專利名稱：電路板及使用該電路板偵測電子元件壓降的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板及使用該電路板偵測電子元件壓降的方法。
背景技術(shù)：
在目前的直流-直流脈沖調(diào)制(DC/DC PWM)電路中，通常通過量測其輸出支路中的某個電子器件的電感特性直流阻抗來獲得該電路的輸出電流。量測實體電路前，首先需要對該脈沖調(diào)制電路進(jìn)行布線。然而，在使用現(xiàn)有的自動布線軟件(如Allegro PCB Editor)對該脈沖調(diào)制電路進(jìn)行布線時，假設(shè)表層零件(如電感器)所在的電路網(wǎng)絡(luò)的電氣特性與電路板內(nèi)層的電源層電氣特性相同，當(dāng)在與電感器連接的信號線上打貫穿孔(VIA) 時，該貫穿孔可能與電源層導(dǎo)通(因電氣特性相同)，使得該信號線也可能會與電源層導(dǎo)通，從而會影響后續(xù)的量測結(jié)果。因此，通常情況下，在量測實體電路上的電子器件的直流阻抗前，需要通過人工方式在電路板的布線過程中，在對應(yīng)貫穿孔的電源層位置挖去銅箔， 以防止信號線與電源層導(dǎo)通而影響量測結(jié)果。但是，通過人工方式操作軟件挖去銅箔效率低，或者有可能因人為失誤，如忘了作此挖孔動作等造成量測結(jié)果誤差較大的后果。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能夠自動防止表層零件布局信號線與內(nèi)層電源層導(dǎo)通的電路板及使用該電路板偵測電子元件壓降的方法。一種電路板，其至少包括可相互導(dǎo)通的表層零件布局層與內(nèi)層導(dǎo)電層，表層零件布局層用于貼裝電子元件。表層零件布局層上對應(yīng)貼裝電子元件的位置設(shè)置有至少一個第一焊盤與至少一個第二焊盤，該第一焊盤、第二焊盤的電氣特性均與內(nèi)層導(dǎo)電層的電氣特性相同。表層零件布局層上還具有至少一個第三焊盤以及至少一個第四焊盤，該第三焊盤對應(yīng)設(shè)置在第一焊盤上，該第四焊盤對應(yīng)設(shè)置在第二焊盤上，且該第三焊盤的電氣特性與第一焊盤的電氣特性不同，該第四焊盤的電氣特性與第二焊盤的電氣特性不同。該第三焊盤與第四焊盤上分別引出至少一信號線，連接第三焊盤的信號線上對應(yīng)開設(shè)有第一貫穿孔，連接第四焊盤的信號線上對應(yīng)開設(shè)有第二貫穿孔，所述第一貫穿孔以及第二貫穿孔均不與內(nèi)層導(dǎo)電層導(dǎo)通。一種使用上述電路板以偵測電子元件壓降的方法包括步驟啟動一布線軟件，并在該布線軟件上提供一電路板模型，該電路板模型至少包括可相互導(dǎo)通的表層零件布局層與內(nèi)層導(dǎo)電層；通過該布線軟件在表層零件布局層對應(yīng)該電子元件貼裝的位置設(shè)置一第一焊盤與一第二焊盤，并定義該第一焊盤、第二焊盤的電氣特性均與內(nèi)層導(dǎo)電層的電氣特性相同；通過該布線軟件在第一焊盤的位置再設(shè)置一第三焊盤，并定義該第三焊盤的電氣特性與第一焊盤的電氣特性不同；在第二焊盤的位置再設(shè)置一第四焊盤，并定義該第四焊盤的電氣特性與第二焊盤的電氣特性不同；通過該布線軟件在第三焊盤與第四焊盤上分別引出至少一信號線，連接第三焊盤的信號線上對應(yīng)開設(shè)有第一貫穿孔，連接第四焊盤的信號線上對應(yīng)開設(shè)有第二貫穿孔；提供對應(yīng)于該電路板模型的實體電路板，將電子元件兩端的焊盤分別對應(yīng)放置于實體電路板的第一焊盤與第三焊盤上以及第二焊盤與第四焊盤上，使得第一焊盤與第三焊盤導(dǎo)通，第二焊盤與第四焊盤導(dǎo)通；以及通過該實體電路板上的第一貫穿孔與第二貫穿孔，偵測第三焊盤與第四焊盤之間的壓降。