專利名稱：環(huán)氧樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適于制備具有改善的性質(zhì)的電絕緣體系的環(huán)氧樹脂組合物以及包含所述電絕緣體系的電制品。
背景技術(shù)：
環(huán)氧樹脂組合物提供許多優(yōu)于其他熱固性聚合物的優(yōu)點(diǎn)。環(huán)氧樹脂組合物例如具有比較低的價(jià)格，易于加工且在固化后產(chǎn)生具有優(yōu)良電性質(zhì)和機(jī)械性質(zhì)的電絕緣體體系。 因此，環(huán)氧樹脂組合物廣泛用于制備電絕緣體系。固化后產(chǎn)生電絕緣體系的當(dāng)前市售的環(huán)氧樹脂組合物通常包含以下組分環(huán)氧樹脂、預(yù)反應(yīng)的硬化劑和固化催化劑。預(yù)反應(yīng)的硬化劑(例如與聚丙二醇(PPG)預(yù)反應(yīng)的甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA))通常導(dǎo)致未固化的環(huán)氧樹脂組合物的粘度增加，這對其可加工性具有消極作用且不允許由其制得的電絕緣體系具有高填料含量。為了確保未固化的環(huán)氧樹脂組合物的優(yōu)良可加工性，尤其是在高填料含量的情況下，通常使用低粘度的環(huán)氧樹脂組分。這例如通過由雙酚F的二縮水甘油基醚 (DGEBF)部分或全部替代雙酚A的二縮水甘油基醚(DGEBA)實(shí)現(xiàn)。然而，這具有包括混合兩種組分DGEBA和DGEBF以便制備起始組合物的額外步驟的缺點(diǎn)，且另外比使用雙酚A的二縮水甘油基醚(DGEBA)作為唯一環(huán)氧樹脂組分更昂貴。因此，需要基于雙酚A的二縮水甘油基醚(DGEBA)作為唯一環(huán)氧樹脂組分的環(huán)氧樹脂組合物，其具有足夠低以允許包括使用當(dāng)前加工技術(shù)、使用高填料含量的優(yōu)良可加工性的粘度，且在固化后其產(chǎn)生具有相當(dāng)于基于環(huán)氧樹脂組合物的市售電絕緣體體系的性質(zhì)的性能性質(zhì)的電絕緣體系。發(fā)明公開在權(quán)利要求中限定本發(fā)明。本發(fā)明涉及可固化環(huán)氧樹脂組合物，其適于制備用于低壓、中壓和高壓應(yīng)用的電絕緣體系，其至少包含環(huán)氧樹脂、硬化劑、礦物填充材料和任選另外的添加劑，其特征在于(i)所述環(huán)氧樹脂組分為雙酚A的二縮水甘油基醚(DGEBA)；(ii)所述硬化劑包含甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)和聚丙二醇(PPG)，其中(iii)所述聚丙二醇(PPG)的平均分子量在約300-約510道爾頓范圍內(nèi)；且(iv)甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)與聚丙二醇(PPG)的摩爾比在約9 1至 19 1范圍內(nèi)。本發(fā)明進(jìn)一步涉及制備所述可固化環(huán)氧樹脂組合物的方法。本發(fā)明進(jìn)一步涉及所述可固化環(huán)氧樹脂組合物用于制備電制品中的絕緣體系的用途。本發(fā)明進(jìn)一步涉及固化的環(huán)氧樹脂組合物，其以電絕緣體系的形式、尤其以電絕緣體的形式存在。本發(fā)明進(jìn)一步涉及包含根據(jù)本發(fā)明制備的電絕緣體系的電制品。雙酚A的二縮水甘油基醚(DGEBA)在本領(lǐng)域中已知且還可作為環(huán)氧樹脂組分、例如作為Epilox A19-00 (Leuna Harze GmbH.)或類似產(chǎn)品購得。DGEBA為2，2-雙-羥基苯基)_丙烷(雙酚A)的二縮水甘油基醚且為由下式(I)表示的單體化合物
4
