用于多芯片模塊的連接元件和多芯片模塊的制作方法
【專利摘要】提出一種用于多芯片模塊（10）的連接元件（1），所述連接元件設(shè)為用于實(shí)現(xiàn)在兩個(gè)元件（11a，11b，12）之間的電連接并且所述連接元件具有承載體（2）和在承載體（2）的第一主面（3）上的導(dǎo)電的第一連接結(jié)構(gòu)（5），其中第一連接結(jié)構(gòu)（5）構(gòu)成為，使得所述第一連接結(jié)構(gòu)將第一和第二元件（11a，11b，12）彼此連接。此外，提出一種具有這種連接元件（1）和兩個(gè)元件（11a，11b，12）的多芯片模塊（10），其中這兩個(gè)元件（11a，11b，12）借助于連接元件（1）彼此無(wú)線地電連接。
【專利說(shuō)明】用于多芯片模塊的連接元件和多芯片模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及一種用于多芯片模塊的連接元件，所述連接元件設(shè)為用于實(shí)現(xiàn)在多芯片模塊的兩個(gè)元件之間的電連接。此外，本申請(qǐng)涉及一種多芯片模塊，所述多芯片模塊例如是發(fā)光模塊并且具有多個(gè)發(fā)射輻射的器件。
【背景技術(shù)】
[0002]在例如在公開(kāi)文獻(xiàn)W002/33756A1中描述的常規(guī)的多芯片模塊或發(fā)光模塊中，在多芯片模塊的或發(fā)光模塊的兩個(gè)元件之間的電連接通過(guò)這兩個(gè)元件的布線來(lái)進(jìn)行。接合線、所謂的線接合橋的交叉在此盡可能地被避免，以便防止短路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]當(dāng)前，目的在于，提出一種用于多芯片模塊的改進(jìn)的電布線的機(jī)構(gòu)。所述目的通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接元件來(lái)實(shí)現(xiàn)。此外，本申請(qǐng)的目的是，提出一種具有改進(jìn)的電布線的多芯片模塊。所述目的通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求11所述的多芯片模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0004]連接元件的和多芯片模塊的有利的改進(jìn)形式是從屬權(quán)利要求的主題。
[0005]根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式，連接元件包括承載體和導(dǎo)電的第一連接結(jié)構(gòu)，所述第一連接結(jié)構(gòu)設(shè)置在承載體的第一主面上，其中第一連接結(jié)構(gòu)構(gòu)成為，使得所述第一連接結(jié)構(gòu)將第一和第二元件彼此連接。在此，連接部能夠?qū)蔷€地伸展，使得第一連接結(jié)構(gòu)構(gòu)成為，以至于所述第一連接結(jié)構(gòu)將第一和第二元件對(duì)角線地彼此連接。那么，借助于連接元件，例如能夠在多芯片模塊之內(nèi)設(shè)置在對(duì)角線上的兩個(gè)元件之間建立電連接。
[0006]在本文中，優(yōu)選地，將平面的連接方法用于多芯片模塊的元件的互聯(lián)。多芯片模塊在此設(shè)有接觸接片，所述接觸接片將元件彼此電連接。導(dǎo)電的接觸接片替代常規(guī)的布線。為了使多芯片模塊表面平坦，元件尤其至少部分地嵌入到澆注體中，在所述澆注體中或在所述澆注體上能夠設(shè)置有接觸接片。根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的變型形式，為了制造接觸接片，導(dǎo)電的覆層尤其被整面地施加到澆注體的表面上并且被結(jié)構(gòu)化成，使得元件的電連接部位通過(guò)接觸接片連接。有利地，澆注體在電連接部位的區(qū)域中開(kāi)口，使得導(dǎo)電的覆層或接觸接片能夠達(dá)到至電連接部位。
[0007]用于連接結(jié)構(gòu)和/或接觸接片的適當(dāng)?shù)牟牧侠缡荂u、Au、Ag、Al、Cr、Zn或TCO(“Transparent Conductive Oxide”,透明導(dǎo)電氧化物)。尤其地,連接結(jié)構(gòu)和/或接觸接片同時(shí)構(gòu)成為是反射的。在此，連接結(jié)構(gòu)和/或接觸接片優(yōu)選地由鍍銀的或鍍鉻的銅來(lái)形成。
[0008]根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，在本文中，多芯片模塊的兩個(gè)元件通過(guò)設(shè)置在這兩個(gè)元件之間的連接元件來(lái)互聯(lián)。尤其地，在本文中，多芯片模塊的兩個(gè)元件通過(guò)設(shè)置在這兩個(gè)元件之間的連接元件來(lái)對(duì)角線地互聯(lián)。尤其地，連接元件也至少部分地嵌入到澆注體中。此夕卜，有利地，澆注體在導(dǎo)電的第一連接結(jié)構(gòu)的區(qū)域中具有至少一個(gè)開(kāi)口，接觸接片在所述開(kāi)口中延伸并且接觸導(dǎo)電的第一連接結(jié)構(gòu)。
