一種電路板貼膜機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種貼膜機(jī)，尤其涉及一種電路板生產(chǎn)加工用的貼膜機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著我國科技的不斷進(jìn)步，自上世紀(jì)90年代以來，電子行業(yè)在中國有了迅猛的發(fā)展，尤其是電路板技術(shù)領(lǐng)域。
[0003]伴隨著電路板生產(chǎn)廠家的不斷增加，我國對電路板的檢測系統(tǒng)也逐漸起步，然而伴隨著電路板技術(shù)的迅猛發(fā)展，對其進(jìn)行MIC檢測貼膜的技術(shù)卻相對滯后，國內(nèi)的廠家在進(jìn)行貼膜時(shí)，由于人工調(diào)節(jié)剝膜板的出料誤差大，導(dǎo)致吸附后的貼膜精度不高，而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化的方向發(fā)展，電路板也朝著高密度、高精度的方向發(fā)展，采用人工調(diào)節(jié)的方法，基本無法實(shí)現(xiàn)，尤其為了防止灰塵進(jìn)入MIC中影響其性能，通常需要對MIC受音孔貼膜密封，然而在貼膜過程如果精度不夠，常常會出現(xiàn)MIC受音孔密封不嚴(yán)，影響MIC性能，導(dǎo)致被檢測的MIC電路板不良以及材料的浪費(fèi)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種電路板貼膜機(jī)，采用圖像處理器(簡稱CCD)補(bǔ)正技術(shù)與馬達(dá)相互配合，剝膜板剝離膠膜后，CCD識別角度，并通過馬達(dá)調(diào)整貼附的角度，從而實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確貼附，避免由于貼膜精度原因影響MIC的性能從而導(dǎo)致電路板的不良及材料的浪費(fèi)。
[0005]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]一種電路板貼膜機(jī)，包括放料盤、剝膜機(jī)構(gòu)、光纖檢測器、圖像處理器、電動馬達(dá)、收料盤、機(jī)座、機(jī)架，所述機(jī)架垂直安裝在機(jī)座上，所述放料盤和收料盤安裝在機(jī)架的右側(cè)，且所述收料盤位于所述放料盤的下方，將需要貼膜的電路板放置在放料盤上，通過安裝在機(jī)架上的傳送機(jī)構(gòu)傳遞到剝膜機(jī)構(gòu)進(jìn)行剝膜，電動馬達(dá)安裝在機(jī)架的左側(cè)的支架上，所述圖像處理器位于支架的右側(cè)，所述光纖檢測器位于圖像處理器的右側(cè)，且位于剝膜機(jī)構(gòu)的下方。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述剝膜機(jī)構(gòu)與驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接，且所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)與收料盤連接。
[0008]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理、操作方便、經(jīng)濟(jì)實(shí)用，在使用時(shí)，貼膜機(jī)放置在機(jī)座上，將待貼膜的電路板放置在放料盤上，通過剝膜機(jī)構(gòu)，當(dāng)剝完膜被光纖檢測器檢測到時(shí)，電動馬達(dá)取下膠膜，到達(dá)圖像處理器時(shí)，拍照旋轉(zhuǎn)角度同時(shí)移動到貼膜位置貼膜。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:1_放料盤；2_剝膜機(jī)構(gòu)；3_光纖檢測器；4_圖像處理器；5_電動馬達(dá)；6-收料盤-J-機(jī)座;8-機(jī)架；9-支架；10-傳送機(jī)構(gòu)；11-驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0012]請參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]所述一種電路板貼膜機(jī)，包括放料盤1、剝膜機(jī)構(gòu)2、光纖檢測器3、圖像處理器4、電動馬達(dá)5、收料盤6、機(jī)座7、機(jī)架8，所述機(jī)架8垂直安裝在機(jī)座7上，所述放料盤I和收料盤6安裝在機(jī)架8的右側(cè)，且所述收料盤6位于所述放料盤I的下方，將需要貼膜的電路板放置在放料盤I上，通過安裝在機(jī)架8上的傳送機(jī)構(gòu)10傳遞到剝膜機(jī)構(gòu)2進(jìn)行剝膜，電動馬達(dá)5安裝在機(jī)架8的左側(cè)的支架9上，所述圖像處理器4位于支架9的右側(cè)，所述光纖檢測器3位于圖像處理器4的右側(cè)，且位于剝膜機(jī)構(gòu)2的下方，所述剝膜機(jī)構(gòu)2與驅(qū)動機(jī)構(gòu)11連接，且所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)11與收料盤6連接。在使用時(shí)，貼膜機(jī)放置在機(jī)座上，將待貼膜的電路板放置在放料盤上，通過剝膜機(jī)構(gòu)，當(dāng)剝完膜被光纖檢測器檢測到時(shí)，電動馬達(dá)取下膠膜，到達(dá)圖像處理器時(shí)，拍照旋轉(zhuǎn)角度同時(shí)移動到貼膜位置貼膜。
[0014]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板貼膜機(jī)，其特征在于:包括放料盤(1)、剝膜機(jī)構(gòu)(2)、光纖檢測器(3)、圖像處理器(4)、電動馬達(dá)(5)、收料盤￠)、機(jī)座(7)、機(jī)架(8)，所述機(jī)架(8)垂直安裝在機(jī)座(7)上，所述放料盤(I)和收料盤(6)安裝在機(jī)架(8)的右側(cè)，且所述收料盤(6)位于所述放料盤(I)的下方，將需要貼膜的電路板放置在放料盤(I)上，通過安裝在機(jī)架(8)上的傳送機(jī)構(gòu)(10)傳遞到剝膜機(jī)構(gòu)(2)進(jìn)行剝膜，電動馬達(dá)(5)安裝在機(jī)架⑶的左側(cè)的支架(9)上，所述圖像處理器(4)位于支架(9)的右側(cè)，所述光纖檢測器(3)位于圖像處理器(4)的右側(cè)，且位于剝膜機(jī)構(gòu)(2)的下方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板貼膜機(jī)，其特征在于:所述剝膜機(jī)構(gòu)⑵與驅(qū)動機(jī)構(gòu)(11)連接，且所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)(11)與收料盤(6)連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電路板貼膜機(jī)，包括放料盤、剝膜機(jī)構(gòu)、光纖檢測器、圖像處理器、電動馬達(dá)、收料盤、機(jī)座、機(jī)架，所述機(jī)架垂直安裝在機(jī)座上，所述放料盤和收料盤安裝在機(jī)架的右側(cè)，且所述收料盤位于所述放料盤的下方，將需要貼膜的電路板放置在放料盤上，通過安裝在機(jī)架上的傳送機(jī)構(gòu)傳遞到剝膜機(jī)構(gòu)進(jìn)行剝膜，電動馬達(dá)安裝在機(jī)架的左側(cè)的支架上，所述圖像處理器位于支架的右側(cè)，所述光纖檢測器位于圖像處理器的右側(cè)，且位于剝膜機(jī)構(gòu)的下方。在使用時(shí)，貼膜機(jī)放置在機(jī)座上，將待貼膜的電路板放置在放料盤上，通過剝膜機(jī)構(gòu)，當(dāng)剝完膜被光纖檢測器檢測到時(shí)，電動馬達(dá)取下膠膜，到達(dá)圖像處理器時(shí)，拍照旋轉(zhuǎn)角度同時(shí)移動到貼膜位置貼膜。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN204634165
【申請?zhí)枴緾N201520367599
【發(fā)明人】薛來輝
【申請人】昆山周晉電子科技有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年6月1日