專利名稱：一種芯片載板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種芯片載板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種芯片載板。
背景技術(shù)：
[0002]隨著芯片(半導(dǎo)體&LED)功率的加大及芯片輕薄化小型化的發(fā)展趨勢，芯片結(jié)構(gòu)的 精度要求很高，其散熱性也愈顯重要。[0003]芯片的特點是在極小的體積內(nèi)產(chǎn)生了極高的熱量，而芯片本身的熱容量很小，所 以必須以最快的速度把這些熱量傳導(dǎo)出去，否則就會產(chǎn)生很高的結(jié)溫，結(jié)溫不但影響芯片 的使用壽命，還直接影響到芯片的工作效率。[0004]為了盡可能地把熱量引出到芯片外面，人們在芯片結(jié)構(gòu)上進行了很多改進，其最 主要的改進就是采用導(dǎo)熱更好的材料，選擇這些材料需要在其成本、使用壽命及性能參數(shù) 等方面取得平衡。實用新型內(nèi)容[0005]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種芯片載板，將固態(tài)導(dǎo)熱膠應(yīng)用于 光電散熱載板，使得載板具有很好的散熱性能，成本降低的同時可以具有更高的結(jié)構(gòu)精度。[0006]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:[0007]—種芯片載板，包括金屬基板II，作為承載板；固態(tài)導(dǎo)熱膠，復(fù)合固定于金屬基 板II上；以及金屬基板I，復(fù)合固定于固態(tài)導(dǎo)熱膠上，所述的金屬基板I和固態(tài)導(dǎo)熱膠形成 的復(fù)合層上開有安放芯片的凹杯。[0008]進一步，所述的金屬基板1、金屬基板II為招基板、銅基板、鐵基板或銅合金基板。[0009]進一步,所述的金屬基板I和金屬基板II尺寸相同。[0010]為了方便各層復(fù)合，所述金屬基板I和/或金屬基板II進行了粗化、清洗、鈍化、 氧化和干燥處理形成一定的表面粗糙度。[0011 ] 進一步，所述固態(tài)導(dǎo)熱膠包括樹脂和填料。[0012]進一步,所述固態(tài)導(dǎo)熱膠厚度為0.1 0.4mm。[0013]進一步，所述凹杯為與芯片相適應(yīng)的方形凹杯。[0014]為了體現(xiàn)外觀，便于識別，所述金屬基板1、金屬基板II和固態(tài)導(dǎo)熱膠分別著色。[0015]本實用新型的有益效果是:將固態(tài)導(dǎo)熱膠應(yīng)用于光電散熱載板上，使其散熱性能 更好，針對芯片封裝開創(chuàng)了固態(tài)導(dǎo)熱膠應(yīng)用的新領(lǐng)域。


[0016]
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。[0017]圖1是本實用新型所述的芯片載板與芯片的安裝配合示意圖；[0018]圖2是本實用新型所述芯片載板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0019]參照圖1和圖2，本實用新型的一種芯片載板，包括金屬基板II 2，作為承載板； 固態(tài)導(dǎo)熱膠3，復(fù)合固定于金屬基板II 2上；以及金屬基板I 1，復(fù)合固定于固態(tài)導(dǎo)熱膠3 上，所述的金屬基板I I和固態(tài)導(dǎo)熱膠3形成的復(fù)合層上開有安放芯片5的凹杯4。[0020]進一步，所述的金屬基板I 1、金屬基板II 2為招基板、銅基板、鐵基板或銅合金基 板。[0021]進一步，所述的金屬基板I I和金屬基板II 2尺寸相同。[0022]為了方便各層復(fù)合，所述金屬基板I I和/或金屬基板II 2進行了粗化、清洗、鈍 化、氧化和干燥處理形成一定的表面粗糙度。[0023]所述固態(tài)導(dǎo)熱膠3使用不流動的固態(tài)導(dǎo)熱PP，保證其復(fù)合完成后凹杯4四周不能 有溢膠，進一步，所述固態(tài)導(dǎo)熱膠3包括樹脂和填料，其組成成分的質(zhì)量百分比，改性高溫 酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂和聚酰亞胺樹脂占20 30%，氧化鋁AL2O3占50 60%， 氮化硼B(yǎng)N占5 10%。所述固態(tài)導(dǎo)熱膠3中還包含增塑劑和固化劑。在固態(tài)導(dǎo)熱膠3生 產(chǎn)加工的混合過程中進行充分?jǐn)嚢瑁固盍闲纬杉毿〉姆哿腋≡跇渲?，形成相對穩(wěn)定 的液體，攪拌頻率越高，混合效果越好，得到的固態(tài)導(dǎo)熱膠3性能越好，本實用新型采用超 聲波換能器產(chǎn)生高頻聲波進行混合，使得其導(dǎo)熱性能好，熱應(yīng)力上限可達到288°C，厚度僅0.4 0.1mm。