專利名稱：接觸式影像感測模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)一種傳感器，尤指一種接觸式影像感測模塊。
背景技術(shù)：
接觸式影像傳感器(Contact Image Sensor,CIS)為線型影像傳感器的一種，用于將平面的圖像或文件掃描成電子格式、以便于儲存、 顯示或傳輸，其主要是應(yīng)用于掃描儀、傳真機或多功能事務(wù)機等。傳統(tǒng)的接觸式影像傳感器，如圖I、圖2所示，具有一承載座10、一導(dǎo)光模塊20、一透鏡30及一電路板40。該導(dǎo)光模塊20、透鏡30及電路板40依序安裝于該于該承載座10內(nèi)部。在掃描過中，該導(dǎo)光模塊20 —端的發(fā)光二極管201被點亮后,再由該導(dǎo)光模塊20將光源投射于被掃描文件上，被掃描文件反射光線經(jīng)過透鏡30收集的投射于該電路板40上的感測元件上，進而產(chǎn)生模擬或數(shù)字畫素數(shù)據(jù)。由于導(dǎo)光模塊20所使用的發(fā)光二極管201采金屬支撐架(LEAD FRAME LED)的封裝工藝，將LED的晶圓焊墊通過打線方式連接到金屬支撐架上，再進行封裝工藝，使該發(fā)光二極管201具有復(fù)數(shù)個金屬導(dǎo)電接腳202，相對該電路板40上也需具備復(fù)數(shù)個穿孔401，供該金屬導(dǎo)電接腳202穿過與該電路板40電性連結(jié)，讓電路板40可以傳信號給發(fā)光二極管201。由于利用金屬支撐架(LEAD FRAME LED)制作的發(fā)光二極管201在制作成本上高，且需要金屬支撐架延伸到外部的金屬導(dǎo)電接腳202進行對外信號連結(jié)，造成配線空間受到諸多限制。

實用新型內(nèi)容因此，本實用新型的主要目的，在于提供一種使導(dǎo)光單元的配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高及價格低廉的接觸式影像感測模塊。為達到上述目的，本實用新型提供一種接觸式影像感測模塊，包括—承載座,其上具有一第一表面及第二表面，該承載座上具有一貫穿該第一表面及該第二表面的第一組接槽，該第二表面上具有一容置槽，該容置槽一端具有一位于該第一組接槽下方的凸起部；一透鏡，其安裝于承載座內(nèi)部；一基板，其安裝于該容置槽中；一導(dǎo)光單元，其安裝于該承載座內(nèi)部，其包含有一導(dǎo)光元件及一光源產(chǎn)生器，該導(dǎo)光元件的一端上具有一組接部，該組接部組接該光源產(chǎn)生器，該組接部與該光源產(chǎn)生器位于該第一組接槽中；其中，該光源產(chǎn)生器是由一軟性印刷電路板及一電性連結(jié)于該軟性印刷電路板上的發(fā)光元件組成，該軟性印刷電路板穿過該基板與該凸起部之間并與該基板電性連結(jié)。其中，該第一表面上具有貫穿該第一表面及第二表面的用以安裝該透鏡的第二組接槽。[0013]其中，該第一表面上具有一安裝槽，該安裝槽組裝該長條狀的導(dǎo)光元件。其中，該組接部的端面具有一定位部及一凹孔。其中，該發(fā)光元件為表面粘著元件，發(fā)光元件電性以表面粘著技術(shù)固接于該軟性印刷電路板上。其中，該發(fā)光元件為發(fā)光二極管。其中，該軟性印刷電路板上具有定位孔及復(fù)數(shù)電性連結(jié)部，該光源產(chǎn)生器安裝于該組接部，該組接部上的定位部穿過該定位孔，該發(fā)光元件位于該凹孔中。其中，該電性連結(jié)部為焊接點。其中，該基板為玻璃纖維的印刷電路板，其上至少包含有復(fù)數(shù)感測元件、模擬轉(zhuǎn)數(shù)字電路及電路布線。 其中，該基板對應(yīng)該凸起部的位置上具有一凹槽及復(fù)數(shù)電性連結(jié)點，該復(fù)數(shù)電性連結(jié)點對應(yīng)該凸起部配置。其中，凹槽與該凸起部之間形成有一供該軟性印刷電路板穿過的縫隙。其中，該基板的凹槽中更包含有兩個相對應(yīng)的凹陷部。其中，該凸起部兩側(cè)向外延伸有對應(yīng)該兩個凹陷部的延伸部。本實用新型利用表面粘著元件的發(fā)光元件，以表面粘著技術(shù)將發(fā)光元件電性連結(jié)于該軟性印刷電路板上，使導(dǎo)光單元的配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高及價格低廉。

