電子產(chǎn)品用超薄遮光膠帶的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種電子產(chǎn)品用超薄遮光膠帶，包括聚酯薄膜，此聚酯薄膜上表面涂覆有黑色遮光聚酯涂層，此黑色遮光聚酯涂層與離型材料層之間通過膠粘層粘接，所述聚酯薄膜厚度為1.9~2.1μm；所述黑色遮光聚酯涂層厚度1~3μm，所述膠粘層厚度為2~4μm。本實用新型電子產(chǎn)品用超薄遮光膠帶能夠具有遮光的效果，遮光性能好，主要是用于粘貼在電子產(chǎn)品中。
【專利說明】電子產(chǎn)品用超薄遮光膠帶
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電子產(chǎn)品用超薄遮光膠帶，屬于膠粘材料【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的不斷微型化，在產(chǎn)品的制作過程中，膠黏劑產(chǎn)品扮演著重要的角色，對膠黏劑產(chǎn)品的厚度要求也越來越高，普通的膠帶已滿足不了市場的需求，尤其遮光方面的性能欠佳。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型目的是提供一種電子產(chǎn)品用超薄遮光膠帶，該電子產(chǎn)品用超薄遮光膠帶能夠具有遮光的效果，遮光性能好，主要是用于粘貼在電子產(chǎn)品中。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用的種技術(shù)方案是:一種電子產(chǎn)品用超薄遮光膠帶，包括聚酯薄膜，此聚酯薄膜上表面涂覆有黑色遮光聚酯涂層，此黑色遮光聚酯涂層與離型材料層之間通過膠粘層粘接，所述聚酯薄膜厚度為1.9~2.1 μm;所述黑色遮光聚酯涂層厚度為1~3μm。
[0005]上述技術(shù)方案中進一步改進的方案如下:
[0006]上述方案中，所述膠粘層厚度為2~4μ m。
[0007]由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果:
[0008]本實用新型電子產(chǎn)品用超薄遮光膠帶，其聚酯薄膜上表面涂覆有黑色遮光聚酯涂層，此黑色遮光聚酯涂層與離型材料層之間通過膠粘層粘接，所述聚酯薄膜厚度為1.9~2.1μm;所述黑色遮光聚酯涂層厚度為1.9~2.1μ m，能夠具有遮光的效果，遮光性能好，主要是用于粘貼在電子產(chǎn)品中。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]附圖1為本實用新型電子產(chǎn)品用超薄遮光膠帶結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]以上附圖中:1、聚酯薄膜；2、黑色遮光聚酯涂層；3、離型材料層；4、膠粘層。
【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合實施例對本實用新型作進一步描述:
[0012]實施例1:一種電子產(chǎn)品用超薄遮光膠帶，包括聚酯薄膜1，此聚酯薄膜I上表面涂覆有黑色遮光聚酯涂層2，此黑色遮光聚酯涂層2與離型材料層3之間通過膠粘層4粘接，所述聚酯薄膜I厚度為1.9~2.1 μ m ;所述黑色遮光聚酯涂層1.6 μ m。
[0013]上述膠粘層4厚度為2.5 μ m。
[0014]實施例2:—種電子產(chǎn)品用超薄遮光膠帶，包括聚酯薄膜1，此聚酯薄膜I上表面涂覆有黑色遮光聚酯涂層2，此黑色遮光聚酯涂層2與離型材料層3之間通過膠粘層4粘接，所述聚酯薄膜I厚度為1.9^2.1 μ m ;所述黑色遮光聚酯涂層厚度1.8 μ m。[0015]上述膠粘層4厚度為3.2 μ m。
[0016]采用上述電子產(chǎn)品用超薄遮光膠帶時，其聚酯薄膜上表面涂覆有黑色遮光聚酯涂層，此黑色遮光聚酯涂層與離型材料層之間通過膠粘層粘接，所述聚酯薄膜厚度為1.9?2.Ιμπι;所述黑色遮光聚酯涂層為f3ym，能夠具有遮光的效果，遮光性能好，主要是用于粘貼在電子產(chǎn)品中。
[0017]上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子產(chǎn)品用超薄遮光膠帶，其特征在于:包括聚酯薄膜(1)，此聚酯薄膜(I)上表面涂覆有黑色遮光聚酯涂層(2)，此黑色遮光聚酯涂層(2)與離型材料層(3)之間通過膠粘層(4)粘接，所述聚酯薄膜(I)厚度為1.9?2.Ιμπι;所述黑色遮光聚酯涂層厚度為I?3 μ m0
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄遮光膠帶，其特征在于:所述膠粘層(4)厚度為2?4μπι。
【文檔編號】C09J7/02GK203393085SQ201320354759
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月20日
【發(fā)明者】金闖, 周滿意 申請人:斯迪克新型材料（江蘇）有限公司