[0009]根據(jù)一個(gè)有利的實(shí)施形式，連接元件具有導(dǎo)電的第二連接結(jié)構(gòu)，其中第二連接結(jié)構(gòu)構(gòu)成為，使得所述第二連接結(jié)構(gòu)將兩個(gè)元件彼此連接。尤其可行的是，連接元件具有導(dǎo)電的第二連接結(jié)構(gòu)，其中第二連接結(jié)構(gòu)構(gòu)成為，使得所述第二連接結(jié)構(gòu)將兩個(gè)元件對(duì)角線地彼此連接。第一或第二連接結(jié)構(gòu)優(yōu)選地對(duì)角線地在承載體上延伸。此外，第一和第二連接結(jié)構(gòu)在承載體上尤其交叉地延伸，也就是說(shuō)，相反地對(duì)角線地延伸。這意味著，兩個(gè)連接結(jié)構(gòu)在承載體的俯視圖中交叉。例如，一個(gè)連接結(jié)構(gòu)在連接結(jié)構(gòu)的交叉區(qū)域中覆蓋另一個(gè)連接結(jié)構(gòu)，在所述交叉區(qū)域中，所述連接結(jié)構(gòu)在俯視圖中相交。借助于這種連接元件能夠?qū)崿F(xiàn)相互交叉的電連接部。優(yōu)選地，導(dǎo)電的第一和第二連接結(jié)構(gòu)彼此電分離。
[0010]在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式中，導(dǎo)電的第二連接結(jié)構(gòu)設(shè)置在承載體的第一主面上。尤其地，導(dǎo)電的第一連接結(jié)構(gòu)設(shè)置在承載體和導(dǎo)電的第二連接結(jié)構(gòu)之間。
[0011]有利地，連接元件具有與要連接的元件的高度相對(duì)應(yīng)的高度。在高度相似或相同的情況下，元件的電連接部位和連接元件的至少一個(gè)接觸部位優(yōu)選地位于一個(gè)平面中，使得對(duì)于元件的布線而言沒(méi)有得出任何顯著的形貌問(wèn)題。
[0012]連接元件的橫向擴(kuò)展，也就是說(shuō)平行于第一主面或與第一主面相對(duì)置的第二主面的擴(kuò)展尤其小于要連接的元件的橫向擴(kuò)展。因此，連接元件在沒(méi)有對(duì)多芯片模塊的整體尺寸產(chǎn)生負(fù)面影響的情況下能夠接合到要連接的元件之間。例如，連接元件在橫向擴(kuò)展方向上能夠具有100 μ m至200 μ m的長(zhǎng)度。
[0013]在一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案中，連接元件具有棱柱體的外形。例如，連接元件的或承載體的兩個(gè)主面構(gòu)造成是矩形的并且設(shè)置成是彼此平行的。第一和第二連接結(jié)構(gòu)優(yōu)選地對(duì)角線地在這種承載體上延伸。
[0014]用于承載體的適當(dāng)?shù)牟牧嫌绕涫前雽?dǎo)體材料、玻璃、陶瓷或塑料材料。承載體例如能夠由硅、藍(lán)寶石或在環(huán)氧樹(shù)脂中浸潰的玻璃纖維墊組成的電路板材料、例如FR4形成。優(yōu)選地，承載體是不導(dǎo)電的或是電絕緣的。
[0015]此外，連接元件優(yōu)選地包括至少一個(gè)絕緣層。絕緣層尤其設(shè)置在兩個(gè)主面中的至少一個(gè)上。有利地，絕緣層覆蓋第一和/或第二連接結(jié)構(gòu)的一部分。
[0016]根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式，在導(dǎo)電的第一和第二連接結(jié)構(gòu)之間設(shè)置有絕緣層。
[0017]有利地，絕緣層包含塑料材料。用于絕緣層的適當(dāng)?shù)牟牧侠缡枪铇?shù)脂、聚酰亞胺、氧化硅、氧化鈦或旋涂玻璃。尤其地，絕緣層包含輻射可穿透的材料。
[0018]用于制造連接元件的適當(dāng)?shù)姆椒ㄔ谟?，將?dǎo)電的第一覆層、尤其是金屬化部施加到承載體的第一主面上進(jìn)而結(jié)構(gòu)化成，使得形成導(dǎo)電的第一連接結(jié)構(gòu)。
[0019]根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式，第一連接結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)第一接觸部位和帶狀導(dǎo)線，所述帶狀導(dǎo)線尤其對(duì)角線地伸展。此外，第一連接結(jié)構(gòu)
[0020]IP1454140P能夠具有第二接觸部位，其中第一和第二接觸部位尤其借助于尤其對(duì)角線地伸展的帶狀導(dǎo)線而彼此連接。相應(yīng)地，第二連接結(jié)構(gòu)優(yōu)選地具有第一接觸部位和帶狀導(dǎo)線，所述帶狀導(dǎo)線尤其對(duì)角線地延伸。此外，第二連接結(jié)構(gòu)也能夠具有第二接觸部位，其中第一和第二接觸部位尤其借助于尤其對(duì)角線地伸展的帶狀導(dǎo)線而彼此連接。
