專利名稱：復(fù)合電子模塊及該復(fù)合電子模塊的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將不可逆電路元件安裝在基板上的復(fù)合電子模塊、以及復(fù)合電子模塊的制造方法。
背景技術(shù)：
以往，利用僅在事先預(yù)定的特定方向上傳送信號(hào)的特性，將隔離器或循環(huán)器等不可逆電路元件用于便攜式電話或無線LAN設(shè)備等通信終端的發(fā)送電路部的功率放大模塊等復(fù)合電子模塊中。形成這種復(fù)合電子模塊的、安裝在基板上的不可逆電路元件500，例如如圖11所示，是在主面502形成有相互電絕緣的中心電極503、504的一對(duì)長(zhǎng)方體形狀的永磁體501之間夾著鐵氧體505而形成(例如參照專利文獻(xiàn)1 3)。此外，鐵氧體505具有長(zhǎng)方體形狀，在上端面及下端面形成用于分別與永磁體501 上形成的中心電極503、504進(jìn)行電連接的中繼用電極506。通過這樣形成不可逆電路元件 500，若與作為中心電極將卷繞銅線的鐵氧體配置在一對(duì)永磁體之間的現(xiàn)有不可逆電路元件的結(jié)構(gòu)相比，則不僅容易制造，還能實(shí)現(xiàn)元件的小型化。接著，為了抑制因永磁體501產(chǎn)生的磁場(chǎng)的影響，不可逆電路元件500與起到電磁屏蔽功能的金屬制的磁軛一起安裝在基板上來形成各種復(fù)合電子模塊。另外，圖11是表示現(xiàn)有不可逆電路元件500的一示例的圖， 其中(a)是不可逆電路元件500的分解立體圖，(b)是不可逆電路元件500的立體圖?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 等)專利文獻(xiàn)2
等)專利文獻(xiàn)3
等)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題然而，近年來，隨著通信終端的小型化及薄型化，要求安裝在通信終端中的各種復(fù)合電子模塊實(shí)現(xiàn)小型化及薄型化。因此，為了實(shí)現(xiàn)復(fù)合電子模塊的小型化及薄型化，考慮了在基板上省略磁軛而安裝不可逆電路元件500來形成復(fù)合電子模塊。如果這樣，由于可不必在基板上確保用于安裝磁軛的空間，因此能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)合電子模塊的小型化及薄型化。然而，在該情況下，由于起到電磁屏蔽功能的磁軛未安裝在基板上，因此在形成復(fù)合電子模塊時(shí)，將不可逆電路元件與包含磁性體的電子元器件一起安裝在基板上時(shí)，安裝在不可逆電路元件周圍的電子元器件有可能因永磁體501的磁力產(chǎn)生移動(dòng)而從期望位置偏離，因此尋求著防止位置偏離的措施。日本專利特開2006-311455號(hào)公報(bào)(第0019段 第0033段，圖1、2 日本專利特開2007-208943號(hào)公報(bào)(第0016段 第0037段，圖1、2 日本專利特開2009-49879號(hào)公報(bào)(第0013段 第0032段，圖1、2
本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，本發(fā)明的目的在于提供一種復(fù)合電子模塊、以及能夠容易制造該復(fù)合電子模塊的制造方法，該復(fù)合電子模塊能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)合電子模塊的小型化及薄型化，同時(shí)防止配置在不可逆電路元件周圍的電子元器件因永磁體的磁力產(chǎn)生移動(dòng)而發(fā)生位置偏離。解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的復(fù)合電子模塊的特征在于，包括由永磁體、鐵氧體及電極圖案構(gòu)成的不可逆電路元件；包含磁性體的電子元器件；以及安裝所述不可逆電路元件及所述電子元器件的基板，所述電子元器件以與所述不可逆電路元件相接觸的狀態(tài)安裝于所述基板上(權(quán)利要求1)。