具有雙pcb板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，各領(lǐng)域的相關(guān)電子產(chǎn)品越來越多，其中很多電子產(chǎn)品都采用一塊主PCB板和一塊副PCB板的雙PCB板結(jié)構(gòu)，其中主PCB板主要對(duì)電子產(chǎn)品的運(yùn)行進(jìn)行控制工作，gUPCB板輔助主PCB板進(jìn)行工作。由于主PCB板上安裝的電氣元件為主要熱源。為了達(dá)到更好的散熱效果，現(xiàn)有的電子產(chǎn)品常常采用石墨散熱薄膜或者通過錫膏連接兩塊PCB板，雖然具有散熱效率較高的特點(diǎn)，但是用量多、價(jià)格昂貴，同時(shí)組裝工序繁瑣，維護(hù)成本高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉、散熱效果好的具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其中，包括主PCB板、副PCB板、第一屏蔽罩、第二屏蔽罩和散熱薄膜，主PCB板和副PCB板并排設(shè)置，在主PCB板上安裝的各電氣元件外側(cè)分別加蓋有第一屏蔽罩，在與第一屏蔽罩位置對(duì)應(yīng)的副PCB板上安裝有第二屏蔽罩，第二屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁靠近第一屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁，第二屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁與第一屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁之間夾設(shè)有散熱薄膜。
[0005]本實(shí)用新型具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其中所述第二屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁面積等于或者大于第一屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁面積。
[0006]本實(shí)用新型具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其中所述散熱薄膜為鋁箔散熱薄膜。
[0007]本實(shí)用新型具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其中所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩都米用金屬材質(zhì)。
[0008]本實(shí)用新型具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其中所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩的材質(zhì)為洋白銅或者馬口鐵。
[0009]本實(shí)用新型具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)不同之處在于:本實(shí)用新型在主PCB板和副PCB板上分別安裝有第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，第一屏蔽罩對(duì)主要熱源散發(fā)的熱量進(jìn)行吸收，并將吸收的熱量及時(shí)傳遞給第二屏蔽罩，增大了散熱面積，使散熱速度加快。第二屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁面積等于或者大于第一屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁面積，能夠保證第一屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁與第二屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁充分接觸，熱量傳遞的面積最大化，散熱效果更好。在第一屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁與第二屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁之間夾設(shè)有散熱薄膜，使第一屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁與第二屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁接觸更充分，同時(shí)加快了熱量傳遞的速度，使主PCB板，和副PCB板都能得到良好的散熱。
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步說明。
【附圖說明】
[0011 ]圖1為本實(shí)用新型具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1所示，為本實(shí)用新型具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的俯視圖，包括主PCB板1、副PCB板2、第一屏蔽罩3、第二屏蔽罩3’和散熱薄膜4。主PCB板1和副PCB板2并排設(shè)置，主PCB板1和副PCB板2上都安裝有多個(gè)電氣元件，在主PCB板1的各電氣元件外側(cè)分別加蓋有第一屏蔽罩3，在與第一屏蔽罩3位置對(duì)應(yīng)的副PCB板2上安裝有第二屏蔽罩3’，第二屏蔽罩3’的外側(cè)側(cè)壁面積等于或者大于第一屏蔽罩3的外側(cè)側(cè)壁面積，第二屏蔽罩3’的外側(cè)側(cè)壁靠近第一屏蔽罩3的外側(cè)側(cè)壁，并在第二屏蔽罩3’的外側(cè)側(cè)壁與第一屏蔽罩3的外側(cè)側(cè)壁之間夾設(shè)有散熱薄膜4。
