專利名稱：散熱器扣具結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱器扣具結構，尤指一種適用于圓筒狀的散熱器，使散熱器得以穩(wěn)固地扣壓于中央微處理器上，組裝及拆卸方便的散熱器扣具結構。
由于計算機產業(yè)的快速升級，使得計算機具有更強大的運算能力，而中央微處理器的處理速度也日益增加，且其產生的熱量也隨之增加，因此，為維持中央微處理器可在其許可的溫度下正常運作，即設計了許多種增加散熱面積的散熱鰭片，來對應發(fā)熱量較高的中央微處理器。
然而，目前中央微處理器運用上所產生的熱源散熱問題，在處理速度的一再提升之下，傳統(tǒng)散熱鰭片的散熱功能將更為困難。
申請人曾設計一種回轉式中央微處理器(CPU)冷卻器，其包括有一外環(huán)導熱體及多個散熱鰭片所組合而成，而位于中央微處理器上方，以導散中央微處理器運作時所產生的熱源；其中外環(huán)導熱體呈一圓筒狀，這些散熱鰭片位于外環(huán)導熱體內，使外環(huán)導熱體內散熱鰭片集中處為一封閉空間，而封閉空間對外的氣體熱對流，可經由外環(huán)導熱體兩端空間散出熱氣，其散熱工藝主要是將中央微處理器運作時所產生的熱源，由外環(huán)導熱體將熱傳導入多個的散熱鰭片，經散熱鰭片的熱傳導，將熱源傳入外環(huán)導熱體中心柱狀區(qū)域集中，最后再以風扇驅使熱氣體與延出計算機主機機殼外的導熱管內的冷氣體產生強制流動，以期使冷熱氣體對流并經由導熱管將熱量導出計算機主機機殼外方。
由于此種封閉空間集中散熱結構，既可加強散熱功能，又可避免散熱能力無法集中，且可有效的加大散熱面積與將熱能徹底排出計算機，因此可以預知此種散熱結構勢必成為未來散熱器市場的主流。隨后申請人又設計一系列如上述相關的圓筒狀的散熱器。
但是，由于圓筒狀的散熱器，其外壁呈圓弧狀，以目前市面上的散熱器扣具，并無法適用，且若只是將散熱器以導熱膠膠粘固定于中央微處理器上方，則會有固定不穩(wěn)固的問題發(fā)生。
所以，由上可知，上述公知的散熱器，在實際使用上，顯然具有不便與缺陷存在，而待加以改善。
本實用新型的上述目的是這樣實現(xiàn)的一種散熱器扣具結構，其中，包括二扣鉤，所述二扣鉤下端各具有二鉤部，上端各具有一扳動部；以及二連桿，所述二連桿一端分別與所述二扣鉤上端樞接，而組成二扣具；所述二扣具的連桿另一端樞接于圓筒狀的散熱器外部相對二側，所述二扣具的扳動部向散熱器扳動，連動該二扣具的鉤部與中央微處理器四周的基座上的鉤孔扣合。
本實用新型所述的散熱器扣具結構，其中所述扣鉤呈倒“Y”字型體。
本實用新型所述的散熱器扣具結構，其中所述扳動部內側各具有一第一樞孔，所述連桿一端具有一第一樞軸，所述第一樞軸與第一樞孔相互樞接配合。
本實用新型所述的散熱器扣具結構，其中所述連桿另一端具有一第二樞軸，所述散熱器外部相對二側各凸設有一樞座，所述二樞座上各設有一第二樞孔，所述連桿的第二樞軸與所述第二樞孔相互樞接配合。
根據本實用新型所述的散熱器扣具結構，包括二扣鉤，該二扣鉤下端各具有二鉤部，上端各具有一扳動部；以及二連桿，該二連桿一端分別與該二扣鉤上端樞接，以組成二扣具；借此，可將該二扣具的連桿另一端樞接于圓筒狀散熱器外部相對二側，該二扣具的扳動部向散熱器扳動時，可連動該二扣具的鉤部與中央微處理器四周的基座上的鉤孔扣合。
為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖
，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
該外環(huán)導熱體1是以導熱性良好的材料制成，具有一環(huán)狀壁面10與一座體底面11，該環(huán)狀壁面10為一圓筒環(huán)狀成形，該座體底面11是以組合方式連接于該環(huán)狀壁面10外側，該環(huán)狀壁面10及座體底面11內部具有中空的容置空間12，該客置空間12并貫穿至該外環(huán)導熱體1二端。
該外散熱鰭片2設置于該外環(huán)導熱體1的環(huán)狀壁而10外側，其是由該外環(huán)導熱體1的環(huán)狀壁面10外側壁面突射出，并向外輻射擴散的。該外散熱鰭片2是以導熱性良好的材料制成，其是以一體成型的方式設置于該外環(huán)導熱體1外側。另在該外環(huán)導熱體1的座體底面11內側設有多個底面散熱鰭片13。
該內散熱鰭片3設置于該外環(huán)導熱體1的容置空間12內側，該內散熱鰭片3是以導熱性良好的材料制成，其是以組合方式設置于外環(huán)導熱體1內，需預先將該內散熱鰭片3成型于一內環(huán)導熱體30外側，再將該內環(huán)導熱體30及該內散熱鰭片3組裝于該容置空間12內，且可在該內散熱鰭片3與該外環(huán)導熱體1之間形成有一環(huán)狀的腔體31，該腔體31內可容納有冷卻液，以加強散熱器的導熱與冷卻功能。