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述電路板及使用上述電路板來偵測電子元件壓降的方法的過程中，在第一焊盤與第二焊盤上分別增加了電氣特性不同的第三焊盤與第四焊盤。由于第三焊盤的電氣特性與第一焊盤不同，第四焊盤的電氣特性與第二焊盤不同，連接第三焊盤、 第四焊盤的信號線經(jīng)過的貫穿孔(第一貫穿孔與第二貫穿孔)會自動與內(nèi)層導(dǎo)電層避開， 使得第三焊盤、第四焊盤均無需通過手動挖孔的方式而使得電子元件的偵測點與內(nèi)層導(dǎo)電層避開，無需通過手動操作軟件進(jìn)行挖孔的方式使得電子元件的偵測點(實體的第一貫穿孔與第二貫穿孔)與內(nèi)層導(dǎo)電層避開，既保證了偵測電子元件兩端電壓時的準(zhǔn)確度，又提高了偵測效率。


圖1為本發(fā)明實施方式提供的電路板的示意圖。圖2為圖1的電路板的立體剖視圖。圖3為本發(fā)明實施方式提供的使用圖1的電路板偵測電子元件壓降的方法的流程圖。主要元件符號說明電子元件100
電路板200
電路板模型200a
表層零件布局層201
內(nèi)層導(dǎo)電層203
第一焊盤10
絕緣介質(zhì)15
第二焊盤20
第三焊盤30
第四焊盤40
信號線50
第一貫穿孔51
第二貫穿孔5具體實施例方式下面將結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。請參閱圖1與圖2，其為本發(fā)明較佳實施方式的一種電路板200。該電路板200至少包括可相互導(dǎo)通的表層零件布局層201與內(nèi)層導(dǎo)電層203。具體的，當(dāng)表層零件布局層201與內(nèi)層導(dǎo)電層203具有相同的電氣特性時，兩者可以通過多個貫穿孔(圖未示)相互導(dǎo)通。所述電氣特性相同指屬于同一個電氣網(wǎng)絡(luò)的各個導(dǎo)電層及設(shè)置在導(dǎo)電層上的電子元件(包括導(dǎo)線等)具有相同的電源，并能夠相互協(xié)作最終產(chǎn)生一個輸出信號，簡單來說，電氣特性相同的導(dǎo)電層及與其連接的電子元件所在的其他導(dǎo)電層為一個整體。所述表層零件布局層201用于貼裝至少一個電子元件100，所述電子元件100可以為電感或電阻。本實施方式中，所述電子元件100為電感，其貼裝面(圖未示)上設(shè)置有至少兩個焊盤(圖未示)。所述內(nèi)層導(dǎo)電層203為電源層?？梢岳斫猓鲭娮釉?00還可以為其他具有電感或電阻特性的器件，所述內(nèi)層導(dǎo)電層203還可以為信號層。所述表層零件布局層201上對應(yīng)貼裝電子元件100焊盤的位置設(shè)置有至少一個第一焊盤10與至少一個第二焊盤20，設(shè)定該第一焊盤10、第二焊盤20的電氣特性均與內(nèi)層導(dǎo)電層203的電氣特性相同，因此，當(dāng)?shù)谝缓副P10、第二焊盤20分別通過貫穿孔(圖未示) 與內(nèi)層導(dǎo)電層203連接時，該第一焊盤10、第二焊盤20均可與內(nèi)層導(dǎo)電層203導(dǎo)通。