專利名稱：一種帶電容的轉(zhuǎn)子支架和空心杯永磁直流微電機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及微電機(jī)，尤其是涉及一種用于空心杯永磁直流微電機(jī)的帶電容的轉(zhuǎn)子支架。
背景技術(shù)：
微型空心杯電機(jī)因具有體積小、轉(zhuǎn)矩大、效率高等優(yōu)點(diǎn)在微型遙控玩具、便攜式電子設(shè)備、醫(yī)療保健等方面具有廣泛應(yīng)用。但是，現(xiàn)有微型空心杯電機(jī)具有以下缺陷I、微型空心杯電機(jī)是由電刷和換向片以機(jī)械方式進(jìn)行換向。電刷和換向片做相對旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，換向時(shí)會(huì)產(chǎn)生反電勢，從而會(huì)產(chǎn)生火花對其進(jìn)行電腐蝕。在電機(jī)高電壓或高轉(zhuǎn)速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，因換向?qū)е碌姆措妱莓a(chǎn)生的火花大小會(huì)直接影響電機(jī)的使用壽命。尤其對一些轉(zhuǎn)速要求較高、電流要求較大的使用場合，目前的電機(jī)因轉(zhuǎn)速高、電流大導(dǎo)致?lián)Q向時(shí)的反電勢而產(chǎn)生的火花腐蝕嚴(yán)重，極易發(fā)生電機(jī)性能波動(dòng)、壽命減短等問題。顯然，現(xiàn)有微型空心杯電機(jī)換向時(shí)因產(chǎn)生反電勢而產(chǎn)生的火花會(huì)直接影響電機(jī)的使用壽命。2、電機(jī)內(nèi)部的轉(zhuǎn)子的基本結(jié)構(gòu)是繞組杯粘接在支架圓盤的外圓上。目前產(chǎn)品的支架圓盤厚度較薄、與繞組杯粘接面較小，當(dāng)電機(jī)高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，由于電機(jī)旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力以及繞組杯發(fā)熱，易導(dǎo)致繞組杯與支架的粘接不良脫落。而且，由于繞組杯引線已浸錫，在加工過程中彎拆、受壓時(shí)易受損或斷線，一般都在引線焊接后的暴露面封膠固定，但膠液的流動(dòng)性較好，目前的支架結(jié)構(gòu)，封膠時(shí)膠液易流到繞組杯外側(cè)，造成與其它的部件裝配不靈活。因此，現(xiàn)有電機(jī)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)容易導(dǎo)致產(chǎn)品廢損及不良率較高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)微型空心杯電機(jī)換向時(shí)因產(chǎn)生反電勢而產(chǎn)生的火花會(huì)直接影響電機(jī)的使用壽命的技術(shù)問題，提供了一種帶電容的轉(zhuǎn)子支架和空心杯永磁直流微電機(jī)。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為設(shè)計(jì)一種帶電容的轉(zhuǎn)子支架，包括支架主體、設(shè)于支架主體同一端的圓盤和若干換向片，所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括設(shè)置在相鄰換向片之間且與相鄰換向片電性連接的電容。所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括設(shè)置在所述圓盤外端面上的PCB板，所述電容設(shè)置在PCB板上。所述電容為貼片電容。所述圓盤的外端面四周設(shè)置有由若干向外凸出的齒構(gòu)成的齒形圍邊。所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括設(shè)于所述圓盤外圓周的繞組杯和設(shè)于支架主體上的引腳，所述繞組杯上設(shè)置有引線，所述引線從齒形圍邊的兩齒之間穿過與所述引腳電性連接。所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括從所述圓盤外端封住所述PCB板和引線的封膠層。本實(shí)用新型還提供了一種空心杯永磁直流微電機(jī)，所述空心杯永磁直流微電機(jī)具有上述的帶電容的轉(zhuǎn)子支架。本實(shí)用新型通過在轉(zhuǎn)子支架的兩相鄰換向片之間設(shè)置電容，當(dāng)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，換向片與電刷的換向過程中產(chǎn)生的反電勢通過電路中增加的電容來濾波、泄放換向電流，達(dá)到降低換向反電勢的電腐蝕作用，減小或抑制了換向片與電刷運(yùn)轉(zhuǎn)換向時(shí)所產(chǎn)生的火花，從而穩(wěn)定了電機(jī)性能，可以大大延長電機(jī)的使用壽命。

下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明，其中圖I是本實(shí)用新型帶電容的轉(zhuǎn)子支架的剖視示意圖；圖2是本實(shí)用新型帶電容的轉(zhuǎn)子支架去掉封膠層的主視圖；圖3是本實(shí)用新型帶電容的轉(zhuǎn)子支架裝上PCB板后的剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
請參見圖I至圖3。本實(shí)用新型帶電容的轉(zhuǎn)子支架包括支架主體1、PCB板2、電容
