具有熱管理的連接器的制造方法
【專利摘要】公開了一種連接器，其包括位于一殼體內(nèi)的基座，所述連接器具有豎向間隔開的第一端口及第二端口。一熱管理模塊位于所述兩個(gè)端口之間。所述熱管理模塊將熱能從一個(gè)或兩個(gè)端口引導(dǎo)出所述連接器的一后壁。一散熱器可連接于所述熱管理模塊，以提高散熱。
【專利說(shuō)明】具有熱管理的連接器
[0001]相關(guān)申請(qǐng)
[0002]本申請(qǐng)主張于2013年8月16日提交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)61/866864的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)通過援引整體合并于本文。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本申請(qǐng)涉及1連接器領(lǐng)域，更具體地涉及設(shè)置成管理熱能的插座的領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0004]輸入/輸出(I/O)連接器通常用于提供計(jì)算機(jī)、路由器以及交換機(jī)的機(jī)箱(box)或機(jī)架(rack)之間的連接。I/O連接器的常用形式包括小型可插拔(Smal I form-factorpluggable，SFP)連接器、四通道可插拔連接器(Quad small form-factor pluggable，QSFP)、miniSAS連接器、miniSAS HD連接器、以及PCIe8x連接器。這些連接器包括由標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)(standard bodi e s)定義的且不管供應(yīng)商如何均將提供可靠性能的插頭和插座。例如，如圖1所示，一插座的基座10典型地安裝于一電路基板5且能支撐設(shè)置多排端子14的一組薄片體12。依賴于應(yīng)用，排數(shù)和所述基座的形狀以及間隔上有許多變化。
[0005]盡管各連接器的機(jī)械形式被定義在一規(guī)范中，然而，這些連接器的許多新形式正為提供性能上增加創(chuàng)造條件。例如，SFP連接器最初用于采用不歸零(NRZ)編碼的系統(tǒng)中，且多個(gè)通道用于提供l_5Gbps范圍的數(shù)據(jù)速率。隨后的SFP+連接器開發(fā)為支持1Gbps通道。SFP式連接器的未來(lái)版本能支持16Gbps甚至25Gbps。如能夠預(yù)期的，線纜組件可以以無(wú)源方式和有源方式(諸如有源銅和光學(xué))。由于采用一有源線纜導(dǎo)致成本上的顯著增加，所以可能時(shí)采用無(wú)源同線纜組件。
[0006]盡管使這些高數(shù)據(jù)速率能夠在連接器系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)的工程工作具有挑戰(zhàn)性，但是早已很難解決的一個(gè)問題在于只是由于用于承載信號(hào)的物理介質(zhì)而導(dǎo)致的、在銅線纜組件的通道中的損失。對(duì)于在一 10米長(zhǎng)度上支持5Gbps數(shù)據(jù)速率而言，具有理想的可接受的損失預(yù)算的銅線纜組件突然會(huì)在25Gbps下(至少在采用NRZ編碼時(shí))損失巨大，尤其是當(dāng)在支撐電路基板中的損失被考慮在內(nèi)時(shí)。由于NRZ編碼相對(duì)容易實(shí)施，所以在本行業(yè)中給予使用NRZ編碼具有強(qiáng)烈的愿望，由此采用常規(guī)銅線纜并在約13GHz的信號(hào)傳輸頻率下支持一 10米長(zhǎng)度變得極其困難。