所述表層零件布局層201上還具有至少一個第三焊盤30以及至少一個第四焊盤 40，該第三焊盤30對應(yīng)設(shè)置在第一焊盤10上，該第四焊盤40對應(yīng)設(shè)置在第二焊盤20上， 且該第三焊盤30的電氣特性與第一焊盤10的電氣特性不同，該第四焊盤40的電氣特性與第二焊盤20的電氣特性不同。所述第三焊盤30與第一焊盤10之間設(shè)置有絕緣介質(zhì)15，所述第四焊盤40與第二焊盤20之間也設(shè)置有絕緣介質(zhì)15。由此可知，第三焊盤30與第一焊盤10、第四焊盤40與第二焊盤20之間相互不導(dǎo)通，即第三焊盤30、第四焊盤40均不與內(nèi)層導(dǎo)電層203導(dǎo)通。所述第一焊盤10、第二焊盤20的尺寸分別大于或等于電子元件的焊盤尺寸，所述第三焊盤30的尺寸小于第一焊盤10的尺寸，所述第四焊盤40的尺寸小于第二焊盤20的尺寸。所述電子元件100的其中一個焊盤通過錫膏(圖未示)固定至第一焊盤10與第三焊盤30上，另一個焊盤通過錫膏固定至第二焊盤20與第四焊盤40上。所述第三焊盤30設(shè)置在第一焊盤10的中間位置，所述第四焊盤40設(shè)置在第二焊盤20的中間位置，且第三焊盤30與第四焊盤40相鄰設(shè)置，使得第三焊盤30與第四焊盤40均能夠從電子元件100的中間部位引出，不僅可以反映電子元件100的最佳測量點，而且節(jié)省了占用的面積。該第三焊盤30與第四焊盤40上引出至少一對相互平行設(shè)置且長度、材質(zhì)均相同的信號線50，連接第三焊盤30的信號線50上對應(yīng)開設(shè)有第一貫穿孔51，連接第四焊盤40 的信號線50上對應(yīng)開設(shè)有第二貫穿孔53。由于第三焊盤30以及第四焊盤40的電氣特性均不同于內(nèi)層導(dǎo)電層，因此連接所述第三焊盤30的第一貫穿孔51以及連接第四焊盤40的第二貫穿孔53均不與內(nèi)層導(dǎo)電層203導(dǎo)通。當(dāng)需要偵測該電子元件100兩端的壓降時，將偵測器件(如電壓表)的偵測端分別放置在第一貫穿孔51以及第二貫穿孔53上進(jìn)行偵測。由于第一貫穿孔51以及第二貫穿孔53均不與內(nèi)層導(dǎo)電層203導(dǎo)通，且第一貫穿孔51從第一焊盤10上的第三焊盤30的中間位置導(dǎo)出，第二貫穿孔53從第二焊盤20上的第四焊盤40的中間位置導(dǎo)出，使得偵測結(jié)果能夠準(zhǔn)確反映電子元件100兩端的壓降。請結(jié)合圖3，本發(fā)明還提供一種使用所述電路板200來偵測電子元件壓降的方法。 本實施方式中，所述電子元件100為電感，其貼裝面(圖未示)上設(shè)置有至少兩個焊盤(圖未示)。該方法包括以下步驟步驟S201，啟動一布線軟件(圖未示)，并在該布線軟件上提供一電路板模型200a (請參閱圖1)，該電路板模型200a至少包括可相互導(dǎo)通的表層零件布局層201與內(nèi)層導(dǎo)電層203。本實施方式中，該布線軟件為Allegro PCB Editor軟件。步驟S203，通過該布線軟件在表層零件布局層201對應(yīng)電子元件100貼裝的位置上設(shè)置一第一焊盤10與一第二焊盤20，并定義該第一焊盤10、第二焊盤20的電氣特性均與內(nèi)層導(dǎo)電層203的電氣特性相同。具體的，電氣特性相同指屬于同一個電氣網(wǎng)絡(luò)的各個導(dǎo)電層及設(shè)置在導(dǎo)電層上的電子元件(包括導(dǎo)線等)具有相同的電源，并能夠相互協(xié)作最終產(chǎn)生一個輸出信號，簡單來說，電氣特性相同的各個導(dǎo)電層及與其連接的電子元件為一個整體。