倒裝式led360°發(fā)光元件及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光元件，尤指一種倒裝式LED360。發(fā)光元件及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Lighting emitting d1de)是一種發(fā)光二極管,通過(guò)電能轉(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)半導(dǎo)體器件。是一種聞節(jié)能、聞壽命、聞光效、環(huán)保的綠色光源。
[0003]目前，LED封裝行業(yè)做360°發(fā)光元件用的是支架兩面點(diǎn)膠或膠水把支架全包裹方式，但是膠水導(dǎo)熱率差，這樣操作會(huì)使熱量全部包裹在膠水里出不來(lái)，時(shí)間越長(zhǎng)溫度越高，會(huì)使燈絲的光衰大，嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致膠裂死燈，導(dǎo)致360°發(fā)光元件功率不能做高，不能完全被市場(chǎng)所接納。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的在于提供一種倒裝式LED360。發(fā)光元件及其加工方法，其點(diǎn)亮?xí)r散熱效果好，可達(dá)到360°發(fā)光效果，還可提高每個(gè)LED發(fā)光芯片的功率，提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性，更好的被市場(chǎng)所認(rèn)可。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案為:一種倒裝式LED360。發(fā)光元件，其中包括支架，所述支架上設(shè)置有金屬層，所述金屬層上設(shè)置有多個(gè)倒裝的LED發(fā)光芯片，所述LED發(fā)光芯片按照極性特性與金屬層連接，形成至少一個(gè)LED發(fā)光芯片的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片的并聯(lián)電路或多個(gè)LED發(fā)光芯片的串、并聯(lián)混合電路，所述支架的一端或兩端的金屬層上設(shè)置有導(dǎo)電引腳，所述支架上設(shè)置有熒光膠層。
[0006]本發(fā)明倒裝式LED360。發(fā)光元件，其中所述金屬層設(shè)置于支架的上表面前部，所述熒光膠層垂直設(shè)置于支架的上表面后部，所述熒光膠層的高度大于LED發(fā)光芯片的高度。
[0007]本發(fā)明倒裝式LED360。發(fā)光元件，其中所述熒光膠層通過(guò)鋼網(wǎng)刷膠方式刷在支架上。
[0008]本發(fā)明倒裝式LED360。發(fā)光元件，其中所述支架上表面通過(guò)電鍍方式或燒結(jié)方式電鍛金屬層。
[0009]本發(fā)明倒裝式LED360。發(fā)光元件，其中所述支架由陶瓷或藍(lán)寶石材質(zhì)制成。
[0010]本發(fā)明倒裝式LED360。發(fā)光元件，其中所述LED發(fā)光芯片通過(guò)高溫烘烤銀漿與金屬層粘接固定在一起。
[0011]本發(fā)明倒裝式LED360。發(fā)光元件，其中所述熒光膠由熒光粉與膠水調(diào)配而成。
[0012]本發(fā)明倒裝式LED360。發(fā)光元件，其中所述LED發(fā)光芯片為藍(lán)光LED發(fā)光芯片或紅光LED發(fā)光芯片或綠光LED發(fā)光芯片或紫光LED發(fā)光芯片。
[0013]本發(fā)明倒裝式LED360。發(fā)光元件，其中所述導(dǎo)電引腳由金屬材質(zhì)制成。
[0014]一種倒裝式LED360。發(fā)光元件加工方法，其包括如下步驟:
[0015](I)先利用電鍍方式或燒結(jié)方式在陶瓷或藍(lán)寶石做成的支架上表面前部電鍍金屬層，作為倒裝LED發(fā)光芯片電極的導(dǎo)電層及連接層；
[0016](2)之后在支架的兩端或一端導(dǎo)電層連接導(dǎo)電引腳，作為倒裝式LED發(fā)光芯片正、負(fù)極導(dǎo)電引腳；
[0017](3)最后把配好的熒光膠通過(guò)鋼網(wǎng)刷膠方式刷在支架上表面后部并初步烘烤成型，把倒裝LED發(fā)光芯片通過(guò)高溫烘烤銀漿，使得倒裝LED發(fā)光芯片與金屬層粘結(jié)在一起，形成至少一個(gè)LED發(fā)光芯片的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片的并聯(lián)電路或多個(gè)LED發(fā)光芯片的串、并聯(lián)混合電路，把配好的熒光膠通過(guò)點(diǎn)膠方式再覆蓋在刷有熒光膠的支架表面并烘烤成型，形成熒光膠層。
