本發(fā)明涉及層疊型電容器，尤其涉及例如具有交替地層疊有多個電介質層和內部電極的層疊體的層疊型電容器及其安裝構造體。

背景技術：

層疊型電容器交替地層疊有電介質層和內部電極，作為構成電介質的陶瓷材料，一般使用介電常數比較高的鈦酸鋇等鐵電體材料。當對這樣的層疊型電容器施加交流電壓時，會由于電致伸縮效應而在電介質層產生形變，從而在層疊型電容器本身產生振動。層疊型電容器的振動會傳播到經由焊料等安裝有層疊型電容器的基板，由于傳播到基板的振動，基板會共振而將放大振動，從而在基板產生振動音。而且，當基板的振動頻率成為可聽頻帶時，從基板產生可聽音。即，產生所謂的“噪音”的現象。具體地，層疊型電容器在經由焊料來安裝一對外部電極和基板的情況下，層疊型電容器的振動會經由附著在一對外部電極的焊料使基板變形，因此會在基板中產生振動音。

為了降低基板中的振動音，使用具備在對置的一對端面具有一對外部電極的層疊型電容器主體和與一對外部電極接合的一對外部端子的層疊型電容器。在這樣的層疊型電容器中，一對外部端子與一對外部電極接合，使用一對外部端子而將層疊型電容器主體與基板分離地安裝在基板上。通過采用這樣的結構，從而使在層疊型電容器主體中產生的振動難以傳播到基板，抑制由于層疊型電容器主體造成在基板產生振動音。關于這樣的層疊型電容器，例如有在專利文獻1公開的層疊型電容器。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-23322號公報

技術實現要素：

發(fā)明要解決的課題

然而，雖然上述的層疊型電容器使用一對外部端子而與基板分離地設置層疊型電容器主體，從而用一對外部端子使層疊型電容器主體的振動難以傳遞到基板而抑制“噪音”，但是由于要新設一對外部端子，因此存在層疊型電容器的構造變復雜的問題。

本發(fā)明正是鑒于上述的問題而完成的，其目的在于，提供一種能夠抑制噪音的層疊型電容器。

用于解決課題的技術方案

本發(fā)明的一個實施方式涉及的層疊型電容器的特征在于，具備：長方體狀的層疊體，層疊有多個電介質層，且具有一對主面、一對端面以及一對側面；多個內部電極，在層疊方向上隔開間隔地配置在所述多個電介質層的層間；以及一對外部電極，分別配置在所述一對端面，且與彼此不同的所述內部電極電連接，該一對外部電極具有：端面部，覆蓋所述端面；第一主面延伸部，從該端面部延伸到所述一對主面中的第一主面；第二主面延伸部，從該端面部延伸到所述一對主面中的第二主面；第一側面延伸部，從所述端面部延伸到所述一對側面中的第一側面；以及第二側面延伸部，從所述端面部延伸到所述一對側面中的第二側面，并且，該一對外部電極由基底電極和覆蓋該基底電極的金屬層構成，該金屬層具有：第一金屬層，覆蓋所述基底電極；以及第二金屬層，位于該第一金屬層的外側，在位于所述一對外部電極的所述端面部與所述第一主面延伸部之間的棱線部、以及位于所述第一側面延伸部和所述第二側面延伸部與所述第一主面延伸部之間的各棱線部，金屬間化合物層位于所述第一金屬層的外側并從所述第二金屬層露出，其中，該金屬間化合物層包括該第一金屬層中包含的金屬和所述第二金屬層中包含的金屬。

此外，本發(fā)明的一個實施方式涉及的安裝構造體的特征在于，上述的層疊型電容器和設置有安裝該層疊型電容器的基板電極的基板被配置為使得所述第一主面延伸部與所述基板電極對置，并且所述第一主面延伸部與所述基板電極經由導電性接合材料而接合。

發(fā)明效果

根據本發(fā)明的層疊型電容器，只有一對外部電極的下表面部成為焊料附著部，因此能夠使振動難以傳播到基板。

附圖說明

圖1(a)是示出實施方式涉及的層疊型電容器的概略性立體圖，圖1(b)是圖1(a)所示的層疊型電容器的a-a線切割出的剖視圖。

圖2(a)～圖2(c)是用于說明形成于一對外部電極的金屬層的形成區(qū)域的說明圖。

圖3是將圖1(b)所示的層疊型電容器的主要部分c放大示出的放大圖。

圖4(a)是示出將圖1所示的層疊型電容器安裝于基板上的狀態(tài)的概略性立體圖，圖4(b)是在將層疊型電容器安裝于基板上的狀態(tài)下圖4(a)所示的層疊型電容器的b-b線切割出的剖視圖。

圖5是將圖4(b)所示的安裝在基板上的狀態(tài)的層疊型電容器的主要部分d放大示出的放大圖。

具體實施方式

<實施方式>

以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式涉及的層疊型電容器10進行說明。

圖1是示出本發(fā)明的實施方式涉及的層疊型電容器10的概略性立體圖，層疊型電容器10具有陶瓷材料的電介質層和內部電極2(第一內部電極2a和第二內部電極2b)，電介質層和內部電極2交替地層疊，一對外部電極3(第一外部電極3a和第二外部電極3b)與引出到第一端面1c和第二端面1d的內部電極2電連接。即，在內部電極2中，第一內部電極2a與第一外部電極3a電連接，第二內部電極2b與第二外部電極3b電連接。此外，方便起見，在層疊型電容器10中，定義正交坐標系xyz，并且將z方向的正側作為上方，適當使用上表面或下表面這樣的用語。

