專利名稱：：陶瓷生片用漿料組合物及其制造方法以及層疊型陶瓷電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及陶瓷生片用漿料組合物及其制造方法以及層疊型陶瓷電子部件及其制造方法，特別是涉及包含含有硼和堿土金屬的陶瓷原料粉末和粘合劑成分的有機(jī)溶劑類的陶瓷生片用漿料組合物及其制造方法，以及使用上述漿料組合物構(gòu)成的層疊型陶瓷電子部件及其制造方法。
背景技術(shù)：
：例如，希望制造如多層陶瓷基板、層疊陶瓷電容器等層疊型陶瓷電子部件時(shí)，制作陶瓷生片，為了制作陶瓷生片，制備漿料組合物。陶瓷生片通過將漿料組合物成形為片狀而獲得。為了獲得品質(zhì)良好的陶瓷生片，重要的是漿料組合物中不發(fā)生凝膠化。然而，漿料組合物經(jīng)常容易隨時(shí)間的推移而發(fā)生凝膠化。作為用于防止這樣的'漿料組合物的凝膠化的技術(shù)，例如有日本專利特開平6-96993號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)和日本專利特開平7-187809號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中所記載的技術(shù)。專利文獻(xiàn)l中記載，在由溶劑、含堿土金屬的陶瓷原料粉末、與堿土金屬形成配合物的螯合劑形成的混合物中加入由丙烯酸聚合物形成的粘合劑，制成漿料組合物。該專利文獻(xiàn)l中，認(rèn)為陶瓷原料粉末所含的堿土金屬是造成凝膠化的物質(zhì)。因此，為了防止凝膠化，添加螯合劑，與堿土金屬形成配合物。還有，專利文獻(xiàn)1中，作為漿料組合物所含的溶劑，實(shí)施例中使用水。此外，作為螯合劑，使用EDTA(乙二胺四乙酸)、DTPA(二亞乙基三胺五乙酸)、NTA(氨三乙酸)、TTHA(三亞乙基四胺六乙酸)等。另一方面，專利文獻(xiàn)2中記載，在包含水、含硼氧化物的陶瓷原料粉末和多元醇的混合物中加入聚乙烯醇，制成漿料組合物。專利文獻(xiàn)2中，認(rèn)為陶瓷原料粉末所含的硼氧化物和聚乙烯醇的反應(yīng)是凝膠化的原因，為了防止該凝膠化，在含硼氧化物的陶瓷原料粉末中預(yù)先加入多元醇，然后再加入聚乙烯醇。—還有，專利文獻(xiàn)2中，作為多元醇，使用例如D-葡糖醇、D-甘露糖醇等。上述的專利文獻(xiàn)1和2中記載的漿料組合物中，作為溶劑，都使用水。另一方面，也嘗試了使用含硼的陶瓷原料粉末、聚乙烯醇縮丁醛等縮丁醛類粘合劑成分和有機(jī)溶劑來制成漿料組合物。然而，該情況下，在由有機(jī)溶劑構(gòu)成的溶劑中陶瓷原料粉末中的硼溶出，發(fā)生基于該溶出的硼和縮丁醛類粘合劑成分的交聯(lián)反應(yīng)，在從用于獲得漿料組合物的分散處理工序到陶瓷生片的成形工序期間，容易發(fā)生漿料組合物的凝膠化和粘度上升，無法穩(wěn)定地獲得品質(zhì)良好的陶瓷生片。.為了解決上述的問題，考慮適用如專利文獻(xiàn)1和2所記載的凝膠化防止技術(shù)。然而，作為如專利文獻(xiàn)1和2所記載的凝膠化防止對(duì)策的對(duì)象的漿料組合物都以水為溶劑。而且，專利文獻(xiàn)l中為了防止凝膠化而添加的螯合劑和專利文獻(xiàn)2中為了防止凝膠化而添加的多元醇對(duì)于有機(jī)溶劑的溶解性都不佳，因此無法用作有機(jī)溶劑類漿料組合物的凝膠化防止對(duì)策。于是，日本專利特開2005-139034號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)3)中提出了可以解決上述問題的漿料組合物。