[0021]在一個(gè)有利的設(shè)計(jì)方案中，第一連接結(jié)構(gòu)的第一接觸部位和帶狀導(dǎo)線設(shè)置在第一主面上。
[0022]根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施形式，第二連接結(jié)構(gòu)的第一接觸部位和帶狀導(dǎo)線也設(shè)置在第一主面上。優(yōu)選地，第一連接結(jié)構(gòu)的第一和第二接觸部位設(shè)置在第一主面上并且第二連接結(jié)構(gòu)的第一和第二接觸部位設(shè)置在第一主面上。
[0023]例如，第一連接結(jié)構(gòu)設(shè)置在承載體和第二連接結(jié)構(gòu)之間，其中這兩個(gè)連接結(jié)構(gòu)尤其通過(guò)絕緣層而彼此電分離。在此，能夠借助于這種連接元件建立的電連接橋在兩個(gè)不同的平面中伸展，所述平面尤其彼此平行地設(shè)置。
[0024]在該實(shí)施形式中，為了制造第二連接結(jié)構(gòu)，將導(dǎo)電的第二覆層、尤其是金屬化部施加到絕緣層上并且結(jié)構(gòu)化成，使得形成導(dǎo)電的第二連接結(jié)構(gòu)。這兩個(gè)連接結(jié)構(gòu)因此通過(guò)雙層金屬化部來(lái)制造。
[0025]根據(jù)一個(gè)替選的設(shè)計(jì)方案，第一連接結(jié)構(gòu)的帶狀導(dǎo)線設(shè)置成，使得所述帶狀導(dǎo)線從承載體的第一主面延伸直至第二主面。例如，帶狀導(dǎo)線在承載體的側(cè)面上引導(dǎo)，所述側(cè)面將第一和第二主面彼此連接。替選地，帶狀導(dǎo)線能夠是通孔，所述通孔在承載體之內(nèi)從第一主面延伸直至第二主面。尤其地，第一連接結(jié)構(gòu)的第一接觸部位設(shè)置在第一主面上，而第一連接結(jié)構(gòu)的第二接觸部位位于第二主面上。
[0026]此外，第二連接結(jié)構(gòu)的帶狀導(dǎo)線也能夠設(shè)置成，使得所述帶狀導(dǎo)線從承載體的第一主面延伸直至第二主面。優(yōu)選地，在此，第二連接結(jié)構(gòu)的第一接觸部位設(shè)置在第一主面上，而第二連接結(jié)構(gòu)的第二接觸部位位于第二主面上。在一個(gè)優(yōu)選的改進(jìn)形式中，第一和第二連接結(jié)構(gòu)的帶狀導(dǎo)線在同一個(gè)側(cè)面上引導(dǎo)。
[0027]在第一和/或第二連接結(jié)構(gòu)的帶狀導(dǎo)線設(shè)置成使得所述帶狀導(dǎo)線從承載體的第一主面延伸直至第二主面的連接元件能夠用于:例如跨接梯級(jí)或在發(fā)射輻射的器件和在其上設(shè)置有發(fā)射輻射的器件的襯底之間建立豎直的橋。
[0028]根據(jù)一個(gè)用于制造在帶狀導(dǎo)線在承載體的側(cè)面上或穿過(guò)承載體引導(dǎo)的連接元件的有利的方法，承載體復(fù)合物設(shè)有開(kāi)口，所述開(kāi)口從第一主面延伸直至第二主面。開(kāi)口用導(dǎo)電材料、例如用金屬或金屬化合物填充。承載體復(fù)合物切割成，使得開(kāi)口被切開(kāi)并且在制成的連接元件中設(shè)置在側(cè)面上。然后，開(kāi)口的導(dǎo)電材料形成帶狀導(dǎo)線的設(shè)置在承載體的側(cè)面上的部分。替選地，承載體復(fù)合物切割成，使得開(kāi)口隨后設(shè)置在承載體之內(nèi)并且在環(huán)周側(cè)上由承載體的材料完全包圍。
[0029]可能的是，連接元件除了第一或第二連接結(jié)構(gòu)之外具有另外的導(dǎo)電的連接結(jié)構(gòu)，使得例如多個(gè)帶狀導(dǎo)線在俯視圖中在承載體上交叉。例如，帶狀導(dǎo)線能夠星形地交叉。
[0030]根據(jù)一個(gè)替選的實(shí)施形式，連接元件能夠是彎曲的或沖壓的板部件，所述板部件覆蓋在具有絕緣材料的適當(dāng)?shù)牟课簧稀?br> [0031]此外,連接元件能夠是SMD (“Surface Mounted Device”,表面安裝設(shè)備)構(gòu)件,例如是低歐姆電阻。也可能的是，連接元件構(gòu)成為NTC(Negative Temperature Coefficient,負(fù)溫度系數(shù))電阻或構(gòu)成為PTC (Positive Temperature Coeff icient,正溫度系數(shù))電阻。
[0032]此外，能夠考慮的是，連接元件是有源構(gòu)件，所述有源構(gòu)件承擔(dān)邏輯電路功能、存儲(chǔ)器功能、傳感器功能、ESD保護(hù)的功能。此外，連接元件能夠具有發(fā)射輻射的器件。
