專利名稱：：防止溢膠的球格陣列封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種球格陣列封裝構(gòu)造，特別是涉及一種可以防止溢膠的窗口型球格陣列封裝構(gòu)造(BALLGRIDARRAYPACKAGEFORPREVENTINGMOLDFLASH)。10
背景技術(shù)：
：球格陣列封裝構(gòu)造是可以藉由一模封膠體(moldingcompound),作為晶片的密封保護(hù)，現(xiàn)有習(xí)知的模封膠體的形成方法是為壓模方式將已粘貼晶片的基板置于上下模具之間，再注入形成模封膠體的前趨物，以密封該晶片。然而在封膠的過程中，會(huì)因該基板與下模具之間無法緊密貼合而容易15有溢膠的現(xiàn)象，使得球墊受污染而影響焊接性與電性品質(zhì)。請(qǐng)參閱圖1所示，是一種現(xiàn)有習(xí)知球格陣列封裝構(gòu)造的截面示意圖。該現(xiàn)有習(xí)知的球格陣列封裝構(gòu)造100,是包含一基板110、一晶片120、復(fù)數(shù)個(gè)焊線130、一模封膠體140以及復(fù)數(shù)個(gè)焊球150。該基板110，具有一上表面111、一下表面112、一槽孔113以及復(fù)數(shù)20個(gè)設(shè)置于該下表面112的球墊114。該晶片120，其一主動(dòng)面121是利用粘晶材料貼設(shè)在該基板110的上表面111。其中，該主動(dòng)面121是設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊123,其是對(duì)準(zhǔn)在該槽孔113內(nèi)。該些焊線130，是通過該槽孔113并電性連接該些焊墊123至該基板110。該模封膠體140，是形成于該基板110的上表面111與槽孔113內(nèi)，以分別密封該晶片120與該些焊線130。由于25該模封膠體140是可更覆蓋該晶片120的一背面122，而可以完全密封該晶片120。該些焊球150,是設(shè)置于該些球墊114，以供對(duì)外接合。然而，在進(jìn)行封膠時(shí)，上模具不可壓貼該晶片120的背面122，故該基板110與該下模具密合度不足而會(huì)發(fā)生溢膠現(xiàn)象。此一溢膠現(xiàn)象會(huì)污染該基板110的該些球墊114,導(dǎo)致該些焊球150無法完整地焊接至該基板ll()30而影響該球格陣列封裝構(gòu)造100的焊接性能與電性品質(zhì)。請(qǐng)參閱圖2所示，是另一種現(xiàn)有習(xí)知的球格陣列封裝構(gòu)造的截面示意圖。該另一種現(xiàn)有習(xí)知的5求格陣列封裝構(gòu)造200，包含一基板210、一晶片220、復(fù)數(shù)個(gè)悍線230、一模封膠體240以及復(fù)數(shù)個(gè)焊球250。該基板210,具有一上表面211、一下表面212、一槽孔213以及復(fù)數(shù)35個(gè)設(shè)置于該下表面212的球墊214。該晶片220,其一主動(dòng)面221是貼設(shè)于該基板210的上表面211。該主動(dòng)面221是設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊223，其是對(duì)準(zhǔn)在該槽孔213內(nèi)。該些焊線"0，是通過該槽孔213并電性連接該些焊墊223至該基板210。該模封膠體240,是形成于該基板210的上表面211與槽孔213內(nèi)，以分別密封該晶片220與該些焊線230,但須顯露該晶片220的一背面222，以供一上模具壓合。該些焊球250,是設(shè)置于該些球墊214,以5供對(duì)外接合。其中，該基板210的該下表面212是另設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)擋條215,其是分別位于該槽孔213的兩側(cè)。并藉由上模具壓合該晶片220的背面222,方能使該些擋條215能緊貼至下模具，可增加該基板210與一下模具的密合度，以防止在封膠時(shí)，該模封膠體240對(duì)該些球墊214之間產(chǎn)生溢膠的問題。然io而，若上模具無法壓合該晶片220的背面222時(shí)，該些擋條215的防溢膠功能則不明顯，仍有溢膠之虞。該球格陣列封裝構(gòu)造200僅適用于棵晶背的封裝產(chǎn)品，對(duì)于需要全密封晶片的模流溢膠防范并無實(shí)質(zhì)助益。由此可見，上述現(xiàn)有的球格陣列封裝構(gòu)造在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān)15廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的球格陣列封裝構(gòu)造，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。有鑒于上述現(xiàn)有的球格陣列封裝構(gòu)造存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事20此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的球格陣列封裝構(gòu)造，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的球格陣列封裝構(gòu)造，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。25
