專利名稱：一種新型印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種新型印刷電路板的焊墊設(shè)計。
背景技術(shù)：
于印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)的焊墊設(shè)計中，針對一些 引腳比較密的電子組件，比如QFP (Quad Flat Package,小型方塊平面封裝)組 件、DIMM (Dual Inline Memory Module,雙列直插內(nèi)存模塊)組件、排阻組件 等電子組件，通常會使用金屬面，而后于該金屬面上設(shè)置較寬的焊墊，如此可 增大焊墊的可負(fù)荷電流。然而，設(shè)置該些較寬焊墊導(dǎo)致該些焊墊之間的間距減 小，從而容易造成連錫短路等不良問題。如圖1所示，于印刷電路板1000上， 設(shè)置有兩個寬度較寬的第一焊墊2110，該二個第一焊墊2110用以悍接一電子組 件的二引腳，該二個第一焊墊2110設(shè)置在一個金屬面2100上，由于該二個第 一焊墊2110寬度較寬，因此該二個第一焊墊2110間距減小，另外，也由于該 第一焊墊2110寬度較寬，該第一焊墊2110與設(shè)置于該印刷電路板1000上的相 臨之第二焊墊1110間距也減小，該些第二焊墊1110用以焊接其它電子組件， 因此該印刷電路板1000印刷上錫膏后，容易造成該些第一焊墊2110、第二焊墊 1110之間連錫短路等問題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本實用新型目的在于提供一種新型印刷電路板焊墊，該焊 墊具較大的可負(fù)荷電流，同時，亦可消除連錫短路等隱患。
為達(dá)成上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案 一種新型印刷電路板， 該印刷電路板上設(shè)置有焊墊，該焊墊用以焊接一電子組件的引腳，該焊墊利用 與其等寬的線路連接于一金屬面上。
較之先前技術(shù)，本實用新型無需直接于金屬面上設(shè)置寬度較大的焊墊以增 大焊墊的可負(fù)荷電流，而是利用與焊墊等寬的線路連接于金屬面上，從而可以 增大焊墊的可負(fù)荷電流，另外，亦可避免焊墊過寬導(dǎo)致焊墊間距變小而產(chǎn)生連 錫短路等不良現(xiàn)象。


圖l為常規(guī)印刷電路板示意圖。
圖2為本實用新型之一種新型印刷電路板示意圖。
具體實施方式

為詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征，以下結(jié)合實施方式并配合 附圖詳細(xì)予以說明。
請參閱圖2所示，于該印刷電路板1000上，設(shè)置有二個第一焊墊2110，該二 個第一焊墊2110用以焊接一電子組件的二引腳，該印刷電路板2000上還設(shè)有用 以焊接其它電子組件的若干個第二焊墊1110，該些第二焊墊1110相鄰于該二個 第一焊墊2110,該印刷電路板1000上還設(shè)置有一金屬面2100，于本實施例中， 該金屬面2100材質(zhì)為銅，該二個第一焊墊2110分別利用與其等寬的線路連接于 該金屬面2100上。
該些第一、二焊墊2110、 1110寬度基本一致，為了增大該第一焊墊2110 的可負(fù)荷電流，可增大該二個第一焊墊2110的寬度，然而如此即會造成該二個 第一焊墊2110之間、該二個第一焊墊2110于相臨的第二焊墊1110之間間距變 小，從而容易造成連錫短路等問題，因此于本實施例中，該二個第一焊墊2110 分別利用與其等寬的線路連接于該金屬面2100上，如此，即可增大該二個第一 焊墊2110的可負(fù)荷電流，又不會造成該第一焊墊2110、第二焊墊1110的連錫
短路問題。
較之先前技術(shù)，本實用新型通過線路連接該第一焊墊2110于該金屬面2100 上，由此即可在不增加該第一焊墊2110的寬度的情況下增大該第一焊墊2110 的可負(fù)荷電流，從而避免了造成第一焊墊2110、第二焊墊1110之間的連錫短路 等問題。
以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，并非因此局限本實用新型的 專利范圍，故凡是運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變化，均 包含于本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型印刷電路板，該印刷電路板上設(shè)置有焊墊，該焊墊用以焊接一電子組件的引腳，其特征是，該焊墊利用與其等寬的線路連接于一金屬面上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型印刷電路板，其特征是，該焊墊包括二 個第一焊墊，該印刷電路板上還設(shè)置有用以焊接其它電子組件的若干個第二焊 墊，該些第二焊墊相鄰于該二個第一焊墊。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型印刷電路板，其特征是，該金屬面的材 質(zhì)為銅。
專利摘要本實用新型揭露了一種新型印刷電路板，該印刷電路板上設(shè)置有焊墊，該焊墊用以焊接一電子組件的引腳，該焊墊利用與其等寬的線路連接于一金屬面上。本實用新型無需直接于金屬面上設(shè)置寬度較大的焊墊以增大焊墊的可負(fù)荷電流，而是利用與焊墊等寬的線路連接于金屬面上，從而可以增大焊墊的可負(fù)荷電流，另外，亦可避免焊墊過寬導(dǎo)致焊墊間距變小而產(chǎn)生連錫短路等不良現(xiàn)象。
文檔編號H05K1/02GK201219325SQ20082004459
公開日2009年4月8日 申請日期2008年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月7日
發(fā)明者曾祥平 申請人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司