本發(fā)明屬于聚合物基功能復合材料制備工藝領域,具體涉及一種新型多功能高分子基多層電磁屏蔽材料及其制備方法。
背景技術:
隨著以微電子設備、無線傳輸?shù)葹榇淼默F(xiàn)代科技的發(fā)展,電磁波在為人類的生產生活提供便利的同時,已日漸成為影響人類健康、信息安全、設備穩(wěn)定不可忽視的“隱形殺手”。電磁輻射已成為繼大氣污染、水污染之后的又一嚴重污染。使用屏蔽材料是一種簡單,有效的抑制電磁輻射的方法。與金屬材料相比,導電粒子填充的聚合物基電磁屏蔽材料因其質輕、可塑、耐蝕等優(yōu)點,已逐漸應用于電子電氣、儀表通訊、國防軍事等領域。但隨著各行業(yè)對材料薄壁化、輕量化要求的與日俱增,對其電磁屏蔽性能提出了更加嚴苛的挑戰(zhàn)。與此同時,隨著社會的發(fā)展,單一功能的材料已經難以滿足人們的需求,材料的多功能化勢必成為社會發(fā)展的趨勢。如果在具有電磁屏蔽功能的基礎上使其具有阻燃等多種功能,將大大提高其在防護材料領域的應用。因此,如何設計制備具有電磁屏蔽性能和優(yōu)異阻燃等多功能聚合物基復合材料具有重要的理論和現(xiàn)實意義。
對于導電粒子填充的聚合物基電磁屏蔽材料,要獲得優(yōu)異電磁屏蔽性能的關鍵在于如何改善導電粒子在聚合物基體中的分散來構筑完善的導電網絡,從而增大復合材料與外部介質的阻抗差異以及電磁轉換過程中在材料內部產生的熱損耗。要實現(xiàn)多功能化,需要添加其他功能粒子進行復合,而傳統(tǒng)共混方法難以實現(xiàn)導電粒子與其他功能粒子的協(xié)效復合。因此,在低導電粒子填充量下實現(xiàn)高效多功能性的核心問題是如何在聚合物基體中構筑具有協(xié)效作用多功能復合網絡。
相比于單層屏蔽結構材料,多層屏蔽結構材料在材料選擇及結構優(yōu)化等方面具有更大的設計空間。通過合理的優(yōu)化設計,引入更多的層界面,導電粒子在受限的空間內分散,形成致密的導電網絡,使電磁波在材料內部經多次反射,從而獲得更好的屏蔽效果。與此同時,設計導電功能層與復合功能層交替排布的多層結構,可以易于調控導電粒子與其他功能粒子的分散,從而構筑復合的多功能網絡,使材料的綜合性能大幅提高。
技術實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是針對導電粒子填充的聚合物基電磁屏蔽材料的制備現(xiàn)狀,而提供一種新型多功能高分子基多層電磁屏蔽材料的制備方法,即聚合物基導電功能層與聚合物基復合功能層交替排布的多層屏蔽材料,以解決現(xiàn)有電磁屏蔽材料屏蔽效果差、形態(tài)結構難以設計、功能單一等問題。
本發(fā)明的技術方案是:將高分子基導電功能層的物料和高分子基復合功能層的物料分別經擠出機熔融塑化擠出,并在匯流器出口處疊合在一起形成以下初始結構后,再經過與所述匯流器連接的若干層倍增器的多次層狀疊合作用,形成的具有兩相交替排布多層結構的擠出物,即高分子基多層復合材料:
(1) 所述高分子基導電功能層的物料是由導電功能粒子填充的高分子基導電復合材料;
(2) 所述高分子基復合功能層的物料是由復合功能粒子填充的高分子基導電復合材料,其中:所述復合功能粒子由導電功能粒子和其它功能粒子混合而成;
(3) 所述初始結構可以是由高分子基導電功能層和高分子基復合功能層疊合而成的二層結構,或者是由高分子基導電功能層、高分子基復合功能層、高分子基導電功能層疊合而成的三層結構,或者是由高分子基復合功能層、高分子基導電功能層、高分子基復合功能層疊合而成的三層結構。
