專利名稱：一種集成電路板制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路板，特別是一種將IC燒錄和開短路測試流程合并的集成電路板制作工藝。
背景技術(shù)：
集成電路(Integrated Circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能
的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“1C”表示。現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)都會(huì)把集成電路叫做IC芯片。集成電路板是載裝集成電路的一個(gè)載體，但往往說集成電路板時(shí)也把集成電路帶上。目前，帶有集成IC芯片的集成電路板制作工藝一般按以下工序完成IC進(jìn)料一IC單件燒錄——表面貼裝(SMT)——沖切——開短路測試——出貨。這種工藝在表面貼裝前需要先進(jìn)行IC單件燒錄，而后再貼裝后才開始開短路測試，整個(gè)工藝流程顯得比較繁瑣，造成生產(chǎn)者的人力資源浪費(fèi)，而且IC燒錄的數(shù)據(jù)有可能在表面貼裝工藝流程中流失。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是簡化傳統(tǒng)技術(shù)中集成電路板制作工藝的生產(chǎn)制作流程，提供一種高效、穩(wěn)定的集成電路板制作工藝。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是
一種集成電路板制作工藝，其特征在于包括以下工序
IC進(jìn)料，把準(zhǔn)備好的空白IC芯片放入SMT設(shè)備中；
表面貼裝，通過SMT設(shè)備將進(jìn)料IC芯片安裝在FPC板上；
沖切，將表面貼裝后的FPC板裁剪至適用的尺寸；
一體測試，包括依次進(jìn)行的IC燒錄和IC開短路測試，由自帶燒錄程序和開短路測試程序的計(jì)算機(jī)一體測試程序控制，把計(jì)算機(jī)中的燒錄文件燒錄進(jìn)經(jīng)沖切后FPC板上的IC芯片后，對(duì)IC芯片進(jìn)行開短路測試；
出貨，取出制作完成的集成電路板。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述一體測試工序包括連續(xù)進(jìn)行的以下步驟啟動(dòng)燒錄程序，把所需燒錄文件燒錄進(jìn)IC芯片；計(jì)算機(jī)讀取預(yù)先設(shè)置好的開短路測試參數(shù)；啟動(dòng)開短路測試程序，計(jì)算機(jī)根據(jù)測試結(jié)果給出通過或不通過的提示。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述每兩個(gè)相鄰工序之間加入點(diǎn)數(shù)工序，對(duì)IC芯片數(shù)
量進(jìn)行清點(diǎn)。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述表面貼裝包括在SMT設(shè)備進(jìn)行的以下步驟
錫膏印刷；零件貼裝；
回流焊接；
AOI光學(xué)檢測。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明在集成電路板的制作中采用一體測試的工藝流程，使IC燒錄和開短路測試在同一工序中連續(xù)依次進(jìn)行，減少IC單體燒錄的生產(chǎn)流程，優(yōu)化了生產(chǎn)流程，從而提高效率，減少人力資源的浪費(fèi)。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。圖I是本發(fā)明的工藝流程圖。
