熱元件以加熱所述保暖墊的表面；提供供電設(shè)備以向所述加熱元件供電；聯(lián)接多個(gè)傳感器接近于所述保暖墊的表面的選擇部分，以檢測(cè)所述表面的選擇部分的溫度；聯(lián)接一加熱元件接近于所述加熱元件，以檢測(cè)所述加熱元件的溫度；以及基于所述多個(gè)傳感器和所述加熱元件傳感器所檢測(cè)到的溫度，調(diào)整提供至所述加熱元件的電能，以將保暖墊的表面處的溫度限制到安全溫度。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]在附圖中，相同的參考數(shù)字代表類似的元件或動(dòng)作。附圖中元件的尺寸和相對(duì)位置未必根據(jù)比例畫出。例如，各種元件的形狀和角度不是按比例畫的，并且這些元件中的一些被任意放大和定位以提高附圖的清晰性。而且，如所畫的元件的具體形狀，不意在傳達(dá)關(guān)于具體元件的真正形狀的任何信息，并且僅被選擇以便于在附圖中進(jìn)行識(shí)別。
[0011]圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方案的溫度管理系統(tǒng)的示意圖。
[0012]圖2A是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方案，包含嵌入其中的溫度控制電路板的保暖墊的立體分解圖。
[0013]圖2B是根據(jù) 本發(fā)明一實(shí)施方案，關(guān)于圖2A的保暖墊的一部分的局部分解詳細(xì)視圖。
[0014]圖2C是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方案，關(guān)于溫度控制電路板的分解圖。
[0015]圖3是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方案，關(guān)于控制保暖墊的溫度的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方案，用于保暖墊2的溫度管理系統(tǒng)I的示意圖。
[0017]溫度管理系統(tǒng)I包括電聯(lián)接至供電設(shè)備4的保暖墊2。保暖墊2包括下部泡沫層6和上部泡沫層8，該二者之間夾有一加熱元件10。溫度控制電路板12被嵌入在下部泡沫層6中，并且被定位接近于保暖墊2的一個(gè)角落。溫度控制電路板12被定位在保暖墊2的該角落中，或者有利地定位在保暖墊2中，使得該溫度控制電路板位于輻射(例如，X輻射)范圍以及當(dāng)病人躺在墊子上時(shí)預(yù)期的病人位置的范圍之外。第一和第二表面溫度傳感器14,16被定位在上部泡沫層8內(nèi)并且接近于保暖墊2的表面。第一和第二表面?zhèn)鞲衅?4、16可這樣布置，使得可以測(cè)定不同位置處的保暖墊2的表面溫度。另外，加熱元件傳感器18被嵌入在下部泡沫層6中并且接近于加熱元件10。加熱元件傳感器18可用于測(cè)定加熱元件10的當(dāng)前溫度，而第一和第二表面?zhèn)鞲衅?4、16可用于測(cè)定保暖墊2的表面上多個(gè)位置處的溫度。溫度控制電路板12不允許保暖墊4表面的溫度超過(guò)最大安全溫度(例如，大約40°C)并在運(yùn)行時(shí)將其保持在選定溫度范圍內(nèi)。在一實(shí)施方案中，加熱元件10可被加熱至最大安全溫度。
