專利名稱：可增加插拔力的連接器機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種連接器機(jī)構(gòu)，尤其是涉及一種可增加插拔力的硬盤連接器機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)應(yīng)用的日趨廣泛，傳統(tǒng)的桌上型計(jì)算機(jī)，甚至以輕、薄、短、小為追求目標(biāo)的筆記本型計(jì)算機(jī)的周邊裝置都在時(shí)刻發(fā)生著變化，例如USB、IEEE1394等傳輸接口的運(yùn)用，使得計(jì)算機(jī)與周邊裝置以外接方式連接更加方便、快捷。目前，優(yōu)盤、移動(dòng)硬盤或者外接式光驅(qū)等電腦外輔設(shè)備大都通過USB、IEEE1394等接口來與電腦相連接。然而，由于上述接口傳輸速度漸漸已經(jīng)無(wú)法滿足當(dāng)前外輔設(shè)備高速資料傳輸?shù)囊罅?。為解決上述問題，一種更快的接口 SATA應(yīng)運(yùn)而生。SATA的全稱是％1^￡11 Advanced Technology Attachment,是由 Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor 禾口 Seagate 公司共同提出的硬盤接口規(guī)范，可將接口傳輸速度提升至3(ibpS，而大幅度提升了傳輸效率。然而，一般SATA接口均設(shè)有供資料傳輸?shù)男盘?hào)端子組以及電源端子組，并在電腦主板上配合電源端子組設(shè)有電路布局。由此信號(hào)端子座和電源端子組的組合設(shè)計(jì)造成了 SATA連接器的體積過大，占用了電路板上大多數(shù)的空間位置，無(wú)法符合筆記本電腦及電腦主機(jī)輕薄短小這一設(shè)計(jì)要求。于是便產(chǎn)生了另一種新的接口 eSATA (如圖1及圖2)，其設(shè)置有殼體，所述殼體設(shè)置有上殼體1’及下殼體2’，所述上殼體1’及下殼體2’包覆在插設(shè)有信號(hào)端子的絕緣本體3’上。然而，現(xiàn)有的eSATA連接器公母對(duì)接時(shí)的插拔力不夠，連接不夠穩(wěn)固。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型是針對(duì)上述背景技術(shù)存在的缺陷提供一種連接穩(wěn)固及可增加插拔力的連接器機(jī)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型公開了一種可增加插拔力的連接器機(jī)構(gòu)，其包括殼體，所述殼體設(shè)置有翻邊、凸點(diǎn)及凸筋，所述翻邊、凸點(diǎn)、凸筋位于所述上殼體的上表面或下殼體的下表面上。進(jìn)一步地，所述翻邊位于所述上殼體的上表面兩側(cè)，所述凸點(diǎn)位于所述上殼體的上表面上。進(jìn)一步地，所述凸點(diǎn)位于所述上殼體的上表面，并位于所述兩翻邊之間。進(jìn)一步地，所述上殼體的上表面兩側(cè)沖壓形成有凹槽及位于所述凹槽正上方的所述翻邊，所述翻邊沿遠(yuǎn)離連接器對(duì)接的端面方向延伸。進(jìn)一步地，所述翻邊與公連接器的金屬抵壓彈片的位置相對(duì)應(yīng)，當(dāng)與公連接器插接時(shí)，所述翻邊抵頂在公連接器的金屬抵壓彈片上。進(jìn)一步地，所述下殼體的下表面兩側(cè)設(shè)置有凸筋，所述凸點(diǎn)位于所述凸筋之間，當(dāng)與公連接器插接時(shí)，所述凸筋倒扣在公連接器的扣接槽上。綜上所述，本實(shí)用新型通過在所述上殼體的上表面或所述下殼體的下表面設(shè)置有所述翻邊、凸點(diǎn)、凸筋，因而當(dāng)與公連接器插接時(shí)，所述翻邊抵頂在公連接器的金屬抵壓彈片上，所述凸點(diǎn)抵壓在所述公連接器的殼體上，所述凸筋倒扣在公連接器的扣接槽上，從而實(shí)現(xiàn)連接穩(wěn)固及可增加插拔力。

圖1為現(xiàn)有連接器機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為現(xiàn)有連接器機(jī)構(gòu)的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型連接器機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型連接器機(jī)構(gòu)另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型連接器機(jī)構(gòu)與公連接器對(duì)接時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本實(shí)用新型連接器機(jī)構(gòu)與公連接器對(duì)接時(shí)另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本實(shí)用新型連接器機(jī)構(gòu)與公連接器對(duì)接時(shí)的部分剖視圖。圖8為圖7所示A區(qū)域的放大圖。圖9為圖7所示B區(qū)域的放大圖。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。請(qǐng)參閱圖3至圖5，本實(shí)用新型可增加插拔力的連接器機(jī)構(gòu)包括殼體，所述殼體設(shè)置有相互連接形成一體的上殼體1及下殼體2，所述上殼體1及下殼體2包覆在插設(shè)有信號(hào)端子(圖中未示)的絕緣本體3上。