層疊型電容器10經由焊料7安裝在電路基板(以下，稱為基板9)上?；?例如用于筆記本型個人計算機、智能手機或便攜式電話等，例如在表面形成有層疊型電容器10被電連接的電路。

此外，如圖4所示，基板9例如在安裝層疊型電容器10的表面設置有基板電極9a和基板電極9b，從基板電極9a延伸出布線(未圖示)，此外，從基板電極9b延伸出布線(未圖示)。在層疊型電容器10中，例如，第一外部電極3a和基板電極9a經由導電性接合材料而接合，此外，第二外部電極3b和基板電極9b經由導電性接合材料而接合。導電性接合材料例如是焊料或導電性樹脂等。

如圖1所示，層疊型電容器10具備層疊體1、設置在層疊體1內的內部電極2(第一內部電極2a和第二內部電極2b)、以及設置在層疊體1的第一端面1c和第二端面1d并與引出到第一端面1c和第二端面1d的內部電極2電連接的一對外部電極3(第一外部電極3a和第二外部電極3b)。

層疊體1是層疊有多個電介質層的長方體狀，具有彼此對置的一對主面(第一主面1a和第二主面1b)、彼此對置的一對端面(第一端面1c和第二端面1d)、以及彼此對置的一對側面(第一側面1e和第二側面1f)。而且，彼此對置的一對端面(第一端面1c和第二端面1d)對第一主面1a和第二主面1b之間進行連結，此外，彼此對置的一對側面(第一側面1e和第二側面1f)對第一主面1a和第二主面1b之間進行連結，并且對第一端面1c和第二端面1d之間進行連結。另外，所謂長方體狀，不僅包括立方體形狀或長方體形狀，還包括例如在長方體的棱線部分實施倒角而使棱線部分成為r形狀的形狀。

層疊體1層疊多個電介質層而形成為長方體狀，是層疊多個成為電介質層的陶瓷生片并進行燒成而得到的燒結體。像這樣，層疊體1是長方體狀，具有彼此對置的一對主面、與一對主面正交且彼此對置的一對端面、以及與一對端面正交且彼此對置的一對側面。此外，在層疊體1中，相對于電介質層的層疊方向(z方向)正交的截面(xy面)成為長方形。此外，在層疊型電容器10中，層疊體1的各棱線部也可以具有圓角。

關于這種結構的層疊型電容器10的尺寸，長邊方向(y方向)上的長度例如為0.6(mm)～2.2(mm)，短邊方向(x方向)上的長度例如為0.3(mm)～1.5(mm)，高度方向(z方向)上的長度例如為0.3(mm)～1.2(mm)。

電介質層在從層疊方向(z方向)進行的俯視下是長方形，每一層的厚度例如為0.5(μm)～3(μm)。在層疊體1中，例如層疊有由10(層)～1000(層)構成的多個電介質層和內部電極2。此外，層疊體1內的內部電極2的層疊數可根據層疊型電容器10的特性等而適宜地進行設計。

電介質層例如是鈦酸鋇(batio3)、鈦酸鈣(catio3)、鈦酸鍶(srtio3)或鋯酸鈣(cazro3)等。此外，從高介電常數方面考慮，電介質層特別優(yōu)選作為介電常數高的鐵電體材料而使用鈦酸鋇。

多個內部電極2包括第一內部電極2a和第二內部電極2b，第一內部電極2a和第二內部電極2b隔著給定間隔彼此對置，如圖1(b)所示，在層疊方向上隔開給定間隔交替地配置在層疊體1內的多個電介質層的層間，且分別設置為與層疊體1的第一主面1a和第二主面1b大致平行。另外，第一內部電極2a和第二內部電極2b成為一對內部電極2，交替地配置在層疊體1內。

像這樣，第一內部電極2a和第二內部電極2b在層疊方向上隔開給定間隔配置在層疊體1內的多個電介質層的層間，并被電介質層隔開，其間分別夾著至少一層電介質層。層疊體1可層疊多個形成有內部電極2的電介質層而得到。

如圖1(b)所示，第一內部電極2a的一個端部引出到第一端面1c，此外，第二內部電極2b的一個端部引出到與第一端面1c對置的第二端面1d。

第一內部電極2a和第二內部電極2b的導電材料例如是鎳(ni)、銅(cu)、銀(ag)、鈀(pd)或金(au)等金屬材料，或者是包括這些金屬材料中的一種以上的例如ag-pd合金等合金材料。此外，第一內部電極2a和第二內部電極2b的電極的厚度例如為0.5(μm)～2(μm)，只要根據用途適宜地設定厚度即可。此外，第一內部電極2a和第二內部電極2b優(yōu)選由相同的金屬材料或合金材料形成。

一對外部電極3分別配置在一對端面(第一端面1c和第二端面1d)，并與彼此不同的內部電極2電連接。即，一對外部電極3與引出到第一端面1c或第二端面1d的內部電極2電連接。具體地，第一外部電極3a配置在第一端面1c，并與引出到第一端面1c的第一內部電極2a電連接，此外，第二外部電極3b配置在第二端面1d，并與引出到第二端面1d的第二內部電極2b電連接。