具體實(shí)施例方式一種集成電路板制作工藝，包括以下工序IC進(jìn)料一表面貼裝一沖切一一體測試——出貨。首先進(jìn)行IC進(jìn)料，把準(zhǔn)備好的空白IC芯片放入SMT設(shè)備中。然后進(jìn)行表面貼裝，通過SMT (表面貼裝技術(shù))設(shè)備將進(jìn)料IC芯片安裝在FPC板上。表面貼裝按照以下步驟進(jìn)行錫膏印刷——零件貼裝——回流焊接——AOI光學(xué)檢測，而且以上的步驟均在專門的SMT設(shè)備中實(shí)現(xiàn)，根據(jù)不同的IC芯片和不同的FPC板，各步驟中的工藝會(huì)有所不同。表面貼裝后進(jìn)行沖切，將表面貼裝后的FPC板裁剪至適用的尺寸。之后開始一體測試，包括依次進(jìn)行的IC燒錄和IC開短路測試，由自帶燒錄程序和開短路測試程序的計(jì)算機(jī)一體測試程序控制，把計(jì)算機(jī)中的燒錄文件燒錄進(jìn)經(jīng)沖切后FPC板上的IC芯片后，對(duì)進(jìn)行IC芯片進(jìn)行開短路測試。一體測試工序包括以下步驟啟動(dòng)燒錄程序，把所需燒錄文件燒錄進(jìn)IC芯片；計(jì)算機(jī)讀取預(yù)先設(shè)置好的開短路測試參數(shù)；啟動(dòng)開短路測試程序，計(jì)算機(jī)根據(jù)測試結(jié)果給出通過或不通過的提示。一體測試在專用的設(shè)備中進(jìn)行，包括計(jì)算機(jī)和治具，該治具通過USB線與計(jì)算機(jī)連接，并且IC芯片在燒錄和測試過程中一直在治具內(nèi)。最后進(jìn)行出貨，取出制作完成的集成電路板，并將其收集。在本實(shí)施例中，每兩個(gè)相鄰工序之間加入點(diǎn)數(shù)工序，對(duì)IC芯片數(shù)量進(jìn)行清點(diǎn)，保證制作過程的準(zhǔn)確性。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)先實(shí)施方式，只要以基本相同手段實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種集成電路板制作工藝，其特征在于包括以下工序 IC進(jìn)料，把準(zhǔn)備好的空白IC芯片放入SMT設(shè)備中； 表面貼裝，通過SMT設(shè)備將進(jìn)料IC芯片安裝在FPC板上； 沖切，將表面貼裝后的FPC板裁剪至適用的尺寸； 一體測試，包括依次進(jìn)行的IC燒錄和IC開短路測試，由自帶燒錄程序和開短路測試程序的計(jì)算機(jī)一體測試程序控制，把計(jì)算機(jī)中的燒錄文件燒錄進(jìn)經(jīng)沖切后FPC板上的IC芯片后，對(duì)IC芯片進(jìn)行開短路測試； 出貨，取出制作完成的集成電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種集成電路板制作工藝，其特征在于所述一體測試工序包括連續(xù)進(jìn)行的以下步驟 啟動(dòng)燒錄程序，把所需燒錄文件燒錄進(jìn)IC芯片； 計(jì)算機(jī)讀取預(yù)先設(shè)置好的開短路測試參數(shù)； 啟動(dòng)開短路測試程序，計(jì)算機(jī)根據(jù)測試結(jié)果給出通過或不通過的提示。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種集成電路板制作工藝，其特征在于所述每兩個(gè)相鄰工序之間加入點(diǎn)數(shù)工序,對(duì)IC芯片數(shù)量進(jìn)行清點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種集成電路板制作工藝，其特征在于所述表面貼裝包括在SMT設(shè)備進(jìn)行的以下步驟 錫膏印刷； 零件貼裝； 回流焊接； AOI光學(xué)檢測。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種集成電路板制作工藝，包括以下工序IC進(jìn)料、表面貼裝、沖切、一體測試、出貨，一體測試包括依次進(jìn)行的IC燒錄和IC開短路測試，由自帶燒錄程序和開短路測試程序的計(jì)算機(jī)一體測試程序控制，把計(jì)算機(jī)中的燒錄文件燒錄進(jìn)經(jīng)沖切后FPC板上的IC芯片后，對(duì)IC芯片進(jìn)行開短路測試。本發(fā)明在集成電路板的制作中采用一體測試的工藝流程，使IC燒錄和開短路測試在同一工序中連續(xù)依次進(jìn)行，減少IC單體燒錄的生產(chǎn)流程，優(yōu)化了生產(chǎn)流程，從而提高效率，減少人力資源的浪費(fèi)。
文檔編號(hào)H01L21/98GK102709253SQ20121014694
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月14日
發(fā)明者劉惠民, 彭勇強(qiáng) 申請(qǐng)人:奈電軟性科技電子(珠海)有限公司