本實(shí)用新型涉及一種芯片卡連接器，屬于芯片卡用具技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

目前，市場(chǎng)上現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了集成U key類(lèi)功能的智能金融卡片，卡片帶有7816接口，卡片本身無(wú)法連接普通PC機(jī)或者其他智能終端的USB端口，所以這種卡片首先需要連接一個(gè)較大的刷卡器作為媒介，才能夠與PC機(jī)等終端連接。而現(xiàn)有的芯片卡連接器在連接時(shí)不方便，而且接觸芯片不能良好的接觸。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種芯片卡連接器。

本實(shí)用新型的一種芯片卡連接器，它包含讀卡元件、接口元件；所述讀卡元件通過(guò)導(dǎo)線與接口元件連接，所述讀卡元件包含解碼模塊、散熱墊、壓蓋、頂緊彈簧、橡膠墊、插接槽板、接觸芯片機(jī)構(gòu)；所述解碼模塊安裝在殼體內(nèi)上側(cè)的安裝槽內(nèi)，所述解碼模塊的底部安裝有散熱墊，所述安裝槽的上端安裝有壓蓋，所述壓蓋的下端安裝有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的底部安裝有頂緊彈簧，所述頂緊彈簧的底部安裝有橡膠墊，所述殼體的內(nèi)下側(cè)安裝有插接槽板，所述插接槽板的內(nèi)側(cè)壁上安裝有接觸芯片機(jī)構(gòu)；所述接觸芯片機(jī)構(gòu)包含安裝座、接觸芯片、連接彈簧、導(dǎo)向桿、導(dǎo)向套；所述安裝座上安裝有接觸芯片，所述安裝座的前側(cè)設(shè)置有導(dǎo)向臺(tái)，所述安裝座的底部安裝有連接彈簧，所述安裝座底部的兩端均安裝有導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱套接在導(dǎo)向套內(nèi)。

作為優(yōu)選，所述的連接彈簧的外表面套接有防塵套。

作為優(yōu)選，所述接觸芯片為彈性式接觸芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為：能實(shí)現(xiàn)芯片的良好的接觸，使用方便，操作簡(jiǎn)便，工作效率高。

附圖說(shuō)明

為了易于說(shuō)明，本實(shí)用新型由下述的具體實(shí)施及附圖作以詳細(xì)描述。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型中接觸芯片機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-讀卡元件；2-接口元件；3-解碼模塊；4-散熱墊；5-壓蓋；6-頂緊彈簧；7-橡膠墊；8-插接槽板；9-接觸芯片機(jī)構(gòu)；10-安裝座；11-接觸芯片；12-連接彈簧；13-導(dǎo)向桿；14-導(dǎo)向套。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明了，下面通過(guò)附圖中示出的具體實(shí)施例來(lái)描述本實(shí)用新型。但是應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實(shí)用新型的范圍。此外，在以下說(shuō)明中，省略了對(duì)公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本實(shí)用新型的概念。

如圖1-2所示，本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案：它包含讀卡元件1、接口元件2；所述讀卡元件1通過(guò)導(dǎo)線與接口元件2連接，所述讀卡元件1包含解碼模塊3、散熱墊4、壓蓋5、頂緊彈簧6、橡膠墊7、插接槽板8、接觸芯片機(jī)構(gòu)9；所述解碼模塊3安裝在殼體內(nèi)上側(cè)的安裝槽內(nèi)，所述解碼模塊3的底部安裝有散熱墊4，所述安裝槽的上端安裝有壓蓋5，所述壓蓋5的下端安裝有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的底部安裝有頂緊彈簧6，所述頂緊彈簧6的底部安裝有橡膠墊7，所述殼體1的內(nèi)下側(cè)安裝有插接槽板8，所述插接槽板8的內(nèi)側(cè)壁上安裝有接觸芯片機(jī)構(gòu)9；所述接觸芯片機(jī)構(gòu)9包含安裝座10、接觸芯片11、連接彈簧12、導(dǎo)向桿13、導(dǎo)向套14；所述安裝座10上安裝有接觸芯片11，所述安裝座10的前側(cè)設(shè)置有導(dǎo)向臺(tái)，所述安裝座10的底部安裝有連接彈簧12，所述安裝座10底部的兩端均安裝有導(dǎo)向柱13，所述導(dǎo)向柱13套接在導(dǎo)向套14內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述的連接彈簧12的外表面套接有防塵套。

進(jìn)一步的，所述接觸芯片11為彈性式接觸芯片。

本具體實(shí)施方式的工作原理為：使用時(shí)，將芯片卡插接在插接槽板8內(nèi)，且芯片與接觸芯片機(jī)構(gòu)9相接觸，實(shí)現(xiàn)讀取芯片的信息，且通過(guò)解碼模塊3實(shí)現(xiàn)解碼，解碼后通過(guò)接口元件2將數(shù)據(jù)傳輸?shù)浇K端，同時(shí)解碼模塊采用彈性固定，實(shí)現(xiàn)快速固定，并采用散熱墊實(shí)現(xiàn)快速散熱，使用方便，操作簡(jiǎn)便，工作效率高；接觸芯片機(jī)構(gòu)9的接觸芯片11與芯片接觸，同時(shí)安裝座10受力后下降，依靠連接彈簧12的彈力實(shí)現(xiàn)壓緊，保證接觸的良好性，同時(shí)導(dǎo)向柱13實(shí)現(xiàn)導(dǎo)向，使得安裝座10能夠平穩(wěn)的下降，使用方便，操作簡(jiǎn)便。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。