此外，一對外部電極3設置為覆蓋第一端面1c和第二端面1d，并配置為第一外部電極3a和第二外部電極3b彼此對置。而且，如圖1所示，一對外部電極3設置為在層疊體1中分別從第一端面1c和第二端面1d延伸到第一主面1a和第二主面1b的表面，此外，設置為分別從第一端面1c和第二端面1d延伸到第一側面1e和第二側面1f的表面。

像這樣，如圖1(b)所示，一對外部電極3設置在層疊體1的表面(端面、主面以及側面)，具有：覆蓋端面(第一端面1c和第二端面1d)的端面部(第一端面部3e和第二端面部3f)、從端面部延伸到一對主面中的第一主面1a的第一主面延伸部3c、從端面部延伸到一對主面中的第二主面1b的第二主面延伸部3d、從端面部延伸到一對側面中的第一側面1e的第一側面延伸部3g、以及從端面部延伸到一對側面中的第二側面1f的第二側面延伸部3h。此外，如圖1(b)所示，一對外部電極3由基底電極4和覆蓋基底電極4的金屬層5構成。

一對外部電極3具有第一端面部3e和第二端面部3f，第一端面部3e覆蓋第一端面1c，第二端面部3f覆蓋第二端面1d。

此外，一對外部電極3具有第一主面延伸部3c和第二主面延伸部3d，第一主面延伸部3c從第一端面部3e和第二端面部3f延伸到第一主面1a，第二主面延伸部3d從第一端面部3e和第二端面部3f延伸到第二主面1b。

此外，一對外部電極3具有第一側面延伸部3g和第二側面延伸部3h，第一側面延伸部3g從第一端面部3e和第二端面部3f延伸到第一側面1e，第二側面延伸部3h從第一端面部3e和第二端面部3f延伸到第二側面1f。

一對外部電極3包括基底電極4和金屬層5，基底電極4設置在層疊體1的表面(端面、主面以及側面)。即，基底電極4設置為從第一端面1c和第二端面1d延伸到第一主面1a和第二主面1b，此外，設置為從第一端面1c和第二端面1d延伸到第一側面1e和第二側面1f。金屬層5設置在基底電極4的表面上，使得覆蓋基底電極4。

基底電極4與引出到第一端面1c或第二端面1d的內部電極2電連接。此外，基底電極4的導電材料例如為cu(銅)、鎳(ni)、銀(ag)、鈀(pd)或金(au)等金屬材料，或者是包含這些金屬材料中的一種以上的例如cu-ni合金等合金材料。此外，一對基底電極4優(yōu)選由相同的金屬材料或相同的合金材料形成在層疊體1的表面。

關于基底電極4，第一主面1a和第二主面1b中的厚度例如為4(μm)～10(μm)，第一端面1c和第二端面1d中的厚度例如為10(μm)～25(μm)，第一側面1e和第二側面1f中的厚度例如為4(μm)～10(μm)。

如圖1(b)所示，基底電極4設置在層疊體1的表面，金屬層5設置為覆蓋基底電極4的整體。此外，如圖1(b)所示，金屬層5包括第一金屬層5a和第二金屬層5b，第一金屬層5a設置為覆蓋基底電極4，第二金屬層5b位于第一金屬層5a的外側。此外，金屬層5具有金屬間化合物層5c，金屬間化合物層5c位于第一金屬層5a的外側，并包括第一金屬層5a中包含的金屬和第二金屬層5b中包含的金屬。

如圖1所示，在位于第一端面部3e與第一主面延伸部3c之間的棱線部6a和位于第二端面部3f與第一主面延伸部3c之間的棱線部6a、以及位于第一側面延伸部3g與第一主面延伸部3c之間的棱線部6c和位于第二側面延伸部3h與第一主面延伸部3c之間的棱線部6c處，金屬間化合物層5c設置為從第二金屬層5b露出。

像這樣，金屬間化合物層5c設置在第一金屬層5a與第二金屬層5b之間的層間，并且在棱線部6a和棱線部6c處從第二金屬層5b露出。另外，在層疊型電容器10中，金屬間化合物層5c在棱線部6處從第二金屬層5b露出。

如圖1(b)所示，第一金屬層5a設置在基底電極4的表面上，使得覆蓋基底電極4。第一金屬層5a例如由鎳(ni)、銅(cu)、金(au)、銀(ag)或錫(sn)等金屬材料形成。第一金屬層5a的厚度例如為5(μm)～10(μm)。

此外，如圖1(b)所示，第二金屬層5b設置在第一金屬層5a的外側。第二金屬層5b例如由鎳(ni)、銅(cu)、金(au)、銀(ag)或錫(sn)等金屬材料形成。第二金屬層5b的厚度例如為5(μm)～10(μm)。

在金屬層5中，例如，第一金屬層5a和第二金屬層5b為鍍覆層。在金屬層5中，如果第一金屬層5a和第二金屬層5b分別是鍍覆層，則例如能夠使用電解鍍法等連續(xù)地形成第一金屬層5a和第二金屬層5b。