此外，可在所述不可逆電路元件的、至少與所述電子元器件的相接觸的部分，施加由絕緣材料構(gòu)成的涂層(權(quán)利要求2)。此外，期望所述不可逆電路元件具有一對(duì)所述永磁體，且通過將所述鐵氧體配置在一個(gè)所述永磁體的一磁極與另一個(gè)所述永磁體的相反磁極之間而形成，所述電子元器件包括包含永磁體的元器件，且以在所述不可逆電路元件的所述一對(duì)永磁體的各磁極排列方向上與所述不可逆電路元件相接觸的狀態(tài)，配置包含所述永磁體的元器件(權(quán)利要求3)。此外，本發(fā)明的復(fù)合電子模塊的制造方法的特征在于，所述復(fù)合電子模塊包括由永磁體、鐵氧體及電極圖案構(gòu)成的不可逆電路元件；包含磁性體的電子元器件；以及安裝所述不可逆電路元件及所述電子元器件的基板，在所述復(fù)合電子模塊的制造方法中，包括將接觸狀態(tài)的所述不可逆電路元件及所述電子元器件配置于所述基板上的規(guī)定位置的工序(權(quán)利要求4)。另外，其特征在于，復(fù)合電子模塊包括由永磁體、鐵氧體及電極圖案構(gòu)成的不可逆電路元件；包含磁性體的電子元器件；以及安裝所述不可逆電路元件及所述電子元器件的基板，在所述復(fù)合電子模塊的制造方法中，包括對(duì)所述基板涂布焊料糊料的工序；將所述不可逆電路元件及所述電子元器件以間隔開的狀態(tài)配置于所述基板上的規(guī)定位置的工序；以及將在規(guī)定位置配置有所述不可逆電路元件及所述電子元器件的所述基板通過進(jìn)行回流來熔融所述焊料糊料、并利用所述永磁體的磁力來移動(dòng)所述電子元器件而使該電子元器件與所述不可逆電路元件相接觸的工序(權(quán)利要求5)。發(fā)明效果根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)明，由于包含磁性體的電子元器件以與由永磁體、鐵氧體及電極圖案構(gòu)成的不可逆電路元件相接觸的狀態(tài)安裝于基板上，因此即使例如省略金屬制的磁軛，與不可逆電路元件相接觸而配置的電子元器件也不會(huì)因永磁體的磁力產(chǎn)生移動(dòng)而發(fā)生位置偏離，能夠防止配置在不可逆電路元件周圍的電子元器件因永磁體的磁力產(chǎn)生移動(dòng)而發(fā)生位置偏離。 此外，由于即使沒有在基板上安裝金屬制磁軛，與不可逆電路元件相接觸而配置的電子元器件也不會(huì)因永磁體的磁力產(chǎn)生移動(dòng)而發(fā)生位置偏離，從而可不必在基板上確保用于安裝磁軛等起到電磁屏蔽功能的構(gòu)件的空間，因此能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)合電子模塊的小型化及
薄型化。 根據(jù)權(quán)利要求2的發(fā)明，雖然永磁體具有導(dǎo)電性，可是由于對(duì)不可逆電路元件的、 至少與電子元器件相接觸的部分施加了由絕緣材料構(gòu)成的涂層，因此即使不可逆電路元件與電子元器件相接觸而配置，不可逆電路元件與電子元器件也不會(huì)進(jìn)行電連接，因此具有實(shí)用性。根據(jù)權(quán)利要求3的發(fā)明，盡管電子元器件包括包含永磁體的元器件，但是由于不可逆電路元件具有一對(duì)永磁體，且通過將鐵氧體配置在一個(gè)永磁體的一磁極與另一個(gè)永磁體的相反磁極之間而形成，且以在不可逆電路元件的一對(duì)永磁體的各磁極的排列方向上與不可逆電路元件相接觸的狀態(tài)，配置包含永磁體的元器件，從而施加于不可逆電路元件的鐵氧體的磁通不會(huì)因電子元器件所包含的永磁體而發(fā)生變化，因此能夠在不可逆電路元件的特性不發(fā)生變化的情況下，將電子元器件配置成與不可逆電路元件相接觸。根據(jù)權(quán)利要求4的發(fā)明，通過將接觸狀態(tài)的不可逆電路元件及電子元器件配置于基板上的規(guī)定位置，能夠容易制造將電子元器件以與不可逆電路元件相接觸的狀態(tài)安裝于基板上的復(fù)合電子模塊。根據(jù)權(quán)利要求5的發(fā)明，由于對(duì)基板涂布焊料糊料，將不可逆電路元件及電子元器件以間隔開的狀態(tài)配置于基板上的規(guī)定位置之后，將在規(guī)定位置配置有不可逆電路元件及電子元器件的基板通過進(jìn)行回流來熔融焊料糊料而粘性減弱，且電子元器件因永磁體的磁力產(chǎn)生移動(dòng)而使該電子元器件與不可逆電路元件相接觸，因此能夠容易制造將電子元器件以與不可逆電路元件相接觸的狀態(tài)安裝于基板上的復(fù)合電子模塊。


