專利名稱：觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，特別是涉及一種觸滑式薄型指 紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
如圖14所示，現(xiàn)有習(xí)知指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造10主要包含一基板11、 一 半導(dǎo)體晶片12以及一封膠體13,該基板11具有一上表面lla及一下表面 llb，該半導(dǎo)體晶片12貼設(shè)于該基板11的該上表面lla并且電性連接至該 基板ll，該半導(dǎo)體晶片12具有一指紋感測(cè)表面12a，該封膠體13形成于 該基板11的該上表面lla，并包覆部分的該半導(dǎo)體晶片12且顯露該半導(dǎo)體 晶片12的該指紋感測(cè)表面12a。然而現(xiàn)有習(xí)知指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造10并未 設(shè)置靜電放電裝置，因此當(dāng)手指接觸至該半導(dǎo)體晶片12的該指紋感測(cè)表面 12a時(shí)，所產(chǎn)生的靜電無(wú)法靜電放電，容易造成現(xiàn)有習(xí)知指紋辨識(shí)器封裝構(gòu) 造10發(fā)生短路的情形。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍 存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相 關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被 發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān) 業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器
封裝構(gòu)造，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的指纟丈辨識(shí)器封裝構(gòu)造存在的缺陷，本發(fā)明人基于從 事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用， 積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造， 能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷 的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過(guò)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的 本發(fā)明。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造存在的缺陷，而 提供一種新型的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是 對(duì)當(dāng)手指接觸指紋辨識(shí)晶片的指紋感測(cè)區(qū)時(shí)所產(chǎn)生的靜電進(jìn)行靜電放電，非 常適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其定義有一觸滑區(qū)及一導(dǎo)
接部，其包含
一基板，其包含 一介電層，其具有一上表面、 一下表面及一貫穿該 上表面與該下表面的窗口； 一線路層，其具有一第一表面、 一第二表面、多 個(gè)內(nèi)接墊及多個(gè)外接墊，該些內(nèi)接墊形成于該介電層的該下表面；以及一 第一保護(hù)層，其形成于該線路層的該第一表面，該第一保護(hù)層具有多個(gè)第 一開(kāi)口，該些第一開(kāi)口顯露該些內(nèi)接墊；
一指紋辨識(shí)晶片，其電性連接該些內(nèi)接墊，該指紋辨識(shí)晶片具有一主 動(dòng)面、 一背面及一感測(cè)區(qū)，該感測(cè)區(qū)形成于該主動(dòng)面，且該介電層的該窗 口顯露該感測(cè)區(qū)；以及
一金屬板，其電性連接該基板，該金屬板具有一觸滑表面，該觸滑表 面鄰近該指紋辨識(shí)晶片的該感測(cè)區(qū)，且該介電層的該窗口顯露該觸滑表面；
其中該指紋辨識(shí)晶片的該感測(cè)區(qū)及該金屬板的該觸滑表面位于該觸滑 區(qū)，該線路層的該些外接墊位于該導(dǎo)接部。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一 步實(shí)現(xiàn)。
前述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的線路層包含有一 第一線路層及一第二線路層，該第一線路層形成于該介電層的該下表面，該 第二線路層形成于該介電層的該上表面，該第二線路層具有該第二表面，該 第一線路層具有該第一表面、至少一靜電導(dǎo)接墊及該些內(nèi)接墊，該金屬板 電性連接該靜電導(dǎo)接墊。
前述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的外接墊形成于該 第二線路層。
前述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的基板另包含有一 第二保護(hù)層，該第二保護(hù)層形成于該第二線路層的該第二表面，該第二保 護(hù)層具有多個(gè)第二開(kāi)口，該些第二開(kāi)口顯露該些外接墊。
前述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的些外接墊形成于 該第一線路層。
