集成電路制造用多平臺(tái)工作臺(tái)的工作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種集成電路制造用多平臺(tái)工作臺(tái)的工作方法，包括：使用夾持裝置放置待處理晶圓；控制芯片通過變頻器控制主電機(jī)，主電機(jī)旋轉(zhuǎn)，將第一待處理晶圓旋轉(zhuǎn)至工作位；集成電路制造處理裝置對工作位上的晶圓進(jìn)行處理；處理結(jié)束之后，將第一待處理晶圓移出工作位，第二待處理晶圓移入工作位。集成電路制造處理裝置對處于工作位上的第二待處理晶圓進(jìn)行處理；同時(shí)，夾持裝置將第一待處理晶圓移出工作臺(tái)，并補(bǔ)入新的待處理晶圓；步驟5、重復(fù)步驟3、步驟4。本發(fā)明所述方法，可以大大提高半導(dǎo)體制造的工作效率，使得半導(dǎo)體制造的工作過程連續(xù)化，且本發(fā)明所述的方法適用于多種半導(dǎo)體制造的工作流程，適用范圍廣，適合推廣使用。
【專利說明】
集成電路制造用多平臺(tái)工作臺(tái)的工作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及集成電路制造領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路制造用多平臺(tái)工作臺(tái)的工作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在集成電路制造過程中，需要使用相關(guān)設(shè)備，對放置于工作臺(tái)之上的晶圓(wafer)進(jìn)行處理，例如，對其進(jìn)行光刻、離子注入等流程。在現(xiàn)有技術(shù)中，大多是工作臺(tái)上只能放置一片晶圓，待處理完成之后，使用夾持裝置將其移走，并移入未處理的晶圓。此種過程移動(dòng)過程浪費(fèi)時(shí)間較多，且移動(dòng)時(shí)處理過程只能暫停，整體工作效率低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明公開了一種集成電路制造用多平臺(tái)工作臺(tái)的工作方法。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0005]—種集成電路制造用多平臺(tái)工作臺(tái)的工作方法，包括以下步驟:
[0006]步驟1、使用夾持裝置，在每個(gè)副旋轉(zhuǎn)圓盤之上放置待處理晶圓。
[0007]步驟2、控制芯片通過變頻器控制主電機(jī)，主電機(jī)旋轉(zhuǎn)，將第一待處理晶圓旋轉(zhuǎn)至工作位;控制芯片通過變頻器控制副電機(jī)，副電機(jī)帶動(dòng)副旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，將第一待處理晶圓調(diào)整至最佳位置;集成電路制造處理裝置對工作位上的晶圓進(jìn)行處理；
[0008]步驟3、處理結(jié)束之后，控制芯片通過變頻器控制主電機(jī)，主電機(jī)旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)主旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，將第一待處理晶圓移出工作位，第二待處理晶圓移入工作位。
[0009]步驟4、控制芯片通過變頻器控制副電機(jī)，副電機(jī)帶動(dòng)副旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，將第二待處理晶圓調(diào)整至最佳位置;集成電路制造處理裝置對處于工作位上的第二待處理晶圓進(jìn)行處理；同時(shí)，夾持裝置將第一待處理晶圓移出工作臺(tái)，并補(bǔ)入新的待處理晶圓；
[0010]步驟5、重復(fù)步驟3、步驟4。
[0011 ]本發(fā)明的有益技術(shù)效果是:
[0012]本發(fā)明所述方法，可以大大提高半導(dǎo)體制造的工作效率，使得半導(dǎo)體制造的工作過程連續(xù)化，且本發(fā)明所述的方法適用于多種半導(dǎo)體制造的工作流程，適用范圍廣，適合推廣使用。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明所使用的裝置示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]圖1是本發(fā)明所使用的裝置示意圖。如圖1所示本發(fā)明所使用的裝置包括主旋轉(zhuǎn)軸
