托盤及芯片烘烤系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種托盤及芯片烘烤系統(tǒng)，通過在烘箱的底板及托板上設(shè)置擋塊，使得所述擋塊與側(cè)板、或者所述擋塊與擋塊構(gòu)成容置格；并使得托盤的底壁的寬度與所述容置格的寬度匹配，由此通過機(jī)械結(jié)構(gòu)便可將與所述容置格不匹配的托盤檢測出來，從而可通過一種低廉的方式防止誤操作。
【專利說明】托盤及芯片烘烤系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路芯片制造設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種烘箱、托盤、芯片盤及芯片烘烤系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在集成電路芯片的制造/使用過程中，常常需要對芯片執(zhí)行烘烤工藝。例如，塑料芯片長期暴露在空氣中會自然地吸收濕氣，而芯片內(nèi)部不同材料的濕膨脹系數(shù)是不同的，濕膨脹的不一致引發(fā)了界面間的濕應(yīng)力。在焊接高溫的作用下，分布在塑封材料中的濕氣還會產(chǎn)生蒸汽壓力；同時(shí)不同材料熱膨脹的不匹配還會導(dǎo)致熱應(yīng)力。于是在多種應(yīng)力的共同作用下，芯片內(nèi)部便容易產(chǎn)生分層甚至“爆米花”效應(yīng)。分層是塑封芯片的一種嚴(yán)重的失效模式，它有可能會拉斷鍵合絲，直接導(dǎo)致開路，必須給予足夠的重視。為了避免分層或“爆米花”效應(yīng)，生產(chǎn)商會對長期存放的芯片先進(jìn)行烘烤，然后再進(jìn)行焊接。常用的烘烤條件為:溫度125°C，相對濕度小于5%，時(shí)間為24小時(shí)。此外，在集成電路芯片的其他制造/使用過程中，也會需要對芯片執(zhí)行烘烤工藝，其工藝條件往往各不相同。
[0003]通常的，通過芯片烘烤系統(tǒng)執(zhí)行芯片烘烤工藝。請參考圖1，其為現(xiàn)有的芯片烘烤系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，所述芯片烘烤系統(tǒng)I包括:烘箱10，所述烘箱10包括頂板、側(cè)板及底板100,所述頂板、側(cè)板及底板100構(gòu)成容置空間,所述容置空間中設(shè)置有托板101，所述底板100及托板101均為平板；托盤11 ;當(dāng)進(jìn)行芯片烘烤時(shí)，待烘烤芯片置于所述托盤11內(nèi)，所述托盤11置于所述底板100或托板101上。
[0004]通過上述芯片烘烤系統(tǒng)I執(zhí)行芯片烘烤工藝時(shí)，常常會發(fā)生錯(cuò)放芯片的問題，例如，烘箱10中的溫度為125°c，因誤操作而將不能耐受125°c的芯片放進(jìn)烘箱10中，造成芯片的損壞。為了改善這種情況，現(xiàn)有工藝中引入條碼掃描識別系統(tǒng)，并改進(jìn)烘箱的門禁系統(tǒng)。但是此種工藝設(shè)備成本高，且系統(tǒng)復(fù)雜。因此，提供一種能夠防止誤操作且設(shè)備成本低廉的芯片烘烤系統(tǒng)，成了本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種烘箱、托盤、芯片盤及芯片烘烤系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有的芯片烘烤系統(tǒng)易于發(fā)生誤操作或者成本高的問題。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種烘箱，所述烘箱包括:頂板、側(cè)板及底板，所述底板上設(shè)置有擋塊，所述頂板、側(cè)板及底板構(gòu)成容置空間，所述容置空間中設(shè)置有托板，所述托板上設(shè)置有一個(gè)或者多個(gè)擋塊；所述擋塊與側(cè)板、或者所述擋塊與擋塊構(gòu)成容置格。
[0007]本實(shí)用新型還提供一種托盤，所述托盤包括:底壁及側(cè)壁，所述底壁及側(cè)壁構(gòu)成容置空間，所述底壁上設(shè)置有定位針，所述定位針位于所述容置空間內(nèi)。
[0008]本實(shí)用新型還提供一種芯片盤，所述芯片盤包括:底盤及側(cè)墻，所述底盤及側(cè)墻構(gòu)成容置空間，所述底盤上設(shè)置有凹槽。[0009]本實(shí)用新型還提供一種芯片烘烤系統(tǒng)，所述芯片烘烤系統(tǒng)包括:
[0010]烘箱，所述烘箱包括頂板、側(cè)板及底板，所述底板上設(shè)置有擋塊，所述頂板、側(cè)板及底板構(gòu)成容置空間，所述容置空間中設(shè)置有托板，所述托板上設(shè)置有一個(gè)或者多個(gè)擋塊；所述擋塊與側(cè)板、或者所述擋塊與擋塊構(gòu)成容置格；
[0011]托盤，所述托盤包括底壁及側(cè)壁，所述底壁及側(cè)壁構(gòu)成容置空間；其中，所述底壁的寬度與所述容置格的寬度匹配；
[0012]當(dāng)進(jìn)行芯片烘烤時(shí)，待烘烤芯片置于所述托盤內(nèi)，所述托盤置于所述容置格內(nèi)。
[0013]可選的，在所述的芯片烘烤系統(tǒng)中，所述托盤的底壁上設(shè)置有定位針，所述定位針位于所述容置空間內(nèi)。
[0014]可選的，在所述的芯片烘烤系統(tǒng)中，還包括芯片盤，所述芯片盤包括底盤及側(cè)墻，所述底盤及側(cè)墻構(gòu)成容置空間；
[0015]當(dāng)進(jìn)行芯片烘烤時(shí)，待烘烤芯片置于所述芯片盤內(nèi)，所述芯片盤置于所述托盤內(nèi)，所述托盤置于所述容置格內(nèi)。
[0016]可選的，在所述的芯片烘烤系統(tǒng)中，所述芯片盤的底盤上設(shè)置有凹槽，所述凹槽與所述定位針匹配。
[0017]可選的，在所述的芯片烘烤系統(tǒng)中，所述芯片盤的底盤上設(shè)置的凹槽數(shù)量為多個(gè)。
[0018]可選的，在所述的芯片烘烤系統(tǒng)中，所述所述芯片盤的底盤上設(shè)置的凹槽數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)凹槽設(shè)置于所述底盤的相對兩側(cè)。
[0019]可選的，在所述的芯片烘烤系統(tǒng)中，所述托板的數(shù)量為多個(gè)。
[0020]在本實(shí)用新型提供的烘箱、托盤、芯片盤及芯片烘烤系統(tǒng)中，通過在烘箱的底板及托板上設(shè)置擋塊，使得所述擋塊與側(cè)板、或者所述擋塊與擋塊構(gòu)成容置格；并使得托盤的底壁的寬度與所述容置格的寬度匹配，由此通過機(jī)械結(jié)構(gòu)便可將與所述容置格不匹配的托盤檢測出來，從而可通過一種低廉的方式防止誤操作。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是現(xiàn)有的芯片烘烤系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片烘烤系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的托盤的俯視示意圖；
[0024]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片盤的俯視示意圖；
[0025]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片盤置于托盤中的狀態(tài)示意圖；
[0026]圖6是與本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片盤相對比的一芯片盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型提出的烘箱、托盤、芯片盤及芯片烘烤系統(tǒng)作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0028]本申請的核心思想在于，提供一種烘箱、托盤、芯片盤及芯片烘烤系統(tǒng)，通過在烘箱的底板及托板上設(shè)置擋塊，使得所述擋塊與側(cè)板、或者所述擋塊與擋塊構(gòu)成容置格；并使得托盤的底壁的寬度與所述容置格的寬度匹配，由此通過機(jī)械結(jié)構(gòu)便可將與所述容置格不匹配的托盤檢測出來，從而可通過一種低廉的方式防止誤操作。
[0029]請參考圖2，其為本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片烘烤系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，在本實(shí)施例中，所述芯片烘烤系統(tǒng)2包括:
[0030]烘箱20，所述烘箱20包括頂板200、側(cè)板201及底板202，所述底板202上設(shè)置有擋塊203，所述頂板200、側(cè)板201及底板202構(gòu)成容置空間(為了便于描述，后續(xù)稱為第一容置空間)，所述第一容置空間中設(shè)置有托板204，所述托板204上設(shè)置有一個(gè)或者多個(gè)擋塊203 ;所述擋塊203與側(cè)板201、或者所述擋塊203與擋塊203構(gòu)成容置格；