專利文獻(xiàn)3中記載了包含含硼的陶瓷原料粉末、聚乙烯醇縮丁醛等具有羥基的縮丁醛類粘合劑成分、有機(jī)溶劑和作為螯合劑的e-二酮，0-二酮的含量相對(duì)于硼的含量以重量比計(jì)設(shè)為O.55.0倍的漿料組合物。'如果采用專利文獻(xiàn)3中記載的漿料組合物，則3-二酮與有機(jī)溶劑具有相溶性，在由有機(jī)溶劑構(gòu)成的溶劑中溶出的硼與e-二酮選擇性地反應(yīng)，從而硼和縮丁醛類粘合劑成分的交聯(lián)反應(yīng)的進(jìn)行得到抑制，因此可以良好地防止凝膠化和粘度上升。然而，專利文獻(xiàn)3中記載的漿料組合物中，以硼的含量為基準(zhǔn)規(guī)定了作為螯合劑的0-二酮的含量，但實(shí)際上引起凝膠化的是從陶瓷原料粉末溶出并離子化的成分，并不局限于硼。此外，陶瓷原料粉末中含有堿土金屬的情況下，該堿土金屬也是溶出并離子化的成分。盡管如此，專利文獻(xiàn)3中所規(guī)定的e-二酮的含量未考慮堿土金屬的存在，并不一定足夠。此外，專利文獻(xiàn)3中記載的漿料組合物中，作為粘合劑成分，使用如聚乙烯醇縮丁醛等縮丁醛類粘合劑成分。然而，縮丁醛類粘合劑成分的脫脂性較差，因此使用將該漿料組合物成形而得的陶瓷生片來制造層疊型陶瓷電子部件時(shí)，容易發(fā)生分層剝離，而且燒成所需的時(shí)間變長，因而可能會(huì)導(dǎo)致成本上升。專利文獻(xiàn)l:日本專利特開平6-96993號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本專利特開平7-187809號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本專利特開2005-139034號(hào)公報(bào)發(fā)明的揭示于是，本發(fā)明的目的在于提供有機(jī)溶劑類的，雖然包含含有硼和堿土金屬的陶瓷原料粉末和粘合劑成分，但可以良好地實(shí)現(xiàn)如上所述的凝膠化防止的同時(shí)，脫脂性良好的陶瓷生片用漿料組合物及其制造方法。本發(fā)明的目的還在于提供將上述的槳料組合物成形而成的陶瓷生片。本發(fā)明的目的還在于提供使用上述的漿料組合物構(gòu)成的層疊型陶瓷電子部件及其制造方法。首先，本發(fā)明針對(duì)陶瓷生片用漿料組合物。本發(fā)明的漿料組合物的特征在于，包含含有硼和堿土金屬的陶瓷原料粉末、粘合劑成分及有機(jī)溶劑，并為了解決上述的技術(shù)課題而使用丙烯酸類粘合劑成分作為粘合劑成分，同時(shí)還包含作為螯合劑的P-二酮，該P(yáng)-二酮的含量相對(duì)于陶瓷原料粉末中的硼和堿土金屬的總含量以重量比計(jì)為O.0200.040倍。本發(fā)明也針對(duì)將如上所述的陶瓷生片用槳料組合物成形而成的陶瓷生片。本發(fā)明還針對(duì)制造如上所述的陶瓷生片用漿料組合物的方法。本發(fā)明的制造方法的特征在于，具備形成使含有硼和堿土金屬的陶瓷原料粉末及作為螯合劑的e-二酮分散了的狀態(tài)的工序以及隨后的使丙烯酸類粘合劑成分分散的工序。本發(fā)明還針對(duì)如下的層疊型陶瓷電子部件的制造方.法及層疊型陶瓷電子部件。本發(fā)明的層疊型陶瓷電子部件的制造方法在第l種形式下，其特征在于，具備準(zhǔn)備多塊上述的本發(fā)明的陶瓷生片的工序、通過將多塊陶瓷生片層疊而獲得未燒結(jié)的陶瓷層疊體的工序以及將未燒結(jié)的陶瓷層疊體燒成的工序。