[0018]供電設(shè)備4包括主電源20、副電源22、存儲(chǔ)器板24、微處理器25、USB端口 26、顯示器27、多個(gè)IV液體端口 28、以及通信端口 30。微處理器25提供供電設(shè)備4和墊子電路板12中所有組件的電控制。通信端口 30提供供電設(shè)備4和保暖墊2之間的數(shù)據(jù)通信路徑31。所述通信端口 31可采用多針設(shè)計(jì)的形式。所述IV數(shù)據(jù)端口 28分別聯(lián)接至多個(gè)IV加熱裝置32。所述多個(gè)IV加熱裝置32由副電源22供電。所述多個(gè)IV加熱裝置32中的每個(gè)都可包括如美國(guó)專利(代理人案卷號(hào)600071.401)中所描述的各種實(shí)施方案。USB端口26可被聯(lián)接至計(jì)算機(jī)系統(tǒng)34，以允許將存儲(chǔ)器24中的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)傳輸至計(jì)算機(jī)系統(tǒng)34。所述USB端口 26允許訪問(wèn)存儲(chǔ)器24和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)34的各種軟件程序(例如，Excel電子表格)。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)34可采用PC、膝上型電腦(laptop)或者手持式設(shè)備，諸如便攜式電話、黑莓等。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)34可允許無(wú)線傳輸數(shù)據(jù)至供電設(shè)備4，和從供電設(shè)備4中無(wú)線傳出數(shù)據(jù)。
[0019]副電源22可采用12V電源的形式，該12V電源可用于向供電設(shè)備4、多個(gè)IV加熱裝置32中的每個(gè)、以及溫度控制電路板12供電。主電源20可采用48V電源的形式，該48V電源可用于向嵌入在保暖墊2中的加熱元件10供電。12V和48V電源可由，例如，CondorElectronics公司提供，并且用于從AC到DC電的電能轉(zhuǎn)換。數(shù)據(jù)通信路徑31可以是無(wú)線或有線通信路徑中的一種。當(dāng)該數(shù)據(jù)通信路徑31采用有線通信路徑的形式時(shí)，電線可以是雙向電纜。換言之，所述電線在各端都是可拆卸的。所述雙向電纜能夠有利地允許電纜被更換，而無(wú)需更換聯(lián)接至其的供電設(shè)備4。
[0020]用戶可選擇要從主電源向加熱元件10傳輸?shù)碾娔芰?，使得加熱元?0可將保暖墊2的表面加熱到安全溫度范圍(例如，低于40°C)內(nèi)的預(yù)期溫度。根據(jù)預(yù)期用途和手術(shù)室醫(yī)護(hù)過(guò)程，用戶或微處理器25中的系統(tǒng)軟件可選擇溫度范圍，所述墊子的溫度將保持在該溫度范圍內(nèi)。例如，墊子可將溫度保持在30~38°C的范圍內(nèi)，或者在一些其他的選定范圍內(nèi)。供給至加熱元件10的電能量基本預(yù)示了當(dāng)其上沒有病人時(shí)傳輸至墊子4的表面的熱量。
[0021]圖2A示出了根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方案，關(guān)于保暖墊2和嵌入其中的溫度控制電路板12的立體分解圖。圖2B示出了保暖墊2的一部分的局部分解詳細(xì)圖，而圖2C根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方案示出了溫度控制電路板12的分解圖。
[0022]溫度控制電路板12可采用三光束分離器的設(shè)計(jì)形式。溫度控制電路板12可以是包覆在抗靜電泡沫外殼13內(nèi)的光纖電路板。所述抗靜電泡沫外殼13可以防止放電。第一和第二表面溫度傳感器14、16，以及加熱元件溫度傳感器18可以是，例如，聯(lián)接至電路板12的光纖或者紅外傳感器。在保暖墊2內(nèi)嵌入有電路板12和傳感器14、16、18，消除了對(duì)將保暖墊2內(nèi)部的傳感器14、16、18聯(lián)接至墊子外的供電板4的外部光纖電纜的需要，相反地，通過(guò)電線總線31將電路板12電聯(lián)接至保暖墊2外部的位置。
[0023]將光纖電纜嵌入在保暖墊2內(nèi)是有利的，使得可使用輕易可更換的、不太貴的雙向電纜形成通信路徑31。