[0031]托盤21，所述托盤21包括底壁及側(cè)壁210，所述底壁及側(cè)壁210構(gòu)成容置空間(為了便于描述，后續(xù)稱為第二容置空間)；其中，所述底壁的寬度與所述容置格的寬度匹配；
[0032]當(dāng)進(jìn)行芯片烘烤時(shí)，待烘烤芯片置于所述托盤21內(nèi)，所述托盤21置于所述容置格內(nèi)。
[0033]請繼續(xù)參考圖2，在本實(shí)施例中，所述第一容置空間中設(shè)置有四塊托板204，所述底板202及每塊托板204上均設(shè)置有三個(gè)擋塊203。由此，所述烘箱20中形成了二十個(gè)容置格，其中，十個(gè)容置格由擋塊203與側(cè)板201構(gòu)成；十個(gè)容置格由擋塊203與擋塊203構(gòu)成。在本申請的其他實(shí)施例中，所述托板204的數(shù)量可以為更多個(gè)或者更少個(gè)，例如一個(gè)、三個(gè)、五個(gè)、七個(gè)等；所述底板202及每個(gè)托板204上的擋塊203的數(shù)量也可以為更多個(gè)或者更少個(gè)，例如一個(gè)、兩個(gè)、四個(gè)、五個(gè)等。在本實(shí)施例中，所述容置格的寬度為一特定值，例如所述容置格的寬度為140mm。
[0034]在本實(shí)施例中，所述托盤21與所述容置格相匹配，具體的，所述托盤21的底壁寬度與所述容置格的寬度相匹配，例如所述容置格的寬度及所述托盤21的底壁寬度均為140mmo此外，為了便于所述托盤21置于所述容置格內(nèi)，所述托盤21的底壁寬度也可以略小于所述容置格的寬度，例如所述容置格的寬度為140mm,所述托盤21的底壁寬度為139_。即通過所述容置格的寬度設(shè)置，可以將其他不符合要求的托盤(例如，其他托盤的底壁寬度為190_)排除出去，例如，需要進(jìn)行芯片烘烤的芯片放置在本申請?zhí)峁┑耐斜P21中，而不需要進(jìn)行芯片烘烤(或者所需烘烤溫度不相同的芯片)放置在其他的托盤中，由此，若由于誤操作而將其他的托盤放置于容置格時(shí)，將發(fā)生托盤與容置格不匹配而無法放進(jìn)去(具體的，其他托盤的底壁寬度小于容置格的寬度、或者其他托盤的底壁寬度大于容置格的寬度)，由此便能夠防止誤操作。同時(shí)，由于通過簡單的機(jī)械結(jié)構(gòu)來防止誤操作，其所需的成本也比較低廉。
[0035]請參考圖3，其為本實(shí)用新型實(shí)施例的托盤的俯視示意圖。如圖3所示，在本實(shí)施例中，所述托盤的底壁211上設(shè)置有定位針212，所述定位針212位于第二容置空間內(nèi)。
[0036]在本實(shí)施例中，所述芯片烘烤系統(tǒng)2還包括芯片盤，所述芯片盤包括底盤及側(cè)墻，所述底盤及側(cè)墻構(gòu)成容置空間(為了便于描述，后續(xù)稱為第三容置空間)，當(dāng)進(jìn)行芯片烘烤時(shí)，待烘烤芯片置于所述芯片盤內(nèi)，所述芯片盤置于所述托盤21內(nèi)，所述托盤21置于所述容置格內(nèi)。具體的，請參考圖4，其為本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片盤的俯視示意圖。如圖4所示，在本實(shí)施例中，所述芯片盤22的底盤上設(shè)置有凹槽220，在此，所述凹槽220與所述定位針212相匹配。由此能夠?qū)⒉环弦蟮男酒P排除出去，從而可避免不符合要求的芯片盤中的不需要進(jìn)行芯片烘烤(或者所需烘烤溫度不相同的芯片)放入烘箱20中進(jìn)行烘烤，即防止了誤操作，同時(shí)，這也是通過簡單的機(jī)械結(jié)構(gòu)來防止誤操作，其所需的成本也比較低廉
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[0037]在本實(shí)施例中，所述所述芯片盤22的底盤上設(shè)置的凹槽220數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)凹槽220設(shè)置于所述底盤的相對兩側(cè)。在本申請的其他實(shí)施例中，所述凹槽220的數(shù)量可以為更多個(gè)或者更少個(gè)，例如一個(gè)、三個(gè)、四個(gè)等。在此，僅需滿足所述凹槽220與所述定位針212相匹配即可。
[0038]請參考圖5，其為本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片盤置于托盤中的狀態(tài)示意圖。如圖5所示，由于所述凹槽220與所述定位針212相匹配，因此所述芯片盤22能夠放入所述托盤21中，從而通過將所述托盤21置于容置格內(nèi)，啟動所述烘箱20工作，所述芯片盤22內(nèi)的待烘烤芯片即可實(shí)現(xiàn)烘烤；同時(shí)防止其他不需要進(jìn)行芯片烘烤(或者所需烘烤溫度不相同的芯片)誤放入所述烘箱20內(nèi)。
