專利名稱：覆晶式影像感測模塊及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種影像感測模塊，尤其涉及一種覆晶式影像感測模塊及其制作方法。
背景技術：
影像感測模塊已廣泛地應用于數字相機以及具有照相功能的手持式電子裝置上， 其主要構造以一互補式金氧半(CMOS)影像感測芯片或一電荷耦合(CCD)影像感測芯片搭 配適合的光學鏡組而成。 如圖1所示， 一種現有影像感測模塊的剖視圖，該影像感測模塊包含一形成有一 透孔111的軟性電路板11、一由該透孔111下方與該軟性電路板11電連接的影像感測芯片 12、一覆蓋于該透孔111上方的透光片13，以及一設置于該透光片13上的鏡組14。外界景 物的光線可經由該鏡組14進入，并經由該透光片13及該透孔111而被該影像感測芯片12 所接收。 此外，如圖2至圖5所示，依序為上述影像感測模塊制作的各階段的剖視圖。如圖 2所示，首先將該影像感測芯片12以超聲波接合方式與該軟性電路板11形成電連接，然后 如圖3所示，對該影像感測片12與該軟性電路板11的接合處進行第一道點膠步驟，以保護 接合處的金屬材質不受氧化，并如圖4所示對膠材進行烘烤固化，最后，并如圖5所示，再進 行第二道點膠步驟，以將一透光片13膠合于該軟性電路板11上。 然而，隨著數字相機以及手持式電子裝置逐漸朝輕薄短小的趨勢發(fā)展，裝置于其 內的影像感測模塊也需配合薄型化，以滿足市場所需。此外，上述該影像感測模塊的制作方 法顯的較為繁復，也需加以改進及簡化以降低制作成本。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明的一 目的，在于提供一種覆晶式影像感測模塊，可降低整體影像感測 模塊的厚度。 本發(fā)明的另一目的，在于提供上述覆晶式影像感測模塊的制作方法，可簡化制作 的步驟。 為達到上述目的，本發(fā)明提供一種覆晶式影像感測模塊，包含一電路板、一影像感 測芯片，以及一透光片。該電路板具有一絕緣層，該絕緣層具有一貫穿其上下表面的透孔、 該電路板還具有多個間隔地沿該絕緣層上表面延伸并由該透孔周緣向該透孔內突伸的引 線。該影像感測芯片至少部分地向上嵌設于該透孔內，且該影像感測芯片的上表面具有多 個分別與該等引線的下表面電連接的焊墊。該透光片蓋設于該電路板的透孔上方。
此外，本發(fā)明還提供一種覆晶式影像感測模塊的制作方法，包含下列步驟首先 提供一電路板，該電路板具有一絕緣層，該絕緣層具有一貫穿其上下表面的透孔、該電路板 還具有多個間隔地沿該絕緣層上表面延伸并由該透孔周緣向該透孔內突伸的引線。其次， 將一影像感測芯片至少部分地向上嵌設于該透孔內，該影像感測芯片的上表面具有多個焊墊，并將該等焊墊分別與該等引線進行焊接以形成電連接。最后，將一透光片蓋設于該電路 板的透孔上方。 本發(fā)明由使該影像感測芯片嵌設于該電路板的透孔內，且使該影像感測芯片的上 表面的焊墊分別與該等引線的下表面電連接，以降低整體影像感測模塊的厚度。并且，由在 該等引線上方點膠，使膠材覆蓋該等引線的上表面供與該透光片膠合，并使膠材沿該等引 線之間流入該等引線與該等焊墊之間以形成保護，以簡化制作的步驟。以下結合附圖和具 體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為現有影像感測模塊的示意圖； 圖2至圖5為現有影像感測模塊的各制作階段的剖視圖； 圖6為本發(fā)明覆晶式影像感測模塊的剖視圖； 圖7為本發(fā)明覆晶式影像感測模塊的上視圖； 圖8至圖12為本發(fā)明的覆晶式影像感測模塊的各制作階段的剖視圖。 其中，附圖標記 電路板21 絕緣層211 透孔212 引線213 影像感測芯片22 焊墊221 透光片23 光學鏡組24 超音波震蕩頭30 熱壓頭40 點膠機50
具體實施例方式