[0033]根據(jù)多芯片模塊的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式，所述多芯片模塊包括上述類型的連接元件和兩個(gè)元件，其中這兩個(gè)元件借助于連接元件彼此無(wú)線地電連接。優(yōu)選地，多芯片模塊是發(fā)光模塊，所述發(fā)光模塊包括上述類型的連接元件和兩個(gè)元件，所述兩個(gè)元件中的至少一個(gè)是發(fā)射輻射的器件，其中兩個(gè)元件借助于連接元件彼此無(wú)線地電連接?！盁o(wú)線地電連接”例如指的是，連接不是通過(guò)線接觸進(jìn)而通過(guò)所謂的“接合線”來(lái)建立。也就是說(shuō)，為了連接尤其不使用線連接(“wire bonding”,線接合)的連接技術(shù)。
[0034]發(fā)射輻射的器件能夠是未封裝的或封裝的發(fā)射輻射的半導(dǎo)體芯片。在一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案中紅，發(fā)射輻射的器件在其上側(cè)上具有兩個(gè)電連接部位。通過(guò)電連接部位在上側(cè)的設(shè)置，可能的是，發(fā)射輻射的器件在唯一的平面中彼此電連接。
[0035]發(fā)光模塊能夠包括多個(gè)(直至幾百個(gè))發(fā)射輻射的器件，所述發(fā)射輻射的器件尤其安裝在共同的襯底上。襯底優(yōu)選地同時(shí)用作冷卻體。
[0036]根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式，發(fā)光模塊具有串聯(lián)的發(fā)射輻射的器件的多個(gè)支路，其中支路能夠是并聯(lián)是。一個(gè)支路的器件優(yōu)選地發(fā)射相同顏色的光。此外，有利地，將支路并聯(lián)，所述支路的器件發(fā)射相同顏色的光。
[0037]在一個(gè)有利的設(shè)計(jì)方案中，多芯片模塊或發(fā)光模塊具有接觸結(jié)構(gòu)，所述接觸結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)接觸接片，其中連接結(jié)構(gòu)和元件中的一個(gè)借助于接觸接片導(dǎo)電地接觸并且彼此電連接。尤其地，連接元件的第一接觸結(jié)構(gòu)借助于接觸接片而電接觸。
[0038]例如，連接元件的第一接觸部位借助于接觸接片與第一元件、尤其是發(fā)射輻射的器件連接，而連接元件的第二接觸部位在不用接觸接片的情況下與第二元件、尤其與襯底連接。在此，尤其適合的是具有在側(cè)面上或在承載體之內(nèi)伸展的帶狀導(dǎo)線的連接元件。由此，能夠建立在兩個(gè)元件之間的豎直橋。
[0039]替選地，連接元件的第二接觸部位與另外的接觸接片連接，所述另外的接觸接片導(dǎo)向至第二元件、尤其是另外的發(fā)射輻射的器件。
[0040]根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式，多芯片模塊或發(fā)光模塊具有澆注體，連接元件和這兩個(gè)元件至少部分地嵌入到所述澆注體中。尤其地，至少一個(gè)接觸接片在澆注體中或在澆注體上伸展。通過(guò)澆注體，能夠?qū)崿F(xiàn)使多芯片模塊或發(fā)光模塊的平坦。同時(shí)，多芯片模塊的或發(fā)光模塊的元件能夠通過(guò)澆注體而電絕緣。優(yōu)選地，澆注體包含透明的或半透明的材料。例如，澆注體能夠包含硅樹(shù)脂、聚酰亞胺、氧化硅、氧化鈦或旋涂玻璃。此外，澆注體能夠用轉(zhuǎn)換體替換，所述轉(zhuǎn)換體設(shè)為用于對(duì)由發(fā)射輻射的器件發(fā)出的輻射進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換。
[0041]根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式，多芯片模塊或發(fā)光模塊具有接觸接片，所述接觸接片與連接元件的第一連接結(jié)構(gòu)交叉。在此，具有唯一的連接結(jié)構(gòu)的連接元件在第一主面上是足夠的。優(yōu)選地，在第一連接結(jié)構(gòu)上設(shè)置有澆注體，接觸接片在所述澆注體上伸展。附加的絕緣層在該實(shí)施形式中不是必需的。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0042]下面根據(jù)實(shí)施例和所附的附圖來(lái)詳細(xì)地闡明在此描述的連接元件和多芯片模塊。
[0043]圖1和2示出在此描述的連接元件的第一實(shí)施例的示意俯視圖和示意立體圖。
[0044]圖3示出在此描述的連接元件的第二實(shí)施例的示意立體圖。
[0045]圖4和5示出在此描述的多芯片模塊的一個(gè)實(shí)施例的示意俯視圖和示意側(cè)視圖，所述多芯片模塊是發(fā)光模塊。
【具體實(shí)施方式】
[0046]相同的、同類的或起相同作用的元件在附圖中設(shè)有相同的附圖標(biāo)記。
[0047]連接元件I的第一實(shí)施例在圖1中以示意俯視圖并且在圖2中以示意立體圖示出。連接元件I適合于用于實(shí)現(xiàn)在多芯片模塊的、尤其是發(fā)光模塊的兩個(gè)元件之間的電連接，如同例如結(jié)合圖4和5描述的那樣。