例如，在第一金屬層5a和第二金屬層5b是鍍覆層的情況下，第一金屬層5a的鍍覆層設置為覆蓋基底電極4，第二金屬層5b的鍍覆層設置在第一金屬層5a的鍍覆層的表面上，使得覆蓋第一金屬層5a的鍍覆層。第一金屬層5a和第二金屬層5b例如是鎳(ni)鍍覆層、銅(cu)鍍覆層、金(au)鍍覆層、銀(ag)鍍覆層或錫(sn)鍍覆層等。第一金屬層5a的鍍覆層的厚度例如為5(μm)～10(μm)，第二金屬層5b的鍍覆層的厚度例如為3(μm)～5(μm)。在層疊型電容器10中，第一金屬層5a例如為鎳(ni)鍍覆層，第二金屬層5b例如為錫(sn)鍍覆層。

此外，鍍覆層是為了通過導電性接合材料與基板電極9a以及基板電極9b接合而形成的，例如，在導電性接合材料為焊料材料的情況下，用于經由焊料7通過回流焊工法等將一對外部電極3容易且可靠地安裝于基板9的基板電極9a以及基板電極9b。

此外，如圖1和圖2所示，在金屬層5中，金屬間化合物層5c位于第一金屬層5a的外側，且金屬間化合物層5c在棱線部6處從第二金屬層5b露出。金屬間化合物層5c即使在進行焊料接合時與熔融的焊料接觸，也難以與焊料產生共晶反應等，表面不會附著熔融的焊料。

在一對外部電極3的金屬層5中，第一金屬層5a設置為覆蓋基底電極4，第二金屬層5b設置為覆蓋第一金屬層5a。而且，在金屬層5中，通過對第一金屬層5a和第二金屬層5b進行加熱處理，從而在第一金屬層5a與第二金屬層5b之間的層間形成金屬間化合物層5c。

具體地，例如，在第一金屬層5a包含鎳(ni)且第二金屬層5b包含錫(sn)的情況下，例如，在加熱處理中，將加熱溫度設定為超過鎳(ni)和錫(sn)的共晶溫度230(℃)，并且最高溫度為250(℃)～260(℃)，此外，將加熱時間設定為超過共晶溫度230(℃)的時間為60(秒)～90(秒)。在金屬層5中，通過以這樣的加熱處理條件進行加熱處理，從而在第一金屬層5a與第二金屬層5b之間的層間形成金屬間化合物層5c。

考慮到各棱線部6處的金屬間化合物層5c的露出的精度等，金屬間化合物層5c的厚度例如為5(μm)～10(μm)。此外，金屬間化合物層5c的厚度例如能夠通過改變加熱時間的設定來進行調整。

金屬間化合物層5c包括第一金屬層5a中包含的金屬和第二金屬層5b中包含的金屬。例如，關于金屬間化合物層5c，在第一金屬層5a包含鎳(ni)且第二金屬層5b包含錫(sn)的情況下，金屬間化合物層5c為ni3sn4。此外，例如，在第一金屬層5a包含銀(ag)且第二金屬層5b包含錫(sn)的情況下，金屬間化合物層5c為ag3sn。此外，例如，在第一金屬層5a包含錫(sn)且第二金屬層5b包含金(au)的情況下，金屬間化合物層5c為ausn4。另外，金屬間化合物層5c不限定于上述的金屬間化合物層。

在此，以下對層疊型電容器10中第二金屬層5b和金屬間化合物層5c的形成區(qū)域進行說明。第二金屬層5b設置在第一主面延伸部3c和第二主面延伸部3d、第一端面部3e和第二端面部3f、以及第一側面延伸部3g和第二側面延伸部3h的各自的表面。另外，圖2是用于說明第二金屬層5b的形成區(qū)域的說明圖，圖2(a)是從與xy面正交的方向(z方向)觀察層疊型電容器10的圖，圖2(b)是從與zx面正交的方向(y方向)觀察層疊型電容器10的圖，圖2(c)是從與zy面正交的方向(x方向)觀察層疊型電容器10的圖。

在一對外部電極3中，棱線部6a位于第一端面部3e和第二端面部3f與第一主面延伸部3c之間，此外，棱線部6b位于第一端面部3e和第二端面部3f與第二主面延伸部3d之間，如圖1和圖2所示，金屬間化合物層5c在棱線部6a和棱線部6b處從第二金屬層5b露出。

此外，在一對外部電極3中，棱線部6c位于第一側面延伸部3g和第二側面延伸部3h與第一主面延伸部3c之間，此外，棱線部6d位于第一側面延伸部3g和第二側面延伸部3h與第二主面延伸部3d之間，如圖1和圖2所示，金屬間化合物層5c在棱線部6c和棱線部6d處從第二金屬層5b露出。

此外，在一對外部電極3中，棱線部6e位于第一端面部3e和第二端面部3f與第一側面延伸部3g之間，此外，棱線部6f位于第一端面部3e和第二端面部3f與第二側面延伸部3h之間，金屬間化合物層5c在棱線部6e和棱線部6f處從第二金屬層5b露出。

在層疊型電容器10中，外部電極3的三個面相交而成的角部包含于任一個棱線部6，在每個角部，金屬間化合物層5c從第二金屬層5b露出。例如，在棱線部6a、棱線部6c、以及棱線部6e相交而成的部分(角部)，金屬間化合物層5c從第二金屬層5b露出。此外，在棱線部6e和棱線部6f處未露出金屬間化合物層5c的情況下，在棱線部6a與棱線部6c相交而成的部分，金屬間化合物層5c從第二金屬層5b露出。