[0024]溫度控制電路板12包括微處理器36。所述微處理器36可用于從第一和第二表面?zhèn)鞲衅?4、16以及加熱元件傳感器18接收溫度數(shù)據(jù)?；趶乃霰砻?zhèn)鞲衅?4、16中的至少一個(gè)或者加熱元件傳感器18中所接收的溫度信息，對(duì)加熱元件10進(jìn)行控制。所述微處理器36從表面?zhèn)鞲衅?4、16以及加熱元件傳感器18接收溫度數(shù)據(jù)，并且根據(jù)從表面?zhèn)鞲衅?4、16中的至少一個(gè)以及加熱元件傳感器18所接收的溫度數(shù)據(jù)控制加熱元件10。在任意給定時(shí)間，微處理器36選擇所述特定傳感器中的一個(gè)，以基于其對(duì)加熱元件10進(jìn)行控制。[0025]當(dāng)初始啟動(dòng)時(shí)，供電設(shè)備4將加熱元件10供電至默認(rèn)溫度，例如，大約37°C。如果墊子4上沒有病人，那么保暖墊4的表面溫度也可以處于默認(rèn)溫度(例如，37°C)。否則，如果保暖墊4上存在病人，那么病人可導(dǎo)致從病人人體的一部分向保暖墊4的熱力學(xué)熱傳遞。增加至保暖墊4的熱量的量可基于病人的尺寸、體形和體重而變化。
[0026]微處理器36可用于確定保暖墊4上是否存在病人。例如，微處理器36可將來(lái)自第一和第二表面溫度傳感器14、16的溫度數(shù)據(jù)與來(lái)自加熱元件傳感器18的溫度數(shù)據(jù)相比較，或者將來(lái)自第一和第二表面?zhèn)鞲衅?4、16的溫度數(shù)據(jù)與例如大約32°C的溫度相比較。當(dāng)?shù)谝缓偷诙鞲衅?4、16中的至少一個(gè)檢測(cè)到溫度高于加熱元件傳感器18的檢測(cè)溫度，或者高于大約32°C時(shí)，那么墊子4上存在有病人。響應(yīng)于此，供電設(shè)備4可啟動(dòng)聲音報(bào)警以指示這種過(guò)溫度事件。所述聲音報(bào)警可以是，例如，由Floyd Bell公司制造的，并且采用鐘聲、號(hào)聲或者鈴聲的形式。一旦確定病人存在其上并導(dǎo)致附加加熱保暖墊2,微處理器36就選擇來(lái)自第一和第二表面?zhèn)鞲衅?4、16的溫度數(shù)據(jù)來(lái)控制加熱元件10。這確保了保暖墊4的表面溫度不超過(guò)安全溫度。否則，如果確定的是在保暖墊4上沒有病人，那么微處理器36就選擇來(lái)自加熱元件傳感器18的溫度數(shù)據(jù)來(lái)控制加熱元件10。
[0027]換言之，當(dāng)病人存在于保暖墊4上并且導(dǎo)致附加加熱保暖墊4時(shí)，第一和第二表面?zhèn)鞲衅?4、16可作為主傳感器，而加熱元件傳感器18作為從傳感器。當(dāng)其上不存在病人時(shí)，加熱兀件傳感器18可以是主傳感器,而第一和第二表面?zhèn)鞲衅?4、16作為從傳感器。微處理器36選擇來(lái)自主傳感器的溫度數(shù)據(jù)而不選來(lái)自從傳感器的溫度數(shù)據(jù)來(lái)控制加熱元件10。
[0028]微處理器36通過(guò)指令供電設(shè)備4給加熱元件10供給一電能量來(lái)控制加熱元件10，所述電能量使得加熱元件10能夠保持在預(yù)期溫度。供給至加熱元件10的電能量取決于來(lái)自主傳感器14、16、18的溫度數(shù)據(jù)。
[0029]在一些實(shí)施方案中，病人可沿著保暖墊4的長(zhǎng)度完全躺下，而在其他實(shí)施方案中，病人可部分躺下或者坐在保暖墊`4的表面的一部分上。根據(jù)一實(shí)施方案，病人可坐在保暖墊4的該部分上，同時(shí)在該部分下面具有第一和第二表面?zhèn)鞲衅?4、16中的一個(gè)。因此，根據(jù)這種實(shí)施方案，表面?zhèn)鞲衅?4、16中的一個(gè)作為主傳感器,而另一傳感器14或16以及加熱元件傳感器18作為從傳感器。例如，如果第一表面?zhèn)鞲衅?4被定位在病人的下面，而第二表面?zhèn)鞲衅?6不在下面，那么將存在從病人到接近于第一表面?zhèn)鞲衅?4的保暖墊4表面的熱力學(xué)熱傳遞。因此，在這種實(shí)施例中，第一表面?zhèn)鞲衅?4將是主傳感器，而第二表面?zhèn)鞲衅?6和加熱兀件傳感器18將是從傳感器。微處理器36可使用來(lái)自第一表面?zhèn)鞲衅?4的檢測(cè)溫度來(lái)控制加熱元件10。
