專利名稱：回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于對載有電子元器件的電路板進(jìn)行釬焊的回流焊爐，尤 其涉及一種回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板。
背景技術(shù)：
回流焊爐(ReflowOven)是用于對載有電子元器件的電路板進(jìn)行釬焊的設(shè) 備。它通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝的元器件和 電路板通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。釬焊使用的焊錫膏是將脂狀的助焊 劑與粉末焊料制成膏狀，通過印刷涂敷在電路板各元器件的釬焊部位，并在其 上精確貼裝電子元件，利用回流焊爐進(jìn)行加熱熔化，達(dá)到對元器件的可靠釬焊。
焊錫膏中的助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證釬焊過程順 利進(jìn)行的輔助材料。助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物， 使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張 力，提高焊接性能。加熱熔化焊錫膏時(shí)，助焊劑會氣化變成蒸汽。當(dāng)氣化的助 焊劑接觸到回流爐中的低溫區(qū)(約ll(TC以下)時(shí)會發(fā)生液化。除了加熱模塊 之外，回流焊爐都有一個(gè)冷卻模塊來保證冶金特性和降低出板溫度。在空氣回 流焊爐中，助焊劑蒸汽在冷卻之前被直接排出爐體，在冷卻模塊中不會留下助 焊劑冷凝物。可是，在多數(shù)氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊爐中，為了降低氮?dú)?N2)的消耗， 內(nèi)部混合氣體要循環(huán)使用，助焊劑蒸汽不能直接排出爐體，因此助焊劑蒸汽有 機(jī)會與冷卻模塊充分接觸，使得其溫度低于110C，并出現(xiàn)冷凝現(xiàn)象，這些助焊 劑冷凝液體會附著在冷卻模塊的回流孔板上。當(dāng)液態(tài)的助焊劑堆積到一定的程 度時(shí)，便會形成液滴，最終滴落下來，并有很大的幾率滴落到線路板(PCB) 上，造成線路板的質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。為了防止出現(xiàn)此類事件，行業(yè)內(nèi)普遍 的做法是定期人工擦拭清理冷卻區(qū)回流孔板表面的助焊劑，對回流系統(tǒng)內(nèi)部進(jìn) 行清潔保養(yǎng)。這種工作一般需要停機(jī)并安排具有豐富保養(yǎng)技術(shù)和常識的技術(shù)工人進(jìn)行操作，有時(shí)還需要拆卸相關(guān)零件，以方便徹底清理和維護(hù)。但這樣又增 加了保養(yǎng)的時(shí)間和工作難度，從而間接影響到使用客戶的生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的，就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種帶有加 熱保溫功能的回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案 一種回流焊爐冷卻模塊 中的回流孔板，包括回流孔板本體，其特點(diǎn)是還包括保溫板、多個(gè)導(dǎo)風(fēng)管、 溫度傳感器、電加熱絲和陶瓷端子，所述的回流孔板本體以及保溫板上對應(yīng)設(shè) 有用于安裝導(dǎo)風(fēng)管的多個(gè)通孔，多個(gè)導(dǎo)風(fēng)管連接在回流孔板本體和保溫板上， 溫度傳感器和電加熱絲分別安裝在回流孔板本體上并設(shè)置在回流孔板本體和 保溫板之間，陶瓷端子安裝在保溫板的上表面并與溫度傳感器電連接。
本發(fā)明回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板由于在回流孔板本體上安裝了電 加熱絲來加熱回流孔板表面，同時(shí)由溫度傳感器來實(shí)時(shí)監(jiān)測表面溫度并對其進(jìn) 行閉環(huán)控制，使回流孔板的表面溫度始終稍高于助焊劑的氣化溫度，從而達(dá)到 助焊劑不黏附和堆積在回流孔板表面的目的，始終保持回流孔板表面的自行清 潔和免維護(hù)。這樣就可以省卻通常對冷卻區(qū)回流孔板專人專時(shí)的清理維護(hù)，極 大地提高了機(jī)器的運(yùn)行時(shí)間和生產(chǎn)效率。另外，由于采用了保溫板進(jìn)行隔溫， 可以在加熱絲工作的情況下完全不影響回流冷卻風(fēng)的溫度，滿足PCB線路板的 冷卻效率及溫度工藝曲線要求。


