具有順形電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有順形(conformal)電磁屏蔽(EM shielding)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，電子產(chǎn)品，例如無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品，在其運(yùn)作過(guò)程中產(chǎn)生的電磁輻射，可能會(huì)干擾其他裝置的正常運(yùn)作，甚至影響人體健康。由于現(xiàn)代的電子產(chǎn)品功能越來(lái)越強(qiáng)大，操作速度越來(lái)越快，電磁屏蔽(EM shielding)功能及質(zhì)量相對(duì)顯得重要。
[0003]在傳統(tǒng)電磁屏蔽結(jié)構(gòu)中，通常以一金屬蓋體蓋于芯片上，以達(dá)到抗電磁干擾的效果。然而，公知的電磁屏蔽金屬蓋體必須針對(duì)不同的模塊或裝置進(jìn)行設(shè)計(jì)制造，需耗費(fèi)較多的工時(shí)、人力與成本。此外，過(guò)去的電磁屏蔽金屬蓋體通常是固定在基板的表面上，除了較占基板面積，也無(wú)法提供較佳的電磁屏蔽效果。
[0004]由此可知，目前本技術(shù)領(lǐng)域仍需要一種改良的半導(dǎo)體封裝件的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，能夠解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的在提供一具有順形電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝件，其電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的工藝簡(jiǎn)易、不占用基板表面積、電磁屏蔽效果佳，而能夠解決上述先前技藝的不足與缺點(diǎn)。
[0006]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，提供一種半導(dǎo)體封裝件，包括一基板，其中具有一正面、一底面，以及一位于所述基板周邊的側(cè)壁面；數(shù)個(gè)焊墊，設(shè)置在所述底面上；至少一電磁屏蔽連接結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述底面，并且部分所述電磁屏蔽連接結(jié)構(gòu)是被暴露于所述側(cè)壁面上；一半導(dǎo)體器件，設(shè)置在所述正面上；一封膜，設(shè)置在所述正面上，并覆蓋住所述半導(dǎo)體器件；以及一電磁屏蔽層，順形的覆蓋住所述封膜以及所述側(cè)壁面，并與暴露于所述側(cè)壁面上的所述電磁屏蔽連接結(jié)構(gòu)直接接觸并電性連接。
[0007]根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例，提供一種半導(dǎo)體封裝件的制造方法，包括:提供一基板，其中具有一正面以及一底面，所述基板上區(qū)分有數(shù)個(gè)器件區(qū)域以及圍繞各個(gè)器件區(qū)域的切割區(qū)域，其中在所述底面，形成有數(shù)個(gè)焊墊以及至少一電磁屏蔽連接結(jié)構(gòu)；于所述基板的所述正面上安置一半導(dǎo)體器件；形成一封膜，全面覆蓋所述基板的所述正面，且所述封膜覆蓋住所述半導(dǎo)體器件；進(jìn)行一切割工藝，沿著所述切割區(qū)域切割所述封膜以及所述基板，分離出數(shù)個(gè)半導(dǎo)體封裝件，并使部分所述電磁屏蔽連接結(jié)構(gòu)于所述基板的一側(cè)壁面上暴露出來(lái)；以及于所述半導(dǎo)體封裝件上順形的形成一電磁屏蔽層，所述電磁屏蔽層包覆所述封膜以及所述基板的所述側(cè)壁面，并直接接觸所述側(cè)壁面上被暴露出來(lái)的部分所述電磁屏蔽連接結(jié)構(gòu)。
[0008]根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例，提供一種半導(dǎo)體封裝件的制造方法，包括:提供一基板，其中具有一正面以及一底面，其中所述基板上區(qū)分有數(shù)個(gè)器件區(qū)域以及切割區(qū)域，在所述切割區(qū)域內(nèi)預(yù)先形成有數(shù)個(gè)孔洞結(jié)構(gòu)，且至少在各所述孔洞結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上形成有一導(dǎo)電層，其中所述導(dǎo)電層是與所述基板內(nèi)的一接地層直接接觸并電性連接，且所述孔洞結(jié)構(gòu)在所述基板的所述正面是被一蓋層遮蓋起來(lái)；于所述基板的所述正面上安置一半導(dǎo)體器件；形成一封膜，全面覆蓋所述基板的所述正面，且所述封膜覆蓋住所述半導(dǎo)體器件；進(jìn)行一切割工藝，沿著所述切割區(qū)域切割所述封膜以及所述蓋層，使所述孔洞結(jié)構(gòu)內(nèi)的所述導(dǎo)電層被顯露出來(lái)，形成數(shù)個(gè)封膜塊體；以及于各所述封膜塊體上順形的形成一電磁屏蔽層，其中所述電磁屏蔽層是填入所述孔洞結(jié)構(gòu)內(nèi)，并與所述導(dǎo)電層電性連接。
[0009]為讓本發(fā)明的上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施方式，并配合所附附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。然而如下的優(yōu)選實(shí)施方式與附圖僅供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1到圖5為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的制造具有順形電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝件的剖面示意圖。
[0011]圖5A為一局部放大圖，繪示出電磁屏蔽連接結(jié)構(gòu)通過(guò)基板內(nèi)的導(dǎo)電孔與基板內(nèi)的接地層電性連接。
