整體管式熱交換器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及熱交換器系統(tǒng)，并且更具體地涉及可以與多于一個熱源相接的熱交換器系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]許多電子器件都會產(chǎn)生大量熱量，但是設(shè)計考慮因素一般只允許器件的少量面積可利用于熱散逸部件。通常采用熱交換器來散逸熱量；然而，典型的熱交換器使用諸如焊接、壓接或者銅焊接的半永久/永久方法將熱管附裝到熱交換器上。而且，典型的熱交換器在與它們相接的熱源的數(shù)量上受到限制，尤其是考慮到經(jīng)?？衫糜跓峤粨Q器的少量面積。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]在不同實施例中，熱交換器系統(tǒng)可以包括基座，其具有構(gòu)造成使所述基座穩(wěn)固在相對于第一熱源大致固定的位置上的裝配設(shè)備；襯墊架，其圍繞所述基座的周圍并且適用于承接襯墊；第一熱發(fā)生器聯(lián)接部位，其形成在所述基座內(nèi)并且構(gòu)造成定位在與第一熱源熱耦合的位置并將熱量傳導(dǎo)到所述基座；以及散逸部件，其構(gòu)造成使熱量遠離所述基座進行傳導(dǎo)。
[0004]在不同實施例中，熱交換器系統(tǒng)可以包括基座，其具有構(gòu)造成使所述基座穩(wěn)固在相對于第一熱源大致固定的位置上的裝配設(shè)備；襯墊架，其圍繞所述基座的周圍并且適用于承接襯墊；第一熱發(fā)生器聯(lián)接部位，其形成在所述基座內(nèi)并且構(gòu)造成定位在與第一熱源熱耦合的位置并將熱量傳導(dǎo)到所述基座；散逸部件，其構(gòu)造成使熱量遠離所述基座進行傳導(dǎo)；第二熱發(fā)生器聯(lián)接部位，其形成在所述基座內(nèi)并且構(gòu)造成定位在與第二熱源熱耦合的位置并將熱量傳導(dǎo)到所述基座；以及第三熱發(fā)生器聯(lián)接部位，其形成在所述基座內(nèi)并且構(gòu)造成定位在與第三熱源熱耦合的位置并將熱量傳導(dǎo)到所述基座，其中，所述第一熱發(fā)生器聯(lián)接部位包括整體式熱管夾緊附件，其中，所述第二熱發(fā)生器聯(lián)接部位包括螺栓緊固式熱管附件，并且其中，所述第三熱發(fā)生器聯(lián)接部位包括壓力裝配聯(lián)接部位。
[0005]在不同實施例中，向熱源提供冷卻系統(tǒng)的方法可以包括:經(jīng)由裝配設(shè)備使所述冷卻系統(tǒng)的基座穩(wěn)固在相對于第一熱源大致固定的位置上；使襯墊安裝在圍繞所述基座的周圍并且適用于承接襯墊的襯墊架上；使形成在所述基座內(nèi)的第一熱發(fā)生器聯(lián)接部位定位在與所述第一熱源熱耦合的位置；以及使熱量從所述第一熱源傳導(dǎo)到所述基座；使熱量從所述基座傳導(dǎo)到構(gòu)造成使熱量遠離所述基座進行傳導(dǎo)的散逸部件。
【附圖說明】
[0006]在說明書的結(jié)論部分特別地指出并清楚地主張本公開的主題。然而，在連同附圖來進行考慮時通過參照詳細說明和權(quán)利要求方可能最佳地獲得本公開更加完整的理解，其中，類似標(biāo)號表示類似元件: 圖1示出根據(jù)不同實施例的具有整體式熱管附件和整體式彈性裝配臺的熱交換器；
圖2示出根據(jù)不同實施例的具有整體式熱管附件和整體式彈性裝配臺的熱交換器的側(cè)視圖；
圖3示出根據(jù)不同實施例的具有整體式熱管附件和整體式彈性裝配臺的熱交換器的仰視圖；
圖4示出根據(jù)不同實施例的具有整體式熱管附件和整體式彈性裝配臺的熱交換器；
圖5示出根據(jù)不同實施例的具有整體式熱管附件和整體式彈性裝配臺的熱交換器的側(cè)視圖；
圖6示出根據(jù)不同實施例的具有整體式熱管附件和整體式彈性裝配臺的熱交換器的仰視圖；
圖7示出根據(jù)不同實施例的安裝在電子器件內(nèi)的熱交換器；
圖8示出根據(jù)不同實施例的安裝在電子器件內(nèi)的熱交換器和冷卻風(fēng)扇；
圖9示出根據(jù)不同實施例的安裝在電子器件內(nèi)的熱交換器和蓋子。
【具體實施方式】
[0007]本文中示例性實施例的詳細說明會參照到附圖，這些附圖以圖示方式來示出這些示例性實施例和它們的最佳模式。雖然這些示例性實施例充分詳細地得以描述以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵤┍景l(fā)明，但是應(yīng)該理解成還可以實現(xiàn)其它實施例并且做出合乎邏輯的化學(xué)與機械上的改變而不脫離本公開的精神和范圍。因此，本文中的詳細說明只是出于示例的目的而并非限制的目的而呈現(xiàn)。例如，在任何方法或過程描述中所陳述的步驟均可以以任何的次序來執(zhí)行而無需限制于所呈現(xiàn)的次序。