如圖2(a)所示，在從z方向觀察層疊型電容器10時，在xy面中，棱線部6e在第一側面延伸部3g側和第一端面部3e側分別具有成為曲線狀的曲面部的開始點，此外，在第一側面延伸部3g側和第二端面部3f側分別具有成為曲線狀的曲面部的開始點。此外，同樣地，在從z方向觀察層疊型電容器10時，在xy面中，棱線部6f在第二側面延伸部3h側和第一端面部3e側分別具有成為曲線狀的曲面部的開始點，此外，在第二側面延伸部3h側和第二端面部3f側分別具有成為曲線狀的曲面部的開始點。另外，所謂成為曲線狀的曲面部，包括棱線部6e和棱線部6f彎曲的情況或者帶有圓角的情況。

此外，如圖2(b)所示，在從y方向觀察層疊型電容器10時，在xz面中，棱線部6a在第一主面延伸部3c側和第一端面部3e側分別具有成為曲線狀的曲面部的開始點，此外，在第一主面延伸部3c側和第二端面部3f側分別具有成為曲線狀的曲面部的開始點。此外，同樣地，在從y方向觀察層疊型電容器10時，在xz面中，棱線部6b在第二主面延伸部3d側和第一端面部3e側分別具有成為曲線狀的曲面部的開始點，此外，在第二主面延伸部3d側和第二端面部3f側分別具有成為曲線狀的曲面部的開始點。另外，所謂成為曲線狀的曲面部，包括棱線部6a和棱線部6b彎曲的情況或者帶有圓角的情況。

此外，如圖2(c)所示，在從x方向觀察層疊型電容器10時，在yz面中，棱線部6c在第一主面延伸部3c側和第一側面延伸部3g側分別具有成為曲線狀的曲面部的開始點，此外，在第一主面延伸部3c側和第二側面延伸部3h側分別具有成為曲線狀的曲面部的開始點。此外，同樣地，在從x方向觀察層疊型電容器10時，在yz面中，棱線部6d在第二主面延伸部3d側和第一側面延伸部3g側分別具有成為曲線狀的曲面部的開始點，此外，在第二主面延伸部3d側和第二側面延伸部3h側分別具有成為曲線狀的曲面部的開始點。另外，所謂成為曲線狀的曲面部，包括棱線部6c和棱線部6d彎曲的情況或者帶有圓角的情況。

如圖1和圖2所示，在一對外部電極3中，在各棱線部6未設置第二金屬層5b，金屬間化合物層5c在各棱線部6處從第二金屬層5b露出。

例如，在從y方向對層疊型電容器10進行側視時，在外部電極3中，如圖3所示，棱線部6a成為曲線狀，在曲線狀的開始點6a1與開始點6a2之間的區(qū)域未設置第二金屬層5b，金屬間化合物層5c從第二金屬層5b露出。同樣地，在從x方向或z方向對層疊型電容器10進行側視時，在一對外部電極3中，在棱線部6b～棱線部6f處，棱線部6b～棱線部6f也成為曲線狀，在曲線狀的兩個開始點之間的區(qū)域未設置第二金屬層5b，金屬間化合物層5c從第二金屬層5b露出。

在層疊型電容器10中，各棱線部6具有彎曲部(曲面部)，可抑制產生缺損等。此外，在層疊型電容器10中，一對外部電極3由基底電極4和金屬層5(第一金屬層5a、第二金屬層5b以及金屬間化合物層5c)構成，并且各棱線部6具有彎曲部(曲面部)，因此在棱線部6應力分散，可抑制在各層的層間產生剝離或裂紋等。例如，在層疊型電容器10中，在棱線部6應力分散，可抑制基底電極4與第一金屬層5a之間的層間剝離等。此外，在層疊型電容器10中，在棱線部6應力分散，可抑制焊料接合部產生裂紋等。

如圖4所示，在層疊型電容器10中，第一外部電極3a和基板電極9a經由焊料安裝在基板9上，此外，第二外部電極3b和基板電極9b經由焊料7安裝在基板9上。另外，關于層疊型電容器10與基板9的接合，不限于焊料，也可以使用導電性樹脂。

如圖4所示，在第一外部電極3a中，第一主面延伸部3c的第二金屬層5b與基板電極9a經由焊料7進行焊料接合，同樣地，在第二外部電極3b中，第一主面延伸部3c的第二金屬層5b與基板電極9b經由焊料7進行焊料接合。因此，在層疊型電容器10中，一對外部電極3的下表面部成為焊料附著部，在第一主面延伸部3c的第二金屬層5b與基板電極9a以及基板電極9b之間進行焊料接合。

像這樣，如圖4所示，在第一外部電極3a中，棱線部6a位于第一端面部3e與第一主面延伸部3c之間，在棱線部6a未設置第二金屬層5b，露出有金屬間化合物層5c，金屬間化合物層5c的從第二金屬層5b的露出部成為焊料非附著部。焊料7例如能夠使用sn-sb類或sn-ag-cu類的焊料等。

因此，在第一外部電極3a中，可防止從第一主面延伸部3c的第二金屬層5b至第一端面部3e的第二金屬層5b形成焊料7的焊縫。即，在第一外部電極3a中，在棱線部6a處露出有金屬間化合物層5c的區(qū)域成為焊料7的非附著部，焊料7在熔融狀態(tài)下從第一主面延伸部3c的第二金屬層5b朝向第一端面部3e的第二金屬層5b的流動被抑制，從而不會在第一端面部3e形成焊縫。