前述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的介電層具有多個(gè) 第三開(kāi)口，該些第三開(kāi)口顯露該些外接墊。
前述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的靜電導(dǎo)接墊鄰近 該介電層的該窗口。
前述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的金屬板具有一凹 穴，該凹穴形成于該觸滑表面，該指紋辨識(shí)晶片容設(shè)于該凹穴內(nèi)。
前述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的介電層的該窗口 具有二長(zhǎng)側(cè)邊，該些長(zhǎng)側(cè)邊之間具有一間距，該金屬板具有一寬度，該間
距不大于該寬度。
前述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中另包含有一殼體，該殼 體至少罩蓋該金屬板。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由于本發(fā)明的該 介電層的該窗口顯露該感測(cè)區(qū)及該觸滑表面，且該指紋辨識(shí)晶片的該感測(cè) 區(qū)及該金屬板的該觸滑表面位于該觸滑區(qū)，因此當(dāng)手指接觸該觸滑區(qū)時(shí)，可 藉由該金屬板的該觸滑表面靜電放電，并且可降低該觸滑式薄型指紋辨識(shí) 器封裝構(gòu)造的厚度及制造成本。
綜上所述，本發(fā)明的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其定義有一觸 滑區(qū)及一導(dǎo)接部，包含有一基板、 一指紋辨識(shí)晶片以及一金屬板，該指紋 辨識(shí)晶片電性連接該基板，且該基板的一介電層的一窗口顯露該指紋辨識(shí) 晶片的一感測(cè)區(qū)，該金屬板電性連接該基板，該金屬板的一觸滑表面鄰近 該指紋辨識(shí)晶片的該感測(cè)區(qū)，且該介電層的該窗口顯露該感測(cè)區(qū)及該觸滑 表面，其中該指紋辨識(shí)晶片的該感測(cè)區(qū)及該金屬板的該觸滑表面位于該觸 滑區(qū)，該基板的一線路層的多個(gè)外接墊位于該導(dǎo)接部。本發(fā)明具有上述諸 多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改進(jìn)，在技術(shù)上 有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的指紋辨識(shí)器封裝 構(gòu)造具有增進(jìn)的突出功效，從而更加適于實(shí)用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià) 值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附
圖，詳細(xì)i兌明如下。
圖1:依據(jù)本發(fā)明的一第一具體實(shí)施例 裝構(gòu)造的立體分解圖。
圖2:依據(jù)本發(fā)明的一第一具體實(shí)施例 構(gòu)造的上視圖。
圖3:依據(jù)本發(fā)明的一第一具體實(shí)施例 構(gòu)造沿圖2A-A方向的截面示意圖。
圖4:依據(jù)本發(fā)明的一第一具體實(shí)施例 構(gòu)造沿圖2B-B方向的截面示意圖。
圖5:依據(jù)本發(fā)明的一第一具體實(shí)施例 構(gòu)造沿圖2C-C方向的另一截面示意圖。
圖6:依據(jù)本發(fā)明的一第一具體實(shí)施例
6
,一種觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封 ,該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝 ，該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝 ，該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝 ,該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝 ，該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝
構(gòu)造沿圖2D-D方向的另一截面示意圖。
圖7:依據(jù)本發(fā)明的一第一具體實(shí)施例，該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝
構(gòu)造的導(dǎo)接部雙邊彎折包覆殼體的截面示意圖。
圖8:依據(jù)本發(fā)明的一第一具體實(shí)施例，該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝 構(gòu)造的導(dǎo)接部單邊彎折包覆殼體的截面示意圖。
圖9:依據(jù)本發(fā)明的一第二具體實(shí)施例，另一種觸滑式薄型指紋辨識(shí)器 封裝構(gòu)造的上視圖。
圖10:依據(jù)本發(fā)明的一第二具體實(shí)施例，該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封 裝構(gòu)造沿圖9E-E方向的截面示意圖。
圖11:依據(jù)本發(fā)明的一第二具體實(shí)施例，該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封 裝構(gòu)造沿圖9F-F方向的截面示意圖。
圖12:依據(jù)本發(fā)明的一第二具體實(shí)施例，該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封 裝構(gòu)造沿圖9G-G方向的截面示意圖。
圖13:依據(jù)本發(fā)明的一第二具體實(shí)施例，該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封 裝構(gòu)造沿圖9H-H方向的截面示意圖。
圖14:現(xiàn)有習(xí)知指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造的截面示意圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
10指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造 11基板 11b下表面 12半導(dǎo)體晶片 13封膠體
100觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造 100a觸滑區(qū) 110 基板 llla上表面 lllc窗口
112 線3各層 112，第一線路層 112a第一表面 112c內(nèi)接墊 112e靜電導(dǎo)接墊
113 第一保護(hù)層
114 第二保護(hù)層 120 指紋辨識(shí)晶片
lla 上表面
12a 指紋感測(cè)表面
100b 111 lllb llld
112，，第二線路層
112b 第二表面
112d 外接墊
113a 第一開(kāi)口
114a 第二開(kāi)口
121 主動(dòng)面
部層面通
接電表側(cè)
導(dǎo)介下長(zhǎng)
122 背面123感測(cè)區(qū)
124 凸塊
130金屬板131觸滑表面
132 凹穴
140 底部填充膠150殼體
200觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造
210 基板211介電層
211a上表面211b下表面
211c窗口211d第三開(kāi)口
212 第一線路層
212a第一表面212b內(nèi)接墊
212c外接墊212d靜電導(dǎo)接墊
213第一保護(hù)層213a第一開(kāi)口
220指紋辨識(shí)晶片221主動(dòng)面
222 背面223感測(cè)區(qū)
224 凸塊
230 金屬板231觸滑表面
232 凹穴
D 間距W寬度
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的觸滑式薄型指紋辨識(shí) 器封裝構(gòu)造其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖 式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中將可清楚的呈現(xiàn)。為了方便說(shuō)明，在以下的實(shí) 施例中，相同的元件以相同的編號(hào)表示。
通過(guò)具體實(shí)施方式
的說(shuō)明，當(dāng)可對(duì)本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技 術(shù)手段及功效得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與 說(shuō)明之用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。
請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3,依據(jù)本發(fā)明的一第一具體實(shí)施例揭示一種觸 滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造100,其定義有一觸滑區(qū)100a及一導(dǎo)接部 100b，其包含有一基板110、 一指紋辨識(shí)晶片120以及一金屬板130,該基 板110可為印刷電路板或軟性電路板，在本實(shí)施例中，該基板110為可撓 性基板，該基板110包含一介電層111、 一線路層112以及一第一保護(hù)層 113，該介電層111具有一上表面llla、 一下表面lllb及一貫穿該上表面
llla與該下表面lllb的窗口 lllc，該線路層112具有一第一表面112a、 一第二表面112b、多個(gè)內(nèi)接墊112c及多個(gè)外接墊112d,在本實(shí)施例中， 該線路層112包含有一第一線路層112，及一第二線路層112，，，該第一線 路層ll2，形成于該介電層111的該下表面lllb,該第一線路層112'具有 該第一表面112a、多個(gè)靜電導(dǎo)接墊112e及該些內(nèi)接墊112c,該些靜電導(dǎo) 接墊112e鄰近該介電層111的該窗口 lllc,該些內(nèi)接墊112c形成于該介 電層111的該下表面lllb，該第二線路層112'，形成于該介電層lll的該 上表面llla,該第二線路層112"具有該第二表面112b，在本實(shí)施例，該外接 墊112d形成于該第二線路層112"。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2及圖3，該第一保護(hù)層113形成于該第一線路層112，， 的該第一表面112a,該第一保護(hù)層113具有多個(gè)第一開(kāi)口 113a,該些第一 開(kāi)口 113a顯露該些內(nèi)接墊112c，較佳地，該基板110另包含有一第二保護(hù)層 114，該第二保護(hù)層114形成于該第二線路層112，，的該第二表面112b，該 第二保護(hù)層114具有多個(gè)第二開(kāi)口 114a,該些第二開(kāi)口 114a顯露該些外接 墊112d。該指紋辨識(shí)晶片120電性連接該些內(nèi)接墊112c,該指紋辨識(shí)晶片 120具有一主動(dòng)面121、 一背面122、 一感測(cè)區(qū)123及多個(gè)凸塊124,該感 測(cè)區(qū)123形成于該主動(dòng)面121,且該介電層111的該窗口 lllc顯露該感測(cè) 區(qū)123,該些凸塊124形成于該主動(dòng)面121且該些凸塊124位于該感測(cè)區(qū) 123外側(cè)，該些凸塊124電性連接該內(nèi)接墊112c，其中該些凸塊可透 過(guò)異方性導(dǎo)電膠(Antisotropic Conductive Paste, ACP )或非導(dǎo)電膠( Non-Conductive Paste, NCP )電性連接至該些內(nèi)接墊112c，較佳地，該觸 滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造100另包含有一底部填充膠140，該底部填充 膠140形成于該基板110與該指紋辨識(shí)晶片120之間且包覆該凸塊124。
