一種pcb板封裝散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及PCB板領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板封裝散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中，常常會(huì)使用散熱器對(duì)發(fā)熱的功率器件進(jìn)行散熱，通過散熱器和功率器件的發(fā)熱位置緊密接觸，及時(shí)將功率器件所散熱的熱量帶出去，避免功率器件過熱損傷。在現(xiàn)有技術(shù)中，為保證大功率的組件發(fā)出的熱量能快速有效地散發(fā)出去，一般在PCB板上加裝大面積散熱片及高功率風(fēng)扇，通過熱對(duì)流的方式對(duì)PCB板上的元器件進(jìn)行散熱，同時(shí)也增加成本。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，常常因散熱器件或者散熱器尺寸等設(shè)計(jì)限制，需要在PCB板的背面和結(jié)構(gòu)件接觸進(jìn)行額外散熱，由于PCB板背面上會(huì)存在一些無源器件及走線，因此結(jié)構(gòu)件與PCB板之間通常會(huì)設(shè)計(jì)較大的間隙，另外，結(jié)構(gòu)件與PCB板相對(duì)固定，所以無法像獨(dú)立的散熱器一樣可靈活調(diào)整以適配不同接觸區(qū)域高度。
[0003]在現(xiàn)有QFN、QFP或SOP等集成芯片PCB板封裝結(jié)構(gòu)中，在芯片底部設(shè)置大面積散熱焊盤以利于芯片產(chǎn)生的溫度進(jìn)行散熱。由于芯片底部大面積焊盤刷上錫膏過爐后，焊錫容易堆積在焊盤處，因大面積錫膏堆積使元件焊接容易產(chǎn)生不良，元件焊接上去也較難將熱量向外部擴(kuò)散。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱性能好、焊接可靠性高、緊湊并且合理的PCB板封裝散熱結(jié)構(gòu)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0006]—種PCB板封裝散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB板本體和連接在PCB板本體面層上的功率器件，所述PCB板本體面層的兩相對(duì)側(cè)邊上分別設(shè)有用于與功率器件焊接的引腳焊盤，所述PCB板本體面層的中部設(shè)有散熱焊盤結(jié)構(gòu)和散熱通孔結(jié)構(gòu)，所述功率器件還與散熱焊盤結(jié)構(gòu)焊接。
[0007]所述散熱焊盤結(jié)構(gòu)由多個(gè)成圓形、方形或菱形的散熱焊盤組成。
[0008]所述散熱通孔結(jié)構(gòu)由多個(gè)圓形的散熱通孔組成，散熱通孔與散熱焊盤交錯(cuò)設(shè)置。
[0009]本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案，具有以下有益效果:有利于散熱，增強(qiáng)焊接可靠性、緊湊并且合理，功率器件可以有效的散熱，提高了產(chǎn)品的整體電性能，并且提高了 PCB板的散熱性能，延長了 PCB板的使用壽命，大大提高了 PCB板工作的可靠性，易于使用推廣。
【附圖說明】
[0010]以下結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明:
[0011]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖1至3之一所示，本實(shí)用新型包括PCB板本體I和連接在PCB板本體I面層上的功率器件(圖中未示出)，功率器件指的是芯片，PCB板本體I面層的兩相對(duì)側(cè)邊上分別設(shè)有用于與功率器件焊接的引腳焊盤2，PCB板本體I面層的中部設(shè)有散熱焊盤結(jié)構(gòu)和散熱通孔結(jié)構(gòu)，功率器件還與散熱焊盤結(jié)構(gòu)焊接。
[0015]散熱焊盤結(jié)構(gòu)由多個(gè)成圓形、方形或菱形的散熱焊盤3組成。
[0016]散熱通孔結(jié)構(gòu)由多個(gè)圓形的散熱通孔4組成，散熱通孔4與散熱焊盤3交錯(cuò)設(shè)置，這樣散熱效果更均勻、更充分。
[0017]實(shí)施例1:如圖1所示，PCB板本體I面層的中部是多個(gè)方形散熱焊盤3與多個(gè)圓形散熱通孔4交錯(cuò)設(shè)置的組合。
[0018]實(shí)施例2:如圖2所示，PCB板本體I面層的中部是多個(gè)菱形散熱焊盤3與多個(gè)圓形散熱通孔4交錯(cuò)設(shè)置的組合。
[0019]實(shí)施例3:如圖3所示，PCB板本體I面層的中部是多個(gè)圓形散熱焊盤3與多個(gè)圓形散熱通孔4交錯(cuò)設(shè)置的組合。
[0020]本實(shí)用型的工作原理:功率器件在工作時(shí)所發(fā)出的熱量，由功率器件的底部散出，通過散熱通孔4依序傳導(dǎo)到PCB板本體I的內(nèi)層銅箔和底層；功率器件底部通過散熱通孔4，可以產(chǎn)生對(duì)流，快速將功率器件的熱量散發(fā)出去，確保功率器件正常穩(wěn)定可靠工作。
[0021]另外，本實(shí)用新型散熱焊盤和散熱通孔交錯(cuò)設(shè)置，可以防止大面積錫膏堆積問題。如果采用一個(gè)大面積的散熱焊盤，功率器件底部大面積焊盤刷上錫膏并通過錫爐焊接時(shí)，焊錫容易堆積在散熱焊盤處，因大面積錫膏堆積使得功率器件焊接產(chǎn)生不良，同時(shí)也影響器件熱量向外部擴(kuò)散，將影響產(chǎn)品的可靠性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板封裝散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB板本體和連接在PCB板本體面層上的功率器件，所述PCB板本體面層的兩相對(duì)側(cè)邊上分別設(shè)有用于與功率器件焊接的引腳焊盤，特征在于:所述PCB板本體面層的中部設(shè)有散熱焊盤結(jié)構(gòu)和散熱通孔結(jié)構(gòu)，所述功率器件還與散熱焊盤結(jié)構(gòu)焊接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板封裝散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱焊盤結(jié)構(gòu)由多個(gè)成圓形、方形或菱形的散熱焊盤組成。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB板封裝散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱通孔結(jié)構(gòu)由多個(gè)圓形的散熱通孔組成，散熱通孔與散熱焊盤交錯(cuò)設(shè)置。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PCB板封裝散熱結(jié)構(gòu)，其包括PCB板本體和連接在PCB板本體面層上的功率器件，所述PCB板本體面層的兩相對(duì)側(cè)邊上分別設(shè)有用于與功率器件焊接的引腳焊盤，所述PCB板本體面層的中部設(shè)有散熱焊盤結(jié)構(gòu)和散熱通孔結(jié)構(gòu)，所述功率器件還與散熱焊盤結(jié)構(gòu)焊接。本實(shí)用新型有利于散熱，增強(qiáng)焊接可靠性、緊湊并且合理，功率器件可以有效的散熱，提高了產(chǎn)品的整體電性能，并且提高了PCB板的散熱性能，延長了PCB板的使用壽命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推廣。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/11
【公開號(hào)】CN204761831
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520587374
【發(fā)明人】葉敏
【申請(qǐng)人】冠捷顯示科技（廈門）有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年8月7日