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的球格陣列封裝構(gòu)造存在的缺陷，而提供一種新的球格陣列封裝構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問題是使其利用基板的槽孔中央?yún)^(qū)的設(shè)計(jì)變化，而可達(dá)到防止溢膠在基板下表面的功效，從而更加適于實(shí)用。30本發(fā)明的另一目的在于，提供一種防止溢膠的球格陣列封裝構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問題是使其利用基板的槽孔的一區(qū)段設(shè)置有障礙物，而可達(dá)到防止溢膠在基板下表面的功效，從而更加適于實(shí)用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種球格陣列封裝構(gòu)造，其包含一基板，其是具有一上表35面、一下表面以及至少一槽孔；一晶片，其設(shè)置于該基板的該上表面，并具有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)準(zhǔn)在該槽孔內(nèi)的焊墊；復(fù)數(shù)個(gè)焊線，其是通過該槽孔以電性連接該些焊墊至該基板；一模封膠體，其具有一方形體與至少一條形體，該方形體是形成于該基板的該上表面以密封該晶片，該條形體是形成于該槽孔內(nèi)與該基板的該下表面的一部位以密封該些焊線；以及復(fù)數(shù)個(gè)焊球，其設(shè)置于該基板的該下表面；其中，該基板在該槽孔的一區(qū)段是形成設(shè)有一縮5口，其是較窄于該槽孔的平均寬度，以減緩該模封膠體在該槽孔的注膠流速。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的球格陣列封裝構(gòu)造，其中所述的條形體的兩端是一體連接至該方形體。KJ前述的球;f各陣列封裝構(gòu)造，其中所述的方形體是為長(zhǎng)方形體。前述的球格陣列封裝構(gòu)造，其中所述的槽孔是位于該基板的一中心線上。前述的球格陣列封裝構(gòu)造，其中所述的縮口的兩側(cè)邊緣是為"〕〔"形或"]["形。15前述的球格陣列封裝構(gòu)造，其中所述縮口的兩側(cè)邊緣是為"〉<"形或")("形。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種球格陣列封裝構(gòu)造，其包含:一基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔；一晶片，其設(shè)置于該基板的該上表面，并具有復(fù)數(shù)20個(gè)對(duì)準(zhǔn)在該槽孔內(nèi)的焊墊；復(fù)數(shù)個(gè)焊線，其是通過該槽孔以電性連接該些焊墊至該基板；一模封膠體，其具有一方形體與至少一條形體，該方形體是形成于該基板的該上表面以密封該晶片，該條形體是形成于該槽孔內(nèi)與該基板的該下表面的一部位以密封該些焊線；以及復(fù)數(shù)個(gè)焊球，其設(shè)置于該基板的該下表面；其中，該基板在該槽孔的一區(qū)段是設(shè)置一障礙物，以形25成一縮口，其口徑是較小于該槽孔的孔徑，以減緩該模封膠體在該槽孔的注膠流速。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的球格陣列封裝構(gòu)造,其中所述的障礙物是為一粘晶層的一部份。前述的球格陣列封裝構(gòu)造，其中所述的粘晶層是粘接該晶片與該基板。30前述的球格陣列封裝構(gòu)造，其中所述的條形體的兩端是一體連接至該方形體。前述的球格陣列封裝構(gòu)造，其中所述的方形體是為長(zhǎng)方形體。前述的球格陣列封裝構(gòu)造，其中所述的槽孔是位于該基板的一中心線上。35本發(fā)明與現(xiàn)有:^支術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上可知，為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種球格陣列封裝構(gòu)造，包含一基板、一晶片、復(fù)數(shù)個(gè)焊線、一模封膠體以及復(fù)數(shù)個(gè)焊球。該基板，具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔。該晶片，是設(shè)置于該基板的該上表面并具有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)準(zhǔn)在該槽孔內(nèi)的焊墊。該些焊線，是通過該槽孔以電性連接該些焊墊至該基板。該模封膠體，具有一方形體與至少一條形體，該方形體是形成于該基板的該上表面以密封該晶片，該條形體是形成于該槽孔內(nèi)與該基板的該下表面的一部位以密封該些焊線。該些焊球，設(shè)置于該基板的該下表面。其中，該基板在該槽孔的一區(qū)段是形成設(shè)有一縮口，其較窄于該槽孔的平均寬度，以減緩該模封膠體在該槽孔的注膠流速。在另一實(shí)施例中，可以利用障礙物使該基板的槽孔在一區(qū)段產(chǎn)生較小孔徑，以形成縮口。在前述的球格陣列封裝構(gòu)造中，該條形體的兩端是可一體連接至該方形體。在前述的球;格陣列封裝構(gòu)造中，該方形體是可為長(zhǎng)方形體。在前述的球格陣列封裝構(gòu)造中，該槽孔是可位于該基板的一中心線上。在前述的球格陣列封裝構(gòu)造中，該縮口的兩側(cè)邊緣是可為"〕〔"形或15"]["形。該縮口的兩側(cè)邊纟彖亦可為"〉<"形或")("形。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明防止溢膠的球格陣列封裝構(gòu)造至少具有下列優(yōu)點(diǎn)、本發(fā)明利用基板的槽孔中央?yún)^(qū)的設(shè)計(jì)變化，而可以達(dá)到防止溢膠在基板下表面的功效，非常適于實(shí)用。202、本發(fā)明利用基板的槽孔的一區(qū)段設(shè)置有障礙物，而可以達(dá)到防止溢膠在基板下表面的功效，從而更加適于實(shí)用。、因此，本發(fā)明借由產(chǎn)生的上下模流壓力差，可以有效地增進(jìn)該基板的該下表面與下模具的密合度，而得以充分改善封膠時(shí)溢膠的問題。綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種防止溢膠的球格陣列封裝構(gòu)造，一晶片是設(shè)置于一基板的上表面并具有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)準(zhǔn)在該基板的一槽孔內(nèi)的焊墊，復(fù)數(shù)個(gè)焊線是通過該槽孔以電性連接該些焊墊至該基板，一模封膠體是密封該晶片與該些焊線，復(fù)數(shù)個(gè)焊球是設(shè)置于該基板的下表面。其中，該基板在該槽孔的一區(qū)段是形成設(shè)有一縮口，其是較窄于該槽孔的平均寬度，以減緩該模封膠體在該槽孔的注膠流速。因此，產(chǎn)生的上下模流壓力差可以有效地增進(jìn)該基板的該下表面與下模具的密合度，而得以充分改善封膠時(shí)溢膠問題。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的球格陣列封裝構(gòu)造具有增進(jìn)的突出功效，從而更加適于實(shí)用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可亦依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)"i兌明如下。1015202圖1是一種現(xiàn)有習(xí)知的球格陣列封裝構(gòu)造的截面示意圖。圖2是另一種現(xiàn)有習(xí)知的球格陣列封裝構(gòu)造的截面示意圖。圖3是依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，一種防止溢膠的球格陣列封裝構(gòu)造在槽孔橫切的截面示意圖。圖4是依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，該球格陣列封裝構(gòu)造在縮口橫切的截面示意圖。圖5是依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，該球格陣列封裝構(gòu)造的基板在粘晶后且在封膠前的下表面示意圖。圖6是依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，該球格陣列封裝構(gòu)造的基板在封膠后的下表面示意圖。圖7是依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，該球格陣列封裝構(gòu)造在模封注膠時(shí)沿槽孔的截面示意圖。圖8是依據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例，另一種球格陣列封裝構(gòu)造的基板在粘晶后且在封膠前的下表面示意圖。圖9是依據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例，該球格陣列封裝構(gòu)造的基板在封膠后的下表面示意圖。圖10是依據(jù)本發(fā)明的第三具體實(shí)施例，一種防止溢膠的球格陣列封裝構(gòu)造在槽孔橫切的截面示意圖。圖11是依據(jù)本發(fā)明的第三具體實(shí)施例，該球格陣列封裝構(gòu)造在縮口橫切的截面示意圖。