本發(fā)明的層疊型陶瓷電子部件的制造方法在第2種形式下，其特征在于，具備準(zhǔn)備上述的本發(fā)明的第l陶瓷生片的工序、準(zhǔn)備含有在第l陶瓷生片的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的陶瓷粉末的第2陶瓷生片的工序、通過將第2陶瓷生片以與第1陶瓷生片的特定的片相接的狀態(tài)配置的同時(shí)層疊多塊第l陶瓷生片而獲得未燒結(jié)的復(fù)合層疊體的工序以及將未燒結(jié)的復(fù)合層疊體燒成的工序。上述的第2種形式的層疊型陶瓷電子部件的制造方法中，可以未燒結(jié)的復(fù)合層疊體中使第2陶瓷生片位于其最外層，將未燒結(jié)的復(fù)合層疊體燒成的工序后，再實(shí)施除去來源于位于最外層的第2陶瓷生片的未燒結(jié)的外側(cè)約束層的工序。本發(fā)明的層疊型陶瓷電子部件具備層疊的多個(gè)陶瓷層，其特征在于，陶瓷層是使上述的本發(fā)明的陶瓷生片燒結(jié)而得的層。本發(fā)明的層疊型陶瓷電子部件可以還具備以與陶瓷層的特定的層相接的狀態(tài)配置的約束層。該約束層含有在陶瓷生片的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的陶瓷粉末。'.如果采用本發(fā)明，則可以獲得凝膠化和粘度上升得到良好地防止的陶瓷生片用漿料組合物。這推測是由于P-二酮與有機(jī)溶劑具有相溶性，在電有機(jī)溶劑構(gòu)成的溶劑中溶出的硼與P-二酮選擇性地反應(yīng)，從而硼及堿土金屬與丙烯酸類粘合劑成分的交聯(lián)反應(yīng)的進(jìn)行得到抑制。此外，如果采用本發(fā)明的漿料組合物，則作為導(dǎo)致凝膠化的成分，不僅含有硼，而且含有堿土金屬，以相對(duì)于它們的總含量的重量比計(jì)，規(guī)定作為螯合劑的e-二酮的含量，所以可以可靠地獲得凝膠化防止效果。另外，如果采用本發(fā)明的漿料組合物，則包含丙烯酸類粘合劑成分，所以與包含縮丁醛類粘合劑成分的情況相比，脫脂性良好，因此不易發(fā)生分層剝離，可以縮短燒成時(shí)間。如上所述，如果使用本發(fā)明的漿料組合物，則能夠以良好的品質(zhì)制造多層陶瓷基板。尤其，本發(fā)明的層疊型陶瓷電子部件的制造方法中，準(zhǔn)備本發(fā)明的第l陶瓷生片的同時(shí)，準(zhǔn)備含有在第l陶瓷生片的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的陶瓷粉末的第2陶瓷生片，通過將第2陶瓷生片以與第1陶瓷生片的特定的片相接的狀態(tài)配置的同時(shí)層疊多塊第l陶瓷生片而獲得未燒結(jié)的復(fù)合層疊體，將所得的未燒結(jié)的復(fù)合層疊體燒成，如果采用這樣的方法，則可以獲得尺寸和形狀方面具有高精度的層疊型陶瓷電子部件。附圖的簡單說明圖l是用于對(duì)使用本發(fā)明的漿料組合物所實(shí)施的作為層疊型陶瓷電子部件的一例的多層陶瓷基板的制造方法所涉及的第l種實(shí)施方式進(jìn)行說明的截面圖。圖2是表示在圖1(3)所示的多層陶瓷基板1上搭載了表面安裝部件11和12的狀態(tài)的圖。圖3是用于對(duì)使用本發(fā)明的漿料組合物所實(shí)施的作為層疊型陶瓷電子部件的一例的多層陶瓷基板的制造方法所涉及的第2種實(shí)施方式進(jìn)行說明的截面圖。圖4是用于對(duì)使用本發(fā)明的漿料組合物所實(shí)施的作為層疊型陶瓷電子部件的一例的多層陶瓷基板的制造方法所涉及的第3種實(shí)施方式進(jìn)行說明的截面圖。符號(hào)的說明1、la:多層陶瓷基板，2、2a、2b:復(fù)合層疊體，3:陶瓷層，4:陶瓷層疊體，5:外側(cè)約束層，9:層間約束層。實(shí)施發(fā)明的最佳方式本發(fā)明的陶瓷生片用漿料組合物如下制成。