圖1示出本發(fā)明的復(fù)合電子模塊的一個(gè)實(shí)施方式，(a)是表示配置狀態(tài)的圖，(b) 是電路框圖。圖2是示出對(duì)取決于電子元器件的配置位置的永磁體磁場(chǎng)影響進(jìn)行調(diào)查的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的一示例的圖。圖3是示出對(duì)取決于電子元器件的配置位置的永磁體磁場(chǎng)影響進(jìn)行調(diào)查的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的一示例的圖。圖4是示出復(fù)合電子模塊制造方法的一示例的流程圖。圖5是示出復(fù)合電子模塊制造方法的另一示例的流程圖。圖6是示出將不可逆電路元件與電子元器件間隔開來配置的狀態(tài)的圖。圖7是示出與不可逆電路元件間隔開來配置的電子元器件經(jīng)移動(dòng)后的狀態(tài)的圖。圖8是示出本發(fā)明的復(fù)合電子模塊的另一個(gè)實(shí)施方式的圖。圖9是復(fù)合電子模塊的電路框圖。圖10是復(fù)合電子模塊的電路框圖。圖11是示出現(xiàn)有不可逆電路元件的一示例的圖。
具體實(shí)施例方式一個(gè)實(shí)施方式參照?qǐng)D1 圖5，對(duì)本發(fā)明的復(fù)合電子模塊的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1是示出本發(fā)明的復(fù)合電子模塊1的一個(gè)實(shí)施方式的圖，(a)是示出配置狀態(tài)的圖，(b)是功能框圖。圖2及圖3是分別示出對(duì)取決于電子元器件的配置位置的永磁體磁場(chǎng)影響進(jìn)行調(diào)查的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的一示例的圖。圖4是示出復(fù)合電子模塊1的制造方法的一示例的流程圖。圖5是示出復(fù)合電子模塊1的制造方法的另一示例的流程圖。圖6是示出將不可逆電路元件3與電子元器件5間隔開來配置的狀態(tài)的圖。圖7是示出與不可逆電路元件3間隔開來配置的電子元器件5通過移動(dòng)而與不可逆電路元件3相接觸的狀態(tài)的圖。(結(jié)構(gòu))圖1所示的復(fù)合電子模塊1是功率放大模塊，該功率放大模塊是在由樹脂或陶瓷等形成的基板2上，安裝有由具有僅在事先預(yù)定的特定方向上傳送信號(hào)的特性的隔離器來形成的不可逆電路元件3、對(duì)發(fā)送信號(hào)進(jìn)行放大的功率放大器4、各種電子元器件5等來形成，用于無線LAN標(biāo)準(zhǔn)或藍(lán)牙(注冊(cè)商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)的無線通信設(shè)備、便攜式電話等通信終端的發(fā)送電路部中?；?是根據(jù)目的選擇使用將形成有規(guī)定電極圖案的多片陶瓷生片的層疊體進(jìn)行燒成而形成的層疊基板、或?qū)盈B樹脂基板等。此外，根據(jù)復(fù)合電子模塊1的使用目的，還可采用內(nèi)置有電容器、線圈等電子元器件的基板2。不可逆電路元件3包括一對(duì)永磁體3a、3b、以及鐵氧體3c，在一個(gè)永磁體3a的一磁極與另一個(gè)永磁體北的相反磁極之間配置鐵氧體3c來形成不可逆電路元件3。具體而言，永磁體3a、!3b及鐵氧體3c形成為長(zhǎng)方體狀，永磁體3a、!3b與鐵氧體3c相接合，使得永磁體3a、!3b的磁場(chǎng)施加在對(duì)于鐵氧體3c的主面大致垂直的方向上。此外，在一個(gè)永磁體3a 的一磁極側(cè)的主面、另一個(gè)永磁體北的相反磁極側(cè)的主面、鐵氧體3c的上端面及下端面， 形成作為中心電極的電極圖案3d。