有關本發(fā)明的技術內容，在以下配合參考圖式的較佳實施例中，將可清楚地說 明 如圖6及圖7所示，為本發(fā)明的覆晶式影像感測模塊的一較佳實施例，該覆晶式影 像感測模塊包含一電路板21、一影像感測芯片22、一透光片23，以及一設置于該透光片上 方的光學鏡組24。需說明的是，圖7是該覆晶式影像感測模塊省略該透光片23及該光學鏡 組24的示意圖。 該電路板21具有一絕緣層211，該絕緣層211具有一貫穿其上下表面的透孔212、 該電路板21還具有多個間隔地沿該絕緣層211上表面延伸并由該透孔212周緣向該透孔 212內突伸的引線213。該電路板21可為一軟性電路板、一印刷電路板、一陶瓷基板，或一 高分子有機基板。該等引線213可利用對該電路板21以沖?；蛭g刻的方式而形成。
該影像感測芯片22至少部分地向上嵌設于該透孔212內，且該影像感測芯片22 的上表面具有多個分別與該等引線213的下表面電連接的焊墊221。該影像感測芯片22可 為一互補式金氧半(CMOS)影像感測芯片或一電荷耦合(CCD)影像感測芯片。
在本實施例中，該等引線213的下表面可形成有一金層(圖未示)，以供該影像感 測芯片22的該等焊墊221利用超聲波接合方式與該等引線213形成電連接。此外，實際實 施時，亦可采用另一種方式，改在該等引線213的下表面形成有一錫層或一錫銀銅合金層，以供該影像感測芯片22的該等焊墊221利用共金接合方式與該等引線213形成電連接。 該透光片23蓋設于該電路板21的透孔212上方，其可為玻璃或塑料材質所制成。 以下詳細說明上述覆晶式影像感測模塊的制作方法，包含下列步驟 首先，如圖8所示，將該影像感測芯片22至少部分地向上嵌設于該電路板21的透
孔212內，并將該影像感測芯片22的上表面的該等焊墊221分別與該電路板21的該等引
線213進行焊接以形成電連接。 在本實施例中，在實際進行焊接之前，會先在該等引線213的下表面還形成一金 層，以便于該影像感測芯片22的該等焊墊221可利用一超聲波震蕩頭30以超聲波接合方 式與該等引線213形成電連接。 此外，實際實施時亦可采用另一種焊接方式，如圖9所示，先在該等引線213的下 表面形成有一錫層或一錫銀銅合金層，以供該影像感測芯片22的該等焊墊221可利用一熱 壓頭40以共金接合方式與該等引線213形成電連接。 如圖10所示，即為接合后的狀態(tài)，然后，如圖11所示，由該等引線213的上方以一 點膠機50進行點膠，使膠材不僅至少部分覆蓋該等引線213的上表面，供后續(xù)與該透光片 23膠合，并使膠材沿該等引線213之間流入該等引線213與該等焊墊221之間，以該保護接 合處的金屬材質不受氧化。 接著，如圖12所示，將該透光片23蓋設于該電路板21的透孔212上方，使該透光 片23覆蓋該等引線213的上表面的膠材膠合于該電路板21上。 最后，如圖6所示，將該光學鏡組24設置于該透光片23上方，即完成本發(fā)明的覆 晶式影像感測模塊。 綜上所述，本發(fā)明由使該影像感測芯片22至少部分地向上嵌設于該電路板21的 透孔212內，且使該影像感測芯片22的上表面的焊墊221分別與該等引線213的下表面電 連接，可降低整體影像感測模塊的厚度。此外，由在該等引線213的上方點膠，使膠材不僅 覆蓋該等引線213的上表面供與該透光片23膠合，并使膠材沿該等引線213之間流入該等 引線213與該等焊墊221之間以形成保護，更可簡化現有需進行兩道點膠步驟所造成的繁 復，以上皆確實達到本發(fā)明的功效。 當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情況下，熟 悉本領域的技術人員當可根據本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變 形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
