端子和端子的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種端子和一種端子的制造方法，并且更具體的涉及一種用于與配對端子連接的端子。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，已知圖9至12所示的端子(端子配件)的連接結(jié)構(gòu)301(參考JP2012-129012 A)。
[0003]端子的連接結(jié)構(gòu)301包括:具有凸片(凸片部)303的陽端子(陽端子配件)305 ;以及具有凸片303能夠插入其中的柱形主體部307的陰端子(陰端子配件)309。端子的連接結(jié)構(gòu)301設(shè)置有彈性接觸部件311，該彈性接觸部件311在陰端子309的主體部307內(nèi)部與陽端子305的凸片303進(jìn)行彈性接觸。
[0004]此外，端子的連接結(jié)構(gòu)301構(gòu)造為使得插入到主體部307內(nèi)部的凸片303夾置在主體部307 (主體部的一側(cè)壁部)與彈性接觸部件311之間，以維持端子305、309兩者之間的連接狀態(tài)。
[0005]在端子的連接結(jié)構(gòu)301中，還通過將陽端子305和陰端子309安裝在殼體313上而維持上述連接狀態(tài)。此外，在端子的連接結(jié)構(gòu)301中，在凸片303上形成多個槽部315以抑制微小的滑動磨損。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]在常規(guī)的端子的連接結(jié)構(gòu)301中，通過形成槽部315抑制微小滑動磨損。然而，當(dāng)由處于連接狀態(tài)的各個端子305、309接受振動時，存在于各個端子305、309之間的連接部中輕微發(fā)生微小滑動磨損的可能性。即，傳統(tǒng)的端子的連接結(jié)構(gòu)301具有以下問題:可能存在于接觸部(連接部)處電阻增加的情況。
[0007]當(dāng)采用銅或銅合金作為用于形成陰端子305或陽端子309的材料時，陰端子305或陽端子309展現(xiàn)良好的強(qiáng)度、易彎性質(zhì)以及高傳導(dǎo)性。當(dāng)作為替代技術(shù)而采用鐵或鐵基合金(不銹鋼)取代銅或銅合金作為形成陰端子305或陽端子309的材料時，陰端子305或陽端子309具有諸如高硬度、廉價成本以及由溫度變化產(chǎn)生的接觸壓力的變化小等這樣的優(yōu)點(diǎn)。特別是，采用不銹鋼形成的端子使腐蝕最小化。另一方面，傳導(dǎo)性低并且電阻增加。
[0008]已經(jīng)鑒于上述問題做出本發(fā)明，并且本發(fā)明的目的是提供一種端子，其能夠防止由當(dāng)端子在連接狀態(tài)下接受振動等時而產(chǎn)生的微小滑動磨損引起的連接部的電阻的增加。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，一種端子包括將連接到配對端子的連接部的連接部。所述連接部包括:基材的部分，該基材的部分包括鐵或者鐵基合金，并且在該基材的部分的表面上具有精細(xì)粗糙部；第一層，該第一層形成在所述基材的至少包括在所述連接部中的部分的表面上并且具有形成為精細(xì)粗糙部圖案的表面；以及第二層，該第二層形成在所述第一層的表面上。設(shè)置所述第一層，以將所述基材和所述第二層互相連接，并且所述第一層具有比所述第二層高的硬度，并且設(shè)置所述第二層，以提高傳導(dǎo)性和潤滑性。
[0010]所述基材可以包括不銹鋼，所述第一層可以包括鎳，并且所述第二層可以包括錫、銀和金中的任意一種。
[0011]所述精細(xì)粗糙部可以在與所述連接部的滑動方向相垂直的方向、或者近乎直角地與所述連接部的滑動方向相交的方向上延伸。
[0012]所述端子的連接部可以是陽端子的凸片部。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，一種端子的制造方法，該端子包括將連接到配對端子的連接部的連接部，所述方法包括:表面粗糙化步驟，粗糙化基材的包括不銹鋼且包括所述連接部的部分的表面；第一層形成步驟，至少在包括通過所述表面粗糙化步驟粗糙化的所述連接部的部分的表面上形成包括鎳的第一層；以及第二層形成步驟，在第一層形成步驟中形成的所述第一層的表面上形成包括錫、銀和金中的任意一種的第二層。
[0014]根據(jù)本發(fā)明，能夠獲得以下有利效果:能夠提供一種端子，其能夠防止由當(dāng)端子在連接狀態(tài)下接受振動等時而產(chǎn)生的微小滑動磨損所引起的連接部的電阻的增加。
