撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，包括有一第一絕緣層、一導(dǎo)體層、一第二絕緣層及一金屬化陶瓷電鍍層，其中導(dǎo)體層設(shè)置于第一絕緣層上，該導(dǎo)體層包括平行排列的多條金屬導(dǎo)線，第二絕緣層設(shè)置于導(dǎo)體層上，導(dǎo)體層的該些金屬導(dǎo)線外露于第二絕緣層以形成多個接點，以及金屬化陶瓷電鍍層設(shè)置于每個接點上。
【專利說明】撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型有關(guān)于一種撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，特別是指一種可以減少制造成本并且符合綠色環(huán)保要求的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]撓性扁平線纜結(jié)構(gòu)(Flexible Flat Cable)，簡稱為軟性扁平電纜或FFC，是一種用PET絕緣材料和多條扁平銅線透過高科技自動化設(shè)備生產(chǎn)線熱壓合而成的數(shù)據(jù)線纜結(jié)構(gòu)。軟性扁平電纜為一種訊號傳輸用組件，本身具有可任意撓曲、高訊號傳輸能力等優(yōu)點，因此被廣泛的應(yīng)用在許多電子產(chǎn)品中。
[0003]一般傳統(tǒng)的軟性扁平電纜I細(xì)分為三層結(jié)構(gòu)，如圖1所示，由上而下依序為上絕緣層11、導(dǎo)線層12及下絕緣層13的層迭方式熱壓而成，導(dǎo)線層12內(nèi)包含相互平行排列分離設(shè)置的多條扁平銅線，且其末端外露于軟性扁平電纜I兩端以形成導(dǎo)電接點121，如圖2所示，為了防止氧化腐蝕或增加導(dǎo)電性的目的，以使導(dǎo)電接點121維持良好的電性導(dǎo)通，常在導(dǎo)電接點121上先鍍一層中介層122，接著再鍍一層鍍金層123，其中鍍金層123可防止氧化腐蝕及增加導(dǎo)電性，而中介層122則以鎳為主，其目的在于減少孔隙腐蝕、提供轉(zhuǎn)移腐蝕對象的覆蓋層、限制銅線材的向表面擴散以及提高鍍層的耐久性。
[0004]然而，由于鍍金層123在電鍍時所使用的鍍金浴的主要成份為氰化氰鉀與氰化鈉等，氰化物有劇毒性屬于毒物管制，目前在世界幾個主要國家已漸漸被禁用，而且隨著近年來環(huán)保意識的高漲，消費者也開始比較傾向購買符合綠色環(huán)保要求的產(chǎn)品。此外，鍍金成本原本就比較高，再加上近年來黃金價格飆漲，減少鍍金層123的厚度或是尋找其它替代品已是現(xiàn)今相當(dāng)重要的發(fā)展趨勢。
[0005]實用新型內(nèi)容
[0006]悉知軟性扁平電纜兩端的導(dǎo)電接點為了維持良好的電性導(dǎo)通，常在導(dǎo)電接點上依序電鍍中介層與鍍金層，如此導(dǎo)致制作成本增加與環(huán)境污染的問題，不能夠滿足客戶與市場的需求。
[0007]本實用新型提供一種撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，包括有一第一絕緣層、一導(dǎo)體層、一第二絕緣層及一金屬化陶瓷電鍍層，其中導(dǎo)體層設(shè)置于第一絕緣層上，導(dǎo)體層包括平行排列的多條金屬導(dǎo)線，第二絕緣層設(shè)置于導(dǎo)體層上，導(dǎo)體層的該些金屬導(dǎo)線外露于第二絕緣層以形成多個接點，以及金屬化陶瓷電鍍層設(shè)置于每個接點上。
[0008]本新型所提供的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其通過在撓性扁平電纜的接點上以電鍍的方式形成一金屬化陶瓷電鍍層，利用此金屬化陶瓷電鍍層本身的鍍層結(jié)構(gòu)具有防止氧化腐蝕及提供良好導(dǎo)電度的特性，來取代悉知技術(shù)中所使用的中介層與鍍金層，因此可解決悉知技術(shù)使用鍍金層所容易產(chǎn)生的制作成本增加與環(huán)境污染的問題，如此即可滿足客戶與市場的需求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為悉知的軟性扁平電纜結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖。
[0010]圖2為悉知的軟性扁平電纜結(jié)構(gòu)的部份剖面示意圖。
[0011]圖3為本實用新型的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
[0012]圖4為本實用新型的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)的部份剖面示意圖。
[0013]組件標(biāo)號說明:
[0014]I 軟性扁平電纜
[0015]11 上絕緣層
[0016]12 導(dǎo)線層
[0017]121導(dǎo)電接點
[0018]122中介層
[0019]123鍍金層
[0020]13 下絕緣層
[0021]2 撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)
[0022]21 第一絕緣層
[0023]22 導(dǎo)體層
[0024]221 接點
[0025]23 第二絕緣層
[0026]24 金屬化陶瓷電鍍層
[0027]25 屏蔽層
[0028]26 保護層

【具體實施方式】
[0029]請參閱圖3至圖4所示，其為本新型的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)的較佳實施例，此撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)2包括有一第一絕緣層21、一導(dǎo)體層22、一第二絕緣層23、一金屬化陶瓷電鍍層24、一屏蔽層25及一保護層26。
[0030]導(dǎo)體層22設(shè)置于第一絕緣層21上，該導(dǎo)體層22包括平行排列的多條金屬導(dǎo)線，第二絕緣層23設(shè)置于導(dǎo)體層22上，導(dǎo)體層22的該些金屬導(dǎo)線的末端外露于第二絕緣層23以形成多個接點221，以及金屬化陶瓷電鍍層24設(shè)置于每個接點221上?？梢岳斫獾氖?，另一種選擇是，也可將該些金屬導(dǎo)線的末端外露于第一絕緣層21以形成該些接點221。
