專利名稱：：用于拾取半導(dǎo)體芯片的設(shè)備及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種拾取從晶片上切下的附著在薄片(sheet)上的半導(dǎo)體芯片的設(shè)備、及拾取半導(dǎo)體芯片的方法。
背景技術(shù)：
：隨著近來(lái)電子部件的尺寸小型化，半導(dǎo)體芯片有矮輪廓化的趨勢(shì)，厚度為100μm或更小的非常矮輪廓的半導(dǎo)體器件已經(jīng)投入實(shí)際使用。然而，這種矮輪廓半導(dǎo)體器件易于損壞，因此難以處理。特別地，非常難以進(jìn)行取出從晶片上切下的單個(gè)半導(dǎo)體芯片的工序。此工序重復(fù)執(zhí)行使用吸嘴拾取附著在薄片上的半導(dǎo)體芯片同時(shí)分成各個(gè)部分的操作。在此情況下，若將傳統(tǒng)上使用的用于分離半導(dǎo)體芯片的方法應(yīng)用于矮輪廓半導(dǎo)體芯片(見(jiàn)專利公開(kāi)JP-A-54-58356)，即采用借助針尖自薄片下推起半導(dǎo)體芯片，經(jīng)常會(huì)發(fā)生諸如半導(dǎo)體芯片破碎或斷裂的麻煩。在將上述方法用于矮輪廓芯片(low-profiledchip)的情況下，在許多情況中，在薄片從下面被抽吸的狀態(tài)下，單個(gè)半導(dǎo)體芯片保留有彎曲/變形。因此，在拾取期間用于對(duì)準(zhǔn)的半導(dǎo)體芯片的成像中，因彎曲/變形導(dǎo)致的誤識(shí)別非常頻繁地發(fā)生。誤識(shí)別是指由于半導(dǎo)體芯片的局部彎曲，合格產(chǎn)品被錯(cuò)誤地確定為有斷裂的缺陷產(chǎn)品。
發(fā)明內(nèi)容在此情況下，本發(fā)明意在提供一種針對(duì)矮輪廓半導(dǎo)體芯片且能防止誤識(shí)別的用于拾取半導(dǎo)體芯片的設(shè)備、以及拾取該半導(dǎo)體芯片的方法。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，一種芯片拾取設(shè)備包括用于拾取支承在薄片上的芯片的拾取頭；用于支承該薄片的支承臺(tái)(holdingtable)；用于通過(guò)獲取支承在該薄片上的芯片的圖像識(shí)別該芯片的識(shí)別裝置；用于在通過(guò)識(shí)別裝置獲得的識(shí)別結(jié)果的基礎(chǔ)上相對(duì)于拾取頭定位待拾取的芯片的定位裝置；以及用于通過(guò)自與該薄片的下表面接觸的抽吸平面(suctionplane)吸住薄片而從芯片上分離該薄片的薄片分離機(jī)構(gòu)，薄片分離機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述支承臺(tái)下，其中薄片分離機(jī)構(gòu)包括形成在該抽吸平面中的多個(gè)抽吸槽；多個(gè)邊界區(qū)域，每個(gè)邊界區(qū)域?qū)⒈舜讼噜彽某槲鄹糸_(kāi)，并在抽吸期間在其與薄片下表面接觸的情況下支撐薄片；可移動(dòng)地分別設(shè)置在抽吸槽中的抽吸部件，從而在其向薄片的下表面移動(dòng)時(shí)，其與薄片的下表面接觸從而吸住薄片；用于移動(dòng)抽吸部件的移動(dòng)裝置；以及用于從抽吸槽吸薄片的抽吸裝置。優(yōu)選地，在抽吸部件離開(kāi)薄片表面的狀態(tài)下，芯片可以經(jīng)薄片被邊界區(qū)域支撐。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，一種用于使用拾取頭拾取支承在薄片上的芯片的芯片拾取方法，包括通過(guò)獲取支承在薄片上的芯片的圖像識(shí)別芯片的識(shí)別步驟；在識(shí)別步驟中的識(shí)別結(jié)果的基礎(chǔ)上相對(duì)于拾取頭定位待拾取的芯片的定位步驟；通過(guò)在邊界區(qū)域保持接觸薄片的下表面的情況下自抽吸槽吸住薄片來(lái)將薄片與芯片分離的薄片分離步驟；以及用拾取頭支承與薄片分離的芯片的上表面的支承步驟，其中在識(shí)別步驟前，抽吸部件被移動(dòng)從而與薄片的下表面相接觸，且吸薄片，使得支承在薄片上的芯片的變形被改正。優(yōu)選地，薄片分離步驟可以在抽吸部件離開(kāi)薄片的下表面的狀態(tài)下進(jìn)行，以及在薄片分離步驟中，芯片經(jīng)薄片被邊界區(qū)域支撐，每個(gè)邊界區(qū)域?qū)⒈舜讼噜彽某槲鄹糸_(kāi)。根據(jù)本發(fā)明的第三方面，一種芯片拾取設(shè)備包括用于拾取支承在薄片上的芯片的拾取頭；用于支承薄片的支承臺(tái)；用于通過(guò)獲取支承在薄片上的芯片的圖像識(shí)別芯片的識(shí)別裝置；用于在通過(guò)識(shí)別裝置獲得的識(shí)別結(jié)果的基礎(chǔ)上相對(duì)于拾取頭定位待拾取的芯片的定位裝置；以及用于通過(guò)自與薄片的下表面接觸的抽吸平面吸住薄片而將薄片與芯片分離的薄片分離機(jī)構(gòu)，薄片分離機(jī)構(gòu)設(shè)置在支承臺(tái)下，其中薄片分離機(jī)構(gòu)包括與薄片的下表面接觸的用于改正芯片的形變的改正裝置；以及用于通過(guò)變形芯片而將薄片與芯片分離的分離裝置。根據(jù)本發(fā)明的第四方面，一種用于使用拾取頭拾取支承在薄片上的芯片的芯片拾取方法，包括通過(guò)獲取支承在薄片上的芯片的圖像識(shí)別芯片的識(shí)別步驟；在識(shí)別步驟中的識(shí)別結(jié)果的基礎(chǔ)上相對(duì)于拾取頭定位待拾取的芯片的定位步驟；通過(guò)在邊界區(qū)域保持接觸薄片的下表面的情況下自抽吸槽吸住薄片來(lái)將薄片與芯片分離的薄片分離步驟；以及用拾取頭支承與薄片分離的芯片的上表面的支承步驟，其中在識(shí)別步驟前，支承在薄片上的芯片的形變被改正，且在薄片分離步驟中，芯片被變形從而從芯片上剝離薄片。圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片拾取設(shè)備的構(gòu)造的簡(jiǎn)圖；圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片拾取設(shè)備的薄片分離機(jī)構(gòu)的透視圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片拾取設(shè)備的薄片分離機(jī)構(gòu)的局部剖視圖；圖4A和4B為用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片拾取設(shè)備的抽吸/分離器具的形狀的視圖；圖5A和5B為用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片拾取方法的操作的視圖；圖6A和6B為用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片拾取方法的操作的視圖；圖7A和7B為用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片拾取方法的操作的視圖；圖8A和8B為用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片拾取方法的操作的視圖。具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將參照附圖給出對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的說(shuō)明。首先，參照?qǐng)D1，將對(duì)本發(fā)明中使用的半導(dǎo)體芯片的構(gòu)造給出說(shuō)明。圖1中，總地由1表示的芯片供給部分被設(shè)計(jì)為一結(jié)構(gòu)，其中支承臺(tái)4連接于豎在XY臺(tái)2上的支架3上。在支承臺(tái)4上，支承了其上附著有大量半導(dǎo)體芯片6(此處簡(jiǎn)稱為芯片6)的薄片5?，F(xiàn)在，芯片6為矮輪廓芯片，其具有小剛性和撓性的特性。薄片5由柔性有機(jī)硅樹(shù)脂制成。其上附著有芯片6的薄片5易于與芯片6一起輕易地彎曲。在后面介紹的分離操作中，利用薄片5的此性質(zhì)，薄片5以及芯片被彎曲，從而薄片5與芯片6的下表面分離。薄片分離機(jī)構(gòu)7位于支承臺(tái)4下面。薄片分離機(jī)構(gòu)7具有用于在其與薄片5的下表面接觸期間吸住薄片5的抽吸平面。薄片分離操作自該抽吸平面真空抽吸薄片5，使得薄片5以及芯片6變形。安裝在移動(dòng)臺(tái)9上的拾取頭8位于芯片供給部分1上方，從而可以水平移動(dòng)。薄片5已經(jīng)與之分離的芯片6通過(guò)真空抽吸被拾取頭8的抽吸嘴8a拾取。利用被移動(dòng)臺(tái)9移動(dòng)的拾取頭8，如此拾取的芯片6被封裝在放置于基板支承臺(tái)10上的基板11上。裝備有攝影機(jī)(camera)13的成像部分12位于支承臺(tái)4上方。成像部分12捕獲薄片5上的芯片6的圖像。通過(guò)捕獲得到的圖像數(shù)據(jù)被傳輸?shù)綀D像識(shí)別單元14。圖像識(shí)別單元14對(duì)圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像處理從而檢測(cè)芯片6的位置。成像部分12和圖像識(shí)別單元14構(gòu)成用于通過(guò)捕獲芯片6的圖像識(shí)別支承在薄片5上的芯片6的識(shí)別裝置。處理單元15-其為CPU-執(zhí)行存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元16中的程序，從而執(zhí)行各種操作和計(jì)算。即，處理單元15接收?qǐng)D像識(shí)別單元14中的識(shí)別結(jié)果，并且還控制下述各單元。存儲(chǔ)單元16用于存儲(chǔ)各部分的操作所需的程序、以及包括待識(shí)別的芯片6的尺寸和薄片5上的排列數(shù)據(jù)在內(nèi)的各種數(shù)據(jù)。機(jī)械控制單元17用來(lái)控制拾取頭8和用于移動(dòng)拾取頭8的移動(dòng)臺(tái)9；薄片分離機(jī)構(gòu)7；以及XY臺(tái)2。XY臺(tái)2、支承臺(tái)4、移動(dòng)臺(tái)9、處理單元15和機(jī)械控制單元17構(gòu)成定位裝置，該定位裝置用于在由識(shí)別裝置得出的識(shí)別結(jié)果的基礎(chǔ)上相對(duì)于拾取頭定位待拾取的芯片。顯示單元18用來(lái)在操作/數(shù)據(jù)輸入期間顯示芯片6的圖像和屏幕。操作/輸入單元19為例如鍵盤(pán)的用于操作/數(shù)據(jù)輸入的輸入裝置。接著，參照?qǐng)D2和3，將對(duì)薄片分離機(jī)構(gòu)7的構(gòu)造給出說(shuō)明。由圖2可見(jiàn)，薄片分離機(jī)構(gòu)7包括機(jī)構(gòu)主體20、可旋轉(zhuǎn)地支承在機(jī)構(gòu)主體20上的支撐軸部分21、以及抽吸分離器具22。抽吸分離器具22根據(jù)目標(biāo)芯片的形狀和尺寸被制成單獨(dú)的部件，并通過(guò)螺栓孔22e(圖4A和4B)借助螺栓23可互換地安裝在支撐軸部分21的上表面上。抽吸分離器具22的上表面構(gòu)成抽吸平面22a，該抽吸平面在其接觸薄片5期間真空抽吸該薄片。抽吸平面22a具有穿透抽吸分離器具22的上表面從而與支撐軸部分21的內(nèi)孔21a連通的多個(gè)線形的抽吸槽22b。由諸如具有大量孔的燒結(jié)材料的多孔材料制成的抽吸部件24分別可升/降地裝配在抽吸槽22b中。這些抽吸部件24在其下端被連接部件25連接。連接部件25a連接于垂直向下延伸的軸部件25b上。通過(guò)使用垂直驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)26上下驅(qū)動(dòng)軸25b，抽吸部件24分別在抽吸槽22中升/降。垂直驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)26和軸25b用作用于上下移動(dòng)抽吸部件24的移動(dòng)裝置。在軸部件25b上升了的狀態(tài)下，抽吸部件24的上表面與抽吸平面22a齊平。在軸25b下降了時(shí)，在抽吸槽22b的上部，形成從抽吸平面22a凹陷的凹陷部分(圖4B)。在上和下兩種狀態(tài)中，抽吸部件24的下表面總是暴露于內(nèi)孔21a。支撐軸部分21的內(nèi)孔21a與真空抽吸源27連通。通過(guò)驅(qū)動(dòng)真空抽吸源27，內(nèi)孔21a的內(nèi)部被真空抽吸。于是，與內(nèi)孔21a連通的抽吸槽22b也被真空抽吸。真空抽吸源27用作用于從抽吸槽22b抽吸的抽吸裝置?，F(xiàn)在，由于抽吸部件24分別裝配或設(shè)置在抽吸槽22b中，在內(nèi)孔21a被真空抽吸時(shí)，在抽吸部件24的下表面開(kāi)口的孔被真空抽吸。此真空抽吸抵達(dá)抽吸部件24的內(nèi)部孔，使得抽吸部件24的上表面也被真空抽吸。在抽吸部件24已上升使得其上表面與抽吸表面22a齊平且抽吸表面22a與薄片5的下表面相接觸的狀態(tài)下，在驅(qū)動(dòng)真空抽吸源27時(shí)，抽吸部件24抽吸薄片5。機(jī)構(gòu)主體20包括旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未示出)，從而抽吸分離器具22可以通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)/驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)圍繞該垂直軸旋轉(zhuǎn)。因此，抽吸分離器具22的抽吸平面22a繞該垂直軸的平面角可以設(shè)置在任何可選的角度。于是，如下所述，對(duì)于抽吸分離操作，抽吸槽22b的方向相對(duì)于待分離的方塊芯片6的一邊可以設(shè)置在預(yù)定的優(yōu)化角度。另外，代替轉(zhuǎn)動(dòng)抽吸分離器具22，支承臺(tái)4可以轉(zhuǎn)動(dòng)θ角。參照?qǐng)D4A和4B，將對(duì)形成在抽吸平面22a中的抽吸槽22的形狀給出說(shuō)明。由圖4可見(jiàn)，形成了四排抽吸槽22b，每個(gè)具有寬度B和長(zhǎng)度L。相鄰抽吸槽通過(guò)邊界區(qū)域22d中的一個(gè)彼此隔開(kāi)。沒(méi)有突出物設(shè)置在每個(gè)抽吸槽22b中，從而抽吸薄片時(shí)的薄片5的彎曲/形變不受阻礙。抽吸槽22b的寬度B和長(zhǎng)度L、以及將設(shè)置的抽吸槽22b的數(shù)量根據(jù)目標(biāo)芯片6的尺寸設(shè)置。在抽吸平面22a保持與薄片5的下表面接觸的狀態(tài)下，抽吸槽22d的寬度B和抽吸平面22a與芯片6之間的位置關(guān)系被設(shè)置，從而覆蓋單個(gè)芯片6的范圍通過(guò)多個(gè)抽吸槽22b抽吸，且芯片6的端部不直接位于邊界區(qū)域22d的上方(見(jiàn)圖5A和5B)。在通過(guò)抽吸平面22a的真空抽吸中，由于邊界區(qū)域22d與抽吸平面22a齊平，所以隔離多個(gