技術(shù)編號：10881085
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前，現(xiàn)有的PCB板可以在其正面和背面都設有銅皮或噴錫，形成雙面線路，常規(guī)的做法是采用過孔設置化金的形式令正面和背面的線路導通連接，過孔一般是設計在PCB板的中心或外圍位置等，過孔不會設置在PCB板的外側(cè)。雙面線路通過過孔來導通的PCB板基本都是面積較大，不適用于小型化產(chǎn)品上，也不適用于小型化的安裝要求等，特別是長寬只有I cm的PCB板。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種三面鋪設銅皮或噴錫的PCB板，該三面鋪設銅皮或噴錫的PC...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。