[0048]根據(jù)第一實(shí)施例的連接元件I具有承載體2，所述承載體具有第一主面3和與第一主面3相對(duì)置的第二主面4。這兩個(gè)主面3、4在實(shí)施例中矩形地構(gòu)造并且彼此平行地設(shè)置。此外，這兩個(gè)主面3、4是全等的。
[0049]尤其地，承載體2是不導(dǎo)電的或是電絕緣的。對(duì)于承載體2而言例如能夠考慮半導(dǎo)體材料、玻璃、陶瓷或塑料材料。優(yōu)選地，承載體例如能夠由硅、藍(lán)寶石或在環(huán)氧樹(shù)脂中浸潰的玻璃纖維墊組成的電路板材料、例如FR4形成。
[0050]在承載體2的第一主面3上設(shè)置有導(dǎo)電的第一連接結(jié)構(gòu)5。尤其地，第一連接結(jié)構(gòu)5直接施加在第一主面3上。為了制造第一連接結(jié)構(gòu)5,優(yōu)選地,將導(dǎo)電的第一覆層、尤其是金屬化部施加到承載體2的第一主面3上并且結(jié)構(gòu)化成，使得形成導(dǎo)電的第一連接結(jié)構(gòu)5。第一連接結(jié)構(gòu)5構(gòu)成為，使得所述第一連接結(jié)構(gòu)尤其將多芯片模塊的第一和第二元件(沒(méi)有示出)彼此連接，尤其是對(duì)角線地彼此連接。
[0051]根據(jù)第一實(shí)施例，第一連接結(jié)構(gòu)5具有第一接觸部位5a、第二接觸部位5b和帶狀導(dǎo)線5c，所述帶狀導(dǎo)線將兩個(gè)接觸部位5a、5b彼此連接，尤其是對(duì)角線地彼此連接。兩個(gè)接觸部位5a、5b圓形地構(gòu)成。
[0052]此外，在承載體2的第一主面3上設(shè)置有絕緣層7。優(yōu)選地，第一連接結(jié)構(gòu)5至少部分地由絕緣層7覆蓋。有利地，第一連接結(jié)構(gòu)5通過(guò)絕緣層7向外是電絕緣的。尤其地，絕緣層7在兩個(gè)接觸部位5a、5b的區(qū)域中是開(kāi)口的。在絕緣層7的開(kāi)口 20處，兩個(gè)接觸部位5a、5b能夠從外部接觸。
[0053]此外，在承載體2的第一主面3上設(shè)置有導(dǎo)電的第二連接結(jié)構(gòu)6。導(dǎo)電的第二連接結(jié)構(gòu)6從承載體2開(kāi)始設(shè)置在第一連接結(jié)構(gòu)5之上。導(dǎo)電的第一連接結(jié)構(gòu)5因此設(shè)置在承載體2和導(dǎo)電的第二連接結(jié)構(gòu)6之間。
[0054]借助于設(shè)置在兩個(gè)連接結(jié)構(gòu)5、6之間的絕緣層7，這兩個(gè)連接結(jié)構(gòu)5、6彼此電分離。相應(yīng)于第一連接結(jié)構(gòu)5，第二連接結(jié)構(gòu)6也能夠通過(guò)導(dǎo)電的覆層、尤其是金屬化部以及隨后的對(duì)覆層進(jìn)行結(jié)構(gòu)化來(lái)制造。
[0055]在第一實(shí)施例中,第二連接結(jié)構(gòu)6也具有第一接觸部位6a、第二接觸部位6b和帶狀導(dǎo)線6c，所述帶狀導(dǎo)線將兩個(gè)接觸部位6a、6b彼此連接，尤其是對(duì)角線地彼此連接。兩個(gè)接觸部位6a、6b圓形地構(gòu)成。絕緣層7能夠部分地覆蓋第二連接結(jié)構(gòu)6。有利地，絕緣層7在兩個(gè)接觸部位6a、6b的區(qū)域中是開(kāi)口的。在絕緣層7的開(kāi)口處，兩個(gè)接觸部位6a、6b能夠從外部接觸。
[0056]第一和第二連接結(jié)構(gòu)5、6交叉地、在該實(shí)施例中相反地對(duì)角線地設(shè)置在承載體2上。如同從圖1中推出的，在此，兩個(gè)連接結(jié)構(gòu)5、6交叉。借助于這種連接元件1，能夠?qū)崿F(xiàn)交叉的電連接部。
[0057]根據(jù)第一實(shí)施例的連接元件I由于第一或第二連接結(jié)構(gòu)5、6的橫向延伸而尤其適合于在第一和第二元件之間構(gòu)成水平的連接橋。在此，能夠?qū)M向延伸理解成平行于兩個(gè)主面3、4中的一個(gè)的擴(kuò)展。在水平的連接橋中，兩個(gè)要連接的元件的連接部基本上位于一個(gè)平面中。
[0058]連接元件I的橫向擴(kuò)展尤其小于要連接的元件的橫向擴(kuò)展。例如，連接元件I能夠在橫向擴(kuò)展方向中具有ΙΟΟμ--至200μπ?的長(zhǎng)度。
[0059]連接元件I的第二實(shí)施例在圖3中以示意立體圖示出。連接元件I尤其適合于用于實(shí)現(xiàn)在多芯片模塊的第一和第二元件之間的豎直的連接橋。在豎直的連接橋中，兩個(gè)要連接的元件的接口位于不同的、優(yōu)選平行設(shè)置的平面中。
[0060]根據(jù)第二實(shí)施例的連接元件I具有承載體2，所述承載體具有第一主面3和與第一主面3相對(duì)置的第二主面4。此外，連接元件I具有導(dǎo)電的第一和第二連接結(jié)構(gòu)5、6。連接元件I具有棱柱體的形狀。
