一種采用印刷電路板及其邊緣電鍍工藝的連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及連接器，特別是一種采用印刷電路板及其邊緣電鍍工藝的連接器
【背景技術(shù)】
[0002]隨著技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和要求的不斷提高，連接器領(lǐng)域中對于信號端子連接處厚度的要求也越來越薄，但現(xiàn)有的關(guān)于連接器的技術(shù)方案中，普通的連接器上信號端子的厚度很難控制到很薄，而且即使控制到較小的厚度，其傳輸穩(wěn)定的穩(wěn)定性也難以保證，

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供了一種采用印刷電路板及其邊緣電鍍工藝的連接器，將連接器與PCB直接相配插，同時(shí)采用經(jīng)常運(yùn)用于制造高速射頻板的板邊電鍍工藝(PCB edge plating),不但簡化了連接器的制造工藝，同時(shí)提高傳輸速率。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案:一種采用印刷電路板及其邊緣電鍍工藝的連接器，包括框架部件和傳輸部件，框架部件包括主體組件，主體組件包括凸起部和電源端子插槽，傳輸部件包括端子組件和PCB配插組件，端子組件包括第一信號端子組、第二信號端子組、第一電源端子組和第二電源端子組，PCB配插組件包括第一端子接觸區(qū)和第二端子接觸區(qū)。
[0005]端子組件插設(shè)在主體組件上，其中:第一信號端子組包括第一信號端子和接地端子，與第一端子接觸區(qū)和第二端子接觸區(qū)相連接；第二信號端子組包括第二信號端子和接地端子，與第一端子接觸區(qū)相連接；第一電源端子組包括第一信號端子和接地端子，與第二端子接觸區(qū)相連接；第一端子接觸區(qū)和第二端子接觸區(qū)分別設(shè)置在PCB配插組件的兩端，PCB配插組件配插端設(shè)置有電鍍層。
[0006]進(jìn)一步優(yōu)化方案中，主體組件包括凸起部和電源端子插槽，凸起部設(shè)置在主體組件中部，，電源端子插槽設(shè)置在凸起部上。
[0007]進(jìn)一步優(yōu)化方案中，第二電源端子組插設(shè)在電源端子插槽內(nèi)。通過設(shè)置第二電源端子組，則能提高電源的輸出或輸入功率。
[0008]進(jìn)一步優(yōu)化方案中，PCB配插組件包括盲孔和GND層，接地端子上設(shè)置有盲孔凸，盲孔設(shè)置在PCB配插組件上，與接地端子的盲孔凸位置相對應(yīng)，接地端子通過盲孔和盲孔凸的固定，直接與GND層連接，有利于提升連接器的高速傳輸性能。
[0009]進(jìn)一步優(yōu)化方案中，接地端子包括長PIN型接地端子，PCB配插組件配插端設(shè)置有電鍍層，將長PIN型接地端子相連接，進(jìn)一步提升連接器的傳輸性能。此處設(shè)置的電鍍層涉及PCB板邊電鍛工藝(PCB edge plating),該工藝經(jīng)常用于制造高速射頻板或者天線，此處用于連接器可以將PCB的長PIN型接地端子相連接，從而提升傳輸性能。
[0010]進(jìn)一步優(yōu)化方案中，框架部件包括焊接片組件，焊接片組件設(shè)置在主體組件的兩端。
[0011]采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果是:
[0012]相對于已披露的技術(shù)方案，本發(fā)明開發(fā)出的采用印刷電路板及其邊緣電鍍工藝的連接器，不但簡化了工藝，同時(shí)提高傳輸速率；優(yōu)化方案中，過設(shè)置第二電源端子組，則能提高電源的輸出或輸入功率；優(yōu)化方案中將接地端子與GND層直接相連，提升了連接器的高速傳輸性能；優(yōu)化方案中，PCB配插組件配插端采用了邊緣電鍍工藝，通過電鍍層將接地端子進(jìn)行連接，進(jìn)一步提升高速傳輸性能。
【附圖說明】
[0013]圖1 一種配插PCB的連接器組裝圖
[0014]圖2 —種配插PCB的連接器分解圖具體實(shí)施例
[0015]下面結(jié)合附圖1和附圖2和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。
[0016]如附圖1和附圖2所示，一種采用印刷電路板及其邊緣電鍍工藝的連接器，包括框架部件1和傳輸部件2，框架部件1包括主體組件11，主體組件11包括凸起部111和電源端子插槽112，傳輸部件2包括端子組件21和PCB配插組件22，端子組件21包括第一信號端子組211、第二信號端子組212、第一電源端子組213和第二電源端子組214，PCB配插組件22包括第一端子接觸區(qū)221和第二端子接觸區(qū)222。
[0017]端子組件21插設(shè)在主體組件11上，其中:第一信號端子組211包括第一信號端子和接地端子，與第一端子接觸區(qū)221和第二端子接觸區(qū)222相連接；第二信號端子組212包括第二信號端子和接地端子，與第一端子接觸區(qū)221相連接；第一電源端子組213包括第一信號端子和接地端子，與第二端子接觸區(qū)222相連接；第一端子接觸區(qū)221和第二端子接觸區(qū)222分別設(shè)置在PCB配插組件22的兩端，PCB配插組件配插端設(shè)置有電鍍層。
[0018]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，主體組件包括凸起部111和電源端子插槽112，凸起部111設(shè)置在主體組件11中部，，電源端子插槽112設(shè)置在凸起部111上。