首先含有硼和堿土金屬的陶瓷原料粉末、有機(jī)溶劑和作為螯合劑的P-二酮被充分地混合，形成陶瓷原料粉末和P-二酮分散于有機(jī)溶劑中的狀態(tài)。接著，在上述的混合物中添加丙烯酸類粘合劑成分，再進(jìn)行混合。由此，獲得作為目標(biāo)的漿料組合物。還有，上述的丙烯酸類粘合劑成分的添加只要是在形成陶瓷原料粉末和P-二酮分散于有機(jī)溶劑中的狀態(tài)后，可以分多個(gè)階段進(jìn)行。此外，漿料組合物中可以添加例如增塑劑等需要的添加劑。然而，如果將e-二酮與丙烯酸類粘合劑成分同時(shí)添加或在丙烯酸類粘合劑成分的添加后添加，則3-二酮作用前，進(jìn)行了一定程度的硼和堿土金屬與丙烯酸類粘合劑成分的交聯(lián)反應(yīng)，因此發(fā)生凝膠化。本發(fā)明的制造方法中，P-二酮的含量相對(duì)于陶瓷原料粉末中的硼和堿土金屬的含量以重量比計(jì)設(shè)為0.0200.040倍。還有，對(duì)于硼和堿土金屬，為各元素的含量。此外，作為e-二酮，例如可以使用乙酰丙酮、丙酰丙酮、丁酰丙酮等，特別優(yōu)選使用乙酰丙酮。此外，作為丙烯酸類粘合劑成分，例如可以使用丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸酯共聚物、丙烯酸烷基酯共聚物、甲基丙烯酸烷基酯共聚物等。以下，對(duì)為了求出本發(fā)明的陶瓷生片用漿料組合物及其制造方法所涉及的限定條件而實(shí)施的實(shí)驗(yàn)例進(jìn)行說明。制備由40重量X氧化鋁粉末和60重量X玻璃(Si02/Al203/CaO/B203:59/6/27/8)形成的含有硼和堿土金屬的陶瓷原料粉末。將200g該含有硼和堿土金屬的陶瓷原料粉末(其中，硼(B)和堿土金屬(Ca)的總和為26.2g)、3.Og分散劑、5.0g增塑劑和作為二酮的乙酰丙酮在200g甲苯/乙醇(l:l)混合溶劑中進(jìn)行一次混合16小時(shí)。這時(shí)，如表l的"乙酰丙酮添加量"的欄所示，制成乙酰丙酮相對(duì)于陶瓷原料粉末中的硼和堿土金屬的總含量的重量比不同的各種試樣。接著，在上述的一次混合物中添加30g含50重量X丙烯酸類成分的丙烯酸類粘合劑溶液，進(jìn)行二次混合16小時(shí)，獲得各試樣的漿料組合物。通過將這樣得到的漿料組合物成形為平面尺寸為100mmX100mm的厚30ym的片狀，獲得基板用陶瓷生片。另一方面，相對(duì)于200g氧化鋁粉末，添加2.0g分散劑和5.0g增塑劑，將它們在200g甲苯/乙醇(l:l)混合溶劑中進(jìn)行一次混合l小時(shí)。接著，在上述的一次混合物中添加含50重量％丙烯酸類成分的丙烯酸類粘合劑溶液，使丙烯酸類成分相對(duì)于氧化鋁粉末達(dá)到13重量％，進(jìn)行二次混合16小時(shí)，獲得約束層用的漿料組合物。通過將這樣得到的漿料組合物成形為平面尺寸為100mmX100mm的厚100uin的片狀，獲得約束層用陶瓷生片。通過層疊30塊所得的基板用陶瓷生片并在該層疊體的上下層疊各3塊約束層用陶瓷生片，從而制成具備電容器(電容形成用電極間距離15Pm)的陶瓷層疊體。將該陶瓷層疊體在90(TC的燒成溫度下燒成30分鐘，制成多層陶瓷基板。并且，對(duì)于各試樣評(píng)價(jià)電容偏差。它們的結(jié)果示于表l。<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>由表1可知，如果采用乙酰丙酮添加量以重量比計(jì)在O.0200.040倍的范圍內(nèi)的試樣35，則漿料組合物的粘度足夠低，表面粗糙度顯示出較小的值，而且電容偏差以3CV計(jì)小至2X以下，基于乙酰丙酮的凝膠化防止的效果得到充分發(fā)揮。