請(qǐng)參閱圖2及圖4，該金屬板130藉由焊料、凸塊或異方性導(dǎo)電膠電性 連接該基板110的該些靜電導(dǎo)接墊112e，該金屬板130具有一觸滑表面131, 該觸滑表面131鄰近該指紋辨識(shí)晶片120的該感測(cè)區(qū)123，且該介電層111 的該窗口 lllc顯露該觸滑表面131，其中該指紋辨識(shí)晶片120的該感測(cè)區(qū) 123及該金屬板130的該觸滑表面131位于該觸滑區(qū)100a，且該介電層111 的該窗口 lllc顯露該指紋辨識(shí)晶片120的該感測(cè)區(qū)123及該金屬板130的 該觸滑表面131，該第二線路層112，，的該些外接墊112d位于該導(dǎo)接部100b, 請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖5，在本實(shí)施例中，該金屬板130具有一凹穴132，該凹 穴132形成于該觸滑表面131,該指紋辨識(shí)晶片120容設(shè)于該凹穴132內(nèi).， 較佳地，該指紋辨識(shí)晶片120的該主動(dòng)面121與該金屬板130的該觸滑表 面131平齊，以利手指接觸該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造100的該觸 滑區(qū)100a與該指紋辨識(shí)晶片120的該感測(cè)區(qū)123時(shí)，可藉由觸摸該觸滑區(qū) 100a內(nèi)的該金屬板130的該觸滑表面131靜電放電。在本實(shí)施例中，請(qǐng)參
閱圖5及圖6，該凹穴132貫穿該金屬板130,且該凹穴132顯露該指紋辨 識(shí)晶片的該背面l"，此外，請(qǐng)?jiān)賲㈤唸Dl，該介電層111的該窗口 lllc 具有二長(zhǎng)側(cè)邊llld,該些長(zhǎng)側(cè)邊llld之間具有一間距D，該金屬板130具 有一寬度W，該間距D不大于該寬度W。
請(qǐng)參閱圖7，該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造100另包含有一殼體 150，該殼體150至少罩蓋該金屬板130，在本實(shí)施例中，該殼體150同時(shí) 罩蓋該指紋辨識(shí)晶片120的該背面122，該殼體150的材質(zhì)選自于高分子材 料(如封膠體)或金屬材料(如金屬蓋)，該些外接墊112d位于該基板110 的二側(cè)，該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造100的該導(dǎo)接部100b可雙邊彎 折包覆該殼體150，且至少一外接墊112d位于該殼體150下方?；颍?qǐng)參 閱圖8,該些外接墊112d位于該基板110的同一側(cè)，該導(dǎo)接部100b可單邊 彎折包覆該殼體150。
此外，請(qǐng)參閱圖9,其為本發(fā)明的一第二具體實(shí)施例的上視圖，揭示另 一種觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造200，請(qǐng)參閱圖9及圖10，該觸滑式 薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造200包含有一基板210、 一指紋辨識(shí)晶片220以及 一金屬板230，在本實(shí)施例中，該基板210為單一線路層，該基板210包含 一介電層211、 一第一線路層212以及一第一保護(hù)層213,該介電層211具 有一上表面211a、 一下表面211b及一貫穿該上表面211a與該下表面2llb 的窗口 211c，請(qǐng)參閱圖9、圖10及圖11，該第一線路層212具有一第一表 面212a、多個(gè)內(nèi)接墊212b、多個(gè)外接墊212c及多個(gè)靜電導(dǎo)接墊212d，該 些內(nèi)接墊212b形成于該介電層211的該下表面211b，該些靜電導(dǎo)接墊212d 鄰近該介電層211的該窗口 211c,該第一保護(hù)層213形成于該第一線路層 212的該第一表面212a,該第一保護(hù)層213具有多個(gè)第一開(kāi)口 213a,該些 第一開(kāi)口 213a顯露該些內(nèi)接墊212b，請(qǐng)參閱圖12，該介電層211具有多 個(gè)第三開(kāi)口 211d，該些第三開(kāi)口 211d顯露該些外接墊212c。