差分信號(hào)連接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種差分信號(hào)連接器，其包括：若干端子模組，端子模組均包括端子座以及與端子座一體固定的信號(hào)端子和接地端子，端子座端面還固定覆蓋一導(dǎo)電高分子材料層，該導(dǎo)電高分子材料層與所有接地端子均導(dǎo)接，以形成對(duì)信號(hào)端子起屏蔽功效的全包式屏蔽結(jié)構(gòu)；塑膠本體，其具有若干插接槽及復(fù)數(shù)個(gè)貫穿該插接槽的第一、第二端子孔；端子模組固定插裝于塑膠本體的插接槽中，且該端子模組中信號(hào)端子的接觸部和接地端子的接觸部分別伸入第一、第二端子孔中。本發(fā)明通過導(dǎo)電高分子材料層配合接地端子解決由于信號(hào)端子在高速傳輸時(shí)產(chǎn)生信號(hào)干擾、串音等問題，即可將所有的雜訊屏蔽在外面，保證信號(hào)端子的高速信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，進(jìn)而使得產(chǎn)品高頻性能較好。
【專利說明】
差分信號(hào)連接器
技術(shù)領(lǐng)域
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[0001 ]本發(fā)明涉及連接器產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特指一種差分信號(hào)連接器。
【背景技術(shù)】
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[0002]差分信號(hào)連接器是大型通訊設(shè)備、超高性能服務(wù)器和巨型計(jì)算機(jī)、工業(yè)計(jì)算機(jī)、高端存儲(chǔ)設(shè)備常用的一類連接器。由于通信技術(shù)的發(fā)展，信號(hào)傳輸速度越來越高，所以需要解決由于高頻信號(hào)高速傳輸帶來的分布電容和電感等而發(fā)生的干擾、串音等問題。
[0003]但是目前大部分的差分信號(hào)連接器都沒有設(shè)置有用于抗串?dāng)_的屏蔽裝置，即差分信號(hào)連接器在信號(hào)屏蔽技術(shù)方面還相對(duì)匱乏，導(dǎo)致差分信號(hào)連接器中信號(hào)端子之間的信號(hào)干擾比較大，進(jìn)而使得產(chǎn)品高頻性能較差，對(duì)使用者造成極大的困擾。
[0004]有鑒于此，本發(fā)明人提出以下技術(shù)方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

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[0005]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種差分信號(hào)連接器。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用了下述技術(shù)方案:該差分信號(hào)連接器包括:若干端子模組，該端子模組均包括端子座以及與端子座一體固定的信號(hào)端子和接地端子，該端子座端面還固定覆蓋一導(dǎo)電高分子材料層，該導(dǎo)電高分子材料層與所有接地端子均導(dǎo)接，以形成對(duì)信號(hào)端子起屏蔽功效的全包式屏蔽結(jié)構(gòu);塑膠本體，其具有若干插接槽及復(fù)數(shù)個(gè)貫穿該插接槽的第一、第二端子孔;所述端子模組固定插裝于塑膠本體的插接槽中，且該端子模組中信號(hào)端子的接觸部和接地端子的接觸部分別伸入所述第一、第二端子孔中。
[0007]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，若干所述端子模組以上下層疊的方式插接固定于塑膠本體的插接槽中，且相鄰兩端子模組之間形成有間隙。
[0008]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述端子座通過注塑的方式與信號(hào)端子及接地端子一體固定。
[0009]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，相鄰兩接地端子之間均設(shè)置有兩個(gè)所述的信號(hào)端子，該導(dǎo)電高分子材料層定位于所有信號(hào)端子上方，且其之間相互絕緣。