該腔體31內部可設有一導流件32，該導流件32具有流道33，可導引該腔體31內的冷卻液循序流動。該內散熱鰭片3內部并可形成有適當?shù)目臻g34，以便裝設一泵(圖略)，或以外接泵的方式驅動該腔體31內的冷卻液循環(huán)流動。該腔體31二端呈開口狀，并各設有一呈圓環(huán)狀的封蓋(圖略)，該封蓋是固定于該腔體31二端，用以封閉該腔體31二端。
如圖3及圖4所示，本實用新型的外環(huán)導熱體1的座體底面11可置于中央微處理器6上，使該中央微處理器6運作時所產生的熱源可傳遞至外環(huán)導熱體1、底面散熱鰭片13、外散熱鰭片2及內散熱鰭片3，該外散熱鰭片2及該內散熱鰭片3合并使用，可大幅的增加散熱面積，增進導熱與冷卻功能。
該外環(huán)導熱體1內側設有腔體31，用以容納冷卻液，當中央微處理器6所產生的熱源由外環(huán)導熱體1傳遞至冷卻液時，可使該中央微處理器6所產生的熱源加以迅速的轉移，以對流的循環(huán)方式散熱，將余熱導入該外散熱鰭片2及內散熱鰭片3達到較佳的散熱效果，故本實用新型是以液體和空氣對流的特性，可以達到較佳的散熱效果。另在該散熱器一端也可設置有一風扇4，用以協(xié)助散熱。
該中央微處理器6設置于一主機板7上，并在該主機板7上設置有一般的基座8，該基座8位于中央微處理器6四周處，該基座8上設有四鉤孔80。
本實用新型主要是設有二組扣具5，該二扣具5是相對設置于散熱器10外部二側，其各包有一扣鉤50及一連桿51，該扣鉤50是呈倒“Y”字型體，該扣鉤50下端各具有二鉤部52，該扣鉤50上端各具有一扳動部53，該扳動部53內側各具有一第一樞孔54。該連桿51設置于該散熱器與扣鉤50之間，該連桿51二端分別具有一第一樞軸55及一第二樞軸56，該第一樞軸55與第一樞孔54相互樞接配合，使該扣鉤50上端得以樞接于該連桿51一端。
另在該散熱器的外環(huán)導熱體1外部相對二側各凸設有一樞座14，且在該外環(huán)導熱體1的樞座14上各設有一第二樞孔15，該連桿51的第二樞軸56與該第二樞孔15相互樞接配合，使該連桿51另一端得以樞接于散熱器的外環(huán)導熱體1，借此使該二扣具5得以樞接連接于散熱器的外環(huán)導熱體1相對二側。
該散熱器置于中央微處理器6上方，該散熱器的外環(huán)導熱體1的座體底面11并壓于中央微處理器6上，且可將該二扣具5的鉤部52與基座8的鉤孔80相配合，而后可扳動該二扣具5向散熱器移動(如圖4)，使該二扣具5的鉤部52向上移動，進而使該二扣具5的鉤部52緊密的扣合于相對應的鉤孔80，以便使該二扣具5可與基座8緊密的扣合在一起呈扣合狀態(tài)，如此，即可使該散熱器穩(wěn)固地扣壓于中央微處理器6上，若欲拆卸，反向操作即可使該二扣具5的鉤部52與該基座8的鉤孔80脫離；借由上述的組成以形成本實用新型的散熱器扣具結構。
本實用新型的散熱器扣具，可應用于圓筒狀的散熱器，使散熱器得以穩(wěn)固地扣壓于中央微處理器6上，且本實用新型可借由扣具5的扳動部53的扳動，控制扣具5與基座8扣合或脫離，因此組裝及拆卸較為力便，且在組裝及拆卸時不須借助起子或其它工具，操作上較為簡單容易。
另，本實用新型的散熱器扣具，是可搭配現(xiàn)有的基座8使用，不需另行開模設計基座，故可使得散熱器扣具的裝設較為方便，具有較廣泛的適用性，且具有降低成本的效果。
以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，非因此即拘限本實用新型的專利范圍，故凡運用本實用新型說明書及附圖內容所為的等效結構變化，均同理皆包含于本實用新型的范圍內，合予陳明。
權利要求1.一種散熱器扣具結構，其特征在于，包括二扣鉤，所述二扣鉤下端各具有二鉤部，上端各具有一扳動部；以及二連桿，所述二連桿一端分別與所述二扣鉤上端樞接，而組成二扣具；所述二扣具的連桿另一端樞接于圓筒狀的散熱器外部相對二側，所述二扣具的扳動部向散熱器扳動，連動該二扣具的鉤部與中央微處理器四周的基座上的鉤孔扣合。
2.如權利要求1所述的散熱器扣具結構，其特征在于，所述扣鉤呈倒“Y”字型體。
3.如權利要求1所述的散熱器扣具結構，其特征在于，所述扳動部內側各具有一第一樞孔，所述連桿一端具有一第一樞軸，所述第一樞軸與第一樞孔相互樞接配合。
4.如權利要求1所述的散熱器扣具結構，其特征在于，所述連桿另一端具有一第二樞軸，所述散熱器外部相對二側各凸設有一樞座，所述二樞座上各設有一第二樞孔，所述連桿的第二樞軸與所述第二樞孔相互樞接配合。
專利摘要一種散熱器扣具結構，其可應用于圓筒狀的散熱器，包括有二扣具，該二扣具各包括有一扣鉤及一連桿，該扣鉤下端各具有二鉤部，上端各具有一扳動部，該連桿一端與該扣鉤上端樞接，可將該二扣具的連桿另一端樞接于圓筒狀散熱器外部相對二側，該二扣具的扳動部向散熱器扳動時，可連動該二扣具的鉤部與中央微處理器四周的基座上的鉤孔扣合。
文檔編號H05K7/20GK2552295SQ0223653
公開日2003年5月21日 申請日期2002年6月6日 優(yōu)先權日2002年6月6日
發(fā)明者王勤文 申請人:王勤文, 王派酋, 王勤彰