，與之相對(duì)，乙酰丙酮添加量以重量比計(jì)不足0.020的試樣1和2中，表面粗糙度達(dá)到3ura以上，電容偏差以3CV計(jì)達(dá)到5X以上。這推測是乙酰丙酮不足以掩蔽溶出離子，因此發(fā)生凝膠化，出現(xiàn)增粘傾向。另一方面，乙酰丙酮添加量以重量比計(jì)多于0.040的試樣6中，出現(xiàn)增粘傾向，表面粗糙度達(dá)到3ura以上，電容偏差以3CV計(jì)達(dá)到5X以上。這推測是由于乙酰丙酮不僅與溶出離子結(jié)合，還與陶瓷原料粉末中的其它元素結(jié)合，形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。'[實(shí)驗(yàn)例2]制備由40重量％氧化鋁粉末和60重量％玻璃(Si02/Al203/CaO/B203=59/6/27/8)形成的含有硼和堿土金屬的陶瓷原料粉末。將200g該含有硼和堿土金屬的陶瓷原料粉末(其中，硼(B)和堿土金屬(Ca)的總和為26.2g)、3.Og分散劑、5.Og增塑劑和作為e-二酮的乙酰丙酮在200g甲苯/乙醇(l:l)混合溶劑中進(jìn)行一次混合16小時(shí)。這時(shí)，如表2的"乙酰丙酮添加量"的欄所示，制成乙酰丙酮相對(duì)于陶瓷原料粉末中的硼和堿土金屬的總含量的重量比不同的各種試樣。接著，在上述的一次混合物中如表2所示以各種添加量添加含50重量％丙烯酸類成分的丙烯酸類粘合劑溶液或含20重量％縮丁醛成分的縮丁醛粘合劑溶液，進(jìn)行二次混合16小時(shí)，獲得各試樣的漿料組合物。通過將這樣得到的漿料組合物成形為平面尺寸為100mmX100mm的厚30ym的片狀，獲得基板用陶瓷生片。另一方面，相對(duì)于200g氧化鋁粉末，添加2.0g分散劑和5.0g增塑劑，將它們在200g甲苯/乙醇(l:l)混合溶劑中進(jìn)行一次混合l小時(shí)。接著，在上述的一次混合物中添加含50重量％丙烯酸類成分的丙烯酸類粘合劑溶液，使丙烯酸類成分相對(duì)于氧化鋁粉末達(dá)到13重量％，進(jìn)行二次混合16小時(shí)，獲得約束層用的漿料組合物。通過將這樣得到的漿料組合物成形為平面尺寸為100ifflnX100mm的厚100um的片狀，獲得約束層用陶瓷生片。通過層疊30塊所得的基板用陶瓷生片并在該層疊體的上下層疊各3塊約束層用陶瓷生片，從而制成具備電容器(電容形成用電極間距離15nm)的陶瓷層疊體。將該陶瓷層疊體在90(TC的燒成溫度下燒成30分鐘，制成多層陶瓷基板。并且，對(duì)于各試樣的多層陶瓷基板，進(jìn)行C-SAM(掃描聲學(xué)顯微鏡，ScanningAcousticMicrosc叩e)和截面研磨觀察來評(píng)價(jià)分層剝離的發(fā)生狀態(tài)。各試樣在10個(gè)中發(fā)生分層剝離的個(gè)數(shù)示于表2。[表2]<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>如表2所示，使用丙烯酸類粘合劑的試樣1114未發(fā)生分層剝離，但使用縮丁醛類粘合劑的試樣1517即使在乙酰丙酮添加量以重量比計(jì)為0.0200.040的情況下也發(fā)生了分層剝離。本發(fā)明的陶瓷生片用漿料組合物可良好地用于如下的層疊型陶瓷電子部件的制造中。圖l是用于對(duì)作為層疊型陶瓷電子部件的一例的多層陶瓷基板的制造方法進(jìn)行說明的圖。圖1中，(3)是表示所得的多層陶瓷基板1的截面圖，為了制造該多層陶瓷基板l，依次實(shí)施(1)和(2)所示的各工序。首先，制成如圖1(1)所示的未燒結(jié)的復(fù)合層疊體2。