永磁體3a、3b與鐵氧體3c相接合時(shí)，電極圖案3d卷繞于鐵氧體3c，通過適當(dāng)調(diào)整該卷繞狀態(tài)，能夠調(diào)整不可逆電路元件3的輸入阻抗或插入損耗等電特性。另外，關(guān)于形成于永磁體3a、3b的主面的電極圖案3d，是利用由銀、銅、金或其合金形成的電極膜材料，或利用由金或銀等導(dǎo)體粉和環(huán)氧樹脂等形成的導(dǎo)體復(fù)合材料(糊料或者是粘接劑)等電極膜材料，通過印刷或轉(zhuǎn)印，形成為薄膜。此外，還可混合這些電極膜材料和感光物質(zhì)并利用光刻、蝕刻等加工技術(shù)，在永磁體3a、3b的主面形成規(guī)定形狀的電極圖案3d。此外，關(guān)于形成于鐵氧體3c上端面及下端面的電極圖案3d，是用作為將形成于永磁體3a、3b的主面的電極圖案3d進(jìn)行中轉(zhuǎn)用的中轉(zhuǎn)電極以及用于將不可逆電路元件3與基板2相連接的連接用電極，是利用由銀、銅、金等合金形成的電極膜材料，或利用由金或銀等導(dǎo)體粉和環(huán)氧樹脂等形成的導(dǎo)體復(fù)合材料(糊料或粘接劑)等電極膜材料，通過印刷或轉(zhuǎn)印，形成作為厚膜。此外，還可混合這些電極膜材料和感光物質(zhì)并利用光刻、蝕刻等加工技術(shù)，在鐵氧體3c的上端面及下端面形成規(guī)定形狀的電極圖案3d。此外，作為永磁體3a、3c的材質(zhì)，可采用以下材質(zhì)中的任意材質(zhì)鍶類鐵氧磁體， 該鍶類鐵氧磁體具有優(yōu)良的稱作剩余磁通密度、矯頑力的磁特性，也具有優(yōu)良的高頻帶中的絕緣性(低損耗性)；或鑭鈷類鐵氧磁體等，該鑭鈷類鐵氧磁體具有優(yōu)良的稱作剩余磁通密度、矯頑力的磁特性，適合于小型化，考慮到高頻帶中的絕緣性也是可使用的。此外，對(duì)不可逆電路元件3的、至少與電子元器件5接觸的部分，施加由樹脂等形成的絕緣性材料構(gòu)成的涂層。此外，在永磁體3a、!3b的各磁極的排列方向(圖1 (a)中的紙面上的左右方向)上， 在離基板2的邊緣的距離X約為1. 2mm以上的位置處，將不可逆電路元件3配置在基板2上，在與永磁體3a、3b的各磁極大致正交的方向(圖1(a)中的紙面上的上下方向)上，在離基板2的邊緣的距離Y為0. 8mm以上的位置處，將不可逆電路元件3配置在基板2上。如果這樣，例如在將復(fù)合電子模塊1安裝于母基板上時(shí)，由于母基板上的安裝在復(fù)合電子模塊1周圍的各種電子元器件以與復(fù)合電子模塊1的基板2約有0. Imm間隔的狀態(tài)配置于母基板上，因此配置在母基板上的電子元器件、與復(fù)合電子模塊1所具有的不可逆電路元件3之間的距離，在X方向上成為1. 3mm以上，在Y方向上成為0. 9mm以上。本發(fā)明人在永磁體3a、3b的各磁極的排列方向上，在相距不可逆電路元件3的距離X的位置處，重復(fù)5次地配置在外部電極等中包含Ni等磁性體的片狀電容器或片狀線圈、片狀電阻等電子元器件的情況下，對(duì)該電子元器件因永磁體3a、3b的磁力產(chǎn)生移動(dòng)、傾斜、或旋轉(zhuǎn)的次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)。圖2表示，在永磁體3a、3b的各磁極的排列方向上，在相距不可逆電路元件3的距離X的位置處，重復(fù)5次地配置在外部電極等中包含Ni等磁性體的片狀電容器或片狀線圈、片狀電阻等電子元器件的情況下，該電子元器件因由永磁體3a、3b 形成的磁場(chǎng)的磁力產(chǎn)生移動(dòng)、傾斜、或旋轉(zhuǎn)的次數(shù)。如圖2所示，如果將電子元器件配置在與不可逆電路元件3的距離X為約1. Imm 以下的位置處，則幾乎全部電子元器件產(chǎn)生移動(dòng)、傾斜、或旋轉(zhuǎn)。這可以認(rèn)為是因?yàn)殡娮釉骷c永磁體3a、3b的距離近，因此受到因永磁體3a、!3b產(chǎn)生的磁場(chǎng)影響。另一方面，如果將電子元器件配置在與不可逆電路元件3的距離X為約1. 3mm以上的位置處，則全部電子元器件不會(huì)移動(dòng)、傾斜、或旋轉(zhuǎn)。這可以認(rèn)為是因?yàn)殡娮釉骷c永磁體3a、!3b之間存在距離，從而電子元器件不容易受到因永磁體3a、!3b產(chǎn)生的磁場(chǎng)影響。