步驟S205，通過該布線軟件在第一焊盤10上設(shè)置一第三焊盤30，并定義第三焊盤 30的電氣特性與第一焊盤10的電氣特性不同；在第二焊盤20上設(shè)置一第四焊盤40，并定義第四焊盤40的電氣特性與第二焊盤20的電氣特性不同。所述第三焊盤30與第一焊盤 10之間設(shè)置有絕緣介質(zhì)15，所述第四焊盤40與第二焊盤20之間也設(shè)置有絕緣介質(zhì)，使得第三焊盤30與第一焊盤10、第四焊盤40與第二焊盤20之間相互不導(dǎo)通。所述第一焊盤 10、第二焊盤20的尺寸大于或等于電子元件100的焊盤尺寸，所述第三焊盤30的尺寸小于第一焊盤10的尺寸，所述第四焊盤40的尺寸小于第二焊盤20的尺寸。本實施方式中，所述第三焊盤30設(shè)置在第一焊盤10的中間位置，所述第四焊盤40設(shè)置在第二焊盤20的中間位置，且第三焊盤30與第四焊盤40相鄰設(shè)置，使得第三焊盤30與第四焊盤40均能夠從電子元件100的中間部位引出，從而能夠更加精確地偵測電子元件100的壓降?？梢岳斫?， 所述第三焊盤30以及第四焊盤40還可以分別對稱設(shè)置在第一焊盤10與第二焊盤20的邊緣位置。步驟S207，通過該布線軟件在第三焊盤30與第四焊盤40上分別引出至少一信號線50，并在對應(yīng)的信號線50上設(shè)置第一貫穿孔51以及第二貫穿孔53，以作為偵測點。具體的，該布線軟件可自動分辨焊盤(包括第一焊盤10、第二焊盤20、第三焊盤30、第四焊盤 40)與內(nèi)層導(dǎo)電層203的電氣特性，當(dāng)焊盤的電氣特性與內(nèi)層導(dǎo)電層203相同時，布線軟件設(shè)置信號線50以及焊盤通過對應(yīng)的貫穿孔(第一貫穿孔51或第二貫穿孔53)與內(nèi)層導(dǎo)電層203導(dǎo)通；當(dāng)焊盤的電氣特性與內(nèi)層導(dǎo)電層203不同時，布線軟件設(shè)置信號線50以及焊盤經(jīng)過的貫穿孔(第一貫穿孔51或第二貫穿孔53)自動與內(nèi)層導(dǎo)電層203避開。本實施方式中，由于第三焊盤30以及第四焊盤40的電氣特性均不同于內(nèi)層導(dǎo)電層203，因此，布線時，連接所述第三焊盤30以及第四焊盤40的信號線50上的第一、第二貫穿孔51、53分別與內(nèi)層導(dǎo)電層203自動避開。步驟S209，提供對應(yīng)于該電路板模型200a的實體的電路板200，可以理解，該實體電路板200上包括實體的第一焊盤10、第二焊盤20、第三焊盤30、第四焊盤40、信號線50、 第一貫穿孔51以及第二貫穿孔53。將實體的電子元件100兩端的焊盤分別放置于實體電路板200上對應(yīng)第一焊盤10與第三焊盤30以及第二焊盤20與第四焊盤40的位置，并通過錫膏(圖未示)連接電子元件100、第一焊盤10與第三焊盤30以及第二焊盤20與第四焊盤40，使得第一焊盤10通過錫膏以及電子元件100與第三焊盤30導(dǎo)通，第二焊盤20通過錫膏以及電子元件100與第四焊盤40導(dǎo)通。步驟S211，通過該實體電路板200上的第一貫穿孔51與第二貫穿孔53，偵測第三焊盤30與第四焊盤40之間的壓降，即第一焊盤10與第二焊盤20之間的壓降，該壓降即為該電子元件100兩端的電壓。在使用上述電路板200偵測電子元件壓降時，在電路板模型200a的第一焊盤10 與第二焊盤20上分別增加電氣特性不同的第三焊盤30與第四焊盤40。