[0030]根據(jù)一實(shí)施方案，用戶可選擇保暖墊4的預(yù)期溫度(例如，大于37C)。盡管加熱元件傳感器18檢測(cè)到一溫度值基于等于選定溫度，但是第一和第二表面?zhèn)鞲衅?4、16可檢測(cè)一溫度值(即，響應(yīng)于躺在其上的病人以及熱力學(xué)產(chǎn)生的附加熱量)高于選定溫度。響應(yīng)于此，溫度控制電路板12將第一和第二表面?zhèn)鞲衅?4、16的溫度數(shù)據(jù)傳送至供電設(shè)備4，以導(dǎo)致提供至加熱元件10的電能減少或者停用(deactivated),從而將保暖墊4的表面溫度降低至安全溫度。當(dāng)?shù)谝缓偷诙砻鎮(zhèn)鞲衅?4、16檢測(cè)到一溫度值高于加熱元件傳感器18所檢測(cè)的溫度時(shí)，第一和第二表面?zhèn)鞲衅?4、16變成主傳感器，而加熱元件傳感器18變成從傳感器。當(dāng)加熱元件傳感器18檢測(cè)到的高于第一和第二表面?zhèn)鞲衅?4、16的溫度值時(shí)，加熱元件傳感器18變成主傳感器，而第一和第二表面?zhèn)鞲衅?4、16變成從傳感器。主和從傳感器的確定防止了保暖墊4超過(guò)響應(yīng)于病人的各種尺寸、體形和體重的選定溫度。微處理器36的這種確定的有利之處在于，防止了墊子4表面過(guò)度加熱可能放置其上的病人。從而避免了基于不代表真正病人溫度的局部溫度傳感的過(guò)度加熱。
[0031]微處理器36也測(cè)定傳感器中的誤差并且將這種誤差的指示值傳輸至供電設(shè)備4。供電設(shè)備4可以作為處理器25內(nèi)的自診斷設(shè)備，可以指示故障諸如，例如，特定傳感器是否已被斷開。在將保暖墊2和/或IV加熱裝置32加熱的過(guò)程中的故障或誤差可被呈現(xiàn)為具有各種顏色的LED的形式。例如，綠色的LED可表示合適的熱運(yùn)行，而紅色的LED可表示在加熱IV液體或墊子2的過(guò)程中的故障或誤差。
[0032]供電設(shè)備4通過(guò)多點(diǎn)運(yùn)行來(lái)保持對(duì)病人溫度的一致控制。該供電設(shè)備控制輸入到病人的IV液體的溫度,并且如果認(rèn)為病人體冷的話,可將液體加熱至稍高溫度。相比于僅僅從墊子10的表面加熱器，輸入較溫暖的液體是一種更加直接和快速的方法，以便直接溫暖內(nèi)部器官和內(nèi)部身體功能。微處理器25可協(xié)調(diào)并控制用于病人的多加熱源的均勻溫度管理系統(tǒng)，一個(gè)加熱源是病人躺在其上的保暖墊，另一個(gè)是直接輸入到病人的血管的IV液體。
[0033]在一實(shí)施方案中，不存在IV液體加熱器32和端口 28，在這種實(shí)施方案中，通過(guò)墊子10控制病人的溫度。
[0034]聯(lián)接至保暖墊2的供電設(shè)備4是一種多功能設(shè)備，其供應(yīng)受控且安全的應(yīng)用系統(tǒng)，該應(yīng)用系統(tǒng)用于溫暖位于保暖墊2 (例如，手術(shù)室臺(tái)子)上的病人，并且在一實(shí)施方案中，也用于加熱IV液體。所述供電設(shè)備4可在手術(shù)過(guò)程中被使用，以確保病人被保持溫暖在安全溫度并且在選定溫度范 圍內(nèi)。根據(jù)一實(shí)施方案，供電設(shè)備可以是7〃X7〃X9〃-7〃(B卩，傾斜的操作面)，并且被輕易夾到IV輸液架或者其他的管狀安裝面。例如，可使用GCX PC1000夾子將供電設(shè)備4夾到IV輸液架。供電設(shè)備4可包括用于定位在一表面(諸如，例如，手術(shù)室(OR)手術(shù)臺(tái)支架)上的安裝墊。