未燒結(jié)的復(fù)合層疊體2具備具有層疊多個(gè)陶瓷層3而得的結(jié)構(gòu)的陶瓷層疊體4和以與陶瓷層疊體4的兩主面相接的狀態(tài)配置而構(gòu)成復(fù)合層疊體2的最外層的外側(cè)約束層5。為了獲得未燒結(jié)的復(fù)合層疊體2，不僅準(zhǔn)備將成為陶瓷層3的第1陶瓷生片，而且準(zhǔn)備將成為外側(cè)約束層5的第2陶瓷生片。第l陶瓷生片通過將本發(fā)明的漿料組合物成形而獲得。第2陶瓷生片含有在第1陶瓷生片的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的陶瓷粉末。作為該陶瓷粉末，例如可以使用氧化鋁粉末、氧化鋯粉末等。接著，在第l陶瓷生片的特定的片上形成通孔，在其中填充導(dǎo)電性糊料，從而形成未燒結(jié)的層間連接導(dǎo)體6。此外，在第l陶瓷生片的特定的片的主面上印刷導(dǎo)電性糊料，從而形成未燒結(jié)的面內(nèi)導(dǎo)體7。還有，對(duì)于位于陶瓷層疊體4的外表面上的面內(nèi)導(dǎo)體7，可以形成于成為外側(cè)約束層5的第2陶瓷生片上。接著，以規(guī)定的順序?qū)盈B多塊第l陶瓷生片，由此獲得未燒結(jié)的陶瓷層疊體4。未燒結(jié)的陶瓷層疊體4中，第1陶瓷生片構(gòu)成陶瓷層3。此外，在未燒結(jié)的陶瓷層疊體4的兩主面上配置第2陶瓷生片，由此獲得陶瓷層疊體4處于被外側(cè)約束層5所夾的狀態(tài)的復(fù)合層疊體2。復(fù)合層疊體2沿層疊方向被加壓。接著，在外側(cè)約束層5不燒結(jié)而未燒結(jié)的陶瓷層3以及未燒結(jié)的層間連接導(dǎo)體6和面內(nèi)導(dǎo).體7燒結(jié)的溫度下將復(fù)合層疊體2燒成。其燒成后的狀態(tài)示于圖1(2)。圖2(1)中，對(duì)于與圖l(l)所示的要素相當(dāng)?shù)囊貥?biāo)記同樣的參照符號(hào)。燒成工序的結(jié)果為，復(fù)合層疊體2中，外側(cè)約束層5實(shí)質(zhì)上未燒結(jié)，但構(gòu)成陶瓷層疊體4的陶瓷層3以及層間連接導(dǎo)體6和面內(nèi)導(dǎo)體7燒結(jié)，在外側(cè)約束層5間帶有燒結(jié)了的陶瓷層疊體4、即多層陶瓷g板l。對(duì)比圖l(l)和同圖(2)可知，燒成后的多層陶瓷基板1與燒結(jié)前的陶瓷層疊體4相比，通過外側(cè)約束層5的作用，主面方向的收縮受到抑制，但關(guān)于厚度方向，與燒結(jié)前的陶瓷層疊體4相比，在厚度方向上發(fā)生較大的收縮。接著，從燒成后的復(fù)合層疊體2除去未燒結(jié)的外側(cè)約束層5，如圖1(3)所示，由此取出燒結(jié)了的多層陶瓷基板l。在這里，未燒結(jié)的外側(cè)約束層5由于燒成前所含的有機(jī)成分飛散而形成多孔質(zhì)的狀態(tài)，因此通過噴砂法等可以容易地除去。還有，上述的實(shí)施方式中，為了制造多層陶瓷基板l，使用外側(cè)約束層5來在尺寸和形狀方面獲得高精度，但如果不需要這樣的優(yōu)點(diǎn)，也可以在不使用外側(cè)約束層5的情況下制造多層陶瓷基板1。此外，使用外側(cè)約束層5的情況下，可以僅在陶瓷層疊體4的一個(gè)主面上配置外側(cè)約束層5。如圖2所示，在這樣得到的多層陶瓷基板l的上方主面上根據(jù)需要搭載表面安裝部件11和12。一方的表面安裝部件ll例如為片狀電容器，通過焊錫13以電氣方式連接位于外表面上的面內(nèi)導(dǎo)體7。另一方的表面導(dǎo)體12例如為半導(dǎo)體芯片，通過焊料凸點(diǎn)14以電氣方式連接位于外表面上的面內(nèi)導(dǎo)體7。