[0007]盡管可能的是，未來(lái)在材料和線纜結(jié)構(gòu)上的進(jìn)步使得支持更長(zhǎng)(超出了2米)的銅線纜成為可能，但是當(dāng)采用NRZ編碼時(shí)，對(duì)于無(wú)源線纜系統(tǒng)在25Gbps，當(dāng)前的材料趨于使得2米就約是最大長(zhǎng)度值。盡管這2米的長(zhǎng)度對(duì)于許多應(yīng)用(諸如在一機(jī)架內(nèi))不成問題，但是對(duì)于一有源線纜組件而言，變得更通常的是被定位在許多端口中，以支持在不同機(jī)架之間的運(yùn)行(run)。有源線纜組件適于在更長(zhǎng)運(yùn)行上支持高數(shù)據(jù)速率(諸如25Gbps)(例如，光學(xué)線纜組件，通常支持100米以上的運(yùn)行)，且由此不限制于此。
[0008]然而，針對(duì)增加使用有源線纜組件的一個(gè)主要問題是使用這些設(shè)置于系統(tǒng)的組件增加的熱負(fù)擔(dān)(thermal burden)。通常一有源線纜組件需消耗3瓦以上的能量。為了試圖冷卻置于內(nèi)部的一模塊，一電氣密封的插座是相對(duì)具有挑戰(zhàn)性。由此，某些群體會(huì)賞識(shí)對(duì)用于I /0連接器中的插座系統(tǒng)的改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]公開了一種連接器，其能夠如附圖所示設(shè)置。所述連接器包括設(shè)置于一殼體內(nèi)的一基座。所述殼體提供屏蔽且有助于限定兩個(gè)端口，所述兩個(gè)端口豎向?qū)R的且對(duì)應(yīng)于由所述基座提供的豎向間隔開的兩個(gè)卡槽。一熱傳導(dǎo)模塊設(shè)置在所述兩個(gè)端口之間。所述熱模塊將熱能從所述兩個(gè)端口之間引導(dǎo)至所述連接器后方。所述熱傳導(dǎo)模塊包括延伸到所述兩個(gè)端口的至少一個(gè)中的一導(dǎo)熱接口部且還包括熱連接于所述導(dǎo)熱接口部的一導(dǎo)熱管。在工作時(shí)，熱能從所述導(dǎo)熱接口部引導(dǎo)至所述導(dǎo)熱管并引導(dǎo)出所述殼體的后部。一散熱器可設(shè)置在所述殼體的后部，以更有效地耗散來(lái)自所述導(dǎo)熱管的熱能。
【附圖說(shuō)明】
[0010]本申請(qǐng)以示例示出但不限于附圖，在附圖中類似的附圖標(biāo)記表示類似的部件，且在附圖中:
[0011]圖1示出如本領(lǐng)域公知的安裝于一電路基板的一基座和多個(gè)支撐薄片體的一實(shí)施例的一簡(jiǎn)化立體圖。
[0012]圖1A示出一連接器的一實(shí)施例的一立體圖。
[0013]圖1B示出圖1A所示的連接器的一前視圖。
[0014]圖1C示出圖1A所示實(shí)施例的另一立體圖。
[0015]圖2示出圖1C所示實(shí)施例的沿線2-2剖開的一立體圖。
[0016]圖3示出圖1A所示實(shí)施例的一分解立體圖。
[0017]圖4示出圖1C所示實(shí)施例的一立體圖，其中出于說(shuō)明目的去除一散熱器。
[0018]圖5不出圖4所不實(shí)施例的一分解立體圖。
[0019]圖6示出一基座以及熱傳導(dǎo)模塊的一實(shí)施例的一簡(jiǎn)化立體圖。
[°02°]圖7A不出一熱傳導(dǎo)模塊的一實(shí)施例的一立體圖。
[0021 ]圖7B示出圖7A所示實(shí)施例的一側(cè)視圖。
[0022]圖8示出一散熱器的一實(shí)施例的一立體圖。
[0023]圖9示出一散熱器的另一實(shí)施例的一立體圖。
[0024]圖10示出圖8所示散熱器的一部分分解立體圖。
[0025]圖11示出圖9所示散熱器的兩個(gè)半體的一立體圖。
[0026]圖12不出圖9所不實(shí)施例的一部分分解立體圖。
[0027]圖13示出一連接器的一實(shí)施例的一立體圖，其中出于說(shuō)明的目的去除一散熱器的一部分。
[0028]圖14示出圖13所示實(shí)施例的一立體圖，但是其中出于說(shuō)明的目的去除連接器的另一部分。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面詳細(xì)的說(shuō)明描述了多個(gè)示范性實(shí)施例且不意欲限制到明確公開的組合。因此，除非另有說(shuō)明，本文所公開的各種特征可以組合在一起而形成多個(gè)另外組合(出于簡(jiǎn)明目的而未示出)。