[0024]所述凹杯4為與芯片5相適應(yīng)的方形凹杯。[0025]為了體現(xiàn)外觀，便于對各層進行識別，有利于生產(chǎn)安裝，所述金屬基板I 1、金屬基 板II 2和固態(tài)導(dǎo)熱膠3分別著色，著色可以是黑色、金色、銀灰色、綠色等顏色。[0026]在本芯片載板中封裝芯片5時,將芯片5放置在凹杯4中，芯片5與金屬基板II 2 相接觸，并置于金屬基板I I和固態(tài)導(dǎo)熱膠3之中，有利于散熱，芯片載板上部安裝有一個 與芯片5連接的軟性線路板6。[0027]本實用新型的一種芯片載板的復(fù)合方法，包括以下步驟:[0028]a.提供固態(tài)導(dǎo)熱膠3以及金屬基板I I和金屬基板II 2，所述的金屬基板I I 和金屬基板II 2尺寸相同，金屬基板II 2作為承載板使用；[0029]b.將金屬基板I I和固態(tài)導(dǎo)熱膠3進行復(fù)合處理，復(fù)合過程只需要將固態(tài)導(dǎo)熱 膠3與金屬基板I I貼合的一面稍微加熱再貼近，就能依靠固態(tài)導(dǎo)熱膠3交聯(lián)固化的附著 力使兩者復(fù)合；[0030]c.在金屬基板I I和固態(tài)導(dǎo)熱膠3復(fù)合處理后的復(fù)合板上沖孔，形成一個承載 芯片5的凹杯4 ;[0031]d.將沖孔后的復(fù)合板具有固態(tài)導(dǎo)熱膠3的一面與金屬基板II 2進行真空壓合， 在本具體實施方式
中，溫度控制在160 190°C，真空度為400 760mm Hg，壓合時間為 50 80分鐘。[0032]另外，為了對金屬基板I I和/或金屬基板II 2進行清洗，并在其表面形成一定的 粗糙度，方便各層復(fù)合，在步驟a之前對金屬基板I I和金屬基板II 2進行粗化、清洗、鈍 化、氧化和干燥處理。[0033]為了體現(xiàn)外觀，便于識別，還可以在步驟d之后對金屬基板I 1、金屬基板II 2和固 態(tài)導(dǎo)熱膠3進行著色處理。[0034]當(dāng)然，本實用新型除了上述實施方式之外，還可以有其它結(jié)構(gòu)上的變形，這些等同 技術(shù)方案也應(yīng)當(dāng)在其保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種芯片載板，其特征在于:包括金屬基板II (2)，作為承載板；固態(tài)導(dǎo)熱膠(3),復(fù)合固定于金屬基板II (2)上；以及金屬基板I (1)，復(fù)合固定于固態(tài)導(dǎo)熱膠(3)上，所述的金屬基板I (I)和固態(tài)導(dǎo)熱膠(3)形成的復(fù)合層上開有安放芯片的凹杯(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片載板，其特征在于:所述的金屬基板I(I)、金屬基 板II (2)為招基板、銅基板、鐵基板或銅合金基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片載板，其特征在于:所述的金屬基板I(I)和金屬基 板II (2)尺寸相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片載板，其特征在于:所述固態(tài)導(dǎo)熱膠(3)厚度為 0.1 0.4mm η
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片載板，其特征在于:所述凹杯(4)為與芯片相適應(yīng)的 方形凹杯。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片載板，其特征在于:所述金屬基板I(I)、金屬基板II(2)和固態(tài)導(dǎo)熱膠(3)分別著色。
專利摘要本實用新型公開了一種芯片載板，包括金屬基板Ⅱ，作為承載板；固態(tài)導(dǎo)熱膠，復(fù)合固定于金屬基板Ⅱ上；以及金屬基板Ⅰ，復(fù)合固定于固態(tài)導(dǎo)熱膠上，所述的金屬基板Ⅰ和固態(tài)導(dǎo)熱膠上開有安放芯片的凹杯。將固態(tài)導(dǎo)熱膠應(yīng)用于光電散熱載板上，使其散熱性能更好，針對芯片封裝開創(chuàng)了固態(tài)導(dǎo)熱膠應(yīng)用的新領(lǐng)域。
文檔編號H01L23/14GK203165879SQ20132003203
公開日2013年8月28日 申請日期2013年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月21日
發(fā)明者廖萍濤, 張守金, 蕭哲力, 秋山隆德 申請人:鶴山東力電子科技有限公司