[0035]供電設(shè)備4包括操作者控制顯示器27，當(dāng)安裝到IV輸液架的下部時(shí)，該顯示器允許輕易視覺監(jiān)控或操縱。供電設(shè)備4的單個(gè)外殼允許液體輕易流出和清潔。該單個(gè)外殼建立了一允許充分空氣環(huán)流的內(nèi)部空腔，以保持冷的運(yùn)行環(huán)境。
[0036]嵌入在供電設(shè)備4內(nèi)的存儲(chǔ)器板24可用于存儲(chǔ)至少100個(gè)小時(shí)的保暖墊4的運(yùn)行歷史以及IV加熱裝置32的運(yùn)行歷史。運(yùn)行歷史可通過(guò)USB端口 26被傳輸至計(jì)算系統(tǒng)34中的電子表格(例如，Excel電子表格)。可替代性地，經(jīng)由諸如，例如，WAN或者LAN的安全網(wǎng)絡(luò)，運(yùn)行歷史可被無(wú)線傳輸至計(jì)算系統(tǒng)34，或者從計(jì)算系統(tǒng)34中被傳出。
[0037]供電設(shè)備4的操作者可經(jīng)由USB端口 26訪問(wèn)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)34中的應(yīng)用程序，并且在它們之間傳輸數(shù)據(jù)。例如，操作者可訪問(wèn)對(duì)于特定病人在一限定時(shí)間段內(nèi)的保暖墊2和IV加熱裝置32的運(yùn)行歷史。在一實(shí)施方案中，供電設(shè)備4具有時(shí)鐘和日歷特征，其允許操作者設(shè)置當(dāng)?shù)厝掌诤蜁r(shí)間。操作者可設(shè)置一定時(shí)器，使得供電設(shè)備4在一限定時(shí)間量之后被啟動(dòng)。附加地和/或替代性地，在一預(yù)期時(shí)間量之后，供電設(shè)備4可被設(shè)置為停用。
[0038]而且，供電設(shè)備4可用于以多種語(yǔ)言中的至少一種顯示數(shù)據(jù)。這允許供電設(shè)備4可編程為全世界醫(yī)護(hù)從業(yè)者所使用的語(yǔ)言。供電設(shè)備4的可編程特征可經(jīng)由附帶的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)(例如，軟盤、光盤、USB驅(qū)動(dòng)器等)來(lái)獲取。[0039]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方案，控制保暖墊2的溫度管理系統(tǒng)的方法300的流程圖。
[0040]方法300始于302，例如響應(yīng)于供電設(shè)備4的啟動(dòng)。供電設(shè)備4可被手動(dòng)啟動(dòng)(SP，用戶啟動(dòng)的)或者自動(dòng)啟動(dòng)(即，定時(shí)器啟動(dòng)的)。如上所述，供電設(shè)備4可被初始啟動(dòng)以導(dǎo)致加熱元件10加熱至默認(rèn)溫度值，例如，大約37°C?？商娲缘兀脩艨蛇x擇將從主電源傳送至加熱元件10的電能量，使得加熱元件10可將保暖墊2的表面加熱至預(yù)期溫度。預(yù)期溫度和默認(rèn)溫度都在安全溫度范圍(例如，低于40°C )內(nèi)。 [0041]在304處，溫度控制電路板12接收分別由第一表面?zhèn)鞲衅?4、第二表面?zhèn)鞲衅?6和加熱元件傳感器18所檢測(cè)的溫度值。
[0042]在306處,微處理器36確定第一表面?zhèn)鞲衅?4、第二表面?zhèn)鞲衅?6和加熱兀件傳感器18是否檢測(cè)到基本相同的溫度值。響應(yīng)于所確定的第一表面?zhèn)鞲衅?4、第二表面?zhèn)鞲衅?6和加熱元件傳感器18檢測(cè)到基本相同的溫度值，控制轉(zhuǎn)到308。