此外，同樣地，如圖4所示，在第二外部電極3b中，棱線部6a位于第二端面部3f與第一主面延伸部3c之間，在棱線部6a未設置第二金屬層5b，露出有金屬間化合物5c，金屬間化合物層5c的從第二金屬層5b的露出部成為焊料非附著部。

因此，在第二外部電極3b中，可防止從第一主面延伸部3c的第二金屬層5b至第二端面部3f的第二金屬層5b形成焊料7的焊縫。即，在第二外部電極3b中，在棱線部6a處露出有金屬間化合物層5c的區(qū)域成為焊料7的非附著部，焊料7在熔融狀態(tài)下從第一主面延伸部3c的第二金屬層5b朝向第二端面部3f的第二金屬層5b的流動被抑制，從而不會在第二端面部3f形成焊縫。

如圖4所示，在一對外部電極3中，在棱線部6a處露出有金屬間化合物層5c的區(qū)域成為焊料7的非附著部，在第一端面部3e和第二端面部3f的第二金屬層5b不會形成焊料7的焊縫。

如圖4所示，在第一外部電極3a和第二外部電極3b中，棱線部6c位于第一側面延伸部3g與第一主面延伸部3c之間，并且位于第二側面延伸部3h與第一主面延伸部3c之間，在該棱線部6c未設置第二金屬層5b，露出有金屬間化合物層5c，金屬間化合物層5c的從第二金屬層5b的露出部成為焊料非附著部。

因此，在第一外部電極3a和第二外部電極3b中，可防止從第一主面延伸部3c的第二金屬層5b至第一側面延伸部3g以及第二側面延伸部3h的第二金屬層5b形成焊料7的焊縫。

即，在第一外部電極3a和第二外部電極3b中，在棱線部6c處露出有金屬間化合物層5c的區(qū)域成為焊料7的非附著部，焊料7在熔融狀態(tài)下從第一主面延伸部3c的第二金屬層5b朝向第一側面延伸部3g以及第二側面延伸部3h的第二金屬層5b的流動被抑制，從而不會在第一側面延伸部3g和第二側面延伸部3h形成焊縫。

像這樣，如圖4所示，在一對外部電極3中，在棱線部6c處露出有金屬間化合物層5c的區(qū)域成為焊料7的非附著部，在第一側面延伸部4e和第二側面延伸部4f的第二金屬層5b不會形成焊料7的焊縫。

此外，棱線部6e位于第一側面延伸部3g與第一端面部3e之間，并且位于第一側面延伸部3g與第二端面部3f之間，在棱線部6e未形成第二金屬層5b，金屬間化合物層5c從第二金屬層5b露出，因此在棱線部6e不會形成焊料7的焊縫。此外，棱線部6f位于第二側面延伸部3h與第一端面部3e之間，并且位于第二側面延伸部3h與第二端面部3f之間，在棱線部6f未形成第二金屬層5b，露出有金屬層5的金屬間化合物層5c，因此在棱線部6f不會形成焊料7的焊縫。

此外，在一對外部電極3中，第二金屬層5b也可以設置為在棱線部6e和棱線部6f處金屬間化合物層5c不從第二金屬層5b露出。

此外，在一對外部電極3中，棱線部6b位于第一端面部3e與第二主面延伸部3d之間，并且位于第二端面部3f與第二主面延伸部3d之間，在棱線部6b未設置第二金屬層5b，金屬間化合物層5c從第二金屬層5b露出，金屬間化合物層5c的從第二金屬層5b的露出部成為焊料非附著部。在一對外部電極3中，棱線部6d位于第一側面延伸部3g與第二主面延伸部3d之間，并且位于第二側面延伸部3h與第二主面延伸部3d之間，在棱線部6d未設置第二金屬層5b，金屬層5的金屬間化合物層5c從第二金屬層5b露出，金屬間化合物層5c的從第二金屬層5b的露出部成為焊料非附著部。

像這樣，在一對外部電極3中，金屬間化合物層5c從第二金屬層5b露出，在層疊型電容器10中，棱線部6a～棱線部6f成為焊料非附著部，能夠相對于基板9在任何方向進行安裝。

在層疊型電容器10中，能夠配置為使第一主面延伸部3c與基板電極9a以及基板電極9b對置，并經由導電性接合材料對第一主面延伸部3c與基板電極9a以及基板電極9b進行接合。此外，在層疊型電容器10中，能夠配置為使第二主面延伸部3d與基板電極9a以及基板電極9b對置，經由導電性接合材料對第二主面延伸部3d與基板電極9a以及基板電極9b進行接合。

此外，在層疊型電容器10中，能夠配置為使第一側面延伸部3g與基板電極9a以及基板電極9b對置，并經由導電性接合材料對第一側面延伸部3g與基板電極9a以及基板電極9b進行接合。此外，在層疊型電容器10中，能夠配置為使第二側面延伸部3h與基板電極9a以及基板電極9b對置，并經由導電性接合材料對第二側面延伸部3h與基板電極9a以及基板電極9b進行接合。

如上所述，在層疊型電容器10中，一對外部電極3僅第一主面延伸部3c的第二金屬層5b與基板電極9a以及基板電極9b進行焊料接合。

例如，在層疊型電容器中，在例如將鈦酸鋇等作為主成分而構成為電介質層的情況下，當施加交流電壓時，層疊型電容器會由于電致伸縮效應而根據交流電壓的大小在電介質層產生形變。由于該形變，從而在層疊型電容器本身產生振動，振動傳播到基板9，從而基板9振動，在該振動為可聽頻帶的情況下，基板9的振動成為振動音而呈現。

