本發(fā)明涉及一種電子裝置的制造設(shè)備及制造方法，尤其涉及一種電子元件的接合設(shè)備及電子裝置的制造方法。

背景技術(shù)：

1、電子裝置的應(yīng)用無所不在，除了性能的講求外，簡潔高質(zhì)量的外觀也是現(xiàn)今電子設(shè)備的制造商所追求的重點(diǎn)項(xiàng)目。顯示面板的窄邊框設(shè)計(jì)或是微型化便是其中一個(gè)典型的例子。由于顯示面板的邊緣區(qū)域大都用來連接驅(qū)動(dòng)所需的電子元件(例如芯片和軟性電路板)，在邊緣區(qū)域大幅縮減的情況下，這些電子元件的熱接合工藝會(huì)出現(xiàn)許多挑戰(zhàn)。其中，當(dāng)有兩種電子元件欲進(jìn)行接合時(shí)，由于兩種電子元件的外觀規(guī)格以及搭配使用的導(dǎo)電膠材都不同，必須分批次進(jìn)行這兩種電子元件的熱壓接合工藝。然而，先接合電子元件與線路基板的接合關(guān)系容易在后接合電子元件的熱壓工藝中受熱輻射的影響而改變，甚至導(dǎo)致先接合電子元件自線路基板剝離的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明是針對(duì)一種電子裝置的制造方法，其電子元件的接合良率較佳。

2、本發(fā)明是針對(duì)一種電子元件的接合設(shè)備，其多個(gè)熱壓頭的控制彈性較佳。

3、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，電子裝置的制造方法包括：提供設(shè)有第一接合區(qū)與第二接合區(qū)的線路基板、在第一接合區(qū)內(nèi)形成第一導(dǎo)電膠層、在第二接合區(qū)內(nèi)形成第二導(dǎo)電膠層、進(jìn)行第一預(yù)接合步驟，使第一電子元件貼附在第一導(dǎo)電膠層上、進(jìn)行第二預(yù)接合步驟，使第二電子元件貼附在第二導(dǎo)電膠層上以及進(jìn)行一次性的熱壓合工藝，使第一電子元件與第二電子元件分別經(jīng)由第一導(dǎo)電膠層與第二導(dǎo)電膠層和線路基板電性接合。在一次性的熱壓合工藝中，第一電子元件與第二電子元件分別被施以第一壓力與第二壓力，且第一壓力不同于第二壓力。

4、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置的制造方法中，第一導(dǎo)電膠層與第二導(dǎo)電膠層的材料不同。

5、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置的制造方法中，第一壓力大于第二壓力。

6、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置的制造方法中，在一次性的熱壓合工藝中，第一導(dǎo)電膠層與第二導(dǎo)電膠層分別被施以第一工藝溫度與第二工藝溫度，且第一工藝溫度小于第二工藝溫度。

7、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置的制造方法中，第一工藝溫度介于130℃至165℃的范圍內(nèi)，第二工藝溫度介于170℃至200℃的范圍內(nèi)。

8、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置的制造方法中，第一壓力介于40mpa至80mpa的范圍內(nèi)，第二壓力介于3mpa至5mpa的范圍內(nèi)。

9、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置的制造方法中，第一接合區(qū)與第二接合區(qū)沿著排列方向的間距介于0.3mm至3mm的范圍內(nèi)。

10、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置的制造方法中，第一電子元件為驅(qū)動(dòng)芯片，第二電子元件為軟性電路板。

11、在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置的制造方法中，第一導(dǎo)電膠層與第二導(dǎo)電膠層的材料包括異方性導(dǎo)電膠。

12、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，電子元件的接合設(shè)備適于將第一電子元件與第二電子元件同時(shí)接合在線路基板上相鄰設(shè)置的第一接合區(qū)與第二接合區(qū)內(nèi)，且包括第一熱壓頭與第二熱壓頭。第一熱壓頭用于對(duì)第一電子元件施以第一壓力，使第一電子元件接合在線路基板的第一接合區(qū)內(nèi)。第二熱壓頭用于對(duì)第二電子元件施以第二壓力，使第二電子元件接合在線路基板的第二接合區(qū)內(nèi)。第一壓力不同于第二壓力。

13、基于上述，在本發(fā)明的一實(shí)施例的電子裝置的制造方法中，線路基板上設(shè)有彼此緊鄰且分別用于接合不同電子元件的兩個(gè)接合區(qū)。通過一次性的熱壓工藝使兩種電子元件分別以不同的施加壓力熱壓接合在線路基板上，除了能節(jié)省工序數(shù)外，還能避免兩種電子元件因緊鄰的兩個(gè)目標(biāo)接合區(qū)分次接合，造成先接合的電子元件與線路基板的接合關(guān)系會(huì)在后接合電子元件的熱壓合工藝中劣化，甚至造成剝離的問題。為了實(shí)現(xiàn)一次性的熱壓工藝，本發(fā)明的一實(shí)施例的電子元件的接合設(shè)備具有分別對(duì)應(yīng)這兩個(gè)接合區(qū)設(shè)置的兩個(gè)熱壓頭。在熱壓合工藝中，操作者可獨(dú)立地控制這兩個(gè)熱壓頭各自對(duì)電子元件的施加壓力及溫度，據(jù)此滿足不同電子元件的熱壓接合條件。

技術(shù)特征：

1.一種電子裝置的制造方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電膠層與所述第二導(dǎo)電膠層的材料不同。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，所述第一壓力大于所述第二壓力。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，在所述一次性的熱壓合工藝中，所述第一導(dǎo)電膠層與所述第二導(dǎo)電膠層分別被施以第一工藝溫度與第二工藝溫度，且所述第一工藝溫度小于所述第二工藝溫度。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，所述第一工藝溫度介于130℃至165℃的范圍內(nèi)，所述第二工藝溫度介于170℃至200℃的范圍內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，所述第一壓力介于40mpa至80mpa的范圍內(nèi)，所述第二壓力介于3mpa至5mpa的范圍內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，所述第一接合區(qū)與所述第二接合區(qū)沿著排列方向的間距介于0.3mm至3mm的范圍內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，所述第一電子元件為驅(qū)動(dòng)芯片，所述第二電子元件為軟性電路板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電膠層與所述第二導(dǎo)電膠層的材料包括異方性導(dǎo)電膠。

10.一種電子元件的接合設(shè)備，適于將第一電子元件與第二電子元件同時(shí)接合在線路基板上相鄰設(shè)置的第一接合區(qū)與第二接合區(qū)內(nèi)，其特征在于，所述電子元件的接合設(shè)備包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種電子裝置的制造方法，其包括提供設(shè)有第一接合區(qū)與第二接合區(qū)的線路基板、在第一接合區(qū)內(nèi)形成第一導(dǎo)電膠層、在第二接合區(qū)內(nèi)形成第二導(dǎo)電膠層、進(jìn)行第一預(yù)接合步驟，使第一電子元件貼附在第一導(dǎo)電膠層上、進(jìn)行第二預(yù)接合步驟，使第二電子元件貼附在第二導(dǎo)電膠層上以及進(jìn)行一次性的熱壓合工藝，使第一電子元件與第二電子元件分別經(jīng)由第一導(dǎo)電膠層與第二導(dǎo)電膠層和線路基板電性接合。在一次性的熱壓合工藝中，第一電子元件與第二電子元件分別被施以第一壓力與第二壓力，且第一壓力不同于第二壓力。本發(fā)明還提供一種電子元件的接合設(shè)備。

技術(shù)研發(fā)人員：蕭旭裕,陳奕學(xué)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南京瀚宇彩欣科技有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21