專利名稱：一種噴頭裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種噴頭裝置，主要用于半導(dǎo)體封裝時(shí)，通過與環(huán)氧樹脂膠水噴涂機(jī)匹配使用，對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封膠作業(yè)。
背景技術(shù)：
目前半導(dǎo)體行業(yè)封膠工藝常用的單點(diǎn)噴頭在使用過程中存在一次噴涂劑量少，噴涂面積小的技術(shù)問題，在應(yīng)用于大面積噴涂要求的情況下，需要噴涂機(jī)的運(yùn)動(dòng)配合才能實(shí)現(xiàn)，由此帶來了噴涂不穩(wěn)定，劑量分布不均勻，噴涂時(shí)間長(zhǎng)、效率低下等問題，從而造成產(chǎn)品質(zhì)量低，生產(chǎn)成本高，資源利用率低下的狀況。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所需要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，而提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，安裝方便，易于控制環(huán)氧樹脂噴涂質(zhì)量及效率的的噴頭裝置。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題而采用的技術(shù)方案一種噴頭裝置，包括設(shè)備接口組件和噴頭組件，設(shè)備接口組件與噴頭組件配合連接，其特征是噴頭組件上設(shè)置有兩個(gè)以上的噴頭孔，噴頭孔與設(shè)備接口組件連通。本實(shí)用新型所述噴頭孔有八個(gè)。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)和效果結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，成本低，效果好，噴涂速度快等特點(diǎn)。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例噴頭組件的示意圖。
具體實(shí)施方式
參見圖I、圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例包括兩個(gè)主要部分設(shè)備接口組件I和噴頭組件2，設(shè)備接口組件I與噴頭組件2配合連接，噴頭組件2上設(shè)置有兩個(gè)以上的噴頭孔3，噴頭孔3與設(shè)備接口組件I連通。本實(shí)施例噴頭孔3具有八個(gè)噴孔。使用時(shí)，首先需要將設(shè)備接口組件I和噴頭組件2連接成一個(gè)整體，然后將設(shè)備接口組件I和設(shè)備主體連接，完成本實(shí)施例的安裝。在完成噴頭和設(shè)備的連接后，根據(jù)產(chǎn)品的特性進(jìn)行設(shè)備編程，并設(shè)定設(shè)備的噴涂氣壓及噴涂時(shí)間，通過噴頭組件2，完成環(huán)氧樹脂膠水的精準(zhǔn)噴涂。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)和效果噴涂時(shí)間短、范圍大、質(zhì)量高，對(duì)設(shè)備能力要求降低，減少了生產(chǎn)投入，降低了生產(chǎn)成本，節(jié)約了資源。凡是本實(shí)用新型的簡(jiǎn)單變形或等效變換，應(yīng)認(rèn)為落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種噴頭裝置，包括設(shè)備接口組件和噴頭組件，設(shè)備接口組件與噴頭組件配合連接，其特征是噴頭組件上設(shè)置有兩個(gè)以上的噴頭孔，噴頭孔與設(shè)備接口組件連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的噴頭裝置，其特征是所述噴頭孔有八個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種噴頭裝置，包括設(shè)備接口組件和噴頭組件，設(shè)備接口組件與噴頭組件配合連接，其特征是噴頭組件上設(shè)置有兩個(gè)以上的噴頭孔，噴頭孔與設(shè)備接口組件連通。本實(shí)用新型所述噴頭孔有八個(gè)。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)和效果結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，成本低，效果好，噴涂速度快等特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/56GK202591048SQ20122010597
公開日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月20日
發(fā)明者魏永 申請(qǐng)人:恒諾微電子(嘉興)有限公司