然而，在實施方式涉及的層疊型電容器10中，在棱線部6a和棱線部6c處，金屬間化合物層5c從第二金屬層5b露出，因此在一對外部電極3中，第一主面延伸部3c的第二金屬層5b與基板電極9a以及基板電極9b進行焊料接合，另一方面，在第一端面部3e和第二端面部3f、第一側面部3g以及第二側面延伸部3h不會形成焊料7的焊縫。

像這樣，在層疊型電容器10中，在第一端面部3e和第二端面部3f、第一側面延伸部3g以及第二側面延伸部3h不會形成焊縫，因此可抑制振動經由焊縫傳播。在層疊型電容器10中，由產生的形變造成的振動難以傳遞到基板9，能夠抑制在基板9產生振動音。因此，在層疊型電容器10中，可抑制基板9的振動的傳播，不易引起噪音，能夠提高振動音的抑制效果。

即，在層疊型電容器10中，在施加了交流電壓的情況下，在第一端面部3e和第二端面部3f的中心部，伸縮容易增大。然而，在層疊型電容器10中，在伸縮大的第一端面部3e和第二端面部3f的第二金屬層5b未形成焊料7的焊縫，因此能夠更有效地抑制振動向基板傳播。進而，在層疊型電容器10中，在第一側面延伸部3g和第二側面延伸部3h中也容易引起伸縮，但是因為在第一側面延伸部3g和第二側面延伸部3h的第二金屬層5b未形成焊料7的焊縫，因此能夠更加有效地抑制振動向基板傳播。

此外，在層疊型電容器10中，在棱線部6處，金屬間化合物層5c從第二金屬層5b露出，金屬間化合物層5c的從第二金屬層5b的露出部成為焊料非附著部，焊料非附著部抑制焊料7的流動，因此與基板電極9a和基板電極9b的大小無關，在端面部和側面延伸部不會形成焊料7的焊縫。

此外，在層疊型電容器中，當在端面部和側面部形成焊縫時，在一對外部電極3之中，會在對置的外部電極之間產生焊料造成的張力差，容易引起層疊型電容器上翹的、所謂的墓碑現象。然而，在層疊型電容器10中，在一對外部電極3中，在第一端面部3e、第一側面延伸部3g以及第二側面延伸部3h未形成焊料7的焊縫，此外，在第二端面部3f、第一側面延伸部3g以及第二側面延伸部3h未形成焊料7的焊縫，因此能夠抑制墓碑現象。

在此，以下對圖1所示的層疊型電容器10的制造方法的一個例子進行說明。

準備成為電介質層的多個第一陶瓷生片和第二陶瓷生片。第一陶瓷生片形成第一內部電極2a，第二陶瓷生片形成第二內部電極2b。

在多個第一陶瓷生片中，為了形成第一內部電極2a，在陶瓷生片上使用第一內部電極2a用的導體膏來形成第一內部電極2a的導體膏層。另外，在第一陶瓷生片中，為了得到多個層疊型電容器10，在一個陶瓷生片內形成多個第一內部電極2a。

此外，在多個第二陶瓷生片中，為了形成第二內部電極2b，在陶瓷生片上使用第二內部電極2b用的導體膏來形成第二內部電極2b的導體膏層。另外，在第二陶瓷生片中，為了得到多個層疊型電容器10，在一個陶瓷生片內形成多個第二內部電極2b。

上述的第一內部電極導體膏層和第二內部電極導體膏層例如使用絲網印刷法等在陶瓷生片上以給定的圖案形狀印刷各自的導體膏而形成。

作為成為電介質層的陶瓷生片的材料，例如是以鈦酸鋇(batio3)、鈦酸鈣(catio3)、鈦酸鍶(srtio3)或鋯酸鈣(cazro3)等電介質陶瓷作為主成分的材料。也可以是作為副成分而添加了例如mn化合物、fe化合物、cr化合物、co化合物或ni化合物等的材料。

第一陶瓷生片和第二陶瓷生片可通過如下方式得到，即，通過在電介質陶瓷的原料粉末和有機粘合劑中添加適當的有機溶劑等并進行混合，從而制作泥漿狀的陶瓷漿料，并使用刮刀法等對陶瓷漿料進行成型。

第一內部電極2a和第二內部電極2b用的導體膏可通過如下方式制作，即，在上述的各內部電極的導體材料(金屬材料)的粉末中加入添加劑(電介質材料)、粘合劑、溶劑、分散劑等并進行混勻。關于第一內部電極2a和第二內部電極2b的導電材料，例如可舉出鎳(ni)、銅(cu)、銀(ag)、鈀(pd)或金(au)等金屬材料，或者包含這些金屬材料中的一種以上的例如ag-pd合金等合金材料。第一內部電極2a和第二內部電極2b優(yōu)選由相同的金屬材料或合金材料來形成。

交替地層疊多個第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，并在層疊方向上的最外層分別層疊未形成內部電極2的陶瓷生片，從而制作由陶瓷材料構成的層疊體。

像這樣，由多個第一陶瓷生片和第二陶瓷生片構成的層疊體進行沖壓而一體化，從而成為包括多個未加工層疊體的大型的未加工層疊體。通過對該大型的未加工層疊體進行切割，從而能夠得到成為如圖1所示的層疊型電容器10的層疊體1的未加工層疊體。另外，例如能夠使用劃片刀等進行大型的未加工層疊體的切割。

