本發(fā)明涉及一種填埋有天線圖案的輻射體框架以及輻射體框架的制造方法。

背景技術(shù)：

支持無線通訊的手機、PDA(Personal Digital Assistant)、導(dǎo)航儀、筆記本電腦等移動通信終端是在現(xiàn)代社會中必要的裝置。所述移動通信終端的發(fā)展趨勢為附加CDMA(Code Division Multiple Access；碼分多址聯(lián)接)、無線局域網(wǎng)、GSM(Global System for Mobile Communications；全球移動通訊系統(tǒng))、DMB(Digital Multimedia Broadcasting；數(shù)字多媒體廣播)等功能，并且實現(xiàn)這些功能的最重要的部件之一就是天線。

外置型的天線存在容易受外部沖擊的問題；內(nèi)置型的天線存在增加終端自身體積的問題。

為了解決上述問題，旨在實現(xiàn)移動通信終端與天線一體化的研究正在活躍地進行。

作為將天線一體化于終端外殼的方法，利用到使輻射體嵌件注塑成型而形成輻射體框架的方法。但是，輻射體材料的特性引起的回彈(spring back)現(xiàn)象對制造工序的效率化和天線的性能改善起到限制作用。

[現(xiàn)有技術(shù)文獻]

[專利文獻]

(專利文獻1)韓國公開專利第10-2011-0097415號

技術(shù)實現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明的一實施例，旨在提供一種能夠防止輻射體的回彈現(xiàn)象并使輻射體穩(wěn)定地填埋的輻射體框架及其制造方法。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的一種輻射體框架，包括：輻射體，具有天線圖案部和端子部，該天線圖案部用于發(fā)送或者接收信號，該端子部用于電連 接所述天線圖案部與電路基板；薄膜，貼附于所述輻射體的一個表面而維持所述天線圖案部的形態(tài)；模塑框架，在一個表面或者內(nèi)部布置有貼附有所述薄膜的所述輻射體。

另外，根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的一種輻射體框架的制造方法，包括以下步驟：沖壓輻射體圓盤而提供具有天線圖案部和端子部的輻射體，所述天線圖案部用于發(fā)送或者接收信號，所述端子部用于電連接所述天線圖案部與電路基板；在所述輻射體的一個表面貼附薄膜，以維持天線圖案部的形態(tài)；將貼附有所述薄膜的所述輻射體布置在上部模具或下部模具的內(nèi)部空間；將所述上部模具與下部模具合模并填充樹脂材料，從而形成嵌件注塑成型所述輻射體的模塑框架。

根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架及其制造方法具有如下技術(shù)效果：可實現(xiàn)將輻射體布置在模具的工序的高效化，并減少可能在注塑成型時產(chǎn)生的不良率。

附圖說明

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架結(jié)合于移動通信終端的殼體的形狀的立體圖。

圖2是分解示出利用根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架而制造的移動通信終端形狀的立體圖。

圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架所包括的輻射體上正在貼附薄膜的形狀的立體圖。

圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架所包括的輻射體上貼附有薄膜的形狀的立體圖。

圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架的立體圖。

圖6是放大示出圖4的I區(qū)域的圖。

圖7是用于說明根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架的制造方法中用于提供輻射體的步驟的圖。

圖8是用于說明根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架的制造方法中用于形成模塑框架的步驟的圖。

圖9是用于說明根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的輻射體框架的制造方法中用于形成模塑框架的步驟的圖。

附圖符號

210：殼體 211：前殼體

212：后蓋 220：電路基板

100：輻射體框架 110：輻射體

111：天線圖案部 112：端子部

120：薄膜 130：模塑框架

具體實施方式

以下，參照附圖而對本發(fā)明的優(yōu)選實施形態(tài)進行說明。但是，本發(fā)明的實施形態(tài)可以變形成多種不同形態(tài)，且本發(fā)明的范圍不限于以下說明的實施形態(tài)。并且，為了給在本技術(shù)領(lǐng)域平均基礎(chǔ)知識的人員更完整地說明本發(fā)明而提供本發(fā)明的實施形態(tài)。應(yīng)當(dāng)理解，雖然本發(fā)明的多種實施例互不相同，但是無須彼此排斥。

并且，“包括”某個構(gòu)成要素的表述在沒有特殊相反記載的情況下，不排除其他構(gòu)成要素，而意味著還可以包括其他構(gòu)成要素。

圖1是根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架結(jié)合于移動通信終端殼的形狀的立體圖，圖2是分解示出利用根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架而制造的移動通信終端形狀的立體圖。

參照圖1以及圖2，作為結(jié)合有根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架的電子設(shè)備的一個示例的移動通信終端200包括：輻射體框架100、殼體210以及電路基板220。