[0039]請參考圖6，其為與本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片盤相對比的一芯片盤的結(jié)構(gòu)示意圖。在該圖6所示的芯片盤30中沒有設(shè)置于定位針212相匹配的凹槽，由此該芯片盤30將無法放進(jìn)托盤21中，進(jìn)而無法放進(jìn)烘箱20中，從而防止了該芯片盤30中的芯片被誤烘烤，即防止了誤操作。
[0040]綜上，本實(shí)施例提供了一種烘箱、托盤、芯片盤及芯片烘烤系統(tǒng)，通過在烘箱的底板及托板上設(shè)置擋塊，使得所述擋塊與側(cè)板、或者所述擋塊與擋塊構(gòu)成容置格；并使得托盤的底壁的寬度與所述容置格的寬度匹配，由此通過機(jī)械結(jié)構(gòu)便可將與所述容置格不匹配的托盤檢測出來，從而可通過一種低廉的方式防止誤操作。
[0041]上述描述僅是對本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的描述，并非對本實(shí)用新型范圍的任何限定，本實(shí)用新型領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述揭示內(nèi)容做的任何變更、修飾，均屬于權(quán)利要求書的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種托盤，其特征在于，包括:底壁及側(cè)壁，所述底壁及側(cè)壁構(gòu)成容置空間，所述底壁上設(shè)置有定位針，所述定位針位于所述容置空間內(nèi)。
2.一種芯片烘烤系統(tǒng)，其特征在于，包括: 烘箱，所述烘箱包括頂板、側(cè)板及底板，所述底板上設(shè)置有擋塊，所述頂板、側(cè)板及底板構(gòu)成容置空間，所述容置空間中設(shè)置有托板，所述托板上設(shè)置有一個(gè)或者多個(gè)擋塊；所述擋塊與側(cè)板、或者所述擋塊與擋塊構(gòu)成容置格； 托盤，所述托盤包括底壁及側(cè)壁，所述底壁及側(cè)壁構(gòu)成容置空間；其中，所述底壁的寬度與所述容置格的寬度匹配； 當(dāng)進(jìn)行芯片烘烤時(shí)，待烘烤芯片置于所述托盤內(nèi)，所述托盤置于所述容置格內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片烘烤系統(tǒng)，其特征在于，所述托盤的底壁上設(shè)置有定位針，所述定位針位于所述容置空間內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片烘烤系統(tǒng)，其特征在于，還包括芯片盤，所述芯片盤包括底盤及側(cè)墻，所述底盤及側(cè)墻構(gòu)成容置空間； 當(dāng)進(jìn)行芯片烘烤時(shí)，待烘烤芯片置于所述芯片盤內(nèi)，所述芯片盤置于所述托盤內(nèi)，所述托盤置于所述容置格內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片烘烤系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片盤的底盤上設(shè)置有凹槽，所述凹槽與所述定位針匹配。
6.如權(quán)利要求5所述的芯片烘烤系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片盤的底盤上設(shè)置的凹槽數(shù)量為多個(gè)。
7.如權(quán)利要求5所述的芯片烘烤系統(tǒng)，其特征在于，所述所述芯片盤的底盤上設(shè)置的凹槽數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)凹槽設(shè)置于所述底盤的相對兩側(cè)。
8.如權(quán)利要求2?7中任一項(xiàng)所述的芯片烘烤系統(tǒng)，其特征在于，所述托板的數(shù)量為多個(gè)。
【文檔編號】H01L21/673GK203478848SQ201320277406
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年5月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月20日
【發(fā)明者】楊學(xué)良, 董甲斌 申請人:豪威半導(dǎo)體（上海）有限責(zé)任公司