<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>230:焊線240:模封膠體250:焊球300:球格陣列封裝構(gòu)造310:基板311:上表面312:下表面313:槽孔314:球墊316:縮口317:邊緣320:晶片321:主動(dòng)面322:背面323:焊墊330:焊線340:模封膠體341:方形體342:條形體350:焊球360:粘晶層370:基板372:下表面373:槽孔374:球墊376:縮口377:邊緣400:球格陣列封裝構(gòu)造410:基板411:上表面412:下表面413:槽孔414:球墊416:縮口418:障礙物420:晶片421:主動(dòng)面422:背面423:焊墊430:焊線440:模封膠體441:方形體442:條形體450:焊球460:粘曰日層25具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的防止溢膠的球格陣列封裝構(gòu)造其具體實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。請(qǐng)參閱圖3及圖7所示，依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，揭示了一種30球格陣列封裝構(gòu)造。圖3是為該球格陣列封裝構(gòu)造在槽孔橫切的截面示意圖。圖4是為該球格陣列封裝構(gòu)造在縮口橫切的截面示意圖。圖5是為該球格陣列封裝構(gòu)造的基板在粘晶后且在封膠前的下表面示意圖。圖6是為該球格陣列封裝構(gòu)造的基板在封膠后的下表面示意圖。圖7是為該球格陣列封裝構(gòu)造在模封注膠時(shí)沿槽孔的截面示意圖。35首先請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，該球格陣列封裝構(gòu)造300，主要是包含一基板310、一晶片320、復(fù)數(shù)個(gè)焊線330、一模封膠體340以及復(fù)數(shù)個(gè)焊球350。上述的基板310，是具有一上表面311、一下表面312以及至少一槽孔313。其中，該基板310另具有復(fù)數(shù)個(gè)球墊314，其是設(shè)置于該基板310的該下表面312,以供接合該些焊球350。在本實(shí)施例中，該槽孔313是可位于5該基板310的一中心線上(如圖5所示)。上述的晶片320,如圖3所示，具有一主動(dòng)面321以及一背面322?？衫靡阎尘Р牧系恼尘?60將該晶片320粘著于該基板310的該上表面311,復(fù)數(shù)個(gè)焊墊323是設(shè)置于該主動(dòng)面321，以作為晶片電極。此外，在粘晶時(shí)該晶片320的該主動(dòng)面321是朝向該基板310而使該晶片320的該io些焊墊323對(duì)準(zhǔn)在該槽孔313內(nèi)。可利用該些焊線330通過該槽孔313以電性連接該些焊墊323至該基板310。上述的才莫封膠體340，如圖3及圖4所示，具有一方形體341及至少一條形體342;其中該方形體341,是形成于該基板310的該上表面311，以密封該晶片is320。在本實(shí)施例中，該方形體341是覆蓋至該晶片320的背面322。此外，請(qǐng)結(jié)合參閱圖5及圖6所示，該條形體342,是形成設(shè)置于該槽孑L313內(nèi)與該基寺反310的該下表面312的一部位，以密封該些焊線330。在本實(shí)施例中，該方形體341是可為長(zhǎng)方形體。較佳地，請(qǐng)配合參閱圖7所示，該條形體342的兩端是可一體連接至20該方形體341,可在模封注膠形成該方形體341時(shí)，該條形體342可以同時(shí)形成于該槽孔313內(nèi)與該基板310的局部該下表面312。上述的該些焊球350,如圖3所示，是設(shè)置于該基板310的該下表面312的該些球墊314。在具體應(yīng)用上，該球格陣列封裝構(gòu)造300是藉由該些焊球350的回焊而接合至一外部印刷電路板(圖中未繪出)。25請(qǐng)參閱圖5所示，其中，該基板310在該槽孔313的一區(qū)段是形成設(shè)有一縮口316，其是較窄于該槽孔313的平均寬度，以減緩該模封膠體340在該槽孔313的注膠流速，即減緩該條形體342的形成以構(gòu)成上下模流壓力差，以防止溢膠(容后詳述)。在本實(shí)施例中，該縮口316的兩側(cè)邊緣317是可為"〉<"形或")("形。30因此，該球格陣列封裝構(gòu)造300,是利用該基板310本身在槽孔313處所形成的該縮口316,而可以減緩該模封膠體340在該槽孔313內(nèi)(即條形體342)的注膠流速。如圖7所示，該模封膠體340在該槽孔313內(nèi)的注膠流速是較慢于該模封膠體340在該基板310的該上表面311(即方形體341)的注膠流速，導(dǎo)致上模流壓力大于下模流壓力。