[0030]在圖中公開了具有一熱管理系統(tǒng)70的一連接器20。在一實(shí)施例中，連接器20包括一殼體40，殼體40有助于限定一第一端口 26以及一第二端口 28。連接器20還包括一對(duì)接面23以及一安裝面24且還包括一可選的散熱器80。殼體40包括一前緣部43以及一后壁44，且可由一上部元件41a、一下部元件41b以及一后部元件41c形成。當(dāng)然，如所公知的，一殼體也可由一一體結(jié)構(gòu)件形成，該一體結(jié)構(gòu)件使得所有各個(gè)側(cè)面彎折而一起形成所述殼體。由此，殼體的元件的數(shù)量不意欲是限制，因?yàn)閷?duì)于用于可插拔連接器中的殼體而言，存在有大范圍的構(gòu)造技術(shù)。殼體40還包括多個(gè)安裝尾部48，所述多個(gè)安裝尾部48使得連接器20安裝于一支撐電路基板(未不出)。
[0031]為了形成端口26、28，設(shè)置一插件90。插件90可設(shè)置成限定上方的端口 26的底部以及下方的端口28的頂部。如可認(rèn)識(shí)到的，插件90包括下面進(jìn)一步說(shuō)明的多個(gè)導(dǎo)熱用開孔92。
[0032]一基座60設(shè)置于殼體40內(nèi)且基座60提供一個(gè)以上卡槽62a、62b，其中，至少一個(gè)卡槽與相應(yīng)端口 26、28對(duì)準(zhǔn)。如圖所示，卡槽62a、62b各包括在相應(yīng)卡槽的兩個(gè)相對(duì)側(cè)上的位于端子通道66中的多個(gè)端子65。一熱管理模塊70設(shè)置在端口26、28之間。雖然圖未不出，但為了簡(jiǎn)潔的說(shuō)明，基座60構(gòu)造成支撐類似于圖1所述的組薄片體12的一組薄片體，所述組薄片體支撐位于所述卡槽內(nèi)的所述多個(gè)端子。
[0033]應(yīng)注意的是，預(yù)計(jì)所示出的實(shí)施例的多個(gè)方面最適合于層疊式連接器，但是本申請(qǐng)不限于此，除非另有說(shuō)明。如上所述，基座60可裝載有多個(gè)薄片體，所述多個(gè)薄片體支撐多個(gè)端子，從而所述多個(gè)端子能夠設(shè)置成從所述卡槽延伸至一支撐電路基板。如圖所示，例如，基座60提供一組豎向間隔開的卡槽。操作時(shí)，被多個(gè)薄片體支撐的多個(gè)端子位于所述卡槽內(nèi)。
[0034]如上所述，一殼體40圍繞基座60設(shè)置且有助于屏蔽基座60。設(shè)置在端口 26、28之間的是熱傳導(dǎo)模塊70，熱傳導(dǎo)模塊70包括多個(gè)導(dǎo)熱管71，且各導(dǎo)熱管71具有一鼻部71a以及一后部71b。導(dǎo)熱管71具有一導(dǎo)熱室72，導(dǎo)熱室72熱連接于導(dǎo)熱接口部76，導(dǎo)熱接口部76包括一導(dǎo)熱板75。在一實(shí)施例中，導(dǎo)熱板75可焊接于導(dǎo)熱室72。所示出的導(dǎo)熱接口部76還包括一基部77，基部77可焊接于導(dǎo)熱板75，且基部77支撐多個(gè)指部78，所述多個(gè)指部78設(shè)置成接合一插入的插頭連接器(未示出)并將熱能從插頭連接器經(jīng)由導(dǎo)熱板76朝向?qū)崾?2引導(dǎo)出。導(dǎo)熱室72包含一液體，所述液體在暴露于熱能下時(shí)相變?yōu)檎羝⒊蚝蟛?1b行進(jìn)。熱蒸汽一旦處于制冷區(qū)74就被冷卻且冷凝為液體。該液體行進(jìn)返回到導(dǎo)熱室72(如果導(dǎo)熱管71不傾斜的話，毛細(xì)作用可用于將該液體引導(dǎo)返回至導(dǎo)熱室72)，并重復(fù)該過程。所示出的導(dǎo)熱管71包括一彎曲部73，彎曲部73有助于將導(dǎo)熱管71從更靠近基座60中央的位置(例如，從豎向?qū)R角度看，至少與所述卡槽部分重疊)引導(dǎo)至處于基座60外的位置(如從圖1B和圖6可認(rèn)識(shí)到的)。