在上述技術方案中,所述高分子基多層電磁屏蔽材料中的高分子基體為選自聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚偏氟乙烯、聚酰胺、聚酯、聚甲醛、聚氨酯、苯乙烯類熱塑性彈性體、聚酯類熱塑性彈性體、聚烯烴類熱塑性彈性體、聚丙烯酸酯類熱塑性彈性體、乙丙橡膠、丁苯橡膠、氯丁橡膠、硅橡膠、氟橡膠、天然橡膠中的一種或多種;其中,所述高分子基導電功能層和所述高分子基復合功能層中的高分子基體是選自上述材料中的同一種、或是不同種。
在上述技術方案中,所述高分子基導電功能層中的導電功能粒子為金屬、炭黑、碳納米管、石墨烯、碳纖維中的一種或多種,質量分數(shù)為0.01-60%。
在上述技術方案中,所述高分子基復合功能層中的導電功能粒子為金屬、炭黑、碳納米管、石墨烯、碳纖維中的一種或多種,其它功能粒子為不包括上述導電功能粒子的球狀、纖維狀、片狀、異形狀無機粒子或有機粒子中的一種或多種;所述高分子基復合功能層中復合功能粒子的質量分數(shù)為0.01-60%,在復合功能粒子中導電功能粒子的質量分數(shù)為0.01-99.9%。
在上述技術方案中,所述高分子基多層電磁屏蔽材料在平行于層界面方向和垂直于層界面方向均具有導電性,并且電導率、電磁屏蔽性能及其他復合功能可以通過功能粒子含量、層厚比、層數(shù)、功能粒子粒徑、交替層狀材料的初始結構中的一種或多種方式進行調控。
在上述技術方案中,所述擠出物是由兩臺擠出機(A、B)、匯流器(C)、若干層倍增器(D)、出口模(E)和冷卻牽引裝置(F)組成的多層擠出系統(tǒng)通過熔融擠出制備得到,其性能可通過所述擠出物的總厚度、總層數(shù)、高分子基導電功能層和高分子基復合功能層的厚度比、功能粒子的填充量進行調控,其中:擠出物的總厚度為0.01-10mm;總層數(shù)數(shù)目為2-32769;所述高分子基導電功能層和高分子基復合功能層的厚度比為1:99-99:1。
所述擠出物初始結構的層數(shù)可以通過所述匯流器(C)中的切換器對流道數(shù)進行調控:2個流道得到的初始結構為2層、3個流道得到的初始結構為3層。
在上述技術方案中,所述擠出物的層數(shù)可通過初始結構層數(shù)和層倍增器個數(shù)按照以下方式進行調控:
(1) 當初始結構為2層,并使用n個層倍增器時,擠出物的層數(shù)為2(n+1)層,其中:n為0-14;
(2) 當初始結構為3層,并使用n個層倍增器時,擠出物的層數(shù)為2(n+1)+1層,其中:n為0-14。
在上述技術方案中,根據(jù)實際應用需要制得的材料是薄膜、片材、板材、異形材、纖維。
本發(fā)明具有如下優(yōu)點:1、本發(fā)明提供的制備方法采用層狀復合擠出的一次成型工藝,其制備方法簡單,操作控制方便,生產效率高;通過調節(jié)匯流器(C)的流道數(shù)目,可以調整多所述交替多層材料的初始結構為2層或3層;通過調節(jié)和控制兩臺擠出機的擠出轉速比,可以調整高分子基導電功能層和高分子基復合功能層的厚度;通過控制層倍增器的數(shù)量,可以調節(jié)所述交替多層材料的總層數(shù)。
2、通過本發(fā)明制備的高分子基多層電磁屏蔽材料,是高分子基導電功能層與復合功能層交替排布的多層結構,該結構在垂直于層界面方向以及平行于層界面方向均具有導電性,可以有效提高材料的電磁屏蔽性能。
3、通過本發(fā)明制備的高分子基多層電磁屏蔽材料在平行于層界面方向,導電粒子在受限空間內分布,可以形成致密的導電網絡。尤其在復合功能層中,由于其他功能粒子的存在,既可以誘導導電粒子的分散,又可以起到體積排除作用,從而降低導電逾滲值、提高了電導率,使得多層屏蔽材料可以在低導電粒子含量下實現(xiàn)高電磁屏蔽性能。
4、通過本發(fā)明制備的高分子基多層電磁屏蔽材料具有多功能性,高分子基導電功能層與復合功能層交替排布,相互誘導導電粒子與其他功能粒子的分散,有效調控導電-多功能復合網絡形成協(xié)效作用,從而獲得高性能多功能電磁屏蔽材料。