其中縮水甘油基醚取代基每次優(yōu)選處于對位。如本發(fā)明中使用的雙酚A的二縮水甘油基醚(DGEBA)具有優(yōu)選至少3、優(yōu)選至少4 且尤其約5或更高、優(yōu)選約5. 0-6. 1的環(huán)氧值(當(dāng)量/千克)。所述硬化劑包含甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)和聚丙二醇(PPG)。MTHPA為市售可得的且以不同形式存在，例如作為4-甲基-1，2，3，6-四氫鄰苯二甲酸酐或例如作為 4-甲基-3，4，5，6-四氫鄰苯二甲酸酐存在。雖然不同的形式對于本發(fā)明中的應(yīng)用并不是決定性的，但4-甲基-1，2，3，6-四氫鄰苯二甲酸酐和4-甲基-3，4，5，6-四氫鄰苯二甲酸酐為將使用的優(yōu)選化合物。甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)常常作為含有作為主要組分的MTHPA異構(gòu)體以及其他酸酐(諸如四氫鄰苯二甲酸酐(ΤΗΡΑ)、甲基六氫鄰苯二甲酸酐 (MHHPA)和/或鄰苯二甲酸酐(PA)的混合物商業(yè)供應(yīng)。如本文所用的表達(dá)“甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA) ”包括在其范圍內(nèi)的這類混合物。這類混合物還可在本發(fā)明的范圍內(nèi)使用。MTHPA在這類混合物中的含量基于酸酐混合物的總重量計(jì)算優(yōu)選為至少50%重量、優(yōu)選為至少60%重量、優(yōu)選為至少70%重量、優(yōu)選為至少80%重量且優(yōu)選為至少90%重量。已知平均分子量在約300-約510道爾頓范圍內(nèi)的聚丙二醇(PPG)。優(yōu)選所述平均分子量在約350-約460道爾頓范圍內(nèi)、優(yōu)選在約370-約440道爾頓范圍內(nèi)、優(yōu)選為約400 道爾頓。300道爾頓的值對應(yīng)約4的丙二醇平均聚合度；370道爾頓的值對應(yīng)約5的丙二醇平均聚合度；440道爾頓的值對應(yīng)約6的丙二醇平均聚合度；且510道爾頓的值對應(yīng)約7的
丙二醇平均聚合度。在固化環(huán)氧樹脂組合物時硬化劑組分的反應(yīng)性基團(tuán)與環(huán)氧樹脂組分的環(huán)氧基團(tuán)反應(yīng)，即甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)和如上所述的任選存在的其他酸酐的反應(yīng)性基團(tuán)以及聚丙二醇(PPG)的羥基可與環(huán)氧樹脂組分的環(huán)氧基團(tuán)反應(yīng)。此外，PPG的羥基可與 MTHPA的反應(yīng)性基團(tuán)反應(yīng)。因此，可以使PPG與MTHPA預(yù)反應(yīng)，隨后使預(yù)反應(yīng)的硬化劑與環(huán)氧樹脂組分組合，其為本發(fā)明的一個優(yōu)選的實(shí)施方案。任選的硬化劑優(yōu)選以所存在的硬化基團(tuán)在0. 8-1. 2當(dāng)量范圍內(nèi)、優(yōu)選在0. 9-1. 1 當(dāng)量范圍內(nèi)的濃度使用(例如每1環(huán)氧當(dāng)量分別對應(yīng)一個酸酐基團(tuán)或一個羥基)。甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)與聚丙二醇(PPG)的摩爾比在約9 1至19 1 范圍內(nèi)、優(yōu)選在約10 1至16 1范圍內(nèi)、優(yōu)選在約11 1至15 1范圍內(nèi)且優(yōu)選在約 12 1至14 1范圍內(nèi)。根據(jù)環(huán)氧樹脂組合物的最終應(yīng)用，無機(jī)填料在環(huán)氧樹脂組合物中優(yōu)選以基于環(huán)氧樹脂組合物的總重量計(jì)算在約50 %重量-約80 %重量范圍內(nèi)、優(yōu)選在約60 %重量-約75 % 重量范圍內(nèi)且優(yōu)選約65%重量存在。礦物填料具有如對于在電絕緣體系中使用已知的平均粒度且通常在10微米以至 3毫米范圍內(nèi)。然而，優(yōu)選平均粒度(至少50%的粒子)在約1μπι-300μπι范圍內(nèi)、優(yōu)選為 5 μ m-100 μ m或所述平均粒度的所選混合。還優(yōu)選具有高表面積的填充材料。礦物填料優(yōu)選選自如通常在電絕緣中用作填料的常規(guī)填充材料。優(yōu)選所述填料選自包括以下各物的填充材料礦物，即無機(jī)氧化物、無機(jī)氫氧化物和無機(jī)羥基氧化物，優(yōu)選為二氧化硅、石英、已知硅酸鹽、氧化鋁、三水合鋁[ΑΤΗ]、二氧化鈦或白云石[CaMg(CO3)2]； 金屬氮化物，諸如氮化硅、氮化硼和氮化鋁；或金屬碳化物，諸如碳化硅。優(yōu)選為二氧化硅和石英，特別是具有在如上給出范圍內(nèi)的平均粒度且具有約95-98%重量的最小SiO2含量的
二氧化硅粉。
選可例如用已知用于涂覆填充材料的硅烷或硅氧烷(例如二甲基硅氧烷(可為交聯(lián)的))或其他已知涂覆材料涂覆。填充材料任選可以“多孔”形式存在。作為任選可被涂覆的多孔填充材料，應(yīng)理解， 與無孔填充材料的實(shí)際密度相比，所述填充材料的密度在60% -80%范圍內(nèi)。所述多孔填充材料具有比無孔材料高的總表面。所述表面優(yōu)選高于20m2/g(BET，m2/g)、優(yōu)選高于30m2/ g(BET)、優(yōu)選在 30m2/g(BET)-100m2/g(BET)范圍內(nèi)、優(yōu)選在 40m2/g(BET)_60m2/g(BET)范圍內(nèi)。作為任選的添加劑，所述組合物還可包含用于增強(qiáng)環(huán)氧樹脂與硬化劑的聚合的固化劑(催化劑)。其他添加劑可選自包括聚硅氧烷的疏水化合物、濕潤/分散劑、增塑劑、抗氧化劑、吸光劑、顏料、阻燃劑、纖維和電應(yīng)用中通常使用的其他添加劑。這些為專家所知。優(yōu)選的固化劑(催化劑)例如為叔胺，諸如芐基二甲基胺；或胺復(fù)合物，諸如叔胺與三氯化硼或三氟化硼的復(fù)合物；脲衍生物，諸如N-4-氯苯基-N' ,N' -二甲基脲(滅草隆(Monuron))；任選被取代的咪唑，諸如咪唑或2-苯基-咪唑。優(yōu)選為叔胺，尤其是1_取代的咪唑和/或N，N- 二甲基芐胺，諸如1-烷基咪唑，其還可在2-位被取代或未被取代，諸如1-甲基咪唑或1-異丙基-2-甲基咪唑。優(yōu)選為1-甲基咪唑。所用催化劑的量為基于所述組合物中DGEBA的存在重量計(jì)算小于5%重量、優(yōu)選約0. 01-2. 5%、優(yōu)選約0. 05% -2% 重量、優(yōu)選約0. 05% -1%重量的濃度。合適的疏水化合物或所述化合物的混合物(尤其用于改善電絕緣體的自愈性質(zhì))可選自可流動的氟化或氯化烴，其含有-CH2-單元、-CHF-單元、-CF2-單元、-CF3-單元、-CHCl-單元、-C(Cl)2-單元、-C (Cl)3-單元或其混合物；或環(huán)狀、直鏈或支鏈的可流動的有機(jī)聚硅氧烷。這類化合物及其封裝形式本身也是已知的。根據(jù)DIN 53019在20°C下測量，所述疏水化合物優(yōu)選具有在50cSt_10，OOOcSt范圍、優(yōu)選在lOOcSt-lO, OOOcSt范圍、優(yōu)選在500cSt-3000cSt范圍的粘度。已知合適的聚硅氧烷且其可為直鏈、支鏈、交聯(lián)或環(huán)狀的。優(yōu)選聚硅氧烷由-[Si(R) (R)O]-基團(tuán)組成，其中R彼此獨(dú)立地為未被取代或被取代的、優(yōu)選氟化的具有 1-4個碳原子的烷基、或苯基，優(yōu)選為甲基，且其中所述取代基R可帶有反應(yīng)性基團(tuán)，諸如羥基或環(huán)氧基。非環(huán)狀硅氧烷化合物優(yōu)選平均具有約20-5000、優(yōu)選50-2000個-[Si (R) (R) 0]-基團(tuán)。優(yōu)選的環(huán)狀硅氧烷化合物為包含4-12個、優(yōu)選4-8個- [Si (R) (R)O]-單元的環(huán)狀硅氧烷化合物。所述疏水化合物優(yōu)選以基于DGEBA的存在重量計(jì)算0. -10%的量、優(yōu)選以 0. 25% -5%重量的量、優(yōu)選以0. 25% -3%重量的量加入環(huán)氧樹脂組合物中。本發(fā)明進(jìn)一步涉及制備所述可固化環(huán)氧樹脂組合物的方法。根據(jù)本發(fā)明，所述可固化環(huán)氧樹脂組合物通過任選在真空下、以任何所要順序簡單混合所有組分，即環(huán)氧樹脂、 包含甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)和聚丙二醇(PPG)或其預(yù)聚合物的硬化劑、礦物填充材料和任何任選可存在的其他添加劑來進(jìn)行。優(yōu)選，在第一步驟中，使包含甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)和聚丙二醇(PPG)的硬化劑組分或硬化劑組分的一部分一起在高溫下、例如在約30°C -90°C的溫度范圍內(nèi)、優(yōu)選在40°C -80°C范圍內(nèi)預(yù)反應(yīng)，產(chǎn)生預(yù)反應(yīng)的硬化劑。隨后任選在真空下、以任何所要順序?qū)⒃擃A(yù)反應(yīng)的硬化劑與未固化的環(huán)氧樹脂組合物的所有其他組分，即環(huán)氧樹脂、任何剩余的甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)和/或聚丙二醇(PPG)、礦物填料和任選可存在的任何其他添加劑混合。優(yōu)選將硬化劑、固化劑、礦物填料和任何其他添加劑單獨(dú)加入且優(yōu)選在真空下與環(huán)氧樹脂組分強(qiáng)烈混合以最終產(chǎn)生未固化的環(huán)氧樹脂組合物。未固化的環(huán)氧樹脂組合物在優(yōu)選在50°C _280°C范圍內(nèi)、優(yōu)選在100°C _200°C范圍內(nèi)、優(yōu)選在100°c -170°c范圍內(nèi)、優(yōu)選約130°C的溫度下且在約2小時-約10小時范圍內(nèi)的固化時間期間固化。固化通常也可以在較低溫度下進(jìn)行，其中，在較低溫度下，根據(jù)所存在的催化劑和其濃度，完全固化可能持續(xù)多至數(shù)天。用于使本發(fā)明的固化的環(huán)氧樹脂組合物成型的合適方法例如為APG(自動壓力凝膠化)方法和真空流延法。所述方法通常包括在模具中進(jìn)行足以使環(huán)氧樹脂組合物成型為其最終不熔性三維結(jié)構(gòu)的時間、通常最多10小時的固化步驟和使脫模制品在高溫下以形成固化的環(huán)氧樹脂組合物的最后物理和機(jī)械性質(zhì)的后固化步驟。所述后固化步驟可根據(jù)制品的形狀和大小花費(fèi)最多30小時。使用根據(jù)本發(fā)明的組合物制造成型制品的方法包括以下步驟(a)將包含如上所述的雙酚A的二縮水甘油基醚(DGEBA)、如上所述的包含甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)和聚丙二醇(PPG)的酸酐硬化劑、礦物填料和任選其他添加劑的可固化液體環(huán)氧樹脂組合物預(yù)熱；(b)優(yōu)選在真空下將所述組合物轉(zhuǎn)移到預(yù)熱的模具中；(c)在高溫下將所述組合物固化足以獲得具有不熔性交聯(lián)結(jié)構(gòu)的成型制品的時間；和(d)任選后固化所獲得的成型制品。根據(jù)本發(fā)明制備的絕緣體系的優(yōu)選用途是干式變壓器，特別是用于干式配電變壓器的流延線圈，尤其是真空流延干式配電變壓器，其在樹脂結(jié)構(gòu)內(nèi)含有電導(dǎo)體；用于如斷路器或開關(guān)裝置應(yīng)用的室內(nèi)用途的高壓絕緣；高壓和中壓套管；長條、復(fù)合材料和蓋型絕緣體以及在中壓區(qū)中的支座絕緣體；用于生產(chǎn)與室外電源開關(guān)、測量傳感器、引線和過壓保護(hù)器相關(guān)的絕緣體；開關(guān)設(shè)備構(gòu)造；電源開關(guān)和電機(jī)；用作用于晶體管和其他半導(dǎo)體元件和/ 或用于浸漬電部件的涂覆材料。本發(fā)明進(jìn)一步涉及含有根據(jù)本發(fā)明的電絕緣體系的電制品。以下實(shí)施例說明本發(fā)明，而不是限制所要求保護(hù)的發(fā)明的范圍。針對不同組分指定供應(yīng)商，其中，本發(fā)明當(dāng)然不受所指定供應(yīng)商供應(yīng)的化合物限制。

實(shí)施例1-4和比較實(shí)施例通用方法將二氧化硅填料在160°C下干燥過夜并冷卻到65°C。將環(huán)氧樹脂和硬化劑單獨(dú)預(yù)熱到75°C。所有組分的混合在小鋁桶中用頂置式攪拌器進(jìn)行30分鐘。在澆鑄之前和之后在75°C和1毫巴下進(jìn)行脫氣。流延形成板(厚度4mm)且在140°C下固化。在室溫下根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ISO 527在Zwick-Roell 100上進(jìn)行拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)。在拉伸試驗(yàn)機(jī)中抓牢啞鈴形樣品的末端并使其以2mm/min的恒定速度伸長直到斷裂。記錄伸長和力。隨后計(jì)算楊氏模量、拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率。在75°C下在Bohlin CVO 75流變儀上在板-板型(直徑40mm、間隙500微米)中以振蕩模式(1Hz，50%應(yīng)變)測量粘度。制備比較實(shí)施例將具有4. 9-5. 1當(dāng)量/IOOg環(huán)氧值的由Hexion以商品名稱Epikote EPR 845供應(yīng)的由DGEBA/DGEBF混合物組成的市售體系、由Hexion以商品名稱EpikureEPH 845供應(yīng)的預(yù)反應(yīng)硬化劑(改性的MTHPA)、由Hexion供應(yīng)的催化劑EPC845 (改性的叔胺調(diào)節(jié)劑)和由Quarzwerke供應(yīng)的二氧化硅粉Millisil W12在如上所述的條件下強(qiáng)烈混合在一起且使其在流延之前和之后脫氣。流延形成板(厚度4mm)且在140°C下固化。使用如表1中所給出的量。(比較實(shí)施例的組合物)
權(quán)利要求
1.可固化環(huán)氧樹脂組合物，其適于生產(chǎn)用于低壓、中壓和高壓應(yīng)用的電絕緣體系，其至少包含環(huán)氧樹脂、硬化劑、礦物填充材料和任選的其他添加劑，其特征在于(i)所述環(huán)氧樹脂組分為雙酚A的二縮水甘油基醚(DGEBA)；( )所述硬化劑包含甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)和聚丙二醇(PPG)，其中(iii)所述聚丙二醇(PPG)的平均分子量在約300-約510道爾頓范圍內(nèi)；且(iv)甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)與聚丙二醇(PPG)的摩爾比在約9 1至19 1 范圍內(nèi)。
2.權(quán)利要求1的組合物，其特征在于所述雙酚A的二縮水甘油基醚(DGEBA)具有至少 3、優(yōu)選至少4且尤其約5或更高、優(yōu)選約5. 0-6. 1的環(huán)氧值(當(dāng)量/千克)。
3.權(quán)利要求1或2的組合物，其特征在于所述硬化劑包含甲基四氫鄰苯二甲酸酐 (MTHPA)和聚丙二醇(PPG)。
4.權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)的組合物，其特征在于MTHPA為4-甲基-1，2，3，6-四氫鄰苯二甲酸酐和4-甲基-3，4，5，6-四氫鄰苯二甲酸酐。
5.權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)的組合物，其特征在于MTHPA為含有作為主要組分的MTHPA 異構(gòu)體以及選自四氫鄰苯二甲酸酐(ΤΗΡΑ)、甲基六氫鄰苯二甲酸酐(MHHPA)和鄰苯二甲酸酐(PA)的其他酸酐的混合物。
6.權(quán)利要求5的組合物，其特征在于MTHPA在所述混合物內(nèi)的含量基于酸酐混合物的總重量計(jì)算為至少50%重量、優(yōu)選為至少60%重量、優(yōu)選為至少70%重量、優(yōu)選為至少 80%重量且優(yōu)選為至少90%重量。
7.權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)的組合物，其特征在于聚丙二醇(PPG)具有在約300-約510 道爾頓范圍內(nèi)、優(yōu)選在約350-約460道爾頓范圍內(nèi)、優(yōu)選在約370-約440道爾頓范圍內(nèi)且優(yōu)選在約400道爾頓的平均分子量。
8.權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)的組合物，其特征在于PPG與MTHPA預(yù)反應(yīng)。
9.權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)的組合物，其特征在于硬化劑以存在的硬化基團(tuán)在0.8-1. 2 當(dāng)量范圍內(nèi)、優(yōu)選在0. 9-1. 1當(dāng)量范圍內(nèi)的濃度使用。
10.權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)的組合物，其特征在于MTHPA與PPG的摩爾比在約9 1至 19 1范圍內(nèi)、優(yōu)選在約10 1至16 1范圍內(nèi)、優(yōu)選在約11 1至15 1范圍內(nèi)且優(yōu)選在約12 1至14 1范圍內(nèi)。
11.權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)的組合物，其特征在于所述組合物還包含至少一種選自固化劑、疏水化合物、濕潤/分散劑、增塑劑、抗氧化劑、吸光劑、顏料、阻燃劑和纖維的添加劑。
12.制備權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)的可固化環(huán)氧樹脂組合物的方法，其特征在于將環(huán)氧樹脂、包含MTHPA和PPG或其預(yù)聚合物的硬化劑、礦物填充材料和任選可存在的任何其他添加劑以任何所要順序混合。
13.權(quán)利要求12的方法，其特征在于在第一步驟中，使包含MTHPA和PPG的硬化劑組分或硬化劑組分的一部分在高溫下、優(yōu)選在約30°C -90°C的溫度范圍內(nèi)一起預(yù)反應(yīng)，且隨后將其與未固化環(huán)氧樹脂組合物的所有其他組分混合。
14.權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)的可固化環(huán)氧樹脂組合物用于制備電制品中的絕緣體系的用途。
15.用于制備權(quán)利要求14的電制品中的絕緣體系的方法，其特征在于所述未固化的環(huán)氧樹脂組合物優(yōu)選在應(yīng)用真空下在優(yōu)選在50°C -280°C范圍內(nèi)、優(yōu)選在100°C -200°C范圍內(nèi)、優(yōu)選在100°C _170°C范圍內(nèi)、優(yōu)選約130°C的溫度下且在約2小時-約10小時范圍內(nèi)的固化時間期間固化。
16.權(quán)利要求15的固化的環(huán)氧樹脂組合物，其以電絕緣體系形式存在。
17.使用權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)的組合物制造成型制品的方法，其包括以下步驟 (a)將包含雙酚A的二縮水甘油基醚(DGEBA)、包含甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)和聚丙二醇(PPG)的酸酐硬化劑、礦物填料和任選其他添加劑的可固化液體環(huán)氧樹脂組合物預(yù)熱；(b)將所述組合物轉(zhuǎn)移到預(yù)熱的模具中；(c)在高溫下將所述組合物固化足以獲得具有不熔性交聯(lián)結(jié)構(gòu)的成型制品的時間；和(d)任選后固化所獲得的成型制品。
18.包含根據(jù)前述權(quán)利要求12-17中任一項(xiàng)制得的電絕緣體系的電制品，其選自干式變壓器，特別是用于干式配電變壓器的流延線圈，尤其是真空流延干式配電變壓器，其在樹脂結(jié)構(gòu)內(nèi)含有電導(dǎo)體；用于如斷路器或開關(guān)裝置應(yīng)用的室內(nèi)用途的高壓絕緣；高壓和中壓套管；長條、復(fù)合材料和蓋型絕緣體以及在中壓區(qū)中的支座絕緣體；用于生產(chǎn)與室外電源開關(guān)、測量傳感器、引線和過壓保護(hù)器相關(guān)的絕緣體；開關(guān)設(shè)備構(gòu)造；電源開關(guān)和電機(jī)；用作用于晶體管和其他半導(dǎo)體元件和/或用于浸漬電部件的涂覆材料。
全文摘要
本發(fā)明涉及可固化環(huán)氧樹脂組合物，其適于制備用于低壓、中壓和高壓應(yīng)用的電絕緣體系，其至少包含環(huán)氧樹脂、硬化劑、礦物填充材料和任選另外的添加劑，其中(i)所述環(huán)氧樹脂組分為雙酚A的二縮水甘油基醚(DGEBA)；(ii)所述硬化劑包含甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)和聚丙二醇(PPG)，其中(iii)所述聚丙二醇(PPG)的平均分子量在約300-約510道爾頓范圍內(nèi)；且(iv)甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)與聚丙二醇(PPG)的摩爾比在約9∶1至19∶1范圍內(nèi)；制備所述環(huán)氧樹脂組合物的方法和由其制造的電制品。
文檔編號H01B3/40GK102159614SQ200880131257
公開日2011年8月17日 申請日期2008年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月19日
發(fā)明者C·古爾, P·岡薩萊斯, S·沙爾 申請人:Abb研究有限公司