[0061]如同在第一實(shí)施例中那樣，在第二實(shí)施例中，承載體2尤其也是不導(dǎo)電的或電絕緣的。對(duì)于承載體2而言相應(yīng)地考慮半導(dǎo)體材料、玻璃、陶瓷或塑料材料。優(yōu)選地，承載體例如能夠由硅、藍(lán)寶石或在環(huán)氧樹(shù)脂中浸潰的玻璃纖維墊組成的電路板材料、例如FR4形成。
[0062]在根據(jù)第二實(shí)施例的連接元件I中，第一和第二連接結(jié)構(gòu)5、6分別具有帶狀導(dǎo)線5c、6c，所述帶狀導(dǎo)線從第一主面3延伸直至第二主面4。帶狀導(dǎo)線5c、6c在承載體2的側(cè)面8上引導(dǎo)，所述側(cè)面將第一和第二主面3、4彼此連接。在此，第一連接結(jié)構(gòu)5的第一接觸部位5a設(shè)置在第一主面3上，而第一連接結(jié)構(gòu)5的第二接觸部位(沒(méi)有示出)位于第二主面4上。第二連接結(jié)構(gòu)6的第一接觸部位6a同樣設(shè)置在第一主面3上，而第二連接結(jié)構(gòu)6的第二接觸部位(沒(méi)有示出)位于第二主面4上。
[0063]第一和第二連接結(jié)構(gòu)5、6構(gòu)成為，使得所述第一和第二連接結(jié)構(gòu)尤其將多芯片模塊的第一和第二元件(沒(méi)有示出)彼此連接，尤其是對(duì)角線地彼此連接。在第二實(shí)施例中，兩個(gè)連接結(jié)構(gòu)5、6也是 交叉的，尤其是相反地對(duì)角線地設(shè)置。
[0064]為了制造根據(jù)第二實(shí)施例的連接元件1，能夠分割成多個(gè)承載體或連接元件的承載體復(fù)合物設(shè)有開(kāi)口 20，所述開(kāi)口從第一主面延伸直至第二主面。開(kāi)口用導(dǎo)電材料、尤其是金屬或金屬化合物填充。承載體復(fù)合物被分割成，使得開(kāi)口被切開(kāi)并且在制成的連接元件中設(shè)置在側(cè)面上。開(kāi)口的導(dǎo)電材料形成帶狀導(dǎo)線5c、6c的設(shè)置在承載體2的側(cè)面8上的部分。
[0065]然而不同于在圖3中示出的而也能夠考慮的是，承載體復(fù)合物分割成，使得開(kāi)口在承載體2之內(nèi)伸展并且在環(huán)周側(cè)上完全由承載體2的材料包圍。
[0066]在承載體2的第一主面3上設(shè)置有絕緣層7。優(yōu)選地，第一連接結(jié)構(gòu)5至少部分地由絕緣層7所覆蓋。有利地，第一連接結(jié)構(gòu)5通過(guò)絕緣層7向外部電絕緣。尤其地，絕緣層7在第一連接結(jié)構(gòu)5的第一接觸部位5a的區(qū)域中以及在第二連接結(jié)構(gòu)6的第一接觸部位6a的區(qū)域中是開(kāi)口的。在絕緣層7的開(kāi)口處，兩個(gè)接觸部位5a、6a能夠從外部接觸。
[0067]也可能的是，在兩個(gè)主面3、4上設(shè)置絕緣層7或在兩個(gè)主面3、4上都不設(shè)置絕緣層7。
[0068]發(fā)光模塊10的一個(gè)實(shí)施例在圖4中以示意俯視圖示出。圖5示出在圖4中示出的發(fā)光模塊10的沿著支路B的一部分的示意側(cè)視圖。
[0069]發(fā)光模塊10包括多個(gè)發(fā)射福射的器件11a、lib。器件Ila發(fā)射第一顏色的福射。器件Ilb發(fā)射第二顏色的輻射。例如，器件Ila能夠分別具有產(chǎn)生藍(lán)光的半導(dǎo)體芯片以及將藍(lán)光轉(zhuǎn)換成薄荷綠色的轉(zhuǎn)換器。此外，器件Ilb能夠發(fā)射紅光。通過(guò)器件Ila和器件Ilb的適當(dāng)?shù)谋壤?，有利地，發(fā)光模塊10的放射光譜能夠設(shè)定成，使得發(fā)光模塊10發(fā)射具有在普朗克曲線上的色度坐標(biāo)的白光。也能夠考慮的是，發(fā)光模塊10具有紅色的、綠色的和藍(lán)色的發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管的發(fā)出的輻射混合成具有在普朗克曲線上的色度坐標(biāo)的白光。
[0070]此外，發(fā)光模塊10包括襯底12，在所述襯底上安裝發(fā)射輻射的器件lla、llb。器件IlaUlb有利地均勻地分布在襯底12上，使得能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)化的顏色混合。尤其地，襯底12同時(shí)構(gòu)成為冷卻體。
[0071]發(fā)光模塊10具有串聯(lián)的發(fā)射輻射的器件IlaUlb的支路A、B。支路A的器件Ila發(fā)射相同顏色的光。同樣地，支路B的器件Ilb發(fā)射相同顏色的光。其余的在圖4中沒(méi)有詳細(xì)示出的發(fā)射輻射的器件能夠以相應(yīng)的方式互聯(lián)。其器件發(fā)射相同顏色的光的支路能夠是并聯(lián)的。
[0072]此外，發(fā)光模塊10包括上述類型的連接元件1，所述連接元件具有承載體2和第一連接結(jié)構(gòu)。支路B的兩個(gè)發(fā)射輻射的器件Ilb借助于連接元件11彼此無(wú)線地電連接。