[0010]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述塑膠本體外側(cè)向內(nèi)設(shè)置貫通插接槽的定位卡槽;所述端子座前端外側(cè)成型有倒扣，該倒扣與定位卡槽卡合固定。
[0011 ]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述塑膠本體后端兩側(cè)成型有側(cè)板，該塑膠本體后端面與側(cè)板之間形成所述插接槽，所述定位卡槽設(shè)置于側(cè)板中。
[0012]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述側(cè)板內(nèi)側(cè)還成型有連通定位卡槽的引導(dǎo)槽，該引導(dǎo)槽端口延伸至側(cè)板后端面。
[0013]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述端子座設(shè)置有貫穿其上、下端面的第一穿孔，且所述接地端子上設(shè)置有與該第一穿孔對(duì)應(yīng)的第二穿孔，且該第二穿孔的孔徑小于第一穿孔的孔徑;所述導(dǎo)電高分子材料層通過注塑方式固定于端子座端面，且該導(dǎo)電高分子材料層下端成型的定位柱固定于第一穿孔中，且該定位柱外圍形成有環(huán)形卡槽，所述接地端子中第二穿孔邊緣嵌入該環(huán)形卡槽中。
[0014]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述端子座上端面成型有容槽以及若干間隔設(shè)置于容槽底部的第一端子槽，所述第一穿孔設(shè)置于第一端子槽底部;所述導(dǎo)電高分子材料層注塑成型于容槽中，且該導(dǎo)電高分子材料層形成的凸塊部嵌入該第一端子槽中，所述定位柱成型于凸塊部下端。
[0015]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述端子模組前端均與塑膠本體插接固定，該端子模組后端通過固定片緊固。
[0016]采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較具有如下有益效果:本發(fā)明中每層端子模組中端子座的端面均注塑成型有導(dǎo)電高分子材料層，該導(dǎo)電高分子材料層與端子模組中所有的接地端子均導(dǎo)接，且該導(dǎo)電高分子材料層覆蓋于所有信號(hào)端子上方，以致使該導(dǎo)電高分子材料層與所有接地端子配合以形成對(duì)信號(hào)端子起屏蔽功效的全包式屏蔽結(jié)構(gòu)，同樣可對(duì)每層端子模組中的信號(hào)端子起到良好的屏蔽雜訊功效，以此來解決由于高頻信號(hào)端子在高速傳輸時(shí)產(chǎn)生信號(hào)干擾、串音等問題，即可將所有的雜訊屏蔽在外面，保證信號(hào)端子的高速信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，進(jìn)而使得產(chǎn)品高頻性能較好，令本發(fā)明具有較高的市場競爭力。
【附圖說明】
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[0017]圖1是本發(fā)明的立體圖；
[0018]圖2是本發(fā)明的立體分解圖；
[0019]圖3是本發(fā)明中端子模組的立體圖；
[0020]圖4是本發(fā)明中端子模組另一視角的立體圖；
[0021]圖5是圖3沿A-A向的剖視圖；
[0022]圖6是本發(fā)明中端子模組的立體分解圖；
[0023]圖7是本發(fā)明中導(dǎo)電高分子材料層的立體圖；
[0024]圖8是本發(fā)明中導(dǎo)電高分子材料層與信號(hào)端子及接地端子的裝配圖；
[0025]圖9是本發(fā)明中導(dǎo)電高分子材料層與信號(hào)端子及接地端子另一視角的裝配圖；
[0026]圖10是本發(fā)明中端子模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖11是本發(fā)明中端子模組的制作步驟示意圖；
[0028]圖12是本發(fā)明另一視角的立體圖；
[0029]圖13是圖12沿B-B向的剖視圖。
[0030]附圖標(biāo)記說明:
[0031]I 塑膠本體11插接槽12第一端子孔
[0032]13第二端子孔14定位卡槽15側(cè)板
[0033]151引導(dǎo)槽2 端子模組21端子座
[0034]211倒扣212第一穿孔213容槽
[0035]214第一端子槽22信號(hào)端子23接地端子
[0036]231第二穿孔3 導(dǎo)電高分子材料層 31定位柱
[0037]311環(huán)形卡槽32凸塊部4 固定片
[0038]41插接臂【具體實(shí)施方式】:
[0039]下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0040]見圖1、2所示，為一種差分信號(hào)連接器，其包括:塑膠本體I以及若干插接固定于塑膠本體I后端的端子模組2，且該端子模組2后端還通過一固定片4固定，也就是說，所述端子模組2前端均與塑膠本體I插接固定，該端子模組2后端通過固定片4緊固，以保證本發(fā)明產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
[0041]所述塑膠本體I具有若干插接槽11及復(fù)數(shù)個(gè)貫穿該插接槽11的第一、第二端子孔12、13，該塑膠本體I外側(cè)向內(nèi)設(shè)置貫通插接槽11的定位卡槽14;具體而言，所述塑膠本體I后端兩側(cè)成型有側(cè)板15，該塑膠本體I后端面與側(cè)板15之間形成所述插接槽11，所述定位卡槽14設(shè)置于側(cè)板15中。另外，所述側(cè)板15內(nèi)側(cè)還成型有連通定位卡槽14的引導(dǎo)槽151，該引導(dǎo)槽151端口延伸至側(cè)板15后端面。
[0042]所述端子模組2以上下層疊的方式插接固定于塑膠本體I的插接槽11中，且相鄰兩端子模組2之間形成有間隙。
[0043]結(jié)合圖3、4所示，所述端子模組2均包括端子座21以及與端子座21—體固定的信號(hào)端子22和接地端子23，其中，所述的信號(hào)端子22為差分信號(hào)端子，所述端子座21通過注塑的方式與信號(hào)端子22及接地端子23—體固定，形成一個(gè)不可拆卸的整體。其中，相鄰兩接地端子23之間均設(shè)置有兩個(gè)所述的信號(hào)端子22。
[0044]所述信號(hào)端子22及接地端子23中的接觸部及引腳部均相互垂直，其中，該信號(hào)端子22及接地端子23中的接觸部并列凸伸出端子座21前端外側(cè)，該信號(hào)端子22及接地端子23中的引腳部并列凸伸出端子座21側(cè)邊。
[0045]所述端子座21前端外側(cè)成型有用于與塑膠本體I定位的倒扣211，該端子模組2在與塑膠本體I裝配時(shí)，端子座21前端兩側(cè)的倒扣211先落入塑膠本體I中的引導(dǎo)槽151中，且該塑膠本體I能夠通過該引導(dǎo)槽151能夠快捷、順利的卡合于與引導(dǎo)槽151連通的定位卡槽14中，令整個(gè)端子模組2與塑膠本體I固定。也就是說，所述端子模組2固定插裝于塑膠本體I的插接槽11中，且該端子模組2中信號(hào)端子22的接觸部和接地端子23的接觸部分別伸入所述第一、第二端子孔12、13中。
[0046]結(jié)合圖10、12、13所示，所述端子座21端面還固定覆蓋一導(dǎo)電高分子材料層3，該導(dǎo)電高分子材料層3與所有接地端子23均導(dǎo)接，該導(dǎo)電高分子材料層3定位于所有信號(hào)端子上方，且其之間相互絕緣，以致使該導(dǎo)電高分子材料層3與所有接地端子23配合以形成對(duì)信號(hào)端子起屏蔽功效的全包式屏蔽結(jié)構(gòu)，以此來解決由于高頻信號(hào)端子在高速傳輸時(shí)產(chǎn)生信號(hào)干擾、串音等問題，即可將所有的雜訊屏蔽在外面，保證信號(hào)端子的高速信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，進(jìn)而使得產(chǎn)品高頻性能較好，令本發(fā)明具有較高的市場競爭力。
[0047]結(jié)合圖5、6所示，所述端子座21設(shè)置有貫穿其上、下端面的第一穿孔212，具體而言，所述端子座21上端面成型有容槽213以及若干間隔設(shè)置于容槽213底部的第一端子槽214，沿第一端子槽214向下開設(shè)有貫穿端子座21下端面的所述的第一穿孔212。另外，所述接地端子23上設(shè)置有與該第一穿孔212對(duì)應(yīng)的第二穿孔231，且該第二穿孔231的孔徑小于第一穿孔212的孔徑。
[0048]結(jié)合圖7-10所示，所述導(dǎo)電高分子材料層3—體注塑成型，該導(dǎo)電高分子材料層3下端成型有若干與所述第一端子槽214適配的凸塊部32，該凸塊部32下端成型有定位柱31，該定位柱31外圍形成有環(huán)形卡槽311。具體而言，導(dǎo)電高分子材料層3通過注塑成型的方式固定于端子座21的容槽213中，其中，導(dǎo)電高分子材料層3下端成型的凸塊部32固定于所述第一端子槽214中，且所述凸塊部32下端成型的定位柱31穿過所述第二穿孔231固定于端子座21的第一穿孔212中，由于該第二穿孔231的孔徑小于第一穿孔212的孔徑，以致使所述接地端子23中第二穿孔231邊緣嵌入該環(huán)形卡槽311中，令導(dǎo)電高分子材料層3與端子座21固定形成一體式結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電高分子材料層3通過凸塊部32及定位柱31定位接地端子23，以保證結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，且導(dǎo)電高分子材料層3還與所有的接地端子形成電性導(dǎo)通。
[0049]所述導(dǎo)電高分子材料層3由導(dǎo)電高分子材料一體成型，導(dǎo)電高分子材料是一類具有導(dǎo)電功能的聚合物材料，為現(xiàn)有技術(shù)材料，主要應(yīng)用于電子、集成電路包裝、電磁波屏蔽等領(lǐng)域。
[0050]所述固定片4上成型有多個(gè)插接臂41，該插接臂41插接固定于端子模組2中端子座21的后端，以將全部端子模組2中端子座21后端固定在一起。
[0051]參見圖11所示，本發(fā)明中端子模組制作時(shí)，包括以下步驟:
[0052]第一步:對(duì)一金屬板進(jìn)行沖切，以形成所述的信號(hào)端子22和接地端子23;
[0053]第二步:在信號(hào)端子22和接地端子23外圍一體注塑成型所述的端子座21，該端子座21，該端子座21上端面成型有容槽213以及若干間隔設(shè)置于容槽213底部的第一端子槽214，沿第一端子槽214向下開設(shè)有貫穿端子座21下端面的第一穿孔212，所述接地端子23中成型的第二穿孔231與第一穿孔212對(duì)接；
[0054]第三步:在端子座21的容槽213中一體注塑成型所述的導(dǎo)電高分子材料層3，該導(dǎo)電高分子材料層3下端成型的凸塊部32固定于所述第一端子槽214中，且凸塊部32下端成型的定位柱31穿過所述第二穿孔231固定于端子座21的第一穿孔212中，由于該第二穿孔231的孔徑小于第一穿孔212的孔徑，以致使所述接地端子23中第二穿孔231邊緣嵌入該環(huán)形卡槽311中，令導(dǎo)電高分子材料層3與端子座21固定形成一體式結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電高分子材料層3通過凸塊部32及定位柱31定位接地端子23，以保證結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，且導(dǎo)電高分子材料層3還與所有的接地端子形成電性導(dǎo)通，以致使該導(dǎo)電高分子材料層3與所有接地端子23配合以形成對(duì)信號(hào)端子起屏蔽功效的全包式屏蔽結(jié)構(gòu)。
[0055]綜上所述，本發(fā)明中每層端子模組2中端子座21的端面均注塑成型有導(dǎo)電高分子材料層3，該導(dǎo)電高分子材料層3與端子模組2中所有的接地端子23均導(dǎo)接，且該導(dǎo)電高分子材料層3覆蓋于所有信號(hào)端子22上方，以致使該導(dǎo)電高分子材料層3與所有接地端子23配合以形成對(duì)信號(hào)端子起屏蔽功效的全包式屏蔽結(jié)構(gòu)，同樣可對(duì)每層端子模組2中的信號(hào)端子起到良好的屏蔽雜訊功效，以此來解決由于高頻信號(hào)端子在高速傳輸時(shí)產(chǎn)生信號(hào)干擾、串音等問題，即可將所有的雜訊屏蔽在外面，保證信號(hào)端子的高速信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，進(jìn)而使得產(chǎn)品高頻性能較好，令本發(fā)明具有較高的市場競爭力。
[0056]當(dāng)然，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并非來限制本發(fā)明實(shí)施范圍，凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所述構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.差分信號(hào)連接器，其特征在于:其包括若干端子模組，該端子模組均包括端子座以及與端子座一體固定的信號(hào)端子和接地端子，該端子座端面還固定覆蓋一導(dǎo)電高分子材料層，該導(dǎo)電高分子材料層與所有接地端子均導(dǎo)接，以形成對(duì)信號(hào)端子起屏蔽功效的全包式屏蔽結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的差分信號(hào)連接器，其特征在于:還包括塑膠本體，其具有若干插接槽及復(fù)數(shù)個(gè)貫穿該插接槽的第一、第二端子孔;所述端子模組固定插裝于塑膠本體的插接槽中，且該端子模組中信號(hào)端子的接觸部和接地端子的接觸部分別伸入所述第一、第二端子孔中。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的差分信號(hào)連接器，其特征在于:若干所述端子模組以上下層疊的方式插接固定于塑膠本體的插接槽中，且相鄰兩端子模組之間形成有間隙。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的差分信號(hào)連接器，其特征在于:所述端子座通過注塑的方式與信號(hào)端子及接地端子一體固定。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的差分信號(hào)連接器，其特征在于:相鄰兩接地端子之間均設(shè)置有兩個(gè)所述的信號(hào)端子，該導(dǎo)電高分子材料層定位于所有信號(hào)端子上方，且其之間相互絕緣。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的差分信號(hào)連接器，其特征在于:所述塑膠本體外側(cè)向內(nèi)設(shè)置貫通插接槽的定位卡槽;所述端子座前端外側(cè)成型有倒扣，該倒扣與定位卡槽卡合固定。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的差分信號(hào)連接器，其特征在于:所述塑膠本體后端兩側(cè)成型有側(cè)板，該塑膠本體后端面與側(cè)板之間形成所述插接槽，所述定位卡槽設(shè)置于側(cè)板中；所述側(cè)板內(nèi)側(cè)還成型有連通定位卡槽的引導(dǎo)槽，該引導(dǎo)槽端口延伸至側(cè)板后端面。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的差分信號(hào)連接器，其特征在于:所述端子座設(shè)置有貫穿其上、下端面的第一穿孔，且所述接地端子上設(shè)置有與該第一穿孔對(duì)應(yīng)的第二穿孔，且該第二穿孔的孔徑小于第一穿孔的孔徑;所述導(dǎo)電高分子材料層通過注塑方式固定于端子座端面，且該導(dǎo)電高分子材料層下端成型的定位柱固定于第一穿孔中，且該定位柱外圍形成有環(huán)形卡槽，所述接地端子中第二穿孔邊緣嵌入該環(huán)形卡槽中。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的差分信號(hào)連接器，其特征在于:所述端子座上端面成型有容槽以及若干間隔設(shè)置于容槽底部的第一端子槽，所述第一穿孔設(shè)置于第一端子槽底部;所述導(dǎo)電高分子材料層注塑成型于容槽中，且該導(dǎo)電高分子材料層形成的凸塊部嵌入該第一端子槽中，所述定位柱成型于凸塊部下端。10.根據(jù)權(quán)利要求2-9任意一項(xiàng)所述的差分信號(hào)連接器，其特征在于:所述端子模組前端均與塑膠本體插接固定，該端子模組后端通過固定片緊固。
【文檔編號(hào)】H01R13/405GK105896189SQ201610364913
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年5月26日
【發(fā)明人】胡光才, 萬軍, 彭雪
【申請(qǐng)人】胡光才