[0013]本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中所采用的散熱薄膜4為鋁箔散熱薄膜，第一屏蔽罩3和第二屏蔽罩3，都采用金屬材質(zhì)，如:洋白銅或者馬口鐵。
[0014]本實(shí)用新型的散熱原理為:在主PCB板1和副PCB板2同時(shí)工作時(shí)，主PCB板1上的電氣元件作為主要熱源散發(fā)出大量的熱，副PCB板2基本不散發(fā)出熱量，加蓋在主要熱源外側(cè)的第一屏蔽罩3對(duì)主要熱源散發(fā)的熱量進(jìn)行吸收，并通過第一屏蔽罩3傳遞給第二屏蔽罩3’，增大了散熱面積，使散熱速度加快。
[0015]本實(shí)用新型具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，在主PCB板1和副PCB板2上分別安裝有第一屏蔽罩3和第二屏蔽罩3’，第一屏蔽罩3對(duì)主要熱源散發(fā)的熱量進(jìn)行吸收，并將吸收的熱量及時(shí)傳遞給第二屏蔽罩3’，增大了散熱面積，使散熱速度加快。第二屏蔽罩3’的外側(cè)側(cè)壁面積等于或者大于第一屏蔽罩3的外側(cè)側(cè)壁面積，能夠保證第一屏蔽罩3的外側(cè)側(cè)壁與第二屏蔽罩3’的外側(cè)側(cè)壁充分接觸，熱量傳遞的面積最大化，散熱效果更好。在第一屏蔽罩3的外側(cè)側(cè)壁與第二屏蔽罩3’的外側(cè)側(cè)壁之間夾設(shè)有散熱薄膜4，使第一屏蔽罩3的外側(cè)側(cè)壁與第二屏蔽罩3 ’的外側(cè)側(cè)壁接觸更充分，同時(shí)加快了熱量傳遞的速度，使主PCB板1和副PCB板2都能得到良好的散熱。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉、散熱效果好，與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)。
[0016]以上所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括主PCB板(1)、副PCB板(2)、第一屏蔽罩(3)、第二屏蔽罩(3’)和散熱薄膜(4)，主PCB板(1)和副PCB板(2)并排設(shè)置，在主PCB板(1)上安裝的各電氣元件外側(cè)分別加蓋有第一屏蔽罩(3)，在與第一屏蔽罩(3)位置對(duì)應(yīng)的副PCB板(2)上安裝有第二屏蔽罩(3’)，第二屏蔽罩(3’)的外側(cè)側(cè)壁靠近第一屏蔽罩(3)的外側(cè)側(cè)壁，第二屏蔽罩(3’)的外側(cè)側(cè)壁與第一屏蔽罩(3)的外側(cè)側(cè)壁之間夾設(shè)有散熱薄膜(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二屏蔽罩(3’)的外側(cè)側(cè)壁面積等于或者大于第一屏蔽罩(3)的外側(cè)側(cè)壁面積。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱薄膜(4)為鋁箔散熱薄膜。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一屏蔽罩(3)和第二屏蔽罩(3’)都米用金屬材質(zhì)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一屏蔽罩(3)和第二屏蔽罩(3’)的材質(zhì)為洋白銅或者馬口鐵。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種具有雙PCB板的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)。其目的是為了提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉、散熱效果好的雙PCB板散熱結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型包括主PCB板、副PCB板、第一屏蔽罩、第二屏蔽罩和鋁箔散熱薄膜。主PCB板和副PCB板并排設(shè)置，主PCB板和副PCB板上都安裝有多個(gè)電氣元件，在主PCB板的各電氣元件外側(cè)分別加蓋有第一屏蔽罩，在與第一屏蔽罩位置對(duì)應(yīng)的副PCB板上安裝有第二屏蔽罩，第二屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁面積等于或者大于第一屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁面積，第二屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁靠近第一屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁，并在第二屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁與第一屏蔽罩的外側(cè)側(cè)壁之間夾設(shè)有濾波散熱薄膜。第一屏蔽罩和第二屏蔽罩都采用金屬材質(zhì)。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號(hào)】CN205082125
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520932565
【發(fā)明人】肖卿志
【申請(qǐng)人】北京高科中天技術(shù)股份有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年11月20日