3、繞組杯4、引線5和封膠層6。其中支架主體I包括軸11、銅環(huán)12、圓盤13、換向片14和引腳15，其由軸11壓入銅環(huán) 12并與換向片14 一同使用塑料注塑而成，并且在支架主體I的一端形成圓盤13。圓盤13 和換向片14設(shè)于支架主體同一端。圓盤13的外端面四周設(shè)置有由若干向外凸出的齒131 構(gòu)成的齒形圍邊。換向片14設(shè)有若干個(gè)。引腳15設(shè)置在支架主體上，主要用于與引線5 連接。PCB板2設(shè)置在所述圓盤外端面上。電容3設(shè)置在PCB板上，其設(shè)置在相鄰換向片之間且與相鄰換向片電性連接。從而利用電容來濾波、泄放因換向片與電刷的換向過程中產(chǎn)生的反電勢而產(chǎn)生的換向電流，達(dá)到降低換向反電勢的電腐蝕作用，抑制了換向片與電刷運(yùn)轉(zhuǎn)換向時(shí)所產(chǎn)生的火花，從而穩(wěn)定了電機(jī)性能，可以大大延長電機(jī)的使用壽命。為了減小轉(zhuǎn)子支架和電機(jī)的體積，電容3優(yōu)選采用貼片電容。繞組杯4粘貼于所述圓盤外圓周上，繞組杯上設(shè)置有引線5，引線5從齒形圍邊的兩齒131之間穿過與引腳15電性連接，從而避免了繞組杯與支架主體粘接時(shí)對引線的擠壓損傷。封膠層6從所述圓盤外端封住所述PCB板和引線，主要用于保護(hù)PCB板和引線。由于齒形圍邊的設(shè)置，封膠時(shí)，因圓盤的外端面四周設(shè)置有齒形圍邊，膠液流不到繞組杯外圓，保證了與其它部件的裝配，避免了周轉(zhuǎn)或加工時(shí)對引線的損傷，明顯減少了廢損、提高了生產(chǎn)直通率。同時(shí)，由于齒形圍邊的設(shè)置，加厚了支架主體的圓盤，加大了繞組杯與支架主體的圓盤的粘接面，增強(qiáng)了兩者的粘接力，使得粘貼更牢固。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn) I、由于在相鄰換向片之間增加電容，當(dāng)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，換向片與電刷的換向過程中產(chǎn)生的反電勢通過電路中增加的電容來濾波、泄放換向電流，達(dá)到降低換向反電勢的電腐蝕作用，減少或抑制了換向片與電刷運(yùn)轉(zhuǎn)換向時(shí)所產(chǎn)生的火花。從而穩(wěn)定了電機(jī)性能，可以大大延長直流空芯杯微電機(jī)的使用壽命。同時(shí)電容通過采用貼片結(jié)構(gòu)使電機(jī)實(shí)現(xiàn)了小型化。2、通過改善支架主體結(jié)構(gòu)，在支架主體的圓盤的外端面四周增加齒形圍邊。其優(yōu)點(diǎn)之一是加厚了圓盤，增加了繞組杯與圓盤的粘接面，從而增強(qiáng)了繞組杯與圓盤的粘接脫落力。其優(yōu)點(diǎn)之二是繞組杯引線可以從齒形圍邊中穿過，避免了繞組杯與支架主體粘接時(shí)對引線的擠壓損傷。其優(yōu)點(diǎn)之三是支架圓盤封膠時(shí)，圓盤的齒形圍邊可以防止膠液流動(dòng)到繞組杯外圓，同時(shí)膠液包裹住齒形圍邊，大大提高了繞組杯與支架主體的粘接力。從而使得生廣中明顯減少了廢損、提聞了廣品合格率。本實(shí)用新型可使用于各種空心杯永磁直流微電機(jī)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種帶電容的轉(zhuǎn)子支架，包括支架主體、設(shè)于支架主體同一端的圓盤和若干換向片， 其特征在于所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括設(shè)置在相鄰換向片之間且與相鄰換向片電性連接的電容。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶電容的轉(zhuǎn)子支架，其特征在于所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括設(shè)置在所述圓盤外端面上的PCB板，所述電容設(shè)置在PCB板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶電容的轉(zhuǎn)子支架，其特征在于所述電容為貼片電容。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶電容的轉(zhuǎn)子支架，其特征在于所述圓盤的外端面四周設(shè)置有由若干向外凸出的齒構(gòu)成的齒形圍邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶電容的轉(zhuǎn)子支架，其特征在于所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括設(shè)于所述圓盤外圓周的繞組杯和設(shè)于支架主體上的引腳，所述繞組杯上設(shè)置有引線， 所述引線從齒形圍邊的兩齒之間穿過與所述引腳電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶電容的轉(zhuǎn)子支架，其特征在于所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括從所述圓盤外端封住所述PCB板和引線的封膠層。
7.一種空心杯永磁直流微電機(jī),其特征在于所述空心杯永磁直流微電機(jī)具有權(quán)利要求I至6任一項(xiàng)所述的帶電容的轉(zhuǎn)子支架。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶電容的轉(zhuǎn)子支架，旨在提供一種可降低換向反電勢的電腐蝕作用的轉(zhuǎn)子支架，其包括支架主體、設(shè)于支架主體同一端的圓盤和若干換向片，所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括設(shè)置在相鄰換向片之間且與相鄰換向片電性連接的電容。本實(shí)用新型還公開了一種具有上述帶電容的轉(zhuǎn)子支架的空心杯永磁直流微電機(jī)。本實(shí)用新型可用于各種空心杯永磁直流微電機(jī)。
文檔編號(hào)H02K23/00GK202353392SQ201120458898
公開日2012年7月25日 申請日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者桑權(quán), 章律, 黃昕 申請人:深圳市倉興達(dá)科技有限公司