所述上殼體1的上表面前部?jī)蓚?cè)沖壓形成有凹槽11及位于所述凹槽11正上方的翻邊12，所述翻邊12沿遠(yuǎn)離連接器對(duì)接的端面方向延伸。當(dāng)與公連接器4插接時(shí)，所述翻邊12與公連接器4的金屬抵壓彈片41的位置相對(duì)應(yīng)。所述上殼體1的上表面前部設(shè)置有凸點(diǎn)13，所述凸點(diǎn)13位于所述兩翻邊12之間。請(qǐng)參閱圖4及圖6至圖9，所述下殼體2的下表面前部?jī)蓚?cè)向下沖壓形成有凸筋 21，所述凸筋21呈橫向延伸狀。所述下殼體2的下表面前部設(shè)置有凸點(diǎn)22，所述凸點(diǎn)22位于所述兩凸筋21之間。當(dāng)本實(shí)用新型與公連接器4插接時(shí)，所述翻邊12抵頂在公連接器 4的金屬抵壓彈片41上，所述凸筋21倒扣在公連接器4的扣接槽42上。通過設(shè)置所述凸點(diǎn)(13、22)，從而使本實(shí)用新型的殼體與公連接器4的殼體能更好的接觸。綜上所述，本實(shí)用新型可增加插拔力的連接器機(jī)構(gòu)通過在所述上殼體1的上表面或所述下殼體2的下表面設(shè)置有所述翻邊12、凸點(diǎn)(13、22)、凸筋21，所述翻邊12與公連接器4的金屬抵壓彈片41的位置相對(duì)應(yīng)，因而當(dāng)與公連接器4插接時(shí)，所述翻邊12抵頂在公連接器4的金屬抵壓彈片41上，所述凸點(diǎn)13抵壓在所述公連接器4的殼體上，所述凸筋21 倒扣在公連接器的扣接槽42上，從而實(shí)現(xiàn)連接穩(wěn)固及可增加插拔力。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)， 但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種可增加插拔力的連接器機(jī)構(gòu)，其包括殼體，所述殼體設(shè)置有相互連接形成一體的上殼體(1)及下殼體(2)，其特征在于所述殼體設(shè)置有翻邊(12)、凸點(diǎn)(13，22)及凸筋 (21);所述翻邊(12)位于所述上殼體(1)的上表面或下殼體(2)的下表面上；所述凸點(diǎn)(13， 22)位于上殼體(1)的上表面或下殼體(2)的下表面上；所述凸筋(21)位于所述上殼體(1) 的上表面或下殼體(2)的下表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可增加插拔力的連接器機(jī)構(gòu)，其特征在于所述翻邊(12)位于所述上殼體(1)的上表面兩側(cè)，所述凸點(diǎn)(13)位于所述上殼體(1)的上表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可增加插拔力的連接器機(jī)構(gòu)，其特征在于所述凸點(diǎn)(13)位于所述上殼體(1)的上表面，并位于所述兩翻邊(12 )之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的可增加插拔力的連接器機(jī)構(gòu)，其特征在于所述上殼體(1)的上表面兩側(cè)沖壓形成有凹槽(11)及位于所述凹槽(11)正上方的所述翻邊(12 )， 所述翻邊(12)沿遠(yuǎn)離連接器對(duì)接的端面方向延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的可增加插拔力的連接器機(jī)構(gòu)，其特征在于所述翻邊(12)與公連接器(4)的金屬抵壓彈片(41)的位置相對(duì)應(yīng)，當(dāng)與公連接器(4)插接時(shí)，所述翻邊(12)抵頂在公連接器(4)的金屬抵壓彈片(41)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的可增加插拔力的連接器機(jī)構(gòu)，其特征在于所述下殼體(2)的下表面兩側(cè)設(shè)置有凸筋(21)，所述凸點(diǎn)(13)位于所述凸筋(21)之間，當(dāng)與公連接器(4)插接時(shí)，所述凸筋(21)倒扣在公連接器(4)的扣接槽(42)上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種可增加插拔力的連接器機(jī)構(gòu)，其包括殼體，所述殼體設(shè)置有相互連接形成一體的上殼體及下殼體。所述殼體設(shè)置有翻邊、凸點(diǎn)及凸筋，所述翻邊、凸點(diǎn)、凸筋位于所述上殼體的上表面或下殼體的下表面上。本實(shí)用新型通過在所述上殼體的上表面或所述下殼體的下表面設(shè)置有所述翻邊、凸點(diǎn)、凸筋，因而當(dāng)與公連接器插接時(shí)，所述翻邊抵頂在公連接器的金屬抵壓彈片上，所述凸點(diǎn)抵壓在所述公連接器的殼體上，所述凸筋倒扣在公連接器的扣接槽上，從而實(shí)現(xiàn)連接穩(wěn)固及可增加插拔力。
文檔編號(hào)H01R13/46GK202050123SQ20112011084
公開日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月15日
發(fā)明者劉飛, 趙建林, 陶武松 申請(qǐng)人:東莞市奕聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司