[0008]此外，任何對單數(shù)的引用都包括復(fù)數(shù)實施例，并且任何對多于一個部件或步驟的引用都可以包括單數(shù)實施例或步驟。同樣，任何對附裝、固定、連接或者類似的引用均可以包括永久的、可移除的、臨時的、局部的、全部的和/或任何其它可能的聯(lián)接選擇(attachment opt1n)。另外，任何對非接觸(或類似短語)的引用還可以包括簡化接觸或者最小接觸。
[0009]如在本文中所用，諸如“與……接觸”、“聯(lián)結(jié)到”、“接觸”、“與……相接”和“接合”
的短語可以互換地加以使用。
[0010]在不同實施例中，本公開提供一種熱交換器系統(tǒng)，其具有改進的熱傳遞(heattransfer)并且能夠以減少覆蓋區(qū)(footprint)散逸來自多個熱源的熱量。在這點上，單個熱交換器系統(tǒng)可以接受來源于遍及器件的多個熱源的熱量。在不同實施例中，這個功能有利地減少由熱交換器硬件所占據(jù)的覆蓋區(qū)(footprint)。
[0011]在不同實施例中，熱交換器系統(tǒng)可以包括基座、裝配設(shè)備、散逸部件以及熱發(fā)生器聯(lián)接部位(attachment site) ο該熱交換器系統(tǒng)還可以包括襯墊架(gasket shelf)。
[0012]例如，參照圖1，在不同實施例中，熱交換器系統(tǒng)10可以包括基座30、整體式彈性裝配臺(spring mount)40、襯墊架60、散逸部件70以及例如螺栓緊固式熱管附件80和整體式熱管夾緊附件100的熱發(fā)生器聯(lián)接部位。在不同實施例中，整體式彈性裝配臺40可以包括任何適合的裝配設(shè)備。然而，熱交換器系統(tǒng)可以包括任何數(shù)量或者構(gòu)型的熱發(fā)生器聯(lián)接部位。例如，參照圖3，熱交換器系統(tǒng)10還可以包括壓力裝配聯(lián)接部位90。
[0013]此外，參照圖4披露其它不同實施例的諸方面，其中，這些實施例共享關(guān)于根據(jù)圖1的不同實施例所討論的許多特征，并且其中，這些實施例可以包括不同數(shù)量或者構(gòu)型的熱發(fā)生器聯(lián)接部位。在不同實施例中，熱交換器系統(tǒng)20可以包括基座30、包含靜態(tài)裝配臺(static mount)45的裝配設(shè)備、襯墊架60、散逸部件70以及例如螺栓緊固式熱管附件80和整體式熱管夾緊附件100的熱發(fā)生器聯(lián)接部位。因此，如本文所示出，熱交換器系統(tǒng)可以包括任何數(shù)量或構(gòu)型的熱發(fā)生器聯(lián)接部位，其適用于接受來源于遍及某個器件的多個熱源的熱量。
[0014]根據(jù)不同實施例，基座30可以包括一整塊研磨過的材料。例如，基座30可以通過在一件坯料金屬上所執(zhí)行的破壞性制造工藝而形成。例如，可以將實心銅塊或者其它材料研磨、機械加工或者以別的方式進行制造，由此按一定形狀制成基座30。然而，在不同實施例中，基座30可以通過例如3D打印的添加式制造工藝來進行制造。而且，基座30可以由銅組成。在不同實施例中，基座30可以由鋁、鐵或者任何熱傳導(dǎo)性材料組成。
[0015]參照圖1，根據(jù)不同實施例，系統(tǒng)10可以包括具有整體式彈性裝配臺40的裝配設(shè)備。例如，基座30可以合并一個或多個整體式彈性裝配臺40，其中，該整體式彈性裝配臺40可以經(jīng)由一個或多個緊固設(shè)備50而附裝到電子器件上。緊固設(shè)備50可以包括孔。在不同實施例中，緊固設(shè)備50可以包括緊固件、螺紋孔、扣緊螺栓、外加螺母和/或適合于保持、維持或者以別的方式聯(lián)結(jié)或保留基座30與底層器件熱親合(thermal communicat1n)的任何其它設(shè)備或者設(shè)備的組合。該底層器件可以包括第一熱源。在不同實施例中，底層器件可以包括處理器、或者S0IC、ASIC、或者1C、或者晶體管、或者需要熱交換的任何器件。
[0016]在不同實施例中，整體式彈性裝配臺40包括手指狀的延伸部，該延伸部可以彎曲并且使基座30拉進來與底層器件接觸，從而在底層器件上維持接觸力(contact force)。在不同實施例中，基座30可以具有三個整體式彈性裝配臺40，例如一個沿基座30 —側(cè)而居中，例如這一側(cè)是平行于Y軸且垂直于X軸并交叉于負(fù)X軸。還例如，兩個整體式彈性裝配臺40于是可以沿