因此，會(huì)使形成于該基板35310的該上表面311的該模封膠體340會(huì)對(duì)該基板310產(chǎn)生向下壓力，使該基板310的該下表面312更加緊貼于下模具(圖中未繪出)，故可使該基板310的該些球墊314與該下模具之間具有良好的密合度，故在封膠時(shí)該模封膠體340不會(huì)溢出至該些球墊314而可以達(dá)到防止溢膠的功效，又可以完全密封該晶片320。因此，本發(fā)明可以確保后續(xù)設(shè)置于該球墊314上的該些焊球350具有良好的焊接效果，使得封裝后的該球格陣列封裝構(gòu)造300具5有可靠的電性連接品質(zhì)。請(qǐng)參閱圖8及圖9所示，是依據(jù)本發(fā)明的第二較佳具體實(shí)施例，圖8是另一種球格陣列封裝構(gòu)造的基板在粘晶后且在封膠前的下表面示意圖，圖9是該球格陣列封裝構(gòu)造的基板在封膠后的下表面示意圖。在本發(fā)明第二具體實(shí)施例中，揭示了另一種球格陣列封裝構(gòu)造，其包含的晶片、焊線330、模io封膠體以及焊球與第一具體實(shí)施例中大致相同，可沿用相同圖號(hào)且此不再贅述。該球格陣列封裝構(gòu)造的基板370,具有一上表面、一下表面372以及至少一槽孔373。該槽孔373，是顯露該晶片320的該些焊墊323。其中，該基板370在該槽孔373的一區(qū)段是形成設(shè)有一縮口376,其是較窄于該槽孔373的平均is寬度，以減緩該模封膠體340在該槽孔373的注膠流速，產(chǎn)生的上下模流壓力差，有利于封膠時(shí)提升基板370下表面與下模具的緊貼性，可防止溢膠。在本實(shí)施例中，該縮口376的兩側(cè)邊緣377是可以為"〕〔"形或"]["形。該基板370另具有復(fù)數(shù)個(gè)球墊374,其是設(shè)置于該基板370的該下表面372,以供接合焊球。20請(qǐng)參閱圖10及圖11所示，是依據(jù)本發(fā)明的第三較佳具體實(shí)施例，圖10是防止溢膠的球格陣列封裝構(gòu)造在槽孔橫切的截面示意圖，圖ll是該球格陣列封裝構(gòu)造在縮口橫切的截面示意圖。在本發(fā)明第三具體實(shí)施例中，揭示了另一種球格陣列封裝構(gòu)造400，主要包含一基板410、一晶片420、復(fù)數(shù)個(gè)焊線430、一模封膠體440以及復(fù)數(shù)個(gè)焊球450。25上述的基板410,是具有一上表面411、一下表面412以及至少一槽孔413;其中該基板410，另具有復(fù)數(shù)個(gè)球墊414，其設(shè)置于該基板410的該下表面412，以供接合該些焊球450。該晶片420，如圖10所示，是設(shè)置于該基板410的該上表面411,并具30有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)準(zhǔn)在該槽孔413內(nèi)的焊墊423，該些焊墊423是設(shè)置于該晶片420的一主動(dòng)面421并對(duì)準(zhǔn)在該槽孔413內(nèi)。該些焊線430，是通過該槽孔413以電性連接該些焊墊423至該基板410。該模封膠體440,是具有一方形體441及至少一條形體442。該方形體35441，是形成設(shè)置于該基板410的該上表面411以密封該晶片420，可以包含該晶片420的一背面422。該條形體442,是形成于該槽孔413內(nèi)與該基板410的該下表面412的一部位，以密封該些焊線430。該些焊J求450，是設(shè)置于該基板410的該下表面412的該些球墊414，使該球格陣列封裝構(gòu)造400可以對(duì)外連4妄。其中，如圖ll所示，該基板410在該槽孔413的一區(qū)段是設(shè)置有一障5礙物418，以形成一縮口416，其口徑是較小于該槽孔413的孔徑，以減緩該模封膠體440在該槽孔413的注膠流速，可以有效地增進(jìn)該些球墊414與一下模具的密合度，而得以充分改善封膠時(shí)溢膠的問題。再如圖11所示，該障礙物418是可為一粘晶層460的一部份，而可以降低制造成本。io在本實(shí)施例中，該粘晶層460，是可粘接該晶片420的該主動(dòng)面421與該基板410的上表面411。在不同的實(shí)施例中，該障礙物418亦可為另一種點(diǎn)涂膠體。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)15明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.一種球格陣列封裝構(gòu)造，其特征在于其包含一基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔；一晶片，其設(shè)置于該基板的該上表面，并具有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)準(zhǔn)在該槽孔內(nèi)的焊墊；復(fù)數(shù)個(gè)焊線，其是通過該槽孔以電性連接該些焊墊至該基板；一模封膠體，其具有一方形體與至少一條形體，該方形體是形成于該基板的該上表面以密封該晶片，該條形體是形成于該槽孔內(nèi)與該基板的該下表面的一部位以密封該些焊線；以及復(fù)數(shù)個(gè)焊球，其設(shè)置于該基板的該下表面；其中，該基板在該槽孔的一區(qū)段是形成設(shè)有一縮口，其是較窄于該槽孔的平均寬度，以減緩該模封膠體在該槽孔的注膠流速。