[0031]屏蔽層25設(shè)置于第二絕緣層23上，保護層26設(shè)置于屏蔽層25上，此屏蔽層25用于防止外界電磁波干擾且具有電磁屏蔽保護的作用，其大都是采用鋁箔，保護層26則是作為保護屏蔽層25之用。此外，于導(dǎo)體層22與第一絕緣層21之間以及導(dǎo)體層22與第二絕緣層23之間皆各設(shè)有一絕緣膠層(未繪示)，如此以將導(dǎo)體層22包覆固定于第一絕緣層21與第二絕緣層23之間。
[0032]在本實施例中，此金屬化陶瓷電鍍層24的厚度介于0.05 μ m至5 μ m之間，其以電鍍的方式形成于接點221上，此金屬化陶瓷電鍍層24的功用主要在取代悉知技術(shù)所使用的中介層122與鍍金層123，用于保護接點221不會氧化腐蝕且維持低接觸阻抗與導(dǎo)電性佳的要求。此金屬化陶瓷電鍍層24—般為金屬碳化物所組成，這是由于金屬碳化物不但具有一般陶瓷耐蝕耐磨的特性，同時也具有金屬的光澤性與導(dǎo)電性。在本實施例中，此金屬化陶瓷電鍍層24為具有較佳導(dǎo)電性的碳化鉻電鍍層，其為鉻元素與碳元素所組成的共構(gòu)物。另一種選擇是，金屬化陶瓷電鍍層24為以碳化鉻基(Chromium Carbide base, CrC base)為成份的金屬化陶瓷，較佳的是此金屬化陶瓷電鍍層24為鉻與碳化鉻的化合物所組成。
[0033]值得一提的是，本實用新型所使用的金屬化陶瓷電鍍層24只需要經(jīng)過一次電鍍制程就可將金屬化陶瓷電鍍層24形成于接點221上，而且其所使用的材料成本也比金來得低。因此本實用新型與悉知技術(shù)相比，本實用新型不需要經(jīng)過二次電鍍制程以電鍍不同材料層，且本實用新型的電鍍制程相較于悉知的鍍金制程可有效降低制造成本并較符合綠色環(huán)保要求，因此可用來解決悉知技術(shù)所容易產(chǎn)生的制作成本增加與環(huán)境污染的問題。
[0034]綜上所述，本新型的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)利用在撓性扁平電纜的接點上以電鍍的方式形成一金屬化陶瓷電鍍層，利用此金屬化陶瓷電鍍層本身的鍍層結(jié)構(gòu)具有防止氧化腐蝕及提供良好導(dǎo)電度的特性，來取代悉知技術(shù)中所使用的中介層與鍍金層，因此可解決悉知技術(shù)使用鍍金層所容易產(chǎn)生的制造成本增加與環(huán)境污染的問題，如此即可滿足客戶與市場的需求。
[0035]上述詳細(xì)說明為針對本新型一種較佳的可行實施例說明而已，惟該實施例并非用于限定本新型的權(quán)利要求范圍，凡其它未脫離本新型所揭示的技藝精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應(yīng)包含于本新型所涵蓋的權(quán)利要求范圍中。
【權(quán)利要求】
1.一種撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，包括: 一第一絕緣層； 一導(dǎo)體層，設(shè)置于該第一絕緣層上，該導(dǎo)體層包括平行排列的多條金屬導(dǎo)線； 一第二絕緣層，設(shè)置于該導(dǎo)體層上，其中該導(dǎo)體層的該些金屬導(dǎo)線外露于該第二絕緣層以形成多個接點；以及 一金屬化陶瓷電鍍層，設(shè)置于每個該接點上。
2.如權(quán)利要求1所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該結(jié)構(gòu)更包括: 二絕緣膠層，其中一該絕緣膠層設(shè)置于該導(dǎo)體層與該第一絕緣層之間，另一該絕緣膠層設(shè)置于該導(dǎo)體層與該第二絕緣層之間。
3.如權(quán)利要求2所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該結(jié)構(gòu)更包括: 一屏蔽層，設(shè)置于該第二絕緣層上；以及 一保護層，設(shè)置于該屏蔽層上。
4.如權(quán)利要求1所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該些金屬導(dǎo)線外露于該第一絕緣層以形成該些接點。
5.如權(quán)利要求1所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該金屬化陶瓷電鍍層的厚度介于0.05 μ m至5 μ m之間。
6.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任一項所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該金屬化陶瓷電鍍層為金屬碳化物所組成。
7.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任一項所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該金屬化陶瓷電鍍層為碳化鉻電鍍層。
8.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任一項所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該金屬化陶瓷電鍍層為以碳化鉻基(Chromium Carbide base, CrC base)為成份的金屬化陶瓷。
9.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任一項所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該金屬化陶瓷電鍍層為鉻元素與碳元素所組成的共構(gòu)物。
10.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任一項所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該金屬化陶瓷電鍍層為鉻與碳化鉻的化合物所組成。
【文檔編號】H01B7/08GK204178750SQ201420555518
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月25日
【發(fā)明者】蔡旺昆 申請人:達昌電子科技(蘇州)有限公司