本發(fā)明還具有其他方面的一些優(yōu)點。
附圖說明
圖 1 為本發(fā)明所涉及的共擠出裝置結構示意圖(層倍增擠出技術交替多層復合材料的制備)。在圖中,A, B: 擠出機, C: 匯流器,D: 層倍增器,E: 出口模,F(xiàn): 牽引冷卻裝置,G-擠出試樣。
具體實施方式
以下通過實施例對本發(fā)明進行進一步的具體描述。在以下各實施例中,各組分的用量均為質量用量。有必要在此指出的是以下實施例只用于對本發(fā)明做進一步的說明,不能理解為對本發(fā)明保護范圍的限制,該領域技術熟練人員根據(jù)上述本發(fā)明內容對本發(fā)明做出一些非本質的改進和調整,仍屬于本發(fā)明的保護范圍。
本發(fā)明產生的積極效果可用實施例來進行說明。
實施例1
(1)原料為熱塑性聚氨酯(TPU)(58A,BASF)、碳納米管(CNT)、膨脹型阻燃劑(IFR),導電功能層為碳納米管填充熱塑性聚氨酯、復合功能層為碳納米管和膨脹型阻燃劑復合填充熱塑性聚氨酯。使用前將原料置于80℃真空烘箱中干燥24h以除去水分。首先制備導電功能層和復合功能層母粒,將干燥后的TPU與CNT在雙螺桿擠出機中熔融混合造粒,溫度為185℃,制備得到含6wt%CNT的TPU/CNT復合物母粒;將干燥后的TPU與CNT、IFR在雙螺桿擠出機中熔融混合造粒,溫度為185℃,制備得到含1wt%CNT、30wt%IFR的TPU/CNT/IFR復合物母粒;
(2)將導電功能層和復合功能層母粒分別投入多層擠出系統(tǒng)的二臺擠出機(A、B)(見圖1)中,調節(jié)擠出機的轉速比1:1,擠出機各段溫度分別控制在175℃-180℃-185℃-185℃。擠出機內的物料熔融塑化后,使兩股熔體在二流道的匯流器C中疊合,得到層數(shù)為2層的初始結構,再經6個層倍增器D的切割和分層疊加后從矩形流道的出口模E中流出,其中匯流器C、層倍增器D和出口模E的溫度均為185℃左右,再經過三輥壓延機的壓制和牽引機的牽引,即可得到厚度1.6mm,導電功能層與復合功能層層厚比為1:1,層數(shù)為128層的片狀交替層狀復合材料。電性能測試結果顯示,該材料在平行于層界面方向及垂直于層界面方向均具有導電性,平行于層界面方向電導率為60 S/m,垂直于層界面方向電導率為26S/m; 電磁屏蔽性能測試顯示,X波段屏蔽值達到55dB,極限氧指數(shù)測試結果顯示,極限氧指數(shù)達到33%。
對比例1
作為對比,第一步的母粒制備中,分別制備含6wt%CNT的TPU/CNT復合物母粒以及含1wt%CNT、20wt%IFR的TPU/CNT/IFR復合物母粒。第二步實施方法與實施例1相同,最后得到厚度為1.6mm,導電功能層與復合功能層層厚比為1:1,層數(shù)為128層的片狀交替層狀復合材料。電性能測試結果顯示,該材料在平行于層界面方向及垂直于層界面方向均具有導電性,平行于層界面方向電導率為50S/m,垂直于層界面方向電導率為20S/m;電磁屏蔽性能測試顯示,X波段屏蔽值達到47dB;極限氧指數(shù)測試結果顯示,極限氧指數(shù)達到29%。由此可見,本發(fā)明可以根據(jù)實際需要,通過改變復合功能層中功能粒子的含量來調控該多層材料的電導率、電磁屏蔽及阻燃性能。
實施例2
(1)原料為聚丙烯(PP)、炭黑(CB)、納米蒙脫土(MMT),導電功能層為炭黑填充聚丙烯、復合功能層為炭黑和納米蒙脫土復合填充聚丙烯。使用前將原料置于80℃真空烘箱中干燥24h以除去水分。首先制備導電功能層和復合功能層母粒,將干燥后的PP與CB在雙螺桿擠出機中熔融混合造粒,溫度為200℃,制備得到含15wt%CB的PP/CB復合物母粒;將干燥后的PP與CB、MMT在雙螺桿擠出機中熔融混合造粒,溫度為200℃,制備得到含15wt%CB、20wt%MMT的PP/CB/MMT復合物母粒;