此外，本發(fā)明人在與永磁體3a、3b的各磁極的排列方向大致正交的方向上，在相距不可逆電路元件3的距離Y的位置處，重復(fù)5次地配置在外部電極等中包含Ni等上述磁性體的片狀電容器或片狀線圈、片狀電阻等電子元器件的情況下，對(duì)該電子元器件因永磁體3a、3b的磁力產(chǎn)生移動(dòng)、傾斜、或旋轉(zhuǎn)的次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)。圖3表示，在與永磁體3a、3b的各磁極的配置方向大致正交的方向上，在相距不可逆電路元件3的距離Y的位置處，重復(fù)5 次地配置在外部電極等中包含M等上述磁性體的片狀電容器或片狀線圈、片狀電阻等電子元器件的情況下，該電子元器件因由永磁體3a、!3b形成的磁場(chǎng)的磁力產(chǎn)生移動(dòng)、傾斜、或旋轉(zhuǎn)的次數(shù)。如圖3所示，如果將電子元器件配置在與不可逆電路元件3的距離X為約0. 7mm 以下的位置處，則幾乎全部電子元器件產(chǎn)生移動(dòng)、傾斜、或旋轉(zhuǎn)。這可以認(rèn)為是因?yàn)殡娮釉骷c永磁體3a、3b的距離近，因此受到因永磁體3a、!3b產(chǎn)生的磁場(chǎng)影響。另一方面，如果將電子元器件配置在與不可逆電路元件3的距離Y為約0. 9mm以上的位置處，則全部電子元器件不會(huì)移動(dòng)、傾斜、或旋轉(zhuǎn)。這可以認(rèn)為是因?yàn)橥ㄟ^分開距離，從而電子元器件不容易受因永磁體3a、北產(chǎn)生的磁場(chǎng)影響。因而，通過適當(dāng)?shù)卦O(shè)定從基板2的邊緣到不可逆電路元件3的距離而在基板2上安裝不可逆電路元件3來形成復(fù)合電子模塊1，在將復(fù)合電子模塊1和其它電子元器件一起安裝到母基板等上時(shí)，由于能夠在母基板上的配置在復(fù)合電子模塊1的周圍的電子元器件和裝載于復(fù)合電子模塊的不可逆電路元件3之間設(shè)置適當(dāng)?shù)拈g隔，因此配置在復(fù)合電子模塊1的周圍的電子元器件盡管沒有與該電子元器件相接觸來支持電子元器件那樣的構(gòu)件或零部件，仍能夠防止受到因不可逆電路元件3的永磁體3a、!3b產(chǎn)生的磁場(chǎng)影響，防止產(chǎn)生移動(dòng)、傾斜、或旋轉(zhuǎn)而發(fā)生位置偏離。功率放大器4具有放大發(fā)送信號(hào)的功能，可根據(jù)復(fù)合電子模塊1的使用目的，采用具有放大高頻帶發(fā)送信號(hào)的功能等的、適當(dāng)?shù)?、各種電路結(jié)構(gòu)來形成功率放大器4。電子元器件5是為了形成匹配電路等、形成復(fù)合電子模塊1所必須的各種電路而適當(dāng)選擇片狀電容器或片狀線圈、片狀電阻等安裝于基板2上的電子元器件。另外，在本實(shí)施方式中，在外部電極或內(nèi)部電極圖案等中包含狗丄0、附等磁性體的電子元器件5以與不可逆電路元件3相接觸的狀態(tài)安裝于基板2上。然后，在本實(shí)施方式中，如圖1 (b)所示，形成了經(jīng)由輸入端Pin輸入的發(fā)送信號(hào)被功率放大器4放大、放大后的發(fā)送信號(hào)經(jīng)由不可逆電路元件3從輸出端口 Pout輸出的復(fù)合電子模塊1。另外，在圖1(b)中，僅示出復(fù)合電子模塊1的功能，圖示中省略了匹配電路等電路結(jié)構(gòu)。(復(fù)合電子模塊1的制造方法的一示例)參照?qǐng)D4，來說明復(fù)合電子模塊1的制造方法的一示例。首先，在基板2的必要之處涂布焊料糊料(步驟Si)。接著，利用不可逆電路元件3的永磁體3a、;3b的磁力或粘接劑將電子元器件5安裝于不可逆電路元件3的規(guī)定位置，使不可逆電路元件3及電子元器件 5形成一體化(步驟S2)。接著，將形成一體化的不可逆電路元件3和電子元器件5配置于基板2上的規(guī)定位置(步驟S； )，將在規(guī)定位置配置有不可逆電路元件3和電子元器件5的基板2通過進(jìn)行回流，制造出將電子元器件5以與不可逆電路元件3相接觸的狀態(tài)安裝于基板2上的復(fù)合電子模塊1 (步驟4)。