圖1是本發(fā)明回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板的整體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
參見圖1、圖2，本發(fā)明的回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，包括回流孔 板本體l、保溫板2、多個(gè)特氟龍導(dǎo)風(fēng)管3、溫度傳感器4、電加熱絲5和陶瓷 端子6。在回流孔板本體1和保溫板2上對應(yīng)設(shè)有用于安裝導(dǎo)風(fēng)管的多個(gè)通孔
411、 21，多個(gè)導(dǎo)風(fēng)管3連接在回流孔板本體1和保溫板2上，溫度傳感器4和 電加熱絲5分別安裝在回流孔板本體上并設(shè)置在回流孔板本體和保溫板之間， 陶瓷端子6安裝在保溫板的上表面并與溫度傳感器電連接?；亓骺装灞倔w1和 保溫板2通過多個(gè)連接螺釘7和固定螺釘8連接固定。
本發(fā)明中的電加熱絲5共六條沿回流孔板本體的長度方向均勻間隔安裝在 回流孔板本體l上。加熱絲可以為帶狀或條狀，采用端頭螺釘固定。加熱絲功 率為300-800 W。加熱絲材料為鉻鎳鐵合金，最高耐溫760度。
本發(fā)明的工作原理可結(jié)合圖1、圖2說明如下冷卻回流風(fēng)由回流孔板本 體l兩端的長形槽回入，經(jīng)由冷卻系統(tǒng)后由頂部風(fēng)扇送出，回流風(fēng)吹至保溫板 2，經(jīng)過特氟龍導(dǎo)風(fēng)管3經(jīng)回流孔板本體1吹至PCB線路板，達(dá)到冷卻效果。 同時(shí)，通過固定于陶瓷端子6下的溫度傳感器4能夠?qū)崟r(shí)檢測回流孔板本體1 表面的溫度，由設(shè)備電腦控制電加熱絲5的工作狀態(tài)，使得回流孔板本體l表 面溫度始終高于助焊劑的氣化溫度。
權(quán)利要求
1、一種回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，包括回流孔板本體，其特征在于包括保溫板、多個(gè)導(dǎo)風(fēng)管、溫度傳感器、電加熱絲和陶瓷端子，所述的回流孔板本體以及保溫板上對應(yīng)設(shè)有用于安裝導(dǎo)風(fēng)管的多個(gè)通孔，多個(gè)導(dǎo)風(fēng)管連接在回流孔板本體和保溫板上，溫度傳感器和電加熱絲分別安裝在回流孔板本體上并設(shè)置在回流孔板本體和保溫板之間，陶瓷端子安裝在保溫板的上表面并與溫度傳感器電連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，其特征在于 所述的導(dǎo)風(fēng)管為特氟龍導(dǎo)風(fēng)管。
3、 如權(quán)利要求1所述的回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，其特征在于 所述的電加熱絲共六條沿回流孔板本體的長度方向均勻間隔安裝在回流孔板 本體上。
4、 如權(quán)利要求1所述的回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，其特征在于 所述的加熱絲為帶狀或條狀，采用端頭螺釘固定。
5、 如權(quán)利要求1所述的回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，其特征在于 所述的加熱絲功率為300 - 800 W。
6、 如權(quán)利要求1所述的回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，其特征在于 所述的加熱絲材料為鉻鎳鐵合金，最高耐溫760度。
全文摘要
一種回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，包括回流孔板本體、保溫板、多個(gè)導(dǎo)風(fēng)管、溫度傳感器、電加熱絲和陶瓷端子。在回流孔板本體和保溫板上對應(yīng)設(shè)有用于安裝導(dǎo)風(fēng)管的多個(gè)通孔，多個(gè)導(dǎo)風(fēng)管連接在回流孔板本體和保溫板上，溫度傳感器和電加熱絲分別安裝在回流孔板本體上并設(shè)置在回流孔板本體和保溫板之間，陶瓷端子安裝在保溫板的上表面并與溫度傳感器電連接。本發(fā)明的回流孔板可保證其表面溫度(約150℃)始終稍高于助焊劑的氣化溫度，達(dá)到助焊劑不黏附和堆積在回流孔板表面的目的，始終保持回流孔板表面的清潔和免維護(hù)；并可以在加熱絲工作的情況下完全不影響回流冷卻風(fēng)的溫度，滿足印刷線路板(PCB)的冷卻效率及工藝溫度曲線要求。
文檔編號B23K1/008GK101468417SQ200710172858
公開日2009年7月1日 申請日期2007年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月24日
發(fā)明者初劍英, 明 盧, 大衛(wèi)海樂 申請人:上海朗仕電子設(shè)備有限公司