專利名稱：電子裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子裝置。
背景技術：
現(xiàn)有的電子裝置是由平面狀的電路板、安裝在基板表面的電子部 件等構成，通過位于基板底面的銅箔布線和焊錫處理來完成電氣連接。 基于大功率器件的安全工作的要求，需要在電子部件上安裝散熱板， 使得電子部件進行被動散熱。如圖1所示，在電子裝置的電路板1上
安裝有電子部件2，電子部件2上設置有散熱板3，兩者通過螺釘8緊 密地固定在一起。并且，螺釘8是穿過設置在電子部件2上的通孔9 而固定散熱板3。
但是，由于散熱板通過螺釘固定在電子部件上，這就需要在電子 部件上設置螺釘用的通孔。這增加了電子部件的制造工序。
并且，由于電子部件上通孔的位置是確定的，因此，該通孔與電 子部件的引腳插孔的相對位置也是確定的。當電子部件的引腳較多時， 則引腳附近的電路板的銅箔布線較為緊密，那么通孔的設置進一步減 少了銅箔的布線面積，從而增加了電路板的設計難度。

實用新型內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術的缺陷，本實用新型的發(fā)明人考慮到，如 果利用電子部件附近的固定構件來支撐散熱板，那么就可以不用螺釘 將散熱板固定在電子部件上，從而也就避免在電子部件上設置螺釘用 的通孔，這樣就減少了電子部件的制作工序。并且，電子部件上沒有 通孔，則增加了引腳附近的電路板的銅箔布線面積，從而給電路板的 設計提供了便利。
因此，本實用新型的目的在于提供一種電子裝置，包括電路板、 電子部件、固定構件和散熱板，其中，所述電子部件和所述固定構件 均安裝在所述電路板的表面，并且，在所述電子部件附近設置有至少一個固定構件，通過所述固定構件支撐所述散熱板，使得所述散熱板 與所述電子部件緊密貼合。
根據(jù)本實用新型的一個實施方式的電子裝置，其中，所述散熱板進 一步通過螺釘固定在所述電路板上。
根據(jù)本實用新型的電子裝置，通過用電子部件附近的固定構件來 支撐散熱板，以避免在電子部件上設置通孔，從而簡化了電子部件的 制作工序，并且，為電路板的設計提供了便利。


圖1是現(xiàn)有的電子裝置的示意圖。
圖2是本實用新型的一個實施方式的電子裝置的示意圖。 圖3是本實用新型的另一個實施方式的電子裝置的示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型進行更詳細的說明。
如圖2所示，在本實用新型的一個實施方式的電子裝置中，電路 板1上安裝有電子部件2，電子部件2的附近設置有固定構件4，該固 定構件4通過螺釘6與電路板1相固定。所述固定構件4以其支撐部 位5來支撐散熱板3，并將散熱板3夾在支撐部位5和電子部件2之間。 通過上述結構，使得電子部件2與散熱板3緊密地貼合在一起。
通過利用設置在電子部件2附近的固定構件來支撐散熱板，使得 散熱板和電子部件緊密接觸，可以使電子部件有效進行被動散熱。并 且，無需通過螺釘將散熱板固定在電子部件上，因此，避免了在電子 部件上設置螺釘用的通孔，從而簡化了電子部件的制作工序。并且， 由于避免了螺釘用的通孔，那么電子部件引腳附近的電路板的銅箔布 線面積相對增加，從而為電路板的設計提供了便利。
如圖3所示，在本實用新型的另一個實施方式的電子裝置中，電 路板1上安裝有電子部件2，電子部件2的附近設置有固定構件4，該 固定構件4通過螺釘6與電路板1相固定。所述固定構件4以其支撐 部位5來支撐散熱板3的一端，并將散熱板3的一端夾在支撐部位5 和電子部件2之間，通過上述結構，使得電子部件2與散熱板3緊密地貼合在一起。此外，在所述散熱板3的另一端，用螺釘7固定在電 路板1上，通過這樣的結構可以增加散熱板的穩(wěn)定性。螺釘7的位置 可以根據(jù)設計的需要，在電路板l上靈活設置。
雖然以上結合附圖和實施例對本實用新型進行了具體說明，但是 可以理解，上述說明不以任何形式限制本實用新型。本領域技術人員 在不偏離本實用新型的實質(zhì)精神和范圍的情況下可以根據(jù)需要對本實 用新型進行變形和變化，這些變形和變化均落入本實用新型的范圍內(nèi)。
權利要求1.一種電子裝置，包括電路板、電子部件、固定構件和散熱板，其特征在于所述電子部件和所述固定構件均安裝在所述電路板的表面，并且，在所述電子部件附近設置有至少一個固定構件，通過所述固定構件支撐所述散熱板，使得所述散熱板與所述電子部件緊密貼合。
2. 根據(jù)權利要求l所述的電子裝置，其特征在于所述散熱板進 一步通過螺釘固定在所述電路板上。
專利摘要本實用新型提供一種電子裝置，包括電路板、電子部件、固定構件和散熱板，其中，所述電子部件和所述固定構件均安裝在所述電路板的表面，并且，在所述電子部件附近設置有至少一個固定構件，通過所述固定構件支撐所述散熱板，使得所述散熱板與所述電子部件緊密貼合。根據(jù)本實用新型的電子裝置，通過用電子部件附近的固定構件來支撐散熱板，以避免在電子部件上設置通孔，從而簡化了電子部件的制作工序，并且，為電路板的設計提供了便利。
文檔編號H05K1/02GK201374894SQ20092000992
公開日2009年12月30日 申請日期2009年2月18日 優(yōu)先權日2009年2月18日
發(fā)明者仇國建, 磊 石 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社