殼體210是形成移動通信終端200的外觀的部件，并且可以包括：前殼體211和后蓋212。

前殼體211可以結(jié)合有用于驅(qū)動移動通信終端200的各種電子元件和電路基板220。

并且，在前殼體211的一側(cè)可以結(jié)合有輻射體框架100，且在輻射體框架100的上側(cè)可以結(jié)合有后蓋212。前殼體211和后蓋212通過結(jié)合而形成內(nèi)部空間，并且在所述內(nèi)部空間可以安裝有驅(qū)動電子設(shè)備所需的各種電子元件、輻射體框架100以及電路基板220。

后蓋212結(jié)合于輻射體框架100的上側(cè)，且可以防止輻射體框架100暴露于外部。前殼體211和后蓋212可拆卸地結(jié)合，作為示例，后蓋212掛鉤 式結(jié)合于前殼體211。

另外，前殼體211和后蓋212可以由塑料材料形成，例如，可以通過模具注塑成型而準備樹脂材料(resin)。但是，前殼體211和后蓋212的材料不受限定，即只要是可以將電子元件、輻射體框架100以及電路基板220收容于內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，則可以有多種變更。

電路基板220可以采用該技術(shù)領(lǐng)域中熟知的多種基板(例如，陶瓷基板或者印刷電路基板(PCB))等。

在電路基板220的一面可以貼裝有至少一個電子部件，并且可以具有用于貼裝電子部件的貼裝用電極，或者用于使貼裝用電極彼此電連接的配線圖案。其中，電路基板220可以是由多個層形成的多層電路基板，并且在各個層之間可以形成有用于使各個層間電連接的導(dǎo)電通孔(未圖示)。

電路基板220可以具備用于與輻射體110連接的端子221。輻射體110可以與電路基板220的端子221電連接，從而將從外部接收到的信號傳遞至電路基板220，或者將從電路基板220接收到的信號傳遞至外部而起到天線功能。

圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架所包括的輻射體上正在貼附薄膜的情形的立體圖，圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架所包括的輻射體上貼附有薄膜的形狀的立體圖。

并且，圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架的立體圖。

參照圖3至圖5，根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架100包括：輻射體110、薄膜120以及模塑框架130。

輻射體110包括：天線圖案部111、端子部112。并且，可以包括多個第一引導(dǎo)孔113。

輻射體110可以由鋁或銅等導(dǎo)電材料制成，并可接收外部信號而將信號傳遞至形成于電子設(shè)備內(nèi)的信號處理裝置(未圖示)，或者將電子設(shè)備的信號傳遞至外部接收處。

輻射體110的天線圖案部111和連接端子部112可以分別彎曲而形成為三維結(jié)構(gòu)。

天線圖案部111可以發(fā)送或者接收信號，并且為了接收多種波段的外部信號，可以被制造成曲折線(Meander line)形狀。

端子部112可以電連接天線圖案部111和電路基板220(圖2)，以將接 收的信號傳送至電子設(shè)備，或者將從電子設(shè)備輸出的信號傳送至外部。為此，端子部112可以不被填埋于模塑框架130，而是從形成有天線圖案部111的一面的反面暴露。并且，端子部112和天線圖案部111可以形成在不同平面上。

通過使端子部112和所述電路基板的端子221(圖2)連接，可以使安裝于電子設(shè)備的輻射體框架100實現(xiàn)電子設(shè)備中的天線性能。此時，端子部112與所述端子彈性接觸，從而可以確保連接操作的可靠性。

所述多個第一引導(dǎo)孔113可以安裝于模具的引導(dǎo)銷上。

具體地，模具的引導(dǎo)銷插入于所述多個第一引導(dǎo)孔113，所以在進行注塑時輻射體110可以將模具的輻射體固定于模具的內(nèi)部空間。即，多個第一引導(dǎo)孔113可以將輻射體110穩(wěn)定地布置在模具上，從而防止輻射體110在進行注塑時移動。

薄膜120貼附在輻射體110的一面而維持天線圖案部111的形態(tài)，且可以防止輻射體110的回彈現(xiàn)象。具體地，在輻射體110布置于模具的內(nèi)部空間的工序以及在進行注塑時，薄膜120維持天線圖案部111的形態(tài)，所以操作員可以將輻射體110穩(wěn)定地布置在模具的內(nèi)部空間。

并且，為了使貼附有薄膜120的輻射體110可以容易地布置在模具的內(nèi)部空間，薄膜120可以具有能夠結(jié)合于模具的芯的形態(tài)，并可以具有用于實現(xiàn)將輻射體110布置在模具的工序的自動化的形態(tài)。

據(jù)此，可以實現(xiàn)將輻射體布置在模具的工序的高效化，并可以減少在注塑成型時可能產(chǎn)生的次品率。

并且，所述薄膜120可以包括安裝于模具的引導(dǎo)銷的多個第二引導(dǎo)孔121。多個第二引導(dǎo)孔121可以具有上述多個第一引導(dǎo)孔113的功能。另外，多個第二引導(dǎo)孔121可以具有其邊界突出的形態(tài)以被安裝于多個第一引導(dǎo)孔113。參照圖6而對所述形態(tài)進行詳細說明。