(2)將導電功能層和復合功能層母粒分別投入多層擠出系統(tǒng)的二臺擠出機(A、B)(見圖1)中,調節(jié)擠出機的轉速比1:3,擠出機各段溫度分別控制在185℃-190℃-200℃-200℃。擠出機內的物料熔融塑化后,使兩股熔體在三流道的匯流器C中疊合,得到層數(shù)為3層的初始結構,再經8個層倍增器D的切割和分層疊加后從矩形流道的出口模E中流出,其中匯流器C、層倍增器D和出口模E的溫度均為200℃左右,再經過三輥壓延機的壓制和牽引機的牽引,即可得到厚度為1.6mm,導電功能層與復合功能層層厚比為1:3,層數(shù)為513層的片狀交替層狀復合材料。電性能測試結果顯示,該材料在平行于層界面方向及垂直于層界面方向均具有導電性,平行于層界面方向電導率為10S/m,垂直于層界面方向電導率為5 S/m;; 電磁屏蔽性能測試顯示,X波段屏蔽值達到35dB;阻隔性能測試結果顯示,O2滲透系數(shù)可達到4.205*10-15cm3·cm/cm2·s·Pa。
對比例2
作為對比,第二步中,將導電功能層與復合功能層的轉速比調節(jié)為3:1,其他同實施例2。經計算,材料總厚度為1.6mm,導電功能層與復合功能層的厚度比為3:1,總層數(shù)為513層。電性能測試結果顯示,該材料在平行于層界面方向及垂直于層界面方向均具有導電性,平行于層界面方向電導率為6 S/m,垂直于層界面方向電導率為2 S/m;電磁屏蔽性能測試顯示,X波段屏蔽值達到30dB;阻隔性能測試結果顯示,O2滲透系數(shù)為8.215*10-15cm3·cm/cm2·s·Pa。由此可見,本發(fā)明可以根據(jù)實際需要,通過改變復合功能層與導電功能層的層厚比來調控該多層材料的電導率、電磁屏蔽及阻隔性能。
實施例3
(1)原料為聚乙烯(PE)、石墨烯(Gr)、膨脹型阻燃劑(IFR),導電功能層為石墨烯填充聚乙烯、復合功能層為石墨烯和膨脹型阻燃劑復合填充聚乙烯。使用前將原料置于80℃真空烘箱中干燥24h以除去水分。首先制備導電功能層和復合功能層母粒,將干燥后的PE與Gr在雙螺桿擠出機中熔融混合造粒,溫度為200℃,制備得到含4wt%Gr的PE/Gr復合物母粒;將干燥后的PE與Gr、IFR在雙螺桿擠出機中熔融混合造粒,溫度為200℃,制備得到含4wt%Gr、20wt%IFR的PE/Gr/IFR復合物母粒;
(2)將導電功能層和復合功能層母粒分別投入多層擠出系統(tǒng)的二臺擠出機(A、B)(見圖1)中,調節(jié)擠出機的轉速比1:1,擠出機各段溫度分別控制在170℃-185℃-200℃-200℃。擠出機內的物料熔融塑化后,使兩股熔體在三流道的匯流器C中疊合,得到層數(shù)為3層的初始結構,再經9個層倍增器D的切割和分層疊加后從矩形流道的出口模E中流出,其中匯流器C、層倍增器D和出口模E的溫度均為200℃左右,再經過三輥壓延機的壓制和牽引機的牽引,即可得到厚度為1.6mm,導電功能層與復合功能層層厚比為1:1,層數(shù)為1025層的片狀交替層狀復合材料。電性能測試結果顯示,該材料在平行于層界面方向及垂直于層界面方向均具有導電性,平行于層界面方向電導率為55 S/m,垂直于層界面方向電導率為25 S/m; 電磁屏蔽性能測試顯示,X波段屏蔽值達到45dB;極限氧指數(shù)測試結果顯示,極限氧指數(shù)達到30%。
對比例3