[0073]此外，發(fā)光模塊10包括具有多個(gè)接觸接片13的接觸結(jié)構(gòu)。兩個(gè)發(fā)射輻射的器件Ilb分別通過(guò)接觸接片13與連接結(jié)構(gòu)I連接。
[0074]借助于共同的接觸接片13，相應(yīng)的發(fā)射輻射的器件Ilb以及連接元件I電接觸。尤其地，連接元件I的第一連接結(jié)構(gòu)借助于接觸接片13電接觸。連接元件I的二者都設(shè)置在承載體2的第一主面上的第一和第二接觸部位5a、5b借助于相應(yīng)的接觸接片13與發(fā)射輻射的器件Ilb連接。
[0075]發(fā)射輻射的器件Ilb在其上側(cè)上分別具有兩個(gè)電連接部位14a、14b。發(fā)射輻射的器件Ilb的連接部位14b借助于接觸接片13與連接元件I的第一接觸部位5a連接。另外的發(fā)射輻射的器件Ilb的連接部位14a借助于另外的接觸接片13與連接元件I的第二接觸部位5a連接。
[0076]通過(guò)在上側(cè)設(shè)置電連接部位14a、14b，可能的是，發(fā)射輻射的器件Ilb在唯一的平面中彼此電連接。連接元件I在此在兩個(gè)器件Ilb之間形成水平的連接橋。連接元件I有利地具有與發(fā)射輻射的器件Ilb的高度相對(duì)應(yīng)的高度。在高度相似或相同的情況下，電連接部位14a、14b和接觸部位5a、5b基本上位于一個(gè)平面中，使得對(duì)于元件的互聯(lián)而言，沒(méi)有得出任何顯著的形貌問(wèn)題。
[0077]連接元件I的橫向擴(kuò)展尤其小于發(fā)射輻射的器件Ilb的橫向擴(kuò)展。因此，連接元件I在沒(méi)有對(duì)發(fā)光模塊10的整體尺寸產(chǎn)生負(fù)面影響的情況下能夠接合到要連接的元件之間。例如，連接元件11在橫向的擴(kuò)展方向中能夠具有IOOym至200μπι的長(zhǎng)度。
[0078]發(fā)光模塊10具有澆注體15，連接元件I和發(fā)射輻射的器件IlaUlb嵌入到所述澆注體中。通過(guò)澆注體15，能夠?qū)崿F(xiàn)使發(fā)光模塊表面平坦。優(yōu)選地，澆注體15包含透明的或半透明的材料。例如，澆注體15能夠包含硅樹(shù)脂、聚酰亞胺、氧化硅、氧化鈦或旋涂玻璃。
[0079]在示出的發(fā)光模塊10中，接觸接片13的豎直部段在澆注體15中伸展，而水平部段在澆注體15上延伸。
[0080]為了制造接觸接片13，將導(dǎo)電的覆層施加到澆注體15的表面上并且結(jié)構(gòu)化成，使得發(fā)射福射的器件lla、llb的電連接部位14a、14b和接觸部位5a、5b通過(guò)接觸接片13連接。澆注體15在電連接部位14a、14b的和接觸部位5a、5b的區(qū)域中是開(kāi)口的，使得導(dǎo)電的覆層或者接觸接片13達(dá)到至電接觸部位14a、14b和接觸部位5a、5b。
[0081]此外，發(fā)光模塊10具有接觸接片13，所述接觸接片與連接元件I的第一連接結(jié)構(gòu)交叉。所述接觸接片13將支路A的兩個(gè)發(fā)射輻射的器件Ila連接。連接元件I因此能夠?qū)崿F(xiàn)兩個(gè)電連接橋的交叉。
[0082]借助于澆注體15，交叉的接觸接片13相對(duì)于連接元件I的連接結(jié)構(gòu)5電絕緣。因此，在圖1和2中示出的設(shè)置在第一主面上的絕緣層被省去。此外，在示出的發(fā)光模塊10中足夠的是，連接元件I具有唯一的連接結(jié)構(gòu)。交叉的接觸接片13能夠替代第二連接結(jié)構(gòu)。
[0083]理解的是，發(fā)光模塊10能夠具有在發(fā)射輻射的器件11a、Ilb之間的另外的連接元件I以用于形成水平的或豎直的連接橋。例如，邊緣側(cè)的器件IlaUlb能夠借助于連接元件與襯底12電連接，所述連接元件具有從承載體的第一主面延伸至第二主面的帶狀導(dǎo)線，所述帶狀導(dǎo)線例如在側(cè)面之上引導(dǎo)，例如結(jié)合圖3所描述的那樣。
[0084]在此描述的方法沒(méi)有限制于根據(jù)實(shí)施例進(jìn)行的描述。相反地，本發(fā)明包括每個(gè)新特征以及特征的任意的組合，這尤其是包含在權(quán)利要求中的特征的任意的組合，即使所述特征或所述組合自身沒(méi)有明確地在權(quán)利要求中或?qū)嵤├姓f(shuō)明時(shí)也如此。
【權(quán)利要求】