圖3是用于對(duì)作為層疊型陶瓷電子部件的一例的多層陶瓷基板的制造方法所涉及的另一實(shí)施方式進(jìn)行說明的圖。圖3(2)中，所得的多層陶瓷基板la以截面表示，為制造該多層陶瓷基板la所準(zhǔn)備的未燒結(jié)的復(fù)合層疊體2a在圖3(l)中以截面表示。圖3中，對(duì)于與圖l所示的要素相當(dāng)?shù)囊貥?biāo)記同樣的參照符號(hào)，省略重復(fù)說明。如圖3(1)所示，未燒結(jié)的復(fù)合層疊體2a具備分別沿未燒結(jié)的多個(gè)陶瓷層3和陶瓷層3間的界面形成的層間約束層9。陶瓷層3與圖1所示的實(shí)施方式的情況同樣，由通過將本發(fā)明的漿料組合物成形而得的第l陶瓷生片形成。層間約束層9與圖1所示的實(shí)施方式中的外側(cè)約束層5同樣，由含有在第l陶瓷生片的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的陶瓷粉末的第2陶瓷生片形成。層間約束層9的厚度比陶瓷層3的厚度小。還有，將成為層間約束層9的第2陶瓷生片可以是將預(yù)先成形而得的片配置于第l陶瓷生片上，也可以通過在第l陶瓷生片上實(shí)施厚膜印刷而在第l陶瓷生片上直接成形。接著，通過與圖l所示的實(shí)施方式的情況同樣的方法，形成層間連接導(dǎo)體6和面內(nèi)導(dǎo)體7，實(shí)施層疊工序。將這樣得到的未燒結(jié)的復(fù)合層疊體2a燒成，由此獲得如圖3(2)所示的多層陶瓷基板la。上述的燒成工序中，在層間約束層9所含的陶瓷粉末實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)而未燒結(jié)的陶瓷層3以及未燒結(jié)的層間連接導(dǎo)體6和面內(nèi)導(dǎo)體7燒結(jié)的溫度下將復(fù)合層疊體2a燒成。該燒成工序的結(jié)果為，陶瓷層3所含的玻璃成分的一部分向?qū)娱g約束層9擴(kuò)散或流動(dòng)，由此層間約束層9所含的陶瓷粉末相互固著。此外，燒成工序中，層間約束層9所含的陶瓷粉末本身實(shí)質(zhì)上未燒結(jié)，因此層間約束層9未發(fā)生實(shí)質(zhì)上的收縮。因此，層間約束層9對(duì)陶瓷層3起到收縮抑制作用，抑制陶瓷層3的主面方向上的收縮。其結(jié)果是，可以獲得尺寸和形狀方面具有高精度的多層陶瓷基板la。還有，該實(shí)施方式的情況下，燒成工序后，層間約束層9不被除去，形成殘留于多層陶瓷基板la中的狀態(tài)。上述的實(shí)施方式中，層間約束層9可以不沿陶瓷層3間的所有界面配置。還有，可以將與層間約束層9同質(zhì)的層形成于復(fù)合層疊體2a的至少一個(gè)主面來作為表層約束層，燒成工序中陶瓷層3所含的玻璃成分的一部分向表層約束層擴(kuò)散或流動(dòng)，由此表層約束層所含的陶瓷粉末相互固著。這時(shí)，表層約束層不被除去。圖4是用于對(duì)作為層疊型陶瓷電子部件的一例的多層陶瓷基板的制造方法所涉及的又另一實(shí)施方式進(jìn)行說明的圖。圖4是對(duì)應(yīng)前述的圖1(1)或圖3(1)的圖。圖4中，對(duì)于與圖1(1)或圖3(1)所示的要素相當(dāng)?shù)囊貥?biāo)記同樣的參照符號(hào)，省略重復(fù)說明。圖4所示的復(fù)合層疊體2b的特征在于，同時(shí)具備外側(cè)約束層5和層間約束層9。其它結(jié)構(gòu)與圖1所示的實(shí)施方式或圖3所示的實(shí)施方式的情況實(shí)質(zhì)上相同。圖4所示的實(shí)施方式的情況下，燒成工序后，層間約束層9不被除去，但外側(cè)約束層5被除去。