石英晶諧振器的加工工藝的制作方法
【專利摘要】石英晶諧振器的加工工藝，涉及石英產(chǎn)品生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，依次包括下列步驟：毛片分選、研磨、拋光、清洗腐蝕、真空鍍膜、裝架點(diǎn)膠、調(diào)頻、封裝、印字和測(cè)量，其特征在于：所述的拋光前需對(duì)晶體進(jìn)行清洗，先用洗液加熱清洗，后用濃度為40%以下的氫氟酸浸泡5～10分鐘即可；所述的清洗腐蝕先用洗液加熱清洗，后用飽和氟化銨溶液浸泡40～60分鐘，最后再用洗液加熱清洗，用去離子水進(jìn)行3～5次加熱，超生清洗干凈。本發(fā)明簡(jiǎn)單方便，便于控制，清洗效果好，便于晶片拋光和腐蝕處理，晶片拋光和腐蝕效果好，有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量。
【專利說明】石英晶諧振器的加工工藝【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本發(fā)明涉及石英產(chǎn)品生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體是石英晶諧振器的加工工藝。
【背景技術(shù)】:
[0002]石英晶體諧振器，是一個(gè)壓電元件，能量在電能和機(jī)械能狀態(tài)下每秒轉(zhuǎn)換數(shù)百萬次。石英晶體諧振器可以產(chǎn)生穩(wěn)定頻率。輸出的標(biāo)準(zhǔn)零件，如果CPU看作是人體心臟的話，石英精剃諧振器是心臟起搏器，用途非常廣泛，幾乎滲透在大家生活的每一個(gè)角落?，F(xiàn)有的石英晶諧振器的加工工藝制造的產(chǎn)品，其厚度研磨還需要對(duì)其表面進(jìn)行拋光和腐蝕處理，使得晶片的表面能夠光滑，厚度精度更高，但是現(xiàn)有技術(shù)中，拋光時(shí)和腐蝕時(shí)的清洗方法較簡(jiǎn)單，這樣會(huì)大大降低拋光和腐蝕的效果。

【發(fā)明內(nèi)容】
:
[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種清洗效果好，便于晶片拋光和腐蝕處理的石英晶諧振器的加工工藝。
[0004]解決的技術(shù)問題所采用以下的技術(shù)方案:
[0005]石英晶諧振器的加工工藝，依次包括下列步驟:毛片分選、研磨、拋光、清洗腐蝕、真空鍍膜、裝架點(diǎn)膠、調(diào)頻、封裝、印字和測(cè)量，其特征在于:所述的拋光前需對(duì)晶體進(jìn)行清洗，先用洗液加熱清洗，后用濃度為40%以下的氫氟酸浸泡5~10分鐘即可；所述的清洗腐蝕先用洗液加熱清洗，后用飽和氟化銨溶液浸泡40~60分鐘,最后再用洗液加熱清洗,用去離子水進(jìn)行3~5次加熱，超生清洗干凈。
[0006]所述的洗液的配置·為去離子水55~60重量份，濃硫酸35~40重量份，以及重鉻酸鉀3~6重量份。
[0007]所述的研磨時(shí)在每次更換磨料時(shí)都需要對(duì)磨盤進(jìn)行清洗。
[0008]所述的調(diào)頻在真空下進(jìn)行。
[0009]所述的研磨以先后次序包括6S中磨、4S洗磨和3B細(xì)磨。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明簡(jiǎn)單方便，便于控制，清洗效果好，便于晶片拋光和腐蝕處理，晶片拋光和腐蝕效果好，有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量。
【具體實(shí)施方式】:
[0011]為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0012]石英晶諧振器的加工工藝，依次包括下列步驟:毛片分選、研磨、拋光、清洗腐蝕、真空鍍膜、裝架點(diǎn)膠、調(diào)頻、封裝、印字和測(cè)量，拋光前需對(duì)晶體進(jìn)行清洗，先用洗液加熱清洗，后用濃度為40%以下的氫氟酸浸泡5~10分鐘即可；清洗腐蝕先用洗液加熱清洗,后用飽和氟化銨溶液浸泡40~60分鐘,最后再用洗液加熱清洗,用去離子水進(jìn)行3~5次加熱，超生清洗干凈。[0013]洗液的配置為去離子水55?60重量份,濃硫酸35?40重量份，以及重鉻酸鉀3?6重量份。研磨時(shí)在每次更換磨料時(shí)都需要對(duì)磨盤進(jìn)行清洗。調(diào)頻在真空下進(jìn)行。研磨以先后次序包括6S中磨、4S洗磨和3B細(xì)磨。
[0014]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.石英晶諧振器的加工工藝，依次包括下列步驟:毛片分選、研磨、拋光、清洗腐蝕、真空鍍膜、裝架點(diǎn)膠、調(diào)頻、封裝、印字和測(cè)量，其特征在于:所述的拋光前需對(duì)晶體進(jìn)行清洗，先用洗液加熱清洗，后用濃度為40%以下的氫氟酸浸泡5?10分鐘即可；所述的清洗腐蝕先用洗液加熱清洗，后用飽和氟化銨溶液浸泡40?60分鐘,最后再用洗液加熱清洗,用去離子水進(jìn)行3?5次加熱，超生清洗干凈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶諧振器的加工工藝，其特征在于:所述的洗液的配置為去離子水55?60重量份,濃硫酸35?40重量份，以及重鉻酸鉀3?6重量份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶諧振器的加工工藝，其特征在于:所述的研磨時(shí)在每次更換磨料時(shí)都需要對(duì)磨盤進(jìn)行清洗。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶諧振器的加工工藝，其特征在于:所述的調(diào)頻在真空下進(jìn)行。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶諧振器的加工工藝，其特征在于:所述的研磨以先后次序包括6S中磨、4S洗磨和3B細(xì)磨。
【文檔編號(hào)】H03H3/02GK103684315SQ201310646697
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月4日
【發(fā)明者】華前斌 申請(qǐng)人:銅陵邁維電子科技有限公司