1.一種用于多芯片模塊(10)的連接元件(1)，所述連接元件設(shè)為用于實(shí)現(xiàn)在兩個(gè)元件(11a，11b，12)之間的電連接并且所述連接元件具有承載體(2)和在所述承載體(2)的第一主面(3)上的導(dǎo)電的第一連接結(jié)構(gòu)(5)，其中所述第一連接結(jié)構(gòu)(5)構(gòu)成為，使得所述第一連接結(jié)構(gòu)將所述第一元件和所述第二元件(11a, lib, 12)彼此連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接元件(1)，所述連接元件具有導(dǎo)電的第二連接結(jié)構(gòu)(6)，其中所述第二連接結(jié)構(gòu)(6)構(gòu)成為，使得所述第二連接結(jié)構(gòu)將兩個(gè)元件(11a，lib,12)彼此連接。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的連接元件(1)，所述連接元件具有棱柱體的外形，并且其中所述第一連接結(jié)構(gòu)或所述第二連接結(jié)構(gòu)(5，6)在所述承載體(2)上延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接元件(1)，其中所述第一連接結(jié)構(gòu)和所述第二連接結(jié)構(gòu)(5.6)交叉地在所述承載體(2)上延伸。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的連接元件(I)，其中所述第一連接結(jié)構(gòu)或所述第二連接結(jié)構(gòu)(5，6)分別具有第一接觸部位和第二接觸部位(5a，5b，6a，6b)，所述第一接觸部位和所述第二接觸部位借助于帶狀導(dǎo)線(5c，6c )彼此連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接元件(1)，其中所述第一連接結(jié)構(gòu)(5)的所述第一接觸部位和所述第二接觸部位(5a，5b)設(shè)置在所述第一主面(3)上并且所述第二連接結(jié)構(gòu)(6)的所述第一接觸部位和所述第二接觸部位(6a，6b)設(shè)置在所述第一主面(3)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接元件(1)，其中所述第一連接結(jié)構(gòu)和所述第二連接結(jié)構(gòu)(5.6)的所述第一接觸部位(5a，6a)設(shè)置在所述第一主面(3)上并且所述第一連接結(jié)構(gòu)和所述第二連接結(jié)構(gòu)(5，6)的所述第二連接部位(5b，6b)設(shè)置在與所述第一主面(3)相對(duì)置的第二主面(4)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接元件(1)，其中所述第一連接結(jié)構(gòu)和所述第二連接結(jié)構(gòu)(5.6)的所述帶狀導(dǎo)線(5c，6c)從所述第一主面(3)延伸直至所述第二主面(4)。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的連接元件(1)，其中所述承載體(2)是電絕緣的。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的連接元件(1)，其中所述承載體(2)具有半導(dǎo)體材料、玻璃、陶瓷或塑料材料。
11.一種多芯片模塊(10)，其具有 -根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的連接元件(I)和 -兩個(gè)元件(11a，11b，12)，其中 這兩個(gè)所述元件(11a，lib,12)借助于所述連接元件(I)彼此無(wú)線地電連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多芯片模塊(10)， 所述多芯片模塊具有接觸結(jié)構(gòu)，所述接觸結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)接觸接片(13)，其中所述連接元件(I)和所述元件(11a，11b，12)中的一個(gè)借助于所述接觸接片(13)電接觸并且彼此電連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的多芯片模塊(10)，其中所述連接元件(I)的所述第一連接結(jié)構(gòu)(5)借助于所述接觸接片(13)電接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的多芯片模塊(10)，所述多芯片模塊具有接觸接片(13)，所述接觸接片與所述第一連接結(jié)構(gòu)(I)交叉。
15.根據(jù)權(quán)利要求12至14中任一項(xiàng)所述的多芯片模塊，所述多芯片模塊具有澆注體(15)，所述連接元件(I)和兩個(gè)所述元件(11a，11b，12)至少部分地嵌入到所述澆注體中，其中至少一個(gè)所述接觸接片(13)在所述澆注體(15)中伸展或在所述澆注體(15)上伸展。`
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK103733334SQ201280038860
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2012年8月3日 優(yōu)先權(quán)日:2011年8月9日
【發(fā)明者】比約恩·霍克斯霍爾德, 霍爾格·許布納, 阿克塞爾·卡爾滕巴赫爾 申請(qǐng)人:歐司朗股份有限公司