如果采用該實(shí)施方式，則對(duì)于所得的多層陶瓷基板的尺寸和形狀，可以賦予更高的精度。1權(quán)利要求1.陶瓷生片用漿料組合物，其特征在于，包含含有硼和堿土金屬的陶瓷原料粉末、丙烯酸類粘合劑成分、作為螯合劑的β-二酮及有機(jī)溶劑，所述β-二酮的含量相對(duì)于所述陶瓷原料粉末中的所述硼和所述堿土金屬的總含量以重量比計(jì)為0.020～0.040倍。2.陶瓷生片，其特征在于，將權(quán)利要求l所述的漿料組合物成形而成。3.陶瓷生片用漿料組合物的制造方法，它是制造權(quán)利要求l所述的陶瓷生片用漿料組合物的方法，其特征在于，具備形成使含有硼和堿土金屬的陶瓷原料粉末及作為螯合劑的P-二酮分散了的狀態(tài)的工序；隨后的使丙烯酸類粘合劑成分分散的工序。4.層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，具備準(zhǔn)備多塊權(quán)利要求2所述的陶瓷生片的工序；通過將多塊所述陶瓷生片層疊，從而獲得未燒結(jié)的陶瓷層疊體的工序；將所述未燒結(jié)的陶瓷層疊體燒成的工序。5.層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，具備準(zhǔn)備權(quán)利要求2所述的第1陶瓷生片的工序；準(zhǔn)備含有在所述第l陶瓷生片的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的陶瓷粉末的第2陶瓷生片的工序；通過將所述第2陶瓷生片以與所述第l陶瓷生片的特定的片相接的狀態(tài)配置的同時(shí)，層疊多塊所述第,l陶瓷生片，從而獲得未燒結(jié)的復(fù)合層疊體的工序；將所述未燒結(jié)的復(fù)合層疊體燒成的工序。6.如權(quán)利要求5所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，所述未燒結(jié)的復(fù)合層疊體中使所述第2陶瓷生片位于其最外層，將所述未燒結(jié)的復(fù)合層疊體燒成的工序后，還具備除去來源于所述位于最外層的第2陶瓷生片的未燒結(jié)的外側(cè)約束層的工序。7.層疊型陶瓷電子部件，它是具備層疊的多個(gè)陶瓷層的層疊型陶瓷電子部件，其特征在于，所述陶瓷層是使權(quán)利要求2所述的陶瓷生片燒結(jié)而得的層。8.層疊型陶瓷電子部件，它是具備層疊的多個(gè)陶瓷層的層疊型陶瓷電子部件，其特征在于，所述陶瓷層是使權(quán)利要求2所述的陶瓷生片燒結(jié)而得的層，還具備以與所述陶瓷層的特定的層相接的狀態(tài)配置的約束層，所述約束層含有在所述陶瓷生片的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的陶瓷粉末。全文摘要本發(fā)明提供不易發(fā)生凝膠化和粘度上升的同時(shí)，脫脂性良好的包含含有硼和堿土金屬的陶瓷原料粉末和粘合劑成分的有機(jī)溶劑類的陶瓷生片用漿料組合物。包含含有硼和堿土金屬的陶瓷原料粉末、丙烯酸類粘合劑成分、作為螯合劑的β-二酮及有機(jī)溶劑，β-二酮的含量相對(duì)于陶瓷原料粉末中的硼和堿土金屬的總含量以重量比計(jì)設(shè)為0.020～0.040倍。該漿料組合物例如可以良好地用于形成多層陶瓷基板(1)中具備的陶瓷層(3)。文檔編號(hào)H05K3/46GK101384521SQ20078000568公開日2009年3月11日申請日期2007年10月23日優(yōu)先權(quán)日2006年10月24日發(fā)明者岸田和雄申請人:株式會(huì)社村田制作所