[0043]在308處，微處理器36指令供電設(shè)備4保持供給至加熱元件10的電能。供給至加熱元件10的電能允許保暖墊2保持在預(yù)期溫度。所述方法將控制轉(zhuǎn)到304。
[0044]在310處,響應(yīng)于所確定的第一表面?zhèn)鞲衅?4、第二表面?zhèn)鞲衅?6和加熱兀件傳感器18檢測(cè)到基本不同的溫度值，微處理器36確定所述傳感器14、16和18中的哪個(gè)檢測(cè)到最高溫度值。微處理器將使用來(lái)自檢測(cè)到最高值的表面溫度傳感器的溫度，基于該最高值進(jìn)行溫度控制。因此，如果表面溫度傳感器14顯示出高于表面溫度傳感器16的溫度，那么然后14將變成基于其進(jìn)行控制的主傳感器。一旦在一種情況下表面溫度傳感器中的任一個(gè)高于例如32°C的選定值，或者在另一情況下高于另一選定溫度，它們將變成用于控制溫度的主傳感器，由于其更加準(zhǔn)確地反映了病人的真實(shí)溫度。
[0045]在312處，微處理器36確定所述表面?zhèn)鞲衅?4、16中的至少一個(gè)檢測(cè)的溫度是否大于加熱元件10的溫度。在314處，響應(yīng)于所確定的表面?zhèn)鞲衅?4、16中的至少一個(gè)檢測(cè)的溫度值大于加熱元件傳感器18所測(cè)定的值，微處理器36指令供電設(shè)備4停用或者減少供給至加熱元件10的電能。供電設(shè)備4可被停用，直至保暖墊2的表面處的溫度基本等于加熱元件10的溫度或者在安全溫度范圍內(nèi)?？商娲缘兀瑴p少供給至加熱元件10的電能導(dǎo)致加熱元件10消散較少熱量，從而降低加熱元件10的溫度以及保暖墊2的表面處的溫度。所述方法將控制轉(zhuǎn)到304。
[0046]否則，如果加熱元件傳感器18檢測(cè)到的溫度值大于第一和第二表面?zhèn)鞲衅?4、16的溫度值，所述方法將控制轉(zhuǎn)到308以保持合適的溫度。
[0047]在本說(shuō)明書中所引用的和/或在申請(qǐng)數(shù)據(jù)表中所列出的所有上述美國(guó)專利、美國(guó)專利申請(qǐng)公開文本、美國(guó)專利申請(qǐng)、外國(guó)專利、外國(guó)專利申請(qǐng)和非專利公開文本，都通過(guò)引用的方式整體納入本說(shuō)明書。
[0048]從上文中應(yīng)理解的是，盡管已出于示例性目的在此描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方案，但是在不偏離本發(fā)明的主旨和范圍的情況下，可進(jìn)行各種修改。在該說(shuō)明書中，列出了特定的具體細(xì)節(jié)以提供關(guān)于本發(fā)明的各種實(shí)施方案的徹底理解。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)理解的是，沒有這些細(xì)節(jié)也可以實(shí)施本發(fā)明。當(dāng)然，與液體加熱設(shè)備相關(guān)的眾所周知的結(jié)構(gòu)、設(shè)備和方法，包括供電電源和最終結(jié)構(gòu)沒有被示出或者詳細(xì)描述，以避免非必要地使說(shuō)明書模糊。而且，具體特征、結(jié)構(gòu)或特性都能以任意合適的方式結(jié)合在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方案中。因此，除了如所附權(quán)利要求限制的，本發(fā)明不受限制。
【權(quán)利要求】