[0035]熱傳導(dǎo)模塊70由插件90支撐。如可認(rèn)識(shí)到的，所述多個(gè)指部78以兩排指部79a、79b設(shè)置。兩排指部79a、79b與兩個(gè)導(dǎo)熱用開孔92對(duì)準(zhǔn)，且由此所述多個(gè)指部78延伸穿過導(dǎo)熱用開孔92。在一實(shí)施例中，熱傳導(dǎo)模塊70可焊接于插件90的相應(yīng)的頂部和底部，然而這種連接不是必須的。
[0036]如圖所示，熱傳導(dǎo)模塊70包括兩個(gè)導(dǎo)熱管，但是如果需要也可采用一單個(gè)導(dǎo)熱管(導(dǎo)熱管的選擇和設(shè)計(jì)將必然依賴于所述端口和所述散熱器之間所需的熱阻)。由此，盡管采用兩個(gè)導(dǎo)熱管相比一個(gè)導(dǎo)熱管預(yù)計(jì)使得性能增加，但是對(duì)于某些應(yīng)用而言，一個(gè)導(dǎo)熱管將會(huì)足夠。當(dāng)然，超過如圖所示三個(gè)的另外的導(dǎo)熱管可加設(shè)，但是預(yù)計(jì)該增加的導(dǎo)熱管將主要增加成本而不會(huì)顯著地提高系統(tǒng)的性能。當(dāng)然，如果僅采用一個(gè)導(dǎo)熱管，那么該導(dǎo)熱管的鼻部的位置可能更靠近于所述插件的中央。
[0037]如從圖4可認(rèn)識(shí)到的，所述多個(gè)導(dǎo)熱管71設(shè)置成延伸穿過所述殼體的后壁44。殼體60設(shè)置成一前緣部43與后壁44之間具有一第一距離D1。所示出的所述多個(gè)導(dǎo)熱管71從后壁44延伸至后部71b有一距離D2，但處于殼體40的外邊界內(nèi)(例如它們?cè)趥?cè)壁40a、40b以及上壁40c之間延伸)。導(dǎo)熱管71的延伸距離D2的部分為制冷區(qū)74。02可設(shè)置為Dl的至少10%且優(yōu)選D2將為Dl的至少30%。這種結(jié)構(gòu)的一個(gè)顯著益處在于它考慮了成組的(ganged)連接器(尤其具有如下將說(shuō)明的散熱器80’)。所示出的設(shè)計(jì)允許所示出的一 2X1連接器的實(shí)施例由一 2XN連接器替代，其中N典型地為1-9，但如果需要N可以為更大值。
[0038]如圖所示，公開了一散熱器的兩個(gè)不同結(jié)構(gòu)，即散熱器80和散熱器80’。盡管示出了兩個(gè)散熱器，應(yīng)注意的是，任何數(shù)量的設(shè)置都是可能的，且由此，所示出的實(shí)施例不意欲是限制，除非另有說(shuō)明。散熱器80包括具有開孔82a的多個(gè)散熱片82，開孔82a設(shè)置成圍繞導(dǎo)熱管71延伸。散熱片82固定于一塊體83，且塊體83包括開孔83a，開孔83a也允許所述導(dǎo)熱管穿過塊體83。從散熱器80清楚的一件事情是，它將使所述多個(gè)導(dǎo)熱管延伸通過，盡管提供用于冷卻的大量表面積，但是可能對(duì)試圖將另一個(gè)這樣的連接器直接靠置于已存在的連接器產(chǎn)生干涉。換句話說(shuō)，成組的連接器可能具有問題。
[0039]散熱器80’也設(shè)置成接合導(dǎo)熱管71，然而，散熱器80’設(shè)置成使得外側(cè)緣87a與導(dǎo)熱管71齊平，且由此會(huì)適用于一成組結(jié)構(gòu)中。散熱器80’包括將結(jié)合在一起的兩個(gè)塊體83’且各塊體83’包括一凹槽84’，且凹槽84’設(shè)置成收容導(dǎo)熱元件86’。導(dǎo)熱元件86’設(shè)置成將熱能從塊體83’引導(dǎo)至散熱片82’。散熱片82’包括槽部82a或開口82b以接合導(dǎo)熱元件86’。實(shí)際上，塊體83 ’、導(dǎo)熱元件86 ’以及散熱片82 ’可全部被焊接，以形成所述散熱器的一個(gè)半體，而兩個(gè)半體可結(jié)合在一起，從而導(dǎo)熱管用槽89’接合導(dǎo)熱管71并提供它們之間良好的熱傳導(dǎo)。