如上所述，通過將接觸狀態(tài)的不可逆電路元件3及電子元器件5配置于基板2上的規(guī)定位置，能夠容易制造出將電子元器件5以與不可逆電路元件3相接觸的狀態(tài)安裝于基板上的復(fù)合電子模塊1。(復(fù)合電子模塊1的制造方法的另一示例)參照?qǐng)D5 7，來說明復(fù)合電子模塊1的制造方法的另一示例。在圖5所示的制造方法的另一示例中，以將具有外部電極如的片狀電容器或片狀線圈、片狀電阻等電子元器件5安裝于基板2上時(shí)為例來說明。首先，在基板2的必要之處涂布焊料糊料(步驟Sll)。接著，如圖6所示，將不可逆電路元件3配置于基板2上的規(guī)定位置(步驟S12)，將電子元器件5以與不可逆電路元件3間隔開的狀態(tài)配置于基板2上的規(guī)定位置(步驟S13)。此時(shí)，如圖6所示，在基板2上的規(guī)定位置形成電極焊盤2a，使各電子元器件5的外部電極fe與電極焊盤加位置對(duì)準(zhǔn)，將電子元器件5配置于基板2上，涂布于電極焊盤加的焊料糊料具有一定程度的粘性。因而，與不可逆電路元件3間隔開來配置的電子元器件 5利用焊料糊料的粘接力來克服不可逆電路元件3的永磁體3a、3b的磁力而留在電極焊盤 2a上。接著，如圖7所示，將在規(guī)定位置配置有不可逆電路元件3及電子元器件5的基板 2通過進(jìn)行回流來熔融焊料糊料，由于焊料糊料的粘接力減弱，因此利用永磁體3a、3b的磁力來移動(dòng)含磁性體的電子元器件5，以使電子元器件5與不可逆電路元件3相接觸的狀態(tài)來冷卻基板2，并使焊料固化，從而制造出將電子元器件5以與不可逆電路元件3相接觸的狀態(tài)安裝于基板2上的復(fù)合電子模塊1 (步驟S14)。另外，即使與不可逆電路元件3間隔開來配置的電子元器件5因不可逆電路元件 3的永磁體的磁力被不可逆電路元件3吸引而移動(dòng)，也可通過預(yù)估在電子元器件5因磁力產(chǎn)生移動(dòng)的方向上該電子元器件5移動(dòng)的距離，使得在基板2上的規(guī)定位置形成的電極焊盤加形成為比外部電極fe稍大的形狀，以便維持電子元器件5與外部電極fe的電連接狀態(tài)。另外，在將電子元器件5配置于基板2上的規(guī)定位置時(shí)，即使電子元器件5因超過焊料糊料的粘接力的永磁體3a、3b的磁力而移動(dòng)，電子元器件5與不可逆電路元件3相接觸，但由于通過以該接觸狀態(tài)進(jìn)行回流，將電子元器件5與不可逆電路元件3以相接觸的狀態(tài)安裝于基板2上，因此當(dāng)然不會(huì)有任何問題。如果這樣，由于對(duì)基板2涂布焊料糊料，將不可逆電路元件3及電子元器件5以間隔開的狀態(tài)配置于基板2上的規(guī)定位置之后，將在規(guī)定位置配置有不可逆電路元件3及電子元器件5的基板2通過進(jìn)行回流來熔融焊料糊料而粘性減弱，且電子元器件5因永磁體 3a、3b的磁力產(chǎn)生移動(dòng)而使該電子元器件5與不可逆電路元件3相接觸，因此能夠容易制造出將電子元器件5以與不可逆電路元件3相接觸的狀態(tài)安裝于基板2上的復(fù)合電子模塊 1。如上所述，根據(jù)上述實(shí)施方式，由于包含磁性體的電子元器件5以與由永磁體3a、 :3b、鐵氧體3c及電極圖案3d構(gòu)成的不可逆電路元件3相接觸的狀態(tài)安裝于基板2上，因此即使例如省略金屬制的磁軛，與不可逆電路元件3相接觸而配置的電子元器件5也不會(huì)因永磁體3a、3b的磁力產(chǎn)生移動(dòng)而發(fā)生位置偏離，能夠防止配置在不可逆電路元件3周圍的電子元器件5因永磁體3a、3b的磁力產(chǎn)生移動(dòng)而發(fā)生位置偏離。此外，由于即使沒有在基板上安裝金屬制磁軛等，但與不可逆電路元件3相接觸而配置的電子元器件5不會(huì)因永磁體3a、3b的磁力產(chǎn)生移動(dòng)而發(fā)生位置偏離，從而可不必在基板2上確保用于安裝磁軛等起到電磁屏蔽功能的構(gòu)件的空間，因此能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)合電子模塊1的小型化及薄型化。