圖I為傳統(tǒng)接觸式影像感測模塊分解示意圖；圖2為圖I的側(cè)剖視示意圖；圖3為本實用新型的接觸式影像感測模塊的局部結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖4為本實用新型的接觸式影像感測模塊另一視角的結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖5為本實用新型的接觸式影像感測模塊的立體示意圖；圖6為本實用新型的接觸式影像感測模塊的第一表面位置的局部放大示意圖；圖7為本實用新型的接觸式影像感測模塊的第二表面位置的局部放大示意圖；圖8為圖5在8-8位置的斷面剖視示意圖；圖9為圖5在9-9位置的斷面剖視示意圖；圖10為本實用新型的另一實施例示意圖。附圖標記說明承載座10導(dǎo)光模塊20發(fā)光二極管201金屬導(dǎo)電接腳202透鏡30電路板40穿孔401承載座I[0044]第一表面11第二表面12第一組接槽13第二組接槽14安裝槽15容置槽16凸起部17延伸部171導(dǎo)光單元2導(dǎo)光元件21組接部211端面212定位部213凹孔214光源產(chǎn)生器22軟性印刷電路板221發(fā)光元件222定位孔223電性連結(jié)部224透鏡3基板4凹槽41電性連結(jié)點42凹陷部43。
具體實施方式
有關(guān)本實用新型的技術(shù)內(nèi)容及詳細說明，現(xiàn)配合附圖說明如下請參閱圖3、圖4、圖5，為分別為本實用新型的接觸式影像感測模塊的局部結(jié)構(gòu)分解及另一視角的結(jié)構(gòu)分解與立體示意圖。如圖所示本實用新型的接觸式影像感測模塊，包括一承載座I、一導(dǎo)光單兀2、一透鏡3及一基板4。該承載座I,其上具有一第一表面11及一第二表面12,該承載座I上具有一貫穿該第一表面11及該第二表面12的第一組接槽13及第二組接槽14，該第一表面11上具有一安裝槽15，該第一組接槽13及安裝槽15用以組裝該導(dǎo)光單元2。另，該第二組接槽14用以安裝該透鏡3。又，于該第二表面12上具有一容置槽16，該容置槽16用以安裝該基板4，該容置槽16的一端上具有一位于該第一組接槽13下方的凸起部17。該導(dǎo)光單兀2,其包含有一導(dǎo)光兀件21及一光源產(chǎn)生器22。該導(dǎo)光兀件21為長條狀，以安裝于該安裝槽15上，于該導(dǎo)光元件21的一端上具有一組接部211，該組接部211安裝于該第一組接槽13中，于該組接部211的端面212具有一定位部213及一凹孔214。該光源產(chǎn)生器22是由一軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit) 221及一表面粘著元件(SMD)的發(fā)光元件222組成，利用表面粘著技術(shù)(SMT)將表面粘著元件(SMD)的發(fā)光元件222電性固接于該軟性印刷電路板221上。該軟性印刷電路板221上具有定位孔223及復(fù)數(shù)電性連結(jié)部224，在該光源產(chǎn)生器22安裝于該組接部211后，該組接部211上的定位部213穿過該定位孔223，該發(fā)光元件222同時位于該凹孔214中。在該導(dǎo)光元件21安裝于該安裝槽15時，該組接部211及光源產(chǎn)生器22位于該第一組接槽13中，同時該軟性印刷電路板221穿過第一組接槽13至該第二表面12的容置槽16中。在本附圖中，該電性連結(jié)部224為焊接點，該發(fā)光元件為發(fā)光二極管。該透鏡3，為長條狀，以安裝于該第一表面11的該第二組接槽14中，與該導(dǎo)光元件21相鄰。該光源產(chǎn)生器22照射被掃描文件后，反射的光源經(jīng)透鏡3投射于該基板4的傳感器(圖中未示)上。該基板4，為玻璃纖維的印刷電路板(PCB)，其上至少包含有復(fù)數(shù)感測元件、模擬轉(zhuǎn)數(shù)字電路及電路布線等相關(guān)零件(圖中未示)。該基板4的一端上具有一凹槽41，在該基板4安裝于該容置槽16中，該凹槽41位于該凸起部17的周圍，該凸起部17與該基板4 之間形成一供軟性印刷電路板221通過的縫隙。且該基板4對應(yīng)該凸起部17的位置上具有復(fù)數(shù)電性連結(jié)點42，該電性連結(jié)點42與該軟性印刷電路板221的電性連結(jié)部224連結(jié)，以該基板4提供電源及信號給光源產(chǎn)生器22。請參閱圖6、圖7、圖8、圖9，其分別為本實用新型的接觸式影像感測模塊的第一表面位置及第二表面位置的局部放大與圖5在8-8與9-9位置的斷面剖視示意圖。如圖所示在本實用新型的導(dǎo)光單元2、透鏡3安裝于承載座I內(nèi)部后，該基板4安裝于該承載座I的第二表面12的容置槽16中，該基板4的凹槽41位于該凸起部17的周圍，該凸起部17與該基板4之間形成一供軟性印刷電路板221通過的縫隙，同時該凸起部17供該軟性印刷電路板221緊靠，避免該軟性印刷電路板221的電性連結(jié)部224與該基板4的電性連結(jié)點42連結(jié)時發(fā)生前后位移(晃動)現(xiàn)象，讓焊接過程更加穩(wěn)定，使該凸起部17形成軟性印刷電路板221的承靠面，也提供基板4組裝定位功能。由于導(dǎo)光單元2的光源部分，是利用表面粘著技術(shù)(SMT)將表面粘著元件(SMD)的發(fā)光元件222電性固接于該軟性印刷電路板221上，傳送的電源及信號由軟性印刷電路板221傳送，而且使用軟性印刷電路板221的優(yōu)點是配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高及價格低廉。請參閱圖10，其為本實用新型的另一實施例示意圖。如圖所示在本實用新型的承載座I的容置槽16的凸起部17的兩側(cè)各有一向外延伸的延伸部171，該延伸部171與該基板4的凹槽41設(shè)有的相對應(yīng)的兩個凹陷部43組接，該凸起部17除了供該軟性印刷電路板221緊靠，在焊接時不會發(fā)生前后位移現(xiàn)象外，該延伸部171可以防止該軟性印刷電路板221左、右位移，讓焊接過程更加穩(wěn)定。上述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用來限定本實用新型實施的范圍。即凡是依本實用新型權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，均為本實用新型專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種接觸式影像感測模塊，其特征在于，其包括 一承載座，其上具有一第一表面及第二表面，該承載座上具有一貫穿該第一表面及該第二表面的第一組接槽，該第二表面上具有一容置槽，該容置槽一端具有一位于該第一組接槽下方的凸起部； 一透鏡，其安裝于該承載座內(nèi)部； 一基板，其安裝于該容置槽中； 一導(dǎo)光單元，其安裝于該承載座內(nèi)部，其包含有一導(dǎo)光元件及一光源產(chǎn)生器，該導(dǎo)光元件的一端上具有一組接部，該組接部組接該光源產(chǎn)生器，該組接部與該光源產(chǎn)生器位于該第一組接槽中； 其中，該光源產(chǎn)生器是由一軟性印刷電路板及一電性連結(jié)于該軟性印刷電路板上的發(fā)光元件組成，該軟性印刷電路板穿過該基板與該凸起部之間并與該基板電性連結(jié)。
2.如權(quán)利要求I所述的接觸式影像感測模塊，其特征在于，所述第一表面上具有貫穿該第一表面及第二表面的用以安裝所述透鏡的第二組接槽。
3.如權(quán)利要求2所述的接觸式影像感測模塊，其特征在于，所述第一表面上具有一安裝槽，該安裝槽組裝該長條狀的所述導(dǎo)光元件。
4.如權(quán)利要求3所述的接觸式影像感測模塊，其特征在于，所述組接部的端面具有一定位部及一凹孔。
5.如權(quán)利要求4所述的接觸式影像感測模塊，其特征在于，所述發(fā)光元件為表面粘著元件，所述發(fā)光元件以表面粘著技術(shù)電性固接于所述軟性印刷電路板上，所述發(fā)光元件為發(fā)光二極管。
6.如權(quán)利要求5所述的接觸式影像感測模塊，其特征在于，所述軟性印刷電路板上具有定位孔及復(fù)數(shù)電性連結(jié)部，所述光源產(chǎn)生器安裝于所述組接部，所述組接部上的定位部穿過該定位孔，所述發(fā)光元件位于所述凹孔中，該電性連結(jié)部為焊接點。
7.如權(quán)利要求6所述的接觸式影像感測模塊，其特征在于，所述基板為玻璃纖維的印刷電路板，其上至少包含有復(fù)數(shù)感測元件、模擬轉(zhuǎn)數(shù)字電路及電路布線。
8.如權(quán)利要求7所述的接觸式影像感測模塊，其特征在于，所述基板對應(yīng)所述凸起部的位置上具有一凹槽及復(fù)數(shù)電性連結(jié)點，該復(fù)數(shù)電性連結(jié)點對應(yīng)該凸起部配置，該凹槽與該凸起部之間形成有一供所述軟性印刷電路板穿過的縫隙。
9.如權(quán)利要求8所述的接觸式影像感測模塊，其特征在于，所述基板的凹槽中更包含有兩個相對應(yīng)的凹陷部。
10.如權(quán)利要求9所述的接觸式影像感測模塊，其特征在于，所述凸起部兩側(cè)向外延伸有對應(yīng)該兩個凹陷部的延伸部。
專利摘要本實用新型公開了一種接觸式影像感測模塊，包括一承載座、一導(dǎo)光單元、一透鏡及一基板。該導(dǎo)光單元、透鏡及該基板安裝于該承載座內(nèi)部。其中，該導(dǎo)光單元包含有一導(dǎo)光元件及一光源產(chǎn)生器，該光源產(chǎn)生器是由一軟性印刷電路板及一電性連結(jié)于該軟性印刷電路板上的發(fā)光元件組成，該軟性印刷電路板穿過該基板的凹槽與承載座的容置槽中的凸起部所形成的縫隙，并與該基板電性連結(jié)。使導(dǎo)光單元的配線密度提高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高及價格低廉。
文檔編號H04N1/031GK202565365SQ20122014512
公開日2012年11月28日 申請日期2012年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月9日
發(fā)明者游昆潔, 林明杰, 李彭榮 申請人:菱光科技股份有限公司