由于第三焊盤30 的電氣特性與第一焊盤10不同，第四焊盤40的電氣特性與第二焊盤20不同，連接第三焊盤30、第四焊盤40的信號線50經(jīng)過的貫穿孔會自動與內(nèi)層導(dǎo)電層203避開，無需通過手動操作軟件進(jìn)行挖孔的方式使得電子元件100的偵測點(實體的第一貫穿孔51與第二貫穿孔53)與內(nèi)層導(dǎo)電層203避開，既保證了偵測電子元件100兩端電壓時的準(zhǔn)確度，又提高了偵測效率。另外，將所述第三焊盤30設(shè)置在第一焊盤10的中間位置，第四焊盤40設(shè)置在第二焊盤20的中間位置，能夠檢測到電子元件100中間位置的電壓，避免引入外部實體信號線的電阻，進(jìn)一步提高了檢測的精度。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，但是，凡依據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板，其至少包括可相互導(dǎo)通的表層零件布局層與內(nèi)層導(dǎo)電層，表層零件布局層用于貼裝電子元件，表層零件布局層上對應(yīng)貼裝電子元件的位置設(shè)置有至少一個第一焊盤與至少一個第二焊盤，該第一焊盤、第二焊盤的電氣特性均與內(nèi)層導(dǎo)電層的電氣特性相同，其特征在于，表層零件布局層上還具有至少一個第三焊盤以及至少一個第四焊盤，該第三焊盤對應(yīng)設(shè)置在第一焊盤上，該第四焊盤對應(yīng)設(shè)置在第二焊盤上，且該第三焊盤的電氣特性與第一焊盤的電氣特性不同，該第四焊盤的電氣特性與第二焊盤的電氣特性不同； 該第三焊盤與第四焊盤上分別引出至少一信號線，連接第三焊盤的信號線上對應(yīng)開設(shè)有第一貫穿孔，連接第四焊盤的信號線上對應(yīng)開設(shè)有第二貫穿孔，所述第一貫穿孔以及第二貫穿孔均不與內(nèi)層導(dǎo)電層導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電子元件的貼裝面上包括兩個焊盤， 其中一個焊盤通過錫膏固定至第一焊盤與第三焊盤上，另一個焊盤也通過錫膏固定至第二焊盤與第四焊盤上。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述第一焊盤、第二焊盤的尺寸大于或等于電子元件的焊盤尺寸，所述第三焊盤的尺寸小于第一焊盤的尺寸，所述第四焊盤的尺寸小于第二焊盤的尺寸。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第三焊盤與第一焊盤之間設(shè)置有絕緣介質(zhì)，所述第四焊盤與第二焊盤之間也設(shè)置有絕緣介質(zhì)。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第三焊盤設(shè)置在第一焊盤的中間位置，所述第四焊盤設(shè)置在第二焊盤的中間位置。
6.一種使用電路板偵測電子元件壓降的方法，該方法包括步驟啟動一布線軟件，并在該布線軟件上提供一電路板模型，該電路板模型至少包括可相互導(dǎo)通的表層零件布局層與內(nèi)層導(dǎo)電層；通過該布線軟件在表層零件布局層對應(yīng)該電子元件貼裝的位置設(shè)置一第一焊盤與一第二焊盤，并定義該第一焊盤、第二焊盤的電氣特性均與內(nèi)層導(dǎo)電層的電氣特性相同；通過該布線軟件在第一焊盤的位置再設(shè)置一第三焊盤，并定義該第三焊盤的電氣特性與第一焊盤的電氣特性不同