專利名稱：回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于對載有電子元器件的電路板進行釬焊的回流焊 爐，尤其涉及一種回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板。
背景技術(shù)：
回流焊爐(Reflow Oven)是用于對載有電子元器件的電路板進行釬焊的設(shè) 備。它通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝的元器件和 電路板通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。釬焊使用的焊錫膏是將脂狀的助焊 劑與粉末焊料制成膏狀，通過印刷涂敷在電路板的釬焊部位，并在其上帖裝電 子元件，利用回流焊爐加熱熔化，進行釬焊。焊錫膏中的助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證釬焊過程順 利進行的輔助材料。助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物， 使金屬表面達到必要的清潔度，防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張 力，提高焊接性能。加熱熔化焊錫膏時，這些物質(zhì)會氣化變成蒸汽。當氣化的 助焊劑接觸到回流爐中的低溫(約ll(TC以下)時會發(fā)生液化。除了加熱模塊 之外，回流焊爐都有一個冷卻模塊來保證冶金特性和降低出板溫度。在空氣回 流焊爐中，助焊劑蒸汽在冷卻之前被直接排出爐體，在冷卻模塊中不會留下助 焊劑冷凝物。可是，在多數(shù)氮氣保護回流焊爐中，為了降低氮氣的消耗，采用 內(nèi)部混合氣體循環(huán)使用，助悍劑蒸汽不能直接排出爐體，因此助焊劑蒸汽有機 會與冷卻模塊充分接觸，使得其溫度低于110C，并出現(xiàn)冷凝現(xiàn)象，這些助焊劑 冷凝液體會附著在冷卻模塊的回流孔板上。當液態(tài)的助焊劑堆積到一定的程度 時，便會形成液滴，最終滴落下來，并有很大的幾率滴落到PCB線路板上，造 成線路板的質(zhì)量不合格甚至報廢。為了防止出現(xiàn)此類事件，行業(yè)內(nèi)普遍的做法 是定期人工擦拭清理冷卻區(qū)回流孔板表面的助焊劑，對回流系統(tǒng)內(nèi)部進行清潔 保養(yǎng)。這種工作一般需要停機并安排具有保養(yǎng)技術(shù)和常識的工人進行操作，有時還需要拆卸相關(guān)零件，以方便徹底清理和維護。但這樣又增加了保養(yǎng)的時間 和工作難度，從而間接影響到使用客戶的生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的，就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種帶 有加熱保溫功能的回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板。為了達到上述目的，本實用新型采用了以下技術(shù)方案 一種回流焊爐冷卻 模塊中的回流孔板，包括回流孔板本體，其特點是還包括保溫板、多個導風 管、溫度傳感器、電加熱絲和陶瓷端子，所述的回流孔板本體以及保溫板上對 應設(shè)有用于安裝導風管的多個通孔，多個導風管連接在回流孔板本體和保溫板 上，溫度傳感器和電加熱絲分別安裝在回流孔板本體上并設(shè)置在回流孔板本體 和保溫板之間，陶瓷端子安裝在保溫板的上表面并與溫度傳感器電連接。所述的電加熱絲共六條沿回流孔板本體的長度方向均勻間隔安裝在回流 孔板本體上。本實用新型回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板由于在回流孔板本體上安裝 了電加熱絲來加熱回流孔板表面，同時由溫度傳感器來實時監(jiān)測表面溫度并對 其進行閉環(huán)控制，使回流孔板的表面溫度始終稍高于助焊劑的氣化溫度，從而 達到助焊劑不黏附和堆積在回流孔板表面的目的，始終保持回流孔板表面的清 潔和免維護。這樣就可以省卻通常對冷卻區(qū)回流孔板專人專時的清理維護，極 大地提高了機器的運行時間和生產(chǎn)效率。另外，由于采用了保溫板進行隔溫， 可以在加熱絲工作的情況下完全不影響回流冷卻風的溫度，滿足PCB線路板的 冷卻效率及溫度工藝曲線要求。


圖1是本實用新型回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板的整體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實用新型回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板的分解結(jié)構(gòu)示意圖.P具體實施方式
參見圖1、圖2，本實用新型的回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，包括回流孔板本體l、保溫板2、多個特氟龍導風管3、溫度傳感器4、電加熱絲5和 陶瓷端子6。在回流孔板本體1和保溫板2上對應設(shè)有用于安裝導風管的多個 通孔ll、 21，多個導風管3連接在回流孔板本體1和保溫板2上，溫度傳感器 4和電加熱絲5分別安裝在回流孔板本體上并設(shè)置在回流孔板本體和保溫板之 間，陶瓷端子6安裝在保溫板的上表面并與溫度傳感器電連接?；亓骺装灞倔w 1和保溫板2通過多個連接螺釘7和固定螺釘8連接固定。本實用新型中的電加熱絲5共六條沿回流孔板本體的長度方向均勻間隔安 裝在回流孔板本體l上。本實用新型的工作原理可結(jié)合圖1、圖2說明如下冷卻回流風由回流孔 板本體1兩端的長形槽回入，經(jīng)由冷卻系統(tǒng)后由頂部風扇送出，回流風吹至保 溫板2，經(jīng)過特氟龍導風管3經(jīng)回流孔板本體1吹至PCB線路板，達到冷卻效 果。同時，通過固定于陶瓷端子6下的溫度傳感器4能夠?qū)崟r檢測回流孔板本 體l表面的溫度，由設(shè)備電腦控制電加熱絲5的工作狀態(tài)，使得回流孔板本體 1表面溫度始終高于助焊劑的氣化溫度。
權(quán)利要求1、一種回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，包括回流孔板本體，其特征在于還包括保溫板、多個導風管、溫度傳感器、電加熱絲和陶瓷端子，所述的回流孔板本體以及保溫板上對應設(shè)有用于安裝導風管的多個通孔，多個導風管連接在回流孔板本體和保溫板上，溫度傳感器和電加熱絲分別安裝在回流孔板本體上并設(shè)置在回流孔板本體和保溫板之間，陶瓷端子安裝在保溫板的上表面并與溫度傳感器電連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，其特征在于 所述的電加熱絲共六條沿回流孔板本體的長度方向均勻間隔安裝在回流孔板 本體上。
專利摘要一種回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，包括回流孔板本體、保溫板、多個導風管、溫度傳感器、電加熱絲和陶瓷端子。在回流孔板本體和保溫板上對應設(shè)有用于安裝導風管的多個通孔，多個導風管連接在回流孔板本體和保溫板上，溫度傳感器和電加熱絲分別安裝在回流孔板本體上并設(shè)置在回流孔板本體和保溫板之間，陶瓷端子安裝在保溫板的上表面并與溫度傳感器電連接。本實用新型的回流孔板可保證其表面溫度始終稍高于助焊劑的氣化溫度，達到助焊劑不黏附和堆積在回流孔板表面的目的，始終保持回流孔板表面的清潔和免維護；并可以在加熱絲工作的情況下完全不影響回流冷卻風的溫度，滿足PCB線路板的冷卻效率及溫度工藝曲線要求。
文檔編號H05K3/34GK201131084SQ20072007711
公開日2008年10月8日 申請日期2007年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月24日
發(fā)明者初劍英, 明 盧, 大衛(wèi)海樂 申請人:上海朗仕電子設(shè)備有限公司