[0012]圖5B為一局部放大圖，繪示出與電磁屏蔽層電性連接的電磁屏蔽連接結(jié)構(gòu)不連接到基板中的接地層。
[0013]圖6為圖1中基板的底面的部分俯視圖，例示器件區(qū)域內(nèi)的焊墊以及電磁屏蔽連接結(jié)構(gòu)的位置。
[0014]圖7繪示本發(fā)明半導(dǎo)體封裝件的部分側(cè)視圖，顯示出顯露于側(cè)壁面上的電磁屏蔽連接結(jié)構(gòu)。
[0015]圖7A繪示本發(fā)明半導(dǎo)體封裝件的部分側(cè)視圖，顯示出顯露于側(cè)壁面上的電磁屏蔽連接結(jié)構(gòu)，且電磁屏蔽連接結(jié)構(gòu)是被防焊層覆蓋住。
[0016]圖8到圖13繪不本發(fā)明另一實(shí)施例，例不制造具有順形電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝件的方法。
[0017]圖8A例示在孔洞結(jié)構(gòu)上另網(wǎng)印一防焊層，形成雙層防焊層結(jié)構(gòu)。
[0018]圖8B例示于孔洞結(jié)構(gòu)一端設(shè)置一蓋層，而蓋層上再覆以防焊層。
[0019]圖8C例示孔洞結(jié)構(gòu)為一盲孔。
[0020]圖8D例示孔洞結(jié)構(gòu)為一埋孔。
[0021]圖13A例示制造具有順形電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝件的方法，其中第一切割的切割寬度大于或等于孔洞結(jié)構(gòu)的孔洞寬度。
[0022]圖14為圖1中基板的底面的部分俯視圖，例示器件區(qū)域以及切割區(qū)域內(nèi)的孔洞結(jié)構(gòu)。
[0023]圖15到圖17繪不本發(fā)明又另一實(shí)施例，例不制造具有順形電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝件的方法。
[0024]須注意的是所有附圖以說(shuō)明和制圖方便為目的，相對(duì)尺寸及比例都經(jīng)過(guò)調(diào)整。相同的符號(hào)在不同的實(shí)施例中代表相對(duì)應(yīng)或類(lèi)似的特征。
[0025]其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
[0026]1、1’器件區(qū)域
[0027]2、2’切割區(qū)域
[0028]10、10’半導(dǎo)體封裝件
[0029]10a、10a’ 上表面
[0030]10b、10b’ 側(cè)壁面
[0031]20、20’ 芯片
[0032]30、30，器件
[0033]40、40’ 封膜
[0034]50、50’電磁屏蔽層
[0035]62、62’ 錫球
[0036]64 錫球
[0037]100、100，基板
[0038]100a、100a，正面
[0039]100b、100b，底面
[0040]101 焊墊
[0041]102 焊墊
[0042]102a電源焊墊
[0043]102b接地焊墊
[0044]103 焊墊
[0045]104電磁屏蔽連接結(jié)構(gòu)
[0046]105、105，、105” 防焊層
[0047]106、106’ 防焊層
[0048]110’孔洞結(jié)構(gòu)
[0049]111’ 導(dǎo)電層
[0050]120導(dǎo)電孔
[0051]140、140’ 接地層
[0052]150’、150” 蓋層
[0053]200、200’ 載膜
[0054]300系統(tǒng)印刷電路板
[0055]302系統(tǒng)電源焊墊
[0056]304系統(tǒng)接地焊墊
[0057]306系統(tǒng)電磁屏蔽焊墊
[0058]312 錫球
[0059]314 錫球
[0060]316 錫球
[0061]320濾波器件
[0062]400’封膜塊體
[0063]400a’ 上表面
[0064]400b’ 側(cè)壁面
【具體實(shí)施方式】
[0065]本發(fā)明可通過(guò)此一優(yōu)選實(shí)施例的附圖及詳細(xì)說(shuō)明，讓在本領(lǐng)域的技術(shù)人員明了以下的描述的諸多具體細(xì)節(jié)提供對(duì)此發(fā)明全面了解。然而對(duì)于本領(lǐng)域中的技術(shù)人員，在沒(méi)有這些特定細(xì)節(jié)下依然可實(shí)行此發(fā)明。此外，一些本領(lǐng)域中公知的系統(tǒng)配置和工藝步驟并未在此詳述，因?yàn)檫@些應(yīng)是此領(lǐng)域中的技術(shù)人員所熟知的。
[0066]同樣的，實(shí)施例的附圖為示意圖，并未照實(shí)際比例繪制，為了清楚呈現(xiàn)而放大一些尺寸。在此公開(kāi)和描述的數(shù)個(gè)實(shí)施例中若具有共通或類(lèi)似的某些特征時(shí)，為了方便圖示及描述，類(lèi)似的特征通常會(huì)以相同的標(biāo)號(hào)表示。
[0067]請(qǐng)參考圖1到圖5，其為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的制造具有順形電磁屏蔽(EMshielding)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝件的剖面示意圖。如圖1所示，首先提供一基板100，例如內(nèi)部形成有線(xiàn)路的封裝基板或電路板，其中具有一正面100a以及一底面100b。根據(jù)本發(fā)明例示實(shí)施例，基板100的正面100a又可稱(chēng)為芯片安置面(chip side)，而底面100b又可稱(chēng)為印刷電路板連接面(PCBside)，但不限于此。在基板100的正面100a上，形成有一防焊層105，而在基板100的底面100b上，形成有一防焊層106。
[0068]根據(jù)本發(fā)明例示實(shí)施例，基板100上區(qū)分有數(shù)個(gè)器件區(qū)域1以及圍繞各個(gè)器件區(qū)域1的切割區(qū)域2。根據(jù)本發(fā)明例示實(shí)施例，在基板100的底面100b，形成有數(shù)