1.一種用于在保暖墊上使病人溫暖的裝置，其中所述保暖墊包括泡沫層，該裝置包括: 加熱元件，其被聯(lián)接以加熱所述保暖墊的表面； 供電設(shè)備，其用于向所述加熱元件提供電能； 多個(gè)表面溫度傳感器，其被聯(lián)接以檢測(cè)所述保暖墊的表面的多個(gè)選擇部分處的溫度； 加熱元件溫度傳感器，其被聯(lián)接以檢測(cè)所述加熱元件的溫度；以及 溫度控制電路板，其被嵌入在所述保暖墊的泡沫層內(nèi)并且電聯(lián)接至所述溫度傳感器中的每一個(gè)，所述溫度控制電路板用來(lái)基于由所述溫度傳感器中的至少一個(gè)所檢測(cè)到的溫度，將保暖墊的表面處的溫度保持在選定溫度范圍內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述溫度控制電路板包括微處理器，以接收由所述多個(gè)溫度傳感器所檢測(cè)到的溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其中當(dāng)所述多個(gè)表面溫度傳感器中的至少一個(gè)所檢測(cè)的溫度在32°C以上時(shí)，所述微處理器確定所述保暖墊上存在有病人。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其中當(dāng)所述多個(gè)表面溫度傳感器中的至少一個(gè)所檢測(cè)到的溫度大于所述加熱元件溫度傳感器所檢測(cè)到的溫度時(shí)，所述微處理器確定所述保暖墊上存在有病人。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其中響應(yīng)于所述多個(gè)表面溫度傳感器中的至少一個(gè)大于所述加熱元件溫度傳感器所檢測(cè)到的溫度，所述微處理器選擇所述多個(gè)表面溫度傳感器中的至少一個(gè)所檢測(cè)到的溫度以控制所述加熱元件。`
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其中所述溫度控制電路板將所述多個(gè)表面溫度傳感器中的至少一個(gè)所檢測(cè)到的溫度傳輸至供電設(shè)備，以使得提供至加熱元件的電能減少，減少提供至所述保暖墊的熱量的量。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其中響應(yīng)于所述多個(gè)表面溫度傳感器中的至少一個(gè)等于或者低于所述加熱元件溫度傳感器所檢測(cè)到的溫度，所述微處理器選擇所述加熱元件溫度傳感器所檢測(cè)到的溫度來(lái)控制所述加熱元件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其中所述溫度控制電路板將所述加熱元件溫度傳感器所檢測(cè)到的溫度傳輸至供電設(shè)備，以使得提供至加熱元件的電能被保持，使得所述加熱元件的溫度不變。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述供電設(shè)備包括存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)至少100個(gè)小時(shí)的運(yùn)行數(shù)據(jù)，所述運(yùn)行數(shù)據(jù)包括所述多個(gè)表面溫度傳感器和所述加熱元件溫度傳感器所檢測(cè)到的溫度以及被施加至所述加熱元件的電能。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中所述供電設(shè)備進(jìn)一步用于向至少一個(gè)靜脈液體加熱裝置供電，并且將至少100個(gè)小時(shí)的液體加熱數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中。
【文檔編號(hào)】H05B1/02GK103550023SQ201310487990
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2008年3月12日 優(yōu)先權(quán)日:2007年3月12日
【發(fā)明者】K·D·埃利斯 申請(qǐng)人:麥德林工業(yè)公司