作為對比,第二步中,將倍增器的個數(shù)改為3個,其他同實施例3。得到厚度為1.6mm,導電功能層與復合功能層的厚度比為1:1、層數(shù)為17層的片狀交替層狀復合材料。電性能測試結果顯示,該材料在平行于層界面方向及垂直于層界面方向均具有導電性,平行于層界面方向電導率為50 S/m,垂直于層界面方向電導率為20S/m;電磁屏蔽性能測試顯示,X波段屏蔽值達到35dB;極限氧指數(shù)測試結果顯示,極限氧指數(shù)達到27%。由此可見,本發(fā)明可以根據(jù)實際需要,通過改變多層材料層數(shù)來調控該多層材料的電導率、電磁屏蔽及阻燃性能。
實施例4
(1)原料為聚烯烴彈性體(POE)、銅粉(Cu)、空心玻璃微珠(HGB,粒徑60μm),導電功能層為銅粉填充聚烯烴彈性體、復合功能層為銅粉和具有隔聲作用的空心玻璃微珠復合填充聚烯烴彈性體。使用前將原料置于80℃真空烘箱中干燥24h以除去水分。首先制備導電功能層和復合功能層母粒,將干燥后的POE與Cu在雙螺桿擠出機中熔融混合造粒,溫度為190℃,制備得到含20wt% Cu的POE/Cu復合物母粒;將干燥后的POE與Cu、HGB在雙螺桿擠出機中熔融混合造粒,溫度為190℃,制備得到含10wt%Cu、15wt% HGB的POE/Cu/ HGB復合物母粒;
(2)將導電功能層和復合功能層母粒分別投入多層擠出系統(tǒng)的二臺擠出機(A、B)(見圖1)中,調節(jié)擠出機的轉速比1:1,擠出機各段溫度分別控制在115℃-170℃-185℃-190℃。擠出機內的物料熔融塑化后,使兩股熔體在三流道的匯流器C中疊合,得到層數(shù)為3層的初始結構,再經7個層倍增器D的切割和分層疊加后從矩形流道的出口模E中流出,其中匯流器C、層倍增器D和出口模E的溫度均為190℃左右,再經過三輥壓延機的壓制和牽引機的牽引,即可得到厚度為1.6mm,導電功能層與復合功能層層厚比為1:1,層數(shù)為257層的片狀交替層狀復合材料。電性能測試結果顯示,該材料在平行于層界面方向及垂直于層界面方向均具有導電性,平行于層界面方向電導率為20 S/m; 垂直于層界面方向電導率為14 S/m; 電磁屏蔽性能測試顯示,X波段屏蔽值達到35dB;隔聲等性能測試結果顯示,在100-2500Hz的1/3倍頻程的平均隔聲量可達到25dB。
對比例4
作為對比,將實施例4中選擇的空心玻璃微珠粒徑變?yōu)?0μm,其他同實施例4,最后得到厚度為1.6mm,導電功能層與復合功能層層厚比為1:1,層數(shù)為257層的片狀交替層狀復合材料。電性能測試結果顯示,該材料在平行于層界面方向及垂直于層界面方向均具有導電性,平行于層界面方向電導率為15 S/m; 垂直于層界面方向電導率為8 S/m;電磁屏蔽性能測試顯示,X波段屏蔽值達到28dB;隔聲等性能測試結果顯示,在100-2500Hz的1/3倍頻程的平均隔聲量可達到23dB。由此可見,本發(fā)明可以根據(jù)實際需要,通過改變復合功能層中功能粒子的粒徑來調控該多層材料的電導率、電磁屏蔽及隔聲性能。
實施例5
(1)原料為聚丙烯(PP)、碳納米管(CNT)、納米氮化硼(BN),導電功能層為碳納米管填充聚丙烯、復合功能層為碳納米管和納米氮化硼復合填充聚丙烯。使用前將原料置于80℃真空烘箱中干燥24h以除去水分。首先制備導電功能層和復合功能層母粒,將干燥后的PP與CNT在雙螺桿擠出機中熔融混合造粒,溫度為200℃,制備得到含6wt%CNT的PP/CNT復合物母粒;將干燥后的PP與CNT、BN在雙螺桿擠出機中熔融混合造粒,溫度為200℃,制備得到含1wt%CNT、30wt%BN的PP/CNT/BN復合物母粒;