模塑框架130作為注塑結(jié)構(gòu)物，可以將貼附有所述薄膜120的所述輻射體110布置在一表面或者內(nèi)部。例如，可以將輻射體110嵌件注塑成型而制造所述模塑框架130。

并且，模塑框架130可以形成為，天線圖案部111從模塑框架130的一表面?zhèn)缺┞叮俗硬?12從作為所述一表面的反面的另一表面暴露。或者，模塑框架130可以形成為，天線圖案部111在模塑框架130的一表面?zhèn)忍盥?，端子?12從作為所述一表面的反面的另一表面暴露。

當(dāng)天線圖案部111在模塑框架130的一面?zhèn)缺惶盥駮r，天線圖案部111可以從模塑框架130的一表面相隔0.2mm而填埋。

其中，模塑框架130的一表面指與后蓋212(圖2)相向的表面，另一表面指模塑框架130中與電路基板220(圖2)相向的表面。

圖6是放大圖4的I區(qū)域的圖。

參照圖6，薄膜120可以包括多個第二引導(dǎo)孔121，多個第二引導(dǎo)孔121可以具有其邊界突出的形態(tài)(即，浮凸形態(tài))以被安裝于多個第一引導(dǎo)孔113。

這種浮凸形態(tài)可以準確地引導(dǎo)輻射體110和貼附于輻射體110的薄膜120之間的對齊(align)，從而實現(xiàn)將薄膜120貼附于輻射體110的工序的高效化。

圖7是用于說明根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架制造方法中的提供輻射體的步驟的圖，圖8是用于說明根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架制造方法中的形成模塑框架的步驟的圖。

根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架100(圖5)的制造方法包括以下步驟：提供輻射體110；使薄膜120貼附于輻射體110的一面；將輻射體布置在模具的內(nèi)部空間；形成模塑框架130。

以下，參照圖7以及圖8而對根據(jù)本發(fā)明的一實施例的輻射體框架的制造方法的不同步驟進行說明。

在提供輻射體110的步驟中通過對輻射體圓盤10進行沖壓而提供如下的輻射體110，包括：天線圖案部111，用于發(fā)送或者接收信號；端子部112，用于電連接所述天線圖案部111和電路基板。

所述輻射體110可以分別彎曲天線圖案部111和端子部112而構(gòu)成為三維結(jié)構(gòu)。并且，輻射體110可以包括安裝于模具的引導(dǎo)銷830的多個第一引導(dǎo)孔113。

在提供上述輻射體110之后，在輻射體110的一面貼附薄膜120的步驟中，在所述輻射體110的一面貼附薄膜120以維持天線圖案部111的形態(tài)。并且，薄膜120可以包括安裝于模具的引導(dǎo)銷830的多個第二引導(dǎo)孔121。所述多個第二引導(dǎo)孔121可以為了安裝于多個第一引導(dǎo)孔113而具有邊界突出的形態(tài)。

然后，在將輻射體110布置于模具內(nèi)部空間的步驟中，將貼附有薄膜120的輻射體110布置在上部模具810或者下部模具820的內(nèi)部空間。此時，可以借助于薄膜120而防止輻射體110的回彈現(xiàn)象，所以操作員可以穩(wěn)定地將 輻射體110布置在模具的內(nèi)部空間。

在輻射體110穩(wěn)定地布置在所述內(nèi)部空間之后，在形成模塑框架130的步驟中，可以合模上部模具810與下部模具820，然后填充樹脂材料。據(jù)此，所述輻射體110可以嵌件注塑成型而形成模塑框架130。并且，模塑框架130可以形成為，端子部112向另一面暴露，天線圖案部111向作為所述另一面的反面的一面暴露。

另外，所述薄膜120可以由與所述樹脂材料相同的材料構(gòu)成，或者由熔點比所述樹脂材料低的材料構(gòu)成。在進行注塑時，如果在所述內(nèi)部空間注入樹脂材料，則上述薄膜120將會與填充的樹脂材料一體化或者熔化，從而在制造出的輻射體框架的外表面不會留下任何痕跡。

圖9是用于說明根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的輻射體框架制造方法中的形成模塑框架的步驟的圖。

參照圖9，在形成模塑框架130的步驟中，將所述上部模具910和下部模具920合模并填充樹脂材料，從而可以形成模塑框架130。此時，模塑框架130可以形成為，端子部112向另一面暴露，天線圖案部111在作為所述另一面的反面的一側(cè)面?zhèn)缺惶盥瘛?/p>

其他的步驟可以通過參照圖7和圖8而說明的輻射體框架的制造方法理解，所以省略其詳細說明。

以上說明的本發(fā)明不限于上述的實施例及附圖，本發(fā)明須根據(jù)權(quán)利要求書而界定，在本發(fā)明所屬的技術(shù)領(lǐng)域中具有基礎(chǔ)知識的人員可以容易地知道，本發(fā)明的構(gòu)成在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想的范圍內(nèi)，可以多樣地變更和改變?yōu)槠渌螒B(tài)。