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的球格陣列封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的15條形體的兩端是一體連接至該方形體。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的球格陣列封裝構(gòu)造,其特征在于其中所述的方形體是為長(zhǎng)方形體。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的球格陣列封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的槽孔是位于該基板的一中心線上。5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的球格陣列封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的縮口的兩側(cè)邊緣是為"〕〔"形或"]["形。6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的球格陣列封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的縮口的兩側(cè)邊全彖是為"〉<"形或")("形。7、一種球格陣列封裝構(gòu)造，其特征在于其包含—基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔；一晶片，其設(shè)置于該基板的該上表面，并具有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)準(zhǔn)在該槽孔內(nèi)的焊墊；復(fù)數(shù)個(gè)焊線，其是通過該槽孔以電性連接該些焊墊至該基板；一模封膠體，其具有一方形體與至少一條形體，該方形體是形成于該30基板的該上表面以密封該晶片，該條形體是形成于該槽孔內(nèi)與該基板的該下表面的一部位以密封該些焊線；以及復(fù)數(shù)個(gè)焊球，其設(shè)置于該基板的該下表面；其中，該基板在該槽孔的一區(qū)段是設(shè)置一障礙物，以形成一縮口，其口徑是較小于該槽孔的孔徑，以減緩該模封膠體在該槽孔的注膠流速。358、根據(jù)權(quán)利要求7所述的球格陣列封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的障礙物是為一粘晶層的一部份。9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的球格陣列封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的粘晶層是粘接該晶片與該基板。10、根據(jù)權(quán)利要求7所述的球格陣列封裝構(gòu)造,其特征在于其中所述的條形體的兩端是一體連接至該方形體。11、根據(jù)權(quán)利要求7所述的球格陣列封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的方形體是為長(zhǎng)方形體。12、根據(jù)權(quán)利要求7所述的球格陣列封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的槽孔是位于該基板的一中心線上。全文摘要本發(fā)明是有關(guān)一種防止溢膠的球格陣列封裝構(gòu)造，其包含一基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔；一晶片，是設(shè)置于該基板的上表面，并具有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)準(zhǔn)在該槽孔內(nèi)的焊墊；復(fù)數(shù)個(gè)焊線，是通過該槽孔以電性連接該些焊墊至該基板；一模封膠體，具有一方形體與至少一條形體，該方形體形成于該基板的上表面以密封該晶片，該條形體形成于該槽孔內(nèi)與該基板的下表面的一部位以密封該些焊線；以及復(fù)數(shù)個(gè)焊球，設(shè)置于該基板的下表面；其中，該基板在該槽孔的一區(qū)段形成設(shè)有一縮口，其較窄于該槽孔的平均寬度，以減緩該模封膠體在該槽孔的注膠流速。因此，本發(fā)明借由產(chǎn)生的上下模流壓力差可以有效地增進(jìn)該基板的該下表面與下模具的密合度，而得以充分改善封膠時(shí)溢膠問題。文檔編號(hào)H01L23/31GK101207095SQ200610170520公開日2008年6月25日申請(qǐng)日期2006年12月21日優(yōu)先權(quán)日2006年12月21日發(fā)明者范文正,黃欣慧申請(qǐng)人:力成科技股份有限公司