；在第二焊盤的位置再設(shè)置一第四焊盤，并定義該第四焊盤的電氣特性與第二焊盤的電氣特性不同；通過該布線軟件在第三焊盤與第四焊盤上分別弓I出至少一信號線，連接第三焊盤的信號線上對應(yīng)開設(shè)有第一貫穿孔，連接第四焊盤的信號線上對應(yīng)開設(shè)有第二貫穿孔；提供對應(yīng)于該電路板模型的實體電路板，將電子元件兩端的焊盤分別對應(yīng)放置于實體電路板的第一焊盤與第三焊盤上以及第二焊盤與第四焊盤上，使得第一焊盤與第三焊盤導(dǎo)通，第二焊盤與第四焊盤導(dǎo)通；以及通過該實體電路板上的第一貫穿孔與第二貫穿孔，偵測第三焊盤與第四焊盤之間的壓降。
7.如權(quán)利要求6所述的使用電路板偵測電子元件壓降的方法，其特征在于，所述將電子元件兩端焊盤對應(yīng)放置于實體電路板的第一焊盤與第三焊盤上以及第二焊盤與第四焊盤上的步驟中，通過錫膏連接電子元件兩端至第一焊盤與第三焊盤以及第二焊盤與第四焊盤。
8.如權(quán)利要求6所述的使用電路板偵測電子元件壓降的方法，其特征在于，該布線軟件可自動分辨焊盤與內(nèi)層導(dǎo)電層的電氣特性，該焊盤包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、 第四焊盤，當(dāng)焊盤的電氣特性與內(nèi)層導(dǎo)電層相同時，連接焊盤的信號線通過所述第一貫穿孔或第二貫穿孔與內(nèi)層導(dǎo)電層導(dǎo)通，當(dāng)焊盤的電氣特性與內(nèi)層導(dǎo)電層不同時，連接焊盤的信號線經(jīng)過的第一貫穿孔或第二貫穿孔自動與內(nèi)層導(dǎo)電層避開。
9.如權(quán)利要求6所述的使用電路板偵測電子元件壓降的方法，其特征在于，所述第三焊盤設(shè)置在第一焊盤的中間位置，所述第四焊盤設(shè)置在第二焊盤的中間位置，所述第三焊盤與第一焊盤之間設(shè)置有絕緣介質(zhì)，所述第四焊盤與第二焊盤之間也設(shè)置有絕緣介質(zhì)。
10.如權(quán)利要求6所述的使用電路板偵測電子元件壓降的方法，其特征在于，所述第一焊盤、第二焊盤的尺寸大于或等于電子元件的焊盤尺寸，所述第三焊盤的尺寸小于第一焊盤的尺寸，所述第四焊盤的尺寸小于第二焊盤的尺寸。
全文摘要
一種使用電路板偵測電子元件壓降的方法包括步驟提供一至少包括表層零件布局層與內(nèi)層導(dǎo)電層的電路板模型；在表層零件布局層設(shè)置第一焊盤與第二焊盤，定義該第一焊盤、第二焊盤的電氣特性與內(nèi)層導(dǎo)電層相同；在第一焊盤的位置設(shè)置一電氣特性與第一焊盤不同的第三焊盤；在第二焊盤的位置設(shè)置一電氣特性與第二焊盤不同的第四焊盤；在第三焊盤與第四焊盤上分別引出信號線，連接第三焊盤的信號線設(shè)有第一貫穿孔，連接第四焊盤的信號線設(shè)有第二貫穿孔；提供對應(yīng)于電路板模型的實體電路板，將電子元件貼裝于實體電路板的第一焊盤與第三焊盤以及第二焊盤與第四焊盤的位置；偵測實體電路板的第三焊盤與第四焊盤之間的壓降。本發(fā)明還提供一種電路板。
文檔編號H05K1/11GK102316674SQ201010213079
公開日2012年1月11日 申請日期2010年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月30日
發(fā)明者陳琪文, 陳群博 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司