此外，如果將電子元器件5與不可逆電路元件3間隔開來配置于不受不可逆電路元件3的永磁體3a、3b的磁力影響的位置，則不可逆電路元件3與電子元器件5的間隔變寬，妨礙復(fù)合電子模塊1的小型化，但是在本實(shí)施方式中，由于不可逆電路元件3及電子元器件5相接觸而配置，因此各元器件之間的距離變?yōu)榱悖襞c利用安裝機(jī)將不可逆電路元件3及電子元器件5間隔開來配置于基板2上而形成的模塊相比，則能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)合電子模塊1的進(jìn)一步小型化。此外，雖然永磁體3a、3b具有導(dǎo)電性，可是由于對(duì)不可逆電路元件3的、至少與電子元器件5相接觸的部分施加了由絕緣材料構(gòu)成的涂層，因此即使不可逆電路元件3與電子元器件5相接觸而配置，不可逆電路元件3與電子元器件5也不會(huì)進(jìn)行電連接，因而具有實(shí)用性。此外，通過使不可逆電路元件3與電子元器件5相接觸而形成一體安裝于基板2 上，與不可逆電路元件3與電子元器件5分別配置于基板2上的情形相比，由于通過安裝， 不可逆電路元件3與電子元器件5在基板2上形成一體化、電子元器件5由不可逆電路元件3支持，因此防止安裝部件的不穩(wěn)定等，提高復(fù)合電子模塊1的機(jī)械強(qiáng)度。
另一個(gè)實(shí)施方式參照?qǐng)D8，對(duì)本發(fā)明的復(fù)合電子模塊的另一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖8是示出本發(fā)明的復(fù)合電子模塊10的另一個(gè)實(shí)施方式的圖。本實(shí)施方式與上述實(shí)施方式的不同之處在于，包含永磁體3a、3b的2個(gè)不可逆電路元件3在一對(duì)永磁體3a、3b的各磁極排列的方向上以相對(duì)磁極相接觸的狀態(tài)來配置。另外，對(duì)于其它結(jié)構(gòu)，由于與上述實(shí)施方式相同，因此通過對(duì)該結(jié)構(gòu)附加相同標(biāo)號(hào)來省略其說明。如上所述構(gòu)成的話，盡管包含永磁體3a、北的2個(gè)不可逆電路元件3相接觸配置， 但由于以在不可逆電路元件3的一對(duì)永磁體3a、!3b的各磁極排列方向上相接觸的狀態(tài)來配置，從而由一個(gè)不可逆電路元件3所包含的永磁體3a、北對(duì)另一個(gè)不可逆電路元件3的鐵氧體3c施加的磁通不發(fā)生變化，因此能夠使不可逆電路元件3的特性不變，而使不可逆電路元件3彼此接觸來配置。另外，將包含永磁體的元器件與不可逆電路元件3相接觸而配置時(shí)，以在不可逆電路元件3的一對(duì)永磁體3a、北的各磁極的排列方向上相接觸的狀態(tài)來配置包含永磁體的元器件，從而如上所述，能夠使不可逆電路元件3的特性不變，而使包含永磁體的元器件與不可逆電路元件3相接觸來配置。另外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，在只要不脫離其要點(diǎn)的情況下，可在上述方式以外進(jìn)行各種變更，例如，如圖9所示，還可在復(fù)合電子模塊1中安裝級(jí)間濾波器6 (SAW濾波器)或功率檢測(cè)器7，如圖10所示，還可在復(fù)合電子模塊1中安裝雙工器8。此外，還可在復(fù)合電子模塊1中裝載圖中省略的開關(guān)、共用器等多路復(fù)用器、耦合器等。另外，圖9及圖10是復(fù)合電子模塊的各種不同示例的電路框圖。此外，復(fù)合電子模塊1還可包括非磁性體金屬或磁性體金屬等的外罩，還可用樹脂來進(jìn)行模塑。此外，不可逆電路元件3不限于具有上述結(jié)構(gòu)的隔離器，還可適當(dāng)采用具有其它結(jié)構(gòu)的公知的隔離器作為不可逆電路元件3。此外，還可用循環(huán)器來形成不可逆電路元件 3。此外，對(duì)于與不可逆電路元件3相接觸而配置的電子元器件5，期望是因永磁體 3a、3b的磁場(chǎng)而導(dǎo)致的特性或動(dòng)作等的變化小到可忽略的程度的片狀電阻或片狀電容器， 然而即使是因磁場(chǎng)而導(dǎo)致的特性或動(dòng)作的變化大的片狀線圈或小型揚(yáng)聲器、傳聲器等，通過在復(fù)合電子模塊的設(shè)計(jì)階段考慮到因永磁體3a、3b的磁場(chǎng)而產(chǎn)生的影響，當(dāng)然也可以與不可逆電路元件3相接觸而配置。此外，作為設(shè)置在基板2上的電子元器件不限于上述示例，可根據(jù)復(fù)合電子模塊1 的使用目的或設(shè)計(jì)，適當(dāng)?shù)剡x擇最佳電子元器件。附圖標(biāo)記說明1 復(fù)合電子模塊2 基板3 不可逆電路元件3a、3b 永磁體3c 鐵氧體3d 電極圖案
