一種bga返修植球治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板SMT技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種BGA返修植球治具。
【背景技術(shù)】
[0002]BGA的全稱是Ball Grid Array (球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。BGA芯片不良若直接報(bào)廢處理，這樣浪費(fèi)成本，而且不環(huán)保。一般廠家都會(huì)進(jìn)行BGA返修，常規(guī)的BGA返修步驟包括:1、拆卸BGA ;2、去潮處理；3、印刷焊膏；4、清洗焊盤；5、去潮處理；6、印刷焊膏；7、貼裝BGA ;8、再流焊接；9檢驗(yàn)。其中，植球工藝步驟包括:1、去處BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗；2、在BGA底部焊盤上印刷助焊劑；3、選擇焊球；4、植球；5、再流焊接；6、焊接。一般植球需要借助治具。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]綜上所述，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種BGA返修植球治具。
[0004]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一種BGA返修植球治具，包括基座、絲桿、第一滑塊、第二滑塊和轉(zhuǎn)動(dòng)把手，所述基座頂部設(shè)有滑動(dòng)槽，所述絲桿處于所述滑槽內(nèi)，并且所述絲桿的兩端延伸到所述基座的外面后分別連接不同的所述轉(zhuǎn)動(dòng)把手，在所述絲桿上安裝有所述第一滑塊和第二滑塊，在所述第一滑塊和所述第二滑塊上設(shè)有相互對(duì)應(yīng)的定位槽。
[0005]進(jìn)一步，在所述基座的地步設(shè)有調(diào)節(jié)所述基座高度的螺釘。
[0006]進(jìn)一步，所述轉(zhuǎn)動(dòng)把手為橄欖狀，并且在所述轉(zhuǎn)動(dòng)把手的外表面設(shè)有增加摩擦力的紋路。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的一種BGA返修植球治具，操作簡(jiǎn)單快捷，可以提高返修植球的效率。
【附圖說明】
[0008]圖1為發(fā)明的主視視圖；
[0009]圖2為圖1的俯視圖；
[0010]圖3為滑塊的剖視圖。
[0011]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下:
[0012]1、基座，2、絲桿，3、第一滑塊，4、第二滑塊，5、轉(zhuǎn)動(dòng)把手，6、滑動(dòng)槽，7、定位槽，8、螺釘。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0014]如圖1和2所示，一種BGA返修植球治具，包括基座1、絲桿2、第一滑塊3、第二滑塊4和轉(zhuǎn)動(dòng)把手5，所述基座1頂部設(shè)有滑動(dòng)槽6，所述絲桿2處于所述滑槽內(nèi)，并且所述絲桿2的兩端延伸到所述基座1的外面后分別連接不同的所述轉(zhuǎn)動(dòng)把手5，所述轉(zhuǎn)動(dòng)把手5為橄欖狀，并且在所述轉(zhuǎn)動(dòng)把手5的外表面設(shè)有增加摩擦力的紋路。在所述絲桿2上安裝有所述第一滑塊3和第二滑塊4，在所述第一滑塊3和所述第二滑塊4上設(shè)有相互對(duì)應(yīng)的定位槽7。旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)把手5通過絲桿2帶動(dòng)第一滑塊3和第二滑塊4同步移動(dòng)(同時(shí)外移或內(nèi)移)，以便不同大小I C的定位在定位槽7內(nèi)?；?上有高度調(diào)整釘8，可以根據(jù)不同厚度的1C來調(diào)整支撐第一滑塊3和第二滑塊4的定位面與植球鋼網(wǎng)間的距離，以適用于不同厚度的I C植球。
[0015]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種BGA返修植球治具，其特征在于，包括基座(1)、絲桿(2)、第一滑塊(3)、第二滑塊(4)和轉(zhuǎn)動(dòng)把手(5)，所述基座(1)頂部設(shè)有滑動(dòng)槽￠)，所述絲桿(2)處于所述滑槽內(nèi)，并且所述絲桿(2)的兩端延伸到所述基座(1)的外面后分別連接不同的所述轉(zhuǎn)動(dòng)把手(5)，在所述絲桿(2)上安裝有所述第一滑塊(3)和第二滑塊(4)，在所述第一滑塊(3)和所述第二滑塊(4)上設(shè)有相互對(duì)應(yīng)的定位槽(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA返修植球治具，其特征在于，在所述基座(1)的底部設(shè)有調(diào)節(jié)所述基座(1)高度的螺釘(8)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種BGA返修植球治具，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)把手(5)為橄欖狀，并且在所述轉(zhuǎn)動(dòng)把手(5)的外表面設(shè)有增加摩擦力的紋路。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種BGA返修植球治具，包括基座、絲桿、第一滑塊、第二滑塊和轉(zhuǎn)動(dòng)把手，所述基座頂部設(shè)有滑動(dòng)槽，所述絲桿處于所述滑槽內(nèi)，并且所述絲桿的兩端延伸到所述基座的外面后分別連接不同的所述轉(zhuǎn)動(dòng)把手，在所述絲桿上安裝有所述第一滑塊和第二滑塊，在所述第一滑塊和所述第二滑塊上設(shè)有相互對(duì)應(yīng)的定位槽。本發(fā)明提供的一種BGA返修植球治具，操作簡(jiǎn)單快捷，可以提高返修植球的效率。
【IPC分類】H01L21/60, H01L21/67
【公開號(hào)】CN105304528
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510612970
【發(fā)明人】蔣科
【申請(qǐng)人】蔣科
【公開日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年9月23日