[0040]如上所述，熱傳導(dǎo)模塊70包括相鄰所述鼻部的導(dǎo)熱接口部76，導(dǎo)熱接口部76將熱連接于插入端口 26、28中的插頭連接器。導(dǎo)熱接口部76將熱能從插入的插頭連接器引導(dǎo)至導(dǎo)熱管71，這起到如上所述的作用。在工作時(shí)，例如，所示出的導(dǎo)熱接口部76采用多個(gè)指部78，以在一插頭連接器插入時(shí)接合所插入的插頭連接器且由此有助于將熱能從所插入的插頭連接器傳導(dǎo)至所述散熱器。應(yīng)注意的是，在替代實(shí)施例中，可以去除所述多個(gè)指部且依賴所插入的插頭連接器與導(dǎo)熱板75之間的對(duì)流。另外，一傳統(tǒng)的施壓系統(tǒng)(諸如彈片狀?yuàn)A子可用于在騎式(riding)散熱器設(shè)計(jì))也可用于朝向所述板和/或熱管對(duì)所插入的模塊施壓。由此，導(dǎo)熱接口部76可被優(yōu)化，從而它提供插入的插頭連接器與熱傳導(dǎo)模塊70之間所需的熱連接。
[0041]如圖所示，導(dǎo)熱管71設(shè)置成沿大體水平方向(假設(shè)一直角型連接器的預(yù)定姿勢(shì)是常規(guī)的)在所述基座的相對(duì)側(cè)延伸。通過使所述導(dǎo)熱管做薄，可提供在一導(dǎo)熱接口部和一相應(yīng)的散熱器之間的高效的熱傳導(dǎo)。在一替代實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱管可傾斜，以進(jìn)一步提高所述導(dǎo)熱管的效率。然而，預(yù)期的是，一水平導(dǎo)熱管在傳導(dǎo)熱能方面效率已足夠，使得使用一傾斜的導(dǎo)熱管將導(dǎo)致的額外的制造復(fù)雜性不會(huì)提供所需要的折中，至少在比較額外的成本與效率的增加時(shí)不會(huì)。
[0042]如可認(rèn)識(shí)到的，所示出的實(shí)施例使后部元件41c在所述多個(gè)導(dǎo)熱管71上滑動(dòng)并隨后滑動(dòng)到位，從而形成殼體40。如果后部元件41c以一單獨(dú)件形成，而不是典型的使得所述后壁與所述殼體的其他部分成為一體且僅彎折到位的更可取的設(shè)計(jì)方向，則殼體40的所述設(shè)計(jì)由此受益。一旦所述殼體被組裝，從而所述多個(gè)導(dǎo)熱管延伸出后壁44，則一散熱器(諸如散熱器80、80’)可安裝于所述多個(gè)導(dǎo)熱管71。這樣一種結(jié)構(gòu)是有利的，因?yàn)樗试S在所述連接器的制造或所述連接器安裝于電路基板的過程中，所述連接器在不要求散熱器懸掛于連接器的后部的條件下進(jìn)行制造甚至組裝。為了確保散熱器和所述多個(gè)導(dǎo)熱管之間的良好的熱連接，散熱器可設(shè)置成經(jīng)由一稍微的過盈配合環(huán)抱(snuggly)接合所述多個(gè)導(dǎo)熱管?？商娲牵删哂幸浑p件式散熱器，其以確保所述多個(gè)導(dǎo)熱管和散熱器之間的可靠的熱連接的方式螺接于所述多個(gè)導(dǎo)熱管。例如，圖9所示的散熱器是一基本的兩個(gè)類似的連接在一起的半體(例如，所述兩個(gè)半體可焊接在一起)。應(yīng)注意的是，所示出的多個(gè)散熱片也可焊接在一起，從而在所述多個(gè)散熱片之間具有良好的熱連接，這在散熱器設(shè)計(jì)中是公知的。如果需要，所述兩個(gè)半體可另外設(shè)置成通過一個(gè)以上緊固件固定在一起，且所述多個(gè)導(dǎo)熱管和所述散熱器的所述接口部可包括一些順從性(compliance)，從而確保一合適的且可靠的熱連接。所述順從性可通過一可壓縮的導(dǎo)熱化合物或?qū)岣嗷蛲ㄟ^在散熱器安裝時(shí)使散熱器稍微壓制所述多個(gè)導(dǎo)熱管來(lái)提供。
[0043]應(yīng)注意的是，散熱器可為任何所需的設(shè)計(jì)。例如，所示出的散熱器的實(shí)施例示出包括由一塊體支撐的許多散熱片的散熱器設(shè)計(jì)。具有質(zhì)量和強(qiáng)度的所述塊體可以省略。其它散熱器設(shè)計(jì)，諸如實(shí)心(solid)塊體或液體冷卻散熱器，也可用在合適的應(yīng)用中。由此，所示出的散熱器的實(shí)施例不意欲是限制，除非另有說(shuō)明。
