軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種在向軟性印刷電路板上貼合補(bǔ)強(qiáng)所使用的治具。
【背景技術(shù)】
[0002]如附圖1所示，現(xiàn)有的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具通常包括底板、脫料板和蓋板，其中，脫料板設(shè)置于底板之上。在使用中，首先要采用拍打的方式將待貼合補(bǔ)強(qiáng)的軟性印刷電路板定位在脫料板上，然后手工貼合補(bǔ)強(qiáng)，貼合后在電路板上壓上蓋板。由于在貼合補(bǔ)強(qiáng)時，操作人員所帶的手套會與電路板制品直接接觸，而手上時有出汗或者其他異物粘附在手套上，這就會將異物反粘到電路板制品上而造成電路板上的金面臟污或附著異物等不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠避免電路板金面臟污或附著異物的補(bǔ)強(qiáng)貼合治具。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具，包括由下方承載軟性印刷電路板的承載板、貼合補(bǔ)強(qiáng)后蓋在所述的軟性印刷電路板上的蓋板，其還包括在貼合補(bǔ)強(qiáng)時覆蓋在所述的軟性印刷電路板上以覆蓋所述的軟性印刷電路板上的金面并露出補(bǔ)強(qiáng)貼合位置的遮板。
[0006]優(yōu)選的，所述的遮板上開設(shè)有鏤空孔，所述的鏤空孔對應(yīng)于所述的補(bǔ)強(qiáng)貼合位置。
[0007]優(yōu)選的，所述的鏤空孔呈矩形。
[0008]優(yōu)選的，所述的承載板包括底板、設(shè)置于所述的底板上的脫料板，所述的軟性印刷電路板設(shè)置于所述的脫料板上。
[0009]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型的補(bǔ)強(qiáng)貼合位置采用遮板覆蓋在電路板上再進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)貼合作業(yè)，使得操作人員的手套不會接觸到電路板上的金面，從而能夠有效防止補(bǔ)強(qiáng)貼合過程中可能導(dǎo)致的金面臟污或附著異物等不良。
【附圖說明】
[0010]附圖1為現(xiàn)有的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具的示意圖。
[0011]附圖2為本實(shí)用新型的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具的示意圖。
[0012]附圖3為本實(shí)用新型的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具的遮板的示意圖。
[0013]以上附圖中:1、承載板;2、蓋板;3、遮板;4、底板;5、脫料板;6、鏤空孔;7、電路板。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
[0015]實(shí)施例一:如附圖2和附圖3所示，一種軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具，包括承載板1、蓋板2以及遮板3。承載板I用于由下方承載軟性印刷電路板7進(jìn)行作業(yè)，其包括底板4和設(shè)置于底板4上的脫料板5，作業(yè)時，軟性印刷電路板7設(shè)置于脫料板5上。
[0016]將軟性印刷電路板7設(shè)置于脫料板5上后，在軟性印刷電路板7上覆蓋遮板3，遮板3能夠在補(bǔ)強(qiáng)貼合時覆蓋軟性印刷電路板7上的金面并露出補(bǔ)強(qiáng)貼合位置。例如，在遮板3上開設(shè)呈矩形的撈空孔6，使得撈空孔6對應(yīng)于補(bǔ)強(qiáng)貼合位置。這樣，僅有補(bǔ)強(qiáng)貼合位置裸露在夕卜，而金面則被覆蓋在遮板3之下。這樣，在補(bǔ)強(qiáng)貼合時，操作人員不會接觸到金面，也就不會導(dǎo)致金面出現(xiàn)不良。貼合補(bǔ)強(qiáng)后，再將蓋板2蓋在軟性印刷電路板7上即可。
[0017]上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具，包括由下方承載軟性印刷電路板的承載板、貝占合補(bǔ)強(qiáng)后蓋在所述的軟性印刷電路板上的蓋板，其特征在于:其還包括在貼合補(bǔ)強(qiáng)時覆蓋在所述的軟性印刷電路板上以覆蓋所述的軟性印刷電路板上的金面并露出補(bǔ)強(qiáng)貼合位置的遮板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具，其特征在于:所述的遮板上開設(shè)有鏤空孔，所述的鏤空孔對應(yīng)于所述的補(bǔ)強(qiáng)貼合位置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具，其特征在于:所述的鏤空孔呈矩形。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具，其特征在于:所述的承載板包括底板、設(shè)置于所述的底板上的脫料板，所述的軟性印刷電路板設(shè)置于所述的脫料板上。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具，包括由下方承載軟性印刷電路板的承載板、貼合補(bǔ)強(qiáng)后蓋在軟性印刷電路板上的蓋板，其還包括在貼合補(bǔ)強(qiáng)時覆蓋在軟性印刷電路板上以覆蓋軟性印刷電路板上的金面并露出補(bǔ)強(qiáng)貼合位置的遮板。遮板上開設(shè)有鏤空孔，鏤空孔對應(yīng)于補(bǔ)強(qiáng)貼合位置。鏤空孔呈矩形。承載板包括底板、設(shè)置于底板上的脫料板，軟性印刷電路板設(shè)置于脫料板上。本實(shí)用新型的補(bǔ)強(qiáng)貼合位置采用遮板覆蓋在電路板上再進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)貼合作業(yè)，使得操作人員的手套不會接觸到電路板上的金面，從而能夠有效防止補(bǔ)強(qiáng)貼合過程中可能導(dǎo)致的金面臟污或附著異物等不良。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN205179533
【申請?zhí)枴緾N201420821549
【發(fā)明人】周士渚, 李剛林
【申請人】淳華科技(昆山)有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2014年12月23日