一種三面鋪設(shè)銅皮或噴錫的pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種三面鋪設(shè)銅皮或噴錫的PCB板，包括PCB板體,于PCB板體上正面及背面設(shè)有銅皮或噴錫的線路，PCB板體的外側(cè)面設(shè)有導(dǎo)通正面線路和背面線路的銅皮或噴錫層，PCB板體的外側(cè)面的銅皮或噴錫層可全覆蓋PCB板體的外側(cè)面或局部覆蓋PCB板體的外側(cè)面。該三面鋪設(shè)銅皮或噴錫的PCB板除了在正面和背面等設(shè)置銅皮外，在PCB板的外側(cè)面也設(shè)置導(dǎo)通兩面的銅皮 以代替現(xiàn)有技術(shù)的過(guò)孔結(jié)構(gòu)，此三面設(shè)有銅皮的技術(shù)可適應(yīng)小型化的安裝要求，尤其是空間小、尺寸較為嚴(yán)格的狹窄空間內(nèi)安裝，采用插入即可與產(chǎn)品的線路形成連接，如使用在激光筆、電子蠟燭等電子產(chǎn)品上。
【專利說(shuō)明】
_種三面鋪設(shè)銅皮或噴錫的PCB板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可在三面設(shè)置銅皮或噴錫形成正背面線路焊接并適用于小型化產(chǎn)品安裝要求的三面鋪設(shè)銅皮或噴錫的PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的PCB板可以在其正面和背面都設(shè)有銅皮或噴錫，形成雙面線路，常規(guī)的做法是采用過(guò)孔設(shè)置化金的形式令正面和背面的線路導(dǎo)通連接，過(guò)孔一般是設(shè)計(jì)在PCB板的中心或外圍位置等，過(guò)孔不會(huì)設(shè)置在PCB板的外側(cè)。雙面線路通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通的PCB板基本都是面積較大，不適用于小型化產(chǎn)品上，也不適用于小型化的安裝要求等，特別是長(zhǎng)寬只有I cm的PCB板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種三面鋪設(shè)銅皮或噴錫的PCB板，該三面鋪設(shè)銅皮或噴錫的PCB板除了在正面和背面等設(shè)置銅皮外，在PCB板的外側(cè)面也設(shè)置導(dǎo)通兩面的銅皮以代替現(xiàn)有技術(shù)的過(guò)孔結(jié)構(gòu)，此三面設(shè)有銅皮的技術(shù)可適應(yīng)小型化的安裝要求，尤其是空間小、尺寸較為嚴(yán)格的狹窄空間內(nèi)安裝，采用插入即可與產(chǎn)品的線路形成連接，如使用在激光筆、電子蠟燭等電子產(chǎn)品上。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種三面鋪設(shè)銅皮或噴錫的PCB板，包括PCB板體，于PCB板體上正面及背面設(shè)有銅皮或噴錫的線路，PCB板體的外側(cè)面設(shè)有導(dǎo)通正面線路和背面線路的銅皮或噴錫層，PCB板體的外側(cè)面的銅皮或噴錫層可全覆蓋PCB板體的外側(cè)面或局部覆蓋PCB板體的外側(cè)面。
[0005]進(jìn)一步的，所述的PCB板體一個(gè)外側(cè)面設(shè)有銅皮或噴錫層。
[0006]進(jìn)一步的，設(shè)有銅皮或噴錫層的PCB板體外側(cè)面設(shè)有內(nèi)陷的第一缺口，PCB板體的另一外側(cè)面設(shè)有第二缺口。
[0007]綜上所述，本實(shí)用新型的三面鋪設(shè)銅皮或噴錫的PCB板除了在正面和背面等設(shè)置銅皮外，在PCB板的外側(cè)面也設(shè)置導(dǎo)通兩面的銅皮以代替現(xiàn)有技術(shù)的過(guò)孔結(jié)構(gòu)，此三面設(shè)有銅皮的技術(shù)可適應(yīng)小型化的安裝要求，尤其是空間小、尺寸較為嚴(yán)格的狹窄空間內(nèi)安裝，采用插入即可與產(chǎn)品的線路形成連接，如使用在激光筆、電子蠟燭等電子產(chǎn)品上。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的一種三面鋪設(shè)銅皮或噴錫的PCB板的示意圖；
[0009]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1的一種三面鋪設(shè)銅皮或噴錫的PCB板的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]實(shí)施例1
[0011]本實(shí)施例1所描述的一種三面鋪設(shè)銅皮或噴錫的PCB板，如圖1和圖2所示，包括PCB板體I，于PCB板體上正面及背面設(shè)有噴錫的線路2，PCB板體的外側(cè)面設(shè)有導(dǎo)通正面線路和背面線路的噴錫層3，PCB板體的外側(cè)面的噴錫層局部覆蓋PCB板體的外側(cè)面。
[0012]該P(yáng)CB板體只有一個(gè)外側(cè)面設(shè)有噴錫層。設(shè)有噴錫層的PCB板體外側(cè)面設(shè)有內(nèi)陷的第一缺口 4，PCB板體的另一外側(cè)面設(shè)有第二缺口 5。
[0013]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)作任何形式上的限制。凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種三面鋪設(shè)銅皮或噴錫的PCB板，其特征在于，包括PCB板體，于PCB板體上正面及背面設(shè)有銅皮或噴錫的線路，PCB板體的外側(cè)面設(shè)有導(dǎo)通正面線路和背面線路的銅皮或噴錫層，PCB板體的外側(cè)面的銅皮或噴錫層可全覆蓋PCB板體的外側(cè)面或局部覆蓋PCB板體的外側(cè)面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三面鋪設(shè)銅皮或噴錫的PCB板，其特征在于，所述的PCB板體一個(gè)外側(cè)面設(shè)有銅皮或噴錫層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種三面鋪設(shè)銅皮或噴錫的PCB板，其特征在于，設(shè)有銅皮或噴錫層的PCB板體外側(cè)面設(shè)有內(nèi)陷的第一缺口，PCB板體的另一外側(cè)面設(shè)有第二缺口。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK205566804SQ201620165795
【公開(kāi)日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年3月4日
【發(fā)明人】葉志軍
【申請(qǐng)人】江門市江海區(qū)科諾微電子有限公司