一種覆晶式影像感測模塊，其特征在于，包含一電路板，具有一絕緣層，該絕緣層具有一貫穿其上下表面的透孔、該電路板還具有多個間隔地沿該絕緣層上表面延伸并由該透孔周緣向該透孔內突伸的引線；一影像感測芯片，至少部分地向上嵌設于該透孔內，且該影像感測芯片的上表面具有多個分別與該等引線的下表面電連接的焊墊；以及一透光片，蓋設于該電路板的透孔上方。
2. 根據權利要求1所述的覆晶式影像感測模塊，其特征在于，該電路板為一軟性電路 板、一印刷電路板、一陶瓷基板，或一高分子有機基板
3. 根據權利要求l所述的覆晶式影像感測模塊，其特征在于，該等引線的下表面形成 有一金層。
4. 根據權利要求3所述的覆晶式影像感測模塊，其特征在于，該影像感測芯片的該等 焊墊是以超聲波接合方式與該等引線電連接。
5. 根據權利要求l所述的覆晶式影像感測模塊，其特征在于，該等引線的下表面形成 有一錫層或一錫銀銅合金層。
6. 根據權利要求5所述的覆晶式影像感測模塊 ，其特征在于，該影像感測芯片的該等 焊墊是以共金接合方式與該等引線電連接。
7. 根據權利要求l所述的覆晶式影像感測模塊，其特征在于，該影像感測芯片為一互 補式金氧半影像感測芯片或一電荷耦合影像感測芯片。
8. 根據權利要求1所述的覆晶式影像感測模塊，其特征在于，還包含一設置于該透光 片上方的光學鏡組。
9. 一種覆晶式影像感測模塊的制作方法，其特征在于，包含(A) 提供一電路板，該電路板具有一絕緣層，該絕緣層具有一貫穿其上下表面的透孔、 該電路板還具有多個間隔地沿該絕緣層上表面延伸并由該透孔周緣向該透孔內突伸的引 線；(B) 將一影像感測芯片至少部分地向上嵌設于該透孔內，該影像感測芯片的上表面具 有多個焊墊，并將該等焊墊分別與該等引線進行焊接以形成電連接；以及(C) 將一透光片蓋設于該電路板的透孔上方。
10. 根據權利要求9所述的覆晶式影像感測模塊的制作方法，其特征在于，還包含在該 步驟(B)之前，先于該等引線的下表面形成有一金層。
11. 根據權利要求io所述的覆晶式影像感測模塊的制作方法，其特征在于，還以超聲波接合方式電連接該等焊墊與該等引線。
12. 根據權利要求9所述的覆晶式影像感測模塊的制作方法，其特征在于，還包含在該 步驟(B)之前，先于該等引線的下表面形成有一錫層或一錫銀銅合金層。
13. 根據權利要求12所述的覆晶式影像感測模塊的制作方法，其特征在于，還以共金 接合方式電連接該等焊墊與該等引線。
14. 根據權利要求9所述的覆晶式影像感測模塊的制作方法，其特征在于，還包含在該 步驟(C)之前，先由該等引線的上方進行點膠，使膠材不僅至少部分覆蓋該等引線的上表 面供與該透光片膠合，并使膠材沿該等引線之間流入該等引線與該等焊墊之間。
15. 根據權利要求9所述的覆晶式影像感測模塊的制作方法，其特征在于，還設置一光學鏡組于該透光片上方'
全文摘要
一種覆晶式影像感測模塊包含一電路板，具有一絕緣層，絕緣層具有一透孔及多個間隔地沿絕緣層上表面延伸并由透孔周緣向透孔內突伸的引線；一影像感測芯片，至少部分地向上嵌設于透孔內，且其上表面具有多個分別與該等引線的下表面電連接的焊墊；一透光片，蓋設于電路板的透孔上方。上述感測模塊的制作方法包含提供一電路板具有一絕緣層，絕緣層具有一透孔及多個間隔地沿該絕緣層上表面延伸并由透孔周緣向透孔內突伸的引線；將一影像感測芯片至少部分地向上嵌設于透孔內，影像感測芯片的上表面具有多個焊墊，并將該等焊墊分別與該等引線進行焊接以形成電連接；將一透光片蓋設于電路板的透孔上方。采用本發(fā)明可降低感測模塊厚度并簡化制作步驟。
文檔編號H04N5/225GK101764140SQ20081018658
公開日2010年6月30日 申請日期2008年12月25日 優(yōu)先權日2008年12月25日
發(fā)明者莊炯焜, 謝有德 申請人:菱光科技股份有限公司