6。主旋轉(zhuǎn)軸6之上固定有主旋轉(zhuǎn)圓盤I。主旋轉(zhuǎn)圓盤I之上固定有多個(gè)副旋轉(zhuǎn)軸2。多個(gè)副旋轉(zhuǎn)軸2等間隔均勻固定。副旋轉(zhuǎn)軸2之上固定有副旋轉(zhuǎn)圓盤3。副旋轉(zhuǎn)圓盤3的上端設(shè)置有晶圓固定位4。工作臺(tái)上方設(shè)置有集成電路制造處理裝置5。主旋轉(zhuǎn)軸6由主電機(jī)控制。每個(gè)副旋轉(zhuǎn)軸2由副電機(jī)控制。主電機(jī)和副電機(jī)分別通過變頻器連接至控制芯片。[〇〇15]其中，集成電路制造處理裝置5為離子注入設(shè)備、機(jī)械研磨設(shè)備、光刻設(shè)備或者硅片清洗設(shè)備。如果將工作臺(tái)作為一個(gè)整體，放置于真空裝置內(nèi)，集成電路制造處理裝置5還可以為氣相沉積設(shè)備。[0〇16]本發(fā)明的操作過程為:
[0017]步驟1、使用夾持裝置，在每個(gè)副旋轉(zhuǎn)圓盤3之上放置待處理晶圓。[〇〇18]步驟2、控制芯片通過變頻器，控制主電機(jī)，主電機(jī)旋轉(zhuǎn)，將第一待處理晶圓旋轉(zhuǎn)至工作位;控制芯片通過變頻器，控制副電機(jī)，副電機(jī)帶動(dòng)副旋轉(zhuǎn)軸2旋轉(zhuǎn)，將晶圓調(diào)整至最佳位置;集成電路制造處理裝置5對工作位上的晶圓進(jìn)行處理；[〇〇19]步驟3、處理結(jié)束之后，控制芯片通過變頻器，控制主電機(jī)，主電機(jī)旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)主旋轉(zhuǎn)軸6旋轉(zhuǎn)，將第一待處理晶圓移出工作位，第二待處理晶圓移入工作位。
[0020]步驟4、控制芯片通過變頻器，控制副電機(jī)，副電機(jī)帶動(dòng)副旋轉(zhuǎn)軸2旋轉(zhuǎn)，將晶圓調(diào)整至最佳位置;集成電路制造處理裝置5對工作位上的晶圓進(jìn)行處理；同時(shí)，夾持裝置將第一待處理晶圓移出工作臺(tái)，并補(bǔ)入新的待處理晶圓。
[0021]可見，本發(fā)明大大提高了工作效率，使得半導(dǎo)體制造流程連續(xù)化。
[0022]以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明不限于以上實(shí)施例?？梢岳斫?，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和構(gòu)思的前提下直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的其他改進(jìn)和變化，均應(yīng)認(rèn)為包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成電路制造用多平臺(tái)工作臺(tái)的工作方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1、使用夾持裝置，在每個(gè)副旋轉(zhuǎn)圓盤(3)之上放置待處理晶圓； 步驟2、控制芯片通過變頻器控制主電機(jī)，主電機(jī)旋轉(zhuǎn)，將第一待處理晶圓旋轉(zhuǎn)至工作位;控制芯片通過變頻器控制副電機(jī)，副電機(jī)帶動(dòng)副旋轉(zhuǎn)軸(2)旋轉(zhuǎn)，將第一待處理晶圓調(diào)整至最佳位置;集成電路制造處理裝置(5)對工作位上的晶圓進(jìn)行處理； 步驟3、處理結(jié)束之后，控制芯片通過變頻器控制主電機(jī)，主電機(jī)旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)主旋轉(zhuǎn)軸(6)旋轉(zhuǎn)，將第一待處理晶圓移出工作位，第二待處理晶圓移入工作位； 步驟4、控制芯片通過變頻器控制副電機(jī)，副電機(jī)帶動(dòng)副旋轉(zhuǎn)軸(2)旋轉(zhuǎn)，將第二待處理晶圓調(diào)整至最佳位置;集成電路制造處理裝置(5)對處于工作位上的第二待處理晶圓進(jìn)行處理；同時(shí)，夾持裝置將第一待處理晶圓移出工作臺(tái)，并補(bǔ)入新的待處理晶圓； 步驟5、重復(fù)步驟3和步驟4。
【文檔編號】H01L21/67GK105957825SQ201610574255
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年7月19日
【發(fā)明人】呂耀安
【申請人】無錫宏納科技有限公司