[0018]采用上述方案后，本發(fā)明倒裝式LED360。發(fā)光元件及其加工方法，通過(guò)用陶瓷或藍(lán)寶石作為支架，并在支架上電鍍或燒結(jié)金屬層，再利用鋼網(wǎng)刷膠方式把熒光膠刷在支架的需求點(diǎn)上，然后用銀漿把倒裝LED發(fā)光芯片固定在支架設(shè)定的位置，最后利用點(diǎn)膠涂覆方式把熒光膠涂覆在刷有熒光膠的支架上，點(diǎn)亮?xí)r，倒裝LED發(fā)光芯片上的熱量可通過(guò)倒裝LED發(fā)光芯片上的電極直接導(dǎo)到陶瓷或藍(lán)寶石支架上，再?gòu)闹Ъ苌蠈?dǎo)到空氣中，達(dá)到更好的散熱效果，這樣即可達(dá)到360°發(fā)光效果，還可提高每個(gè)LED發(fā)光芯片的功率，提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性，更好的被市場(chǎng)所認(rèn)可。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是本發(fā)明倒裝式LED360。發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]如圖1所示,本發(fā)明倒裝式LED360發(fā)光元件,包括由陶瓷或藍(lán)寶石材質(zhì)制成的支架1，支架I的上表面前部通過(guò)電鍍方式或燒結(jié)方式電鍍有金屬層2，金屬層2上設(shè)置有多個(gè)倒裝的LED發(fā)光芯片3，LED發(fā)光芯片3為藍(lán)光LED發(fā)光芯片或紅光LED發(fā)光芯片或綠光LED發(fā)光芯片或紫光LED發(fā)光芯片。LED發(fā)光芯片3通過(guò)高溫烘烤銀漿與金屬層2粘接固定在一起。LED發(fā)光芯片3按照極性特性與金屬層2連接，形成至少一個(gè)LED發(fā)光芯片3的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片3的并聯(lián)電路或多個(gè)LED發(fā)光芯片3的串、并聯(lián)混合電路，支架I的兩端的金屬層2上設(shè)置有金屬材料制成的導(dǎo)電引腳4，支架I的上表面后部通過(guò)鋼網(wǎng)刷膠方式刷有熒光膠層5。熒光膠層5垂直設(shè)置于支架I的上表面后部，熒光膠層5的高度大于LED發(fā)光芯片3的高度。熒光膠由熒光粉與膠水按照所需比例調(diào)配在一起，進(jìn)行攪拌，抽真空脫泡而成。
[0021]該倒裝式LED360。發(fā)光元件加工方法的步驟為:
[0022](I)先利用電鍍方式或燒結(jié)方式在陶瓷或藍(lán)寶石做成的支架I上表面前部電鍍金屬層2，作為倒裝LED發(fā)光芯片3電極的導(dǎo)電層及連接層；
[0023](2)之后在支架I的兩端的導(dǎo)電層連接導(dǎo)電引腳4，作為倒裝式LED發(fā)光芯片3正、負(fù)極導(dǎo)電引腳；
[0024](3)最后把配好的熒光膠通過(guò)鋼網(wǎng)刷膠方式刷在支架I上表面后部并初步烘烤成型，把倒裝LED發(fā)光芯片3通過(guò)高溫烘烤銀漿，使得倒裝LED發(fā)光芯片3與金屬層2粘結(jié)在一起，形成至少一個(gè)LED發(fā)光芯片3的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片3的并聯(lián)電路或多個(gè)LED發(fā)光芯片3的串、并聯(lián)混合電路，把配好的熒光膠通過(guò)點(diǎn)膠方式再覆蓋在刷有熒光膠的支架I表面并烘烤成型，形成熒光膠層5。
[0025]本發(fā)明倒裝式LED360。發(fā)光元件及其加工方法，通過(guò)用陶瓷或藍(lán)寶石作為支架1，并在支架I上電鍍或燒結(jié)金屬層2，再利用鋼網(wǎng)刷膠方式把熒光膠刷在支架I的需求點(diǎn)上，然后用銀漿把倒裝LED發(fā)光芯片3固定在支架I設(shè)定的位置，最后利用點(diǎn)膠涂覆方式把熒光膠涂覆在刷有熒光膠的支架I上，點(diǎn)亮?xí)r，倒裝LED發(fā)光芯片3上的熱量可通過(guò)倒裝LED發(fā)光芯片3上的電極直接導(dǎo)到陶瓷或藍(lán)寶石支架I上，再?gòu)闹Ъ躀上導(dǎo)到空氣中，達(dá)到更好的散熱效果，這樣即可達(dá)到360°發(fā)光效果，還可提高每個(gè)LED發(fā)光芯片3的功率，提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性，更好的被市場(chǎng)所認(rèn)可。