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸DIO，該指紋辨識(shí)晶片220電性連接該些內(nèi)接墊212b，該指 紋辨識(shí)晶片220具有一主動(dòng)面221、 一背面222、 一感測(cè)區(qū)223及多個(gè)凸塊 224,該感測(cè)區(qū)223形成于該主動(dòng)面221,且該介電層211的該窗口 211c顯 露該感測(cè)區(qū)223，請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D10及圖11，該金屬板230藉由焊料、凸塊或 異方性導(dǎo)電膠電性連接該基板210的該些靜電導(dǎo)接墊212d，該金屬板230 具有一觸滑表面231，該觸滑表面231鄰近該指紋辨識(shí)晶片220的該感測(cè)區(qū) 223，且該介電層211的該窗口 211c顯露該觸滑表面231,請(qǐng)參閱圖12及 13,該金屬板230具有一凹穴232,該凹穴232形成于該觸滑表面231，且 該凹穴232貫穿該金屬板230,該指紋辨識(shí)晶片220容設(shè)于該凹穴232內(nèi)且 該凹穴232顯露該指紋辨識(shí)晶片220的該背面222，較佳地，該指紋辨識(shí)晶 片220的該主動(dòng)面221與該金屬板230的該觸滑表面231平齊，以利手指 接觸該指紋辨識(shí)晶片220的該感測(cè)區(qū)223時(shí)，可藉由觸摸該金屬板230的 該觸滑表面231靜電放電。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例 所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在于:其定義有一觸滑區(qū)及一導(dǎo)接部，其包含:一基板，其包含:一介電層，其具有一上表面、一下表面及一貫穿該上表面與該下表面的窗口；一線路層，其具有一第一表面、一第二表面、多個(gè)內(nèi)接墊及多個(gè)外接墊，該些內(nèi)接墊形成于該介電層的該下表面；以及一第一保護(hù)層，其形成于該線路層的該第一表面，該第一保護(hù)層具有多個(gè)第一開(kāi)口，該些第一開(kāi)口顯露該些內(nèi)接墊；一指紋辨識(shí)晶片，其電性連接該些內(nèi)接墊，該指紋辨識(shí)晶片具有一主動(dòng)面、一背面及一感測(cè)區(qū)，該感測(cè)區(qū)形成于該主動(dòng)面，且該介電層的該窗口顯露該感測(cè)區(qū)；以及一金屬板，其電性連接該基板，該金屬板具有一觸滑表面，該觸滑表面鄰近該指紋辨識(shí)晶片的該感測(cè)區(qū)，且該介電層的該窗口顯露該觸滑表面；其中該指紋辨識(shí)晶片的該感測(cè)區(qū)及該金屬板的該觸滑表面位于該觸滑區(qū)，該線路層的該些外接墊位于該導(dǎo)接部。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的線路層包含有一第一線路層及一第二線路層，該第一線路層 形成于該介電層的該下表面，該第二線路層形成于該介電層的該上表面，該 第二線路層具有該第二表面，該第一線路層具有該第一表面、至少一靜電 導(dǎo)接墊及該些內(nèi)接墊，該金屬板電性連接該靜電導(dǎo)接墊。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在 于其中該些外接墊形成于該第二線路層。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在 于其中該基板另包含有一第二保護(hù)層，該第二保護(hù)層形成于該第二線路層 的該第二表面，該第二保護(hù)層具有多個(gè)第二開(kāi)口，該些第二開(kāi)口顯露該些 外接墊。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在 于其中該些外接墊形成于該第 一 線路層。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在于其中該介電層具有多個(gè)第三開(kāi)口 ，該些第三開(kāi)口顯露該些外接墊。
7、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在 于其中該靜電導(dǎo)接墊鄰近該介電層的該窗口 。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在 于其中該金屬板具有一凹穴，該凹穴形成于該觸滑表面，該指紋辨識(shí)晶片 容i殳于該凹穴內(nèi)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在 于其中該介電層的該窗口具有二長(zhǎng)側(cè)邊，該些長(zhǎng)側(cè)邊之間具有一間距，該 金屬板具有一寬度，該間距不大于該寬度。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在于其另包含有一殼體，該殼體至少罩蓋該金屬板。
全文摘要
一種觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，定義有一觸滑區(qū)及一導(dǎo)接部，包含一基板、一指紋辨識(shí)晶片及一金屬板，該指紋辨識(shí)晶片電性連接該基板，且該基板的一介電層的一窗口顯露該指紋辨識(shí)晶片的一感測(cè)區(qū)，該金屬板電性連接該基板，該金屬板的一觸滑表面鄰近該指紋辨識(shí)晶片的該感測(cè)區(qū)，且該介電層的該窗口顯露該感測(cè)區(qū)及該觸滑表面，其中該指紋辨識(shí)晶片的該感測(cè)區(qū)及該金屬板的該觸滑表面位于該觸滑區(qū)，該基板的一線路層的多個(gè)外接墊位于該導(dǎo)接部。由于介電層的窗口顯露感測(cè)區(qū)及觸滑表面，指紋辨識(shí)晶片的感測(cè)區(qū)及金屬板的觸滑表面位于觸滑區(qū)，故手指接觸觸滑區(qū)時(shí)，可藉由金屬板的觸滑表面靜電放電，并降低觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造的厚度及制造成本。
文檔編號(hào)H01L23/60GK101382994SQ20071014579
公開(kāi)日2009年3月11日 申請(qǐng)日期2007年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月5日
發(fā)明者劉恒廷, 陳業(yè)順, 陳臨欣, 陳勇仁, 陳華娉 申請(qǐng)人:飛信半導(dǎo)體股份有限公司