[0044]本文給出的申請(qǐng)以其優(yōu)選及示范性實(shí)施例說(shuō)明了各個(gè)特征。本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀本申請(qǐng)后將作出處于隨附權(quán)利要求的范圍和精神內(nèi)的許多其它的實(shí)施例、修改、以及變型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種連接器，包括: 一基座，包括一第一卡槽以及一第二卡槽，所述兩個(gè)卡槽間隔開，所述基座支撐多個(gè)端子，所述多個(gè)端子包括位于所述第一卡槽和所述第二卡槽中的多個(gè)接觸部； 一殼體，圍繞所述基座設(shè)置且具有一后壁，所述殼體限定一第一端口和一第二端口，所述第一端口對(duì)準(zhǔn)所述第一卡槽而所述第二端口對(duì)準(zhǔn)所述第二卡槽;以及 一熱管理模塊，具有一鼻部和一后部，所述鼻部位于所述第一端口和所述第二端口之間且包括設(shè)置成延伸到所述第一端口中的一第一導(dǎo)熱接口部以及設(shè)置成延伸到所述第二端口的一第二導(dǎo)熱接口部，所述熱管理模塊包括從所述鼻部延伸至所述后部的一導(dǎo)熱管，所述后部延伸到所述后壁后方，其中，所述導(dǎo)熱管設(shè)置成將熱能從所述鼻部引導(dǎo)至所述后部。2.如權(quán)利要求1所述的連接器，還包括熱連接于所述后部的一散熱器。3.如權(quán)利要求2所述的連接器，其中，所述導(dǎo)熱管延伸出所述后壁上的一開孔。4.如權(quán)利要求3所述的連接器，其中，所述殼體具有一第一壁、一第二壁以及一上壁，且所述散熱器設(shè)置成位于由所述第一壁、所述第二壁以及所述上壁限定的一區(qū)域內(nèi)。5.如權(quán)利要求4所述的連接器，其中，所述第一導(dǎo)熱接口部包括多個(gè)指部。6.如權(quán)利要求5所述的連接器，其中，所述殼體還包括一插件，所述插件有助于限定所述第一端口和所述第二端口，所述熱管理模塊由所述插件支撐。7.一種連接器，具有一安裝面，所述連接器包括: 一基座，具有一安裝面，所述基座包括一第一卡槽以及一第二卡槽，所述兩個(gè)卡槽間隔開，所述基座支撐從安裝面延伸至所述兩個(gè)卡槽的多個(gè)端子； 一殼體，圍繞所述基座設(shè)置且具有一后壁、兩個(gè)側(cè)壁以及一上壁； 一插件，位于所述兩個(gè)側(cè)壁之間，所述插件和所述殼體限定一第一端口以及一第二端口，所述第一端口對(duì)準(zhǔn)所述第一卡槽而所述第二端口對(duì)準(zhǔn)所述第二卡槽;以及 一熱管理模塊，位于所述兩個(gè)端口之間，所述熱管理模塊包括延伸到所述第一端口中的一第一導(dǎo)熱接口部，且還包括熱連接于所述導(dǎo)熱接口部的一導(dǎo)熱管，所述導(dǎo)熱管延伸出所述殼體的所述后壁。8.如權(quán)利要求7所述的連接器，其中，所述熱管理模塊包括延伸到所述第二端口中的一第二導(dǎo)熱接口部，所述第二導(dǎo)熱接口部熱連接于所述導(dǎo)熱管。9.如權(quán)利要求8所述的連接器，其中，所述導(dǎo)熱管為一第一導(dǎo)熱管，且所述熱管理模塊包括延伸出所述殼體的所述后壁的一第二導(dǎo)熱管。10.如權(quán)利要求9所述的連接器，其中，所述第一導(dǎo)熱管和所述第二導(dǎo)熱管在所述基座的相對(duì)側(cè)延伸。
【文檔編號(hào)】H01R12/71GK105934854SQ201480057177
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2014年8月18日
【發(fā)明人】弗蘭克·羅埃斯佩蘭斯, 杰里·卡赫利克
【申請(qǐng)人】莫列斯有限公司, 弗蘭克·羅埃斯佩蘭斯, 杰里·卡赫利克