本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品用導熱貼膜，屬于雙面粘貼片
技術(shù)領(lǐng)域：
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背景技術(shù)：
：隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)高速發(fā)展，電子設備（如筆記本電腦、手機、平板電腦等）日益變得超薄、輕便，這種結(jié)構(gòu)使得電子設備內(nèi)部功率密度明顯提高，運行中所產(chǎn)生的熱量不易排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會降低電子設備的性能、可靠性和使用壽命。因此，當前電子行業(yè)對于作為熱控系統(tǒng)核心部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切需要一種高效導熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設備正常運行?，F(xiàn)有技術(shù)中聚酰亞胺薄膜大多用于柔性電路板，雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結(jié)獲得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量和性能的良莠不齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮，存在以下技術(shù)問題：散熱不均勻，易出現(xiàn)膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差，不利于產(chǎn)品質(zhì)量管控，影響產(chǎn)品的競爭力。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明目的是提供一種電子產(chǎn)品用導熱貼膜，該電子產(chǎn)品用導熱貼膜在垂直方向和水平方向均提高了導熱性能，避免膠帶局部過熱，實現(xiàn)了膠帶導熱性能的均勻性的同時，提高了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產(chǎn)品的成本。為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種電子產(chǎn)品用導熱貼膜，所述散熱雙面貼膜貼合于散熱件和發(fā)熱部件之間，所述散熱雙面貼膜包括輕剝離型PET膜和重剝離型PET膜，此輕剝離型PET膜和重剝離型PET膜之間依次設置有第一導熱膠粘層、石墨層和第二導熱膠粘層；所述石墨層通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：步驟一、將聚酰亞胺薄膜從室溫升至250℃，保溫后升至400℃后降至室溫；步驟二、在經(jīng)過步驟一的聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑的粘度為30000~48000CP；所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：二苯甲酮四酸二酐25份、均苯四甲酸二酐17份、二氨基二苯甲烷22份、二甲基甲酰胺33份、乙二醇1.6份、聚二甲基硅氧烷2.7份；步驟三、將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至800℃，保溫后在升溫至1200℃，保溫后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；步驟四、采用壓延機壓延所述步驟四的預燒制的碳化膜；步驟五、升溫至2400℃，保溫后再升溫至2900℃，保溫后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；步驟六、然后步驟五所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層。上述技術(shù)方案中進一步改進的方案如下：上述方案中，將所述步驟四獲得石墨膜進行壓延處理。上述方案中，所述輕剝離型PET膜剝離力的克重為5~10g/m2，所述重剝離型PET膜剝離力的克重為50~100g/m2。由于上述技術(shù)方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果：本發(fā)明電子產(chǎn)品用導熱貼膜，其結(jié)構(gòu)中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能，避免膠帶局部過熱，實現(xiàn)了膠帶導熱性能的均勻性；其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結(jié)晶度同時，也克服了熱收縮過大導致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能；再次，聚酰亞胺薄膜表面具有石墨改性劑，改善了雙面貼膜中石墨層與導熱膠粘層導熱性能，且采用壓延機壓延所述預燒制的碳化膜，避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過程中的體積收縮，提高了致密性和結(jié)晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能。附圖說明附圖1為本發(fā)明電子產(chǎn)品用導熱貼膜結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本發(fā)明電子產(chǎn)品用導熱貼膜應用示意圖；附圖3為附圖2的局部結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中：1、散熱件；2、發(fā)熱部件；3、輕剝離型PET膜；4、重剝離型PET膜；5、第一導熱膠粘層；6、石墨層；7、第二導熱膠粘層。具體實施方式下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步描述：實施例：一種電子產(chǎn)品用導熱貼膜，所述散熱雙面貼膜貼合于散熱件1和發(fā)熱部件2之間，所述散熱雙面貼膜包括輕剝離型PET膜3和重剝離型PET膜4，此輕剝離型PET膜3和重剝離型PET膜4之間依次設置有第一導熱膠粘層5、石墨層6和第二導熱膠粘層7；所述石墨層6通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：步驟一、將聚酰亞胺薄膜以4~6度/min速度從室溫升至250℃，保持0.9~1.1小時，然后以2.5~3.5度/min，升至400℃，保持1小時后降至室溫；步驟二、在經(jīng)過步驟一的聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成，如表1所示：表1實施例二苯甲酮四酸二酐25均苯四甲酸二酐17二氨基二苯甲烷22二甲基甲酰胺33乙二醇1.6聚二甲基硅氧烷2.7實施例的石墨改性劑的粘度為35000CP；步驟三、以4~6度/min的速度升至800℃，保持0.9~1.1小時；再以9~11度/min的速度升至1200℃，保存0.9~1.1小時后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；步驟四、采用壓延機壓延所述步驟四的預燒制的碳化膜；步驟五、以19~21度/min的速度升至2400℃，保持0.9~1.1小時，再以19~21度/min的速度升至2900℃，保持1.8~2.2小時后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；步驟六、然后步驟五所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層（6）。將所述步驟六獲得石墨層進行壓延處理。上述輕剝離型PET膜1剝離力的克重為5~10g/m2，所述重剝離型PET膜2剝離力的克重為50~100g/m2。采用上述電子產(chǎn)品用導熱貼膜時，其結(jié)構(gòu)中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能，避免膠帶局部過熱，實現(xiàn)了膠帶導熱性能的均勻性；其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結(jié)晶度同時，也克服了熱收縮過大導致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能；再次，聚酰亞胺薄膜表面具有石墨改性劑，改善了雙面貼膜中石墨層與導熱膠粘層導熱性能，且采用壓延機壓延所述預燒制的碳化膜，避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過程中的體積收縮，提高了致密性和結(jié)晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能。上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。當前第1頁1 2 3