(2)將導電功能層和復合功能層母粒分別投入多層擠出系統(tǒng)的二臺擠出機(A、B)(見圖1)中,調節(jié)擠出機的轉速比1:1,擠出機各段溫度分別控制在185℃-190℃-200℃-200℃。擠出機內的物料熔融塑化后,使兩股熔體在三流道的匯流器C中疊合,得到層數(shù)為3層的初始結構,再經9個層倍增器D的切割和分層疊加后從矩形流道的出口模E中流出,其中匯流器C、層倍增器D和出口模E的溫度均為200℃左右,再經過三輥壓延機的壓制和牽引機的牽引,即可得到厚度為1.6mm,導電功能層與復合功能層層厚比為1:1,層數(shù)為1025層的復合功能層-導電功能層-復合功能層交替排布的片狀復合材料,最外層為復合功能層(見圖1)。所制得的復合材料兼具優(yōu)異的電磁屏蔽性能與導熱性能。電性能測試結果顯示,該材料在平行于層界面方向及垂直于層界面方向均具有導電性,平行于層界面方向電導率為56 S/m,垂直于層界面方向電導率為28S/m;電磁屏蔽性能測試顯示,X波段屏蔽值達到57dB;導熱性能測試結果顯示,熱導率達到3.0W/(m·K)。
對比例5
作為對比,第二步中,交換在二臺擠出機(A,B)中加入的母粒,其他同實施例5。即最終該片材為導電功能層-復合功能層-導電功能層交替排布結構,最外層為導電功能層(見圖1)。經計算,材料總厚度為1.6mm,導電功能層與復合功能層層厚比為1:1,層數(shù)為1025層。電性能測試結果顯示,該材料在平行于層界面方向及垂直于層界面方向均具有導電性,平行于層界面方向電導率為50 S/m,垂直于層界面方向電導率為20S/m;;電磁屏蔽性能測試顯示,X波段屏蔽值達到48dB;導熱性能測試結果顯示,熱導率達到3.1W/(m·K)。由此可見,本發(fā)明可以根據(jù)實際需要,通過改變交替層狀材料的初始結構來調控該多層材料的電導率、電磁屏蔽及導熱性能。
實施例6
(1)原料為熱塑性聚氨酯(TPU)(58A,BASF)、碳纖維(CF)、聚磷酸銨(APP),導電功能層為碳纖維填充熱塑性聚氨酯、復合功能層為碳纖維和聚磷酸銨復合填充熱塑性聚氨酯。使用前將原料置于80℃真空烘箱中干燥24h以除去水分。首先制備導電功能層和復合功能層母粒,將干燥后的TPU與CF在雙螺桿擠出機中熔融混合造粒,溫度為185℃,制備得到含10wt%CF的TPU/CF復合物母粒;將干燥后的TPU與CF、APP在雙螺桿擠出機中熔融混合造粒,溫度為185℃,制備得到含5wt%CF、20wt%APP的TPU/CF/APP復合物母粒;
(2)將導電功能層和復合功能層母粒分別投入多層擠出系統(tǒng)的二臺擠出機(A、B)(見圖1)中,調節(jié)擠出機的轉速比1:1,擠出機各段溫度分別控制在175℃-180℃-185℃-185℃。擠出機內的物料熔融塑化后,使兩股熔體在二流道的匯流器C中疊合,得到層數(shù)為2層的初始結構,再經6個層倍增器D的切割和分層疊加后從矩形流道,的出口模E中流出,其中匯流器C、層倍增器D和出口模E的溫度均為185℃左右,再經過三輥壓延機的壓制和牽引機的牽引,即可得到厚度為1.6mm,導電功能層與復合功能層層厚比為1:1,層數(shù)為128層的片狀交替層狀復合材料。
對比例6-1
作為對比,將實施例6第二步中出口模E厚度變?yōu)?.2mm,其他同實施例6。最后得到厚度為0.2 mm,導電功能層與復合功能層層厚比為1:1,層數(shù)為128層的交替層狀電磁屏蔽薄膜。由此可見,本發(fā)明可以根據(jù)實際需要,通過改變出口模的厚度制備出具有不同厚度的電磁屏蔽材料。
對比例6-2
作為對比,將實施例6第二步中出口模E改為帶有內徑為0.1mm的多孔出口模,其他同實施例6。最后得到直徑為0.1 mm,導電功能層與復合功能層層厚比為1:1,層數(shù)為128層的交替層狀纖維。由此可見,本發(fā)明可以根據(jù)實際需要,通過改變出口模的形狀制備出具有電磁屏蔽性能的纖維材料。