一種電容器的芯子組件結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電容器領(lǐng)域，具體地說，特別涉及到一種電容器的芯子組件結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]高壓電容器作為功率因素校正與無功功率補(bǔ)償?shù)闹饕骷陔娏ο到y(tǒng)中得到了越來越廣泛的應(yīng)用，同時也對電容器的電氣性能提出了更高的要求。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種電容器的芯子組件結(jié)構(gòu)，以解決上述問題。
[0004]本實用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0005]—種電容器的芯子組件結(jié)構(gòu)，包括芯子，所述芯子由圓柱形的殼體封裝，在所述殼體上焊接有第一銅片、第二銅片和第三銅片，所述第一銅片包括兩塊與殼體頂面焊接連接的焊接部，兩塊觸點(diǎn)部的相近端向上延伸連接構(gòu)成觸點(diǎn)部;所述第二銅片的主體為L形結(jié)構(gòu)，L形結(jié)構(gòu)的橫端與殼體的頂面連接，L形結(jié)構(gòu)的豎端與殼體的側(cè)面緊貼，所述第二銅片的外側(cè)設(shè)有第一銅帶，所述第一銅帶沿第二銅片的L形結(jié)構(gòu)的走向分布，第一銅帶的端部固定于開設(shè)于殼體上的環(huán)形凹槽;所述第三銅片與殼體的側(cè)面連接，在第三銅片的外側(cè)設(shè)有第二銅帶，第二銅帶的兩端分別與殼體的頂面和底面固定連接。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果如下:
[0007]結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，通過采用全新的結(jié)構(gòu)設(shè)計，提升了芯子組件結(jié)構(gòu)的性能參數(shù)，降低了其成本。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型所述的電容器的芯子組件結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中標(biāo)號說明:殼體1、第一銅片2、第二銅片3、第三銅片4、第一銅帶5、第二銅帶6。
【具體實施方式】
[0010]為使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實施方式】，進(jìn)一步闡述本實用新型。
[0011]參見圖1，本實用新型所述的一種電容器的芯子組件結(jié)構(gòu)，包括芯子，所述芯子由圓柱形的殼體I封裝，在所述殼體I上焊接有第一銅片2、第二銅片3和第三銅片4，所述第一銅片2包括兩塊與殼體I頂面焊接連接的焊接部，兩塊觸點(diǎn)部的相近端向上延伸連接構(gòu)成觸點(diǎn)部;所述第二銅片3的主體為L形結(jié)構(gòu)，L形結(jié)構(gòu)的橫端與殼體I的頂面連接，L形結(jié)構(gòu)的豎端與殼體I的側(cè)面緊貼，所述第二銅片3的外側(cè)設(shè)有第一銅帶5，所述第一銅帶5沿第二銅片3的L形結(jié)構(gòu)的走向分布，第一銅帶5的端部固定于開設(shè)于殼體I上的環(huán)形凹槽;所述第三銅片4與殼體I的側(cè)面連接，在第三銅片4的外側(cè)設(shè)有第二銅帶6，第二銅帶6的兩端分別與殼體I的頂面和底面固定連接。
[0012]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種電容器的芯子組件結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括芯子，所述芯子由圓柱形的殼體封裝，在所述殼體上焊接有第一銅片、第二銅片和第三銅片，所述第一銅片包括兩塊與殼體頂面焊接連接的焊接部，兩塊觸點(diǎn)部的相近端向上延伸連接構(gòu)成觸點(diǎn)部;所述第二銅片的主體為L形結(jié)構(gòu)，L形結(jié)構(gòu)的橫端與殼體的頂面連接，L形結(jié)構(gòu)的豎端與殼體的側(cè)面緊貼，所述第二銅片的外側(cè)設(shè)有第一銅帶，所述第一銅帶沿第二銅片的L形結(jié)構(gòu)的走向分布，第一銅帶的端部固定于開設(shè)于殼體上的環(huán)形凹槽;所述第三銅片與殼體的側(cè)面連接，在第三銅片的外側(cè)設(shè)有第二銅帶，第二銅帶的兩端分別與殼體的頂面和底面固定連接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電容器的芯子組件結(jié)構(gòu)，包括芯子，所述芯子由圓柱形的殼體封裝，在所述殼體上焊接有第一銅片、第二銅片和第三銅片，所述第一銅片包括兩塊與殼體頂面焊接連接的焊接部，兩塊觸點(diǎn)部的相近端向上延伸連接構(gòu)成觸點(diǎn)部；所述第二銅片的主體為L形結(jié)構(gòu)，L形結(jié)構(gòu)的橫端與殼體的頂面連接，L形結(jié)構(gòu)的豎端與殼體的側(cè)面緊貼，所述第二銅片的外側(cè)設(shè)有第一銅帶，所述第一銅帶沿第二銅片的L形結(jié)構(gòu)的走向分布，第一銅帶的端部固定于開設(shè)于殼體上的環(huán)形凹槽；所述第三銅片與殼體的側(cè)面連接，在第三銅片的外側(cè)設(shè)有第二銅帶，第二銅帶的兩端分別與殼體的頂面和底面固定連接。
【IPC分類】H01G2/10
【公開號】CN205194510
【申請?zhí)枴緾N201521010893
【發(fā)明人】章小勇, 吳鑫
【申請人】上海勵容電子有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年12月8日