[0026]以上所述實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種倒裝式LED360。發(fā)光元件，其特征在于:包括支架，所述支架上設(shè)置有金屬層，所述金屬層上設(shè)置有多個(gè)倒裝的LED發(fā)光芯片，所述LED發(fā)光芯片按照極性特性與金屬層連接，形成至少一個(gè)LED發(fā)光芯片的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片的并聯(lián)電路或多個(gè)LED發(fā)光芯片的串、并聯(lián)混合電路，所述支架的一端或兩端的金屬層上設(shè)置有導(dǎo)電引腳，所述支架上設(shè)置有熒光膠層。2.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360。發(fā)光元件，其特征在于:所述金屬層設(shè)置于支架的上表面前部，所述熒光膠層垂直設(shè)置于支架的上表面后部，所述熒光膠層的高度大于LED發(fā)光芯片的高度。3.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360。發(fā)光元件，其特征在于:所述熒光膠層通過(guò)鋼網(wǎng)刷膠方式刷在支架上。4.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360。發(fā)光元件，其特征在于:所述支架上表面通過(guò)電鍍方式或燒結(jié)方式電鍍金屬層。5.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360。發(fā)光元件，其特征在于:所述支架由陶瓷或藍(lán)寶石材質(zhì)制成。6.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360。發(fā)光元件，其特征在于:所述LED發(fā)光芯片通過(guò)高溫烘烤銀漿與金屬層粘接固定在一起。7.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360。發(fā)光元件，其特征在于:所述熒光膠由熒光粉與膠水調(diào)配而成。8.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360。發(fā)光元件，其特征在于:所述LED發(fā)光芯片為藍(lán)光LED發(fā)光芯片或紅光LED發(fā)光芯片或綠光LED發(fā)光芯片或紫光LED發(fā)光芯片。9.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360。發(fā)光元件，其特征在于:所述導(dǎo)電引腳由金屬材質(zhì)制成。10.一種倒裝式LED360。發(fā)光元件加工方法，其包括如下步驟: (1)先利用電鍍方式或燒結(jié)方式在陶瓷或藍(lán)寶石做成的支架上表面前部電鍍金屬層，作為倒裝LED發(fā)光芯片電極的導(dǎo)電層及連接層； (2)之后在支架的兩端或一端導(dǎo)電層連接導(dǎo)電引腳，作為倒裝式LED發(fā)光芯片正、負(fù)極導(dǎo)電引腳； (3)最后把配好的熒光膠通過(guò)鋼網(wǎng)刷膠方式刷在支架上表面后部并初步烘烤成型，把倒裝LED發(fā)光芯片通過(guò)高溫烘烤銀漿，使得倒裝LED發(fā)光芯片與金屬層粘結(jié)在一起，形成至少一個(gè)LED發(fā)光芯片的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片的并聯(lián)電路或多個(gè)LED發(fā)光芯片的串、并聯(lián)混合電路，把配好的熒光膠通過(guò)點(diǎn)膠方式再覆蓋在刷有熒光膠的支架表面并烘烤成型，形成熒光膠層。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種倒裝式LED360°發(fā)光元件及其加工方法，該倒裝式LED360°發(fā)光元件包括支架，所述支架上設(shè)置有金屬層，所述金屬層上設(shè)置有多個(gè)倒裝的LED發(fā)光芯片，所述LED發(fā)光芯片按照極性特性與金屬層連接，形成至少一個(gè)LED發(fā)光芯片的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片的并聯(lián)電路或多個(gè)LED發(fā)光芯片的串、并聯(lián)混合電路，所述支架的一端或兩端的金屬層上設(shè)置有導(dǎo)電引腳，所述支架上設(shè)置有熒光膠層。本發(fā)明倒裝式LED360°發(fā)光元件及其加工方法點(diǎn)亮?xí)r散熱效果好，可達(dá)到360°發(fā)光效果，還可提高每個(gè)LED發(fā)光芯片的功率，提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性，更好的被市場(chǎng)所認(rèn)可。
【IPC分類】H01L33/64, H01L25/075, H01L33/48
【公開號(hào)】CN105023919
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410339785
【發(fā)明人】王志根, 江濤, 林峰, 陳加海, 姜圣祥, 杜誠(chéng), 王芳
【申請(qǐng)人】王志根
【公開日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2014年7月17日