然后，例如在800(℃)～1300(℃)下對未加工層疊體進行燒成，從而能夠得到層疊體1。通過該工序，多個第一陶瓷生片和第二陶瓷生片成為電介質層，第一內部電極導體膏層成為第一內部電極2a，第二內部電極導體膏層成為第二內部電極2b。此外，例如，能夠使用滾筒研磨等研磨方法弄圓層疊體1的角部或邊部。通過弄圓角部或邊部，從而層疊體1的角部或邊部不易產生缺損。

接著，在層疊體1形成由基底電極4和金屬層5構成的一對外部電極3。

首先，在層疊體1的第一端面1c和第二端面1d涂敷成為外部電極3的基底電極4的基底電極4用的導電膏并進行燒附，從而形成一對外部電極3的基底電極4。

此外，基底電極4用的導電膏可通過如下方式制作，即，在構成基底電極4的金屬材料的粉末中加入粘合劑、溶劑、分散劑等并進行混勻。另外，基底電極4的導電材料例如是銅(cu)、鎳(ni)、銀(ag)、鈀(pd)或金(au)等金屬材料，或者是包含這些金屬材料中的一種以上的例如cu-ni合金等合金材料。此外，作為基底電極4的形成方法，除了使用對導體膏進行燒附的方法以外，還可以使用蒸鍍法、鍍覆法或濺射法等薄膜形成法。

接著，在基底電極4的表面設置第一金屬層5a，使得覆蓋基底電極4。第一金屬層5a例如使用電解鍍法等形成在基底電極4的表面。此外，第一金屬層5a例如是鎳(ni)鍍覆層、銅(cu)鍍覆層、金(au)鍍覆層、銀(ag)鍍覆層或錫(sn)鍍覆層等。

第二金屬層5b設置在第一金屬層5b的表面，使得覆蓋第一金屬層5a。第二金屬層5b例如使用電解鍍法等形成在第一金屬層5a的表面。此外，第二金屬層5b例如是鎳(ni)鍍覆層、銅(cu)鍍覆層、金(au)鍍覆層、銀(ag)鍍覆層或錫(sn)鍍覆層等。

在層疊型電容器10中，例如，第一金屬層5a由鎳(ni)鍍覆層構成，此外，第二金屬層5bb由錫(sn)鍍覆層構成，并設置為第二金屬層5b的錫(sn)鍍覆層覆蓋第一金屬層5a的鎳(ni)鍍覆層。另外，在該階段，第二金屬層5b被設置為遍及第一金屬層5a的整體。即，在棱線部6處，金屬間化合物層5c不從第二金屬層5b露出。

像這樣，在基底電極4的表面上設置第一金屬層5a和第二金屬層5b，并如上所述，例如以250(℃)～260(℃)且超過共晶溫度230(℃)的時間為60(秒)～90(秒)那樣的加熱條件進行加熱處理，從而在第一金屬層5a與第二金屬層5b之間的層間形成金屬間化合物層5c。在第一金屬層5a為鎳(ni)鍍覆層且第二金屬層5b為錫(sn)鍍覆層的情況下，在第一金屬層5a與第二金屬層5b之間的層間作為金屬間化合物層5c而形成ni3sn4。

接著，在一對外部電極3中，在各棱線部6處使金屬間化合物層5c露出。例如，能夠使用滾筒研磨等研磨方法對各棱線部6(角部和邊部)的第二金屬層5b進行研磨，從而使位于第二金屬層5b的下層的金屬間化合物層5c露出。像這樣，通過使用研磨方法，能夠在各棱線部6除去第二金屬層5b而使金屬間化合物層5c從第二金屬層5b露出。

這樣，第一外部電極3a和第二外部電極3b能夠設置為在棱線部6a～棱線部6f處金屬間化合物層5c從第二金屬層5b露出。此外，在第一外部電極3a和第二外部電極3b中，在各棱線部6處露出有金屬間化合物層5c，并且各棱線部6具有曲面部。

本發(fā)明不特別限定于上述的實施方式，能夠在本發(fā)明的范圍內進行各種變更和改良。

例如，雖然在上述的實施方式中以一般的層疊型電容器10為例進行了說明，但是不限于層疊型電容器10，本發(fā)明也能夠應用于具有三個外部電極的、所謂的三端子的層疊型電容器。即，在三端子的層疊型電容器中，也能夠應用本發(fā)明的技術，通過在外部電極的棱線部形成焊料非附著部，從而提高振動音的抑制效果。

附圖標記說明

1：層疊體；

1a：第一主面；

1b：第二主面；

1c：第一端面；

1d：第二端面；

1e：第一側面；

1f：第二側面；

2：內部電極；

2a：第一內部電極；

2b：第二內部電極；

3：外部電極；

3a：第一外部電極；

3b：第二外部電極；

3c：第一主面延伸部；

3d：第二主面延伸部；

3e：第一端面部；

3f：第二端面部；

3g：第一側面延伸部；

3h：第二側面延伸部；

4：基底電極；

5：金屬層；

5a：第一金屬層；

5b：第二金屬層；

5c：金屬間化合物層；

6：棱線部；

7：焊料；

9：基板；

9a、9b：基板電極；

10：層疊型電容器。