[0019]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，第二電源端子組214插設(shè)在電源端子插槽112內(nèi)。
[0020]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，PCB配插組件22包括盲孔和GND層，接地端子上設(shè)置有盲孔凸，盲孔設(shè)置在PCB配插組件22上，與接地端子的盲孔凸位置相對應(yīng)，接地端子通過盲孔和盲孔凸的固定，直接與GND層連接。
[0021]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，接地端子包括長PIN型接地端子，PCB配插組件22配插端設(shè)置有電鍍層223，將長PIN型接地端子相連接。此處設(shè)置的電鍍層涉及PCB板邊電鍍工藝(PCB edge plating)，該工藝經(jīng)常用于制造高速射頻板或者天線，此處用于連接器可以將PCB的長PIN型接地端子相連接，從而提升傳輸性能。
[0022]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，框架部件1包括焊接片組件，焊接片組件設(shè)置在主體組件11的兩端。
[0023]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，將端子組件21與PCB配插后，可在端子組件與PCB連接處涂上屏蔽層，進(jìn)行信號屏蔽，避免信號間，或與電源電流間的相互干擾。
[0024]由技術(shù)常識可知，本技術(shù)方案可以通過其它的不脫離其精神實(shí)質(zhì)或必要特征的實(shí)施方案來實(shí)現(xiàn)。因此，上述公開的實(shí)施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本發(fā)明范圍內(nèi)或在等同于本發(fā)明的范圍內(nèi)的改變均被本發(fā)明包含。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種采用印刷電路板及其邊緣電鍍工藝的連接器，包括框架部件（1)和傳輸部件(2)，所述框架部件（1)包括主體組件（11)，所述主體組件（11)包括凸起部（111)和電源端子插槽（112)，所述傳輸部件（2)包括端子組件（21)和PCB配插組件（22)，所述端子組件（21)包括第一信號端子組（211)、第二信號端子組（212)和第一電源端子組（213)，所述PCB配插組件（22)包括第一端子接觸區(qū)（221)和第二端子接觸區(qū)（222)； 其特征在于：所述端子組件（21)插設(shè)在主體組件（11)上； 所述第一信號端子組（211)包括第一信號端子和接地端子，與第一端子接觸區(qū)（221)和第二端子接觸區(qū)（222)相連接； 所述第二信號端子組（212)包括第二信號端子和接地端子，與第一端子接觸區(qū)（221)相連接； 所述第一電源端子組（213)包括第一信號端子和接地端子，與第二端子接觸區(qū)（222)相連接； 所述第一端子接觸區(qū)（221)和第二端子接觸區(qū)（222)分別設(shè)置在PCB配插組件（22)的兩端； 所述PCB配插組件（22)配插端設(shè)置有電鍍層（223)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于：所述主體組件包括凸起部（111)和電源端子插槽（112)，所述凸起部（111)設(shè)置在主體組件（11)中部，，所述電源端子插槽(112)設(shè)置在凸起部（111)上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于：所述端子組件（21)包括第二電源端子組（214)，所述第二電源端子組（214)插設(shè)在電源端子插槽（112)內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于：所述PCB配插組件（22)包括盲孔和GND層，所述接地端子上設(shè)置有盲孔凸，所述盲孔設(shè)置在PCB配插組件（22)上，與所述接地端子的盲孔凸位置相對應(yīng)，接地端子通過盲孔和盲孔凸的固定，直接與GND層連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任1項(xiàng)所述的連接器，其特征在于：所述接地端子包括長PIN型接地端子，PCB配插組件（22)配插端設(shè)置有電鍍層（223)，將所述長PIN型接地端子相連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任1項(xiàng)所述的連接器，其特征在于：所述框架部件（1)包括焊接片組件，所述焊接片組件設(shè)置在所述主體組件（11)的兩端。
【專利摘要】為了解決現(xiàn)有的關(guān)于連接器的技術(shù)方案中，信號端子連接器處厚度控制的技術(shù)問題，本發(fā)明公開一種采用印刷電路板及其邊緣電鍍工藝的連接器，包括框架部件和傳輸部件，框架部件包括主體組件，主體組件包括凸起部和電源端子插槽，傳輸部件包括端子組件和PCB配插組件，端子組件包括第一信號端子組、第二信號端子組、第一電源端子組和第二電源端子組，PCB配插組件包括第一端子接觸區(qū)和第二端子接觸區(qū)。有益效果：既簡化了工藝，又提高傳輸速率。
【IPC分類】H01R13/02, H01R13/42, H01R12/72
【公開號】CN105337065
【申請?zhí)枴緾N201410416027
【發(fā)明人】蔣富安, 廖雷
【申請人】安費(fèi)諾東亞電子科技(深圳)有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2014年8月15日