5 電子元器件
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合電子模塊，其特征在干，包括由永磁體、鐵氧體及電極圖案構(gòu)成的不可逆電路元件；包含磁性體的電子元器件；以及安裝有所述不可逆電路元件及所述電子元器件的基板，所述電子元器件以與所述不可逆電路元件相接觸的狀態(tài)安裝于所述基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合電子模塊，其特征在干，在所述不可逆電路元件的、至少與所述電子元器件相接觸的部分，施加由絕緣材料構(gòu)成的涂層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合電子模塊，其特征在干，所述不可逆電路元件具有ー對(duì)所述永磁體，在一個(gè)所述永磁體的ー磁極與另一個(gè)所述永磁體的相反磁極之間配置所述鐵氧體來形成所述不可逆電路元件，所述電子元器件包括包含永磁體的元器件，所述包含永磁體的元器件是以在所述不可逆電路元件的所述ー對(duì)永磁體的各磁極的排列方向上與所述不可逆電路元件相接觸的狀態(tài)來配置。
4.一種復(fù)合電子模塊的制造方法，其中所述復(fù)合電子模塊包括由永磁體、鐵氧體及電極圖案構(gòu)成的不可逆電路元件；包含磁性體的電子元器件；以及安裝所述不可逆電路元件及所述電子元器件的基板，其特征在干，所述復(fù)合電子模塊的制造方法包括將接觸狀態(tài)的所述不可逆電路元件及所述電子元器件配置于所述基板上的規(guī)定位置的エ序。
5.一種復(fù)合電子模塊的制造方法，其中所述復(fù)合電子模塊包括由永磁體、鐵氧體及電極圖案構(gòu)成的不可逆電路元件；包含磁性體的電子元器件；以及安裝所述不可逆電路元件及所述電子元器件的基板，其特征在干，所述復(fù)合電子模塊的制造方法包括對(duì)所述基板涂布焊料糊料的エ序；將所述不可逆電路元件及所述電子元器件以間隔開的狀態(tài)配置于所述基板上的規(guī)定位置的ェ序；以及將在規(guī)定位置配置有所述不可逆電路元件及所述電子元器件的所述基板通過進(jìn)行回流來熔融所述焊料糊料、并利用所述永磁體的磁力來移動(dòng)所述電子元器件而使該電子元器件與所述不可逆電路元件相接觸的ェ序。
全文摘要
提供一種復(fù)合電子模塊，其能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)合電子模塊的小型化及薄型化，同時(shí)能夠防止配置在不可逆電路元件周圍的電子元器件因永磁體的磁力產(chǎn)生移動(dòng)而發(fā)生位置偏離。由于電子元器件(5)以與不可逆電路元件(3)相接觸的狀態(tài)安裝于基板2上，因此與不可逆電路元件3相接觸而配置的電子元器件(5)不會(huì)因永磁體(3a、3b)的磁力產(chǎn)生移動(dòng)而發(fā)生位置偏離，能夠防止電子元器件(5)因永磁體(3a、3b)的磁力產(chǎn)生移動(dòng)而發(fā)生位置偏離，由于電子元器件(5)不會(huì)因永磁體(3a、3b)的磁力產(chǎn)生移動(dòng)而發(fā)生位置偏離，從而也可不必在基板(2)上確保用于安裝磁軛等起到電磁屏蔽功能的構(gòu)件的空間，因此能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)合電子模塊(1)的小型化及薄型化。
文檔編號(hào)H01P1/32GK102569963SQ20111030635
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月27日
發(fā)明者加藤貴敏, 高橋康弘 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所