【附圖說明】
[0015]圖1是示出使用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的陽端子的端子的連接結(jié)構(gòu)的示意構(gòu)造的橫截面圖；
[0016]圖2是圖1中的部分II的放大圖；
[0017]圖3A是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的陽端子的平面圖；
[0018]圖3B是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的陽端子的后視圖；
[0019]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的陽端子的凸片部的細(xì)節(jié)的視圖；
[0020]圖5A是示出圖2中的部分V在發(fā)生微小滑動磨損之前的狀態(tài)的放大圖。
[0021]圖5B是示出圖2中的部分V在發(fā)生微小滑動磨損之后的狀態(tài)的放大圖。
[0022]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的陽端子的制造步驟(滾制和粗糙化)的視圖；
[0023]圖7A是示出在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的陽端子的凸片部處完成粗糙化的狀態(tài)的視圖；
[0024]圖7B是沿著圖7A的線VI1-VII截取的截面圖；
[0025]圖8A是示出在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的陽端子的凸片部處粗糙化之后完成鍍層的狀態(tài)的視圖；
[0026]圖8B是沿著圖8A的線VII1-VIII截取的截面圖；
[0027]圖9是示出傳統(tǒng)的端子的連接結(jié)構(gòu)的視圖；
[0028]圖10是示出傳統(tǒng)的端子的連接結(jié)構(gòu)的視圖；
[0029]圖11是示出傳統(tǒng)的端子的連接結(jié)構(gòu)的視圖；并且
[0030]圖12是示出傳統(tǒng)的端子的連接結(jié)構(gòu)的視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]如圖1、圖2等所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的端子(例如，第一端子；陽端子)1包括:連接部(第一連接部)15，該連接部15電連接到配對端子(例如，第二端子；陰端子)3的連接部(第二連接部)5。
[0032]例如，能夠指定陰端子3的柱形部(盒狀部)7的關(guān)起部9和彈性接觸部件11的突起部13作為陰端子3的連接部5。例如，能夠指定陽端子I的凸片部17作為陽端子I的連接部15。稍后將描述陰端子3的連接部5等的細(xì)節(jié)。
[0033]如圖4、圖5等所示，陽端子I的凸片部17包括:包含不銹鋼的基材(基板材料)19、第一層21和第二層23。
[0034]第一層21包括鎳。第一層21 —體地形成在基材19的表面上，以使第一層21覆蓋基材19的表面(例如，至少基材19的凸片部17的表面或者至少凸片部17的與陰端子3的突起部9和突起部13滑動接觸的部分的表面)。第一層(鎳層)21可以通過例如鍍層形成在基材19上。
[0035]第二層23包括錫。第二層23 —體地形成在鎳層21的表面上，以使第二層23覆蓋鎳層21的表面。第二層(錫層)23通過例如鍍層以重疊的方式形成在鎳層21上?？梢允褂勉y或者金替代錫來形成第二層23。
[0036]如圖3A、3B等所示，精細(xì)粗糙部25形成在基材19的表面上。精細(xì)粗糙部25在垂直于凸片部17的滑動方向(當(dāng)凸片部17連接到陰端子3的連接部5時，凸片部17相對于陰端子3的連接部5滑動的方向)的方向上延伸。例如，通過使基材19的表面粗糙化而形成該精細(xì)粗糙部25。在形成鎳層21之前形成精細(xì)粗糙部25。
[0037]精細(xì)粗糙部25不總是必須在垂直于凸片部17的滑動方向的方向上延伸，并且精細(xì)粗糙部25可以在精細(xì)粗糙部25與凸片部17的滑動方向以近乎直角相交的方向(大致垂直方向；例如精細(xì)粗糙部25以60°至120°的角度與凸片部17的滑動方向相交的方向)上延伸。此外，精細(xì)粗糙部25可以在精細(xì)粗糙部25以任意角度與凸片部17的滑動方向相交的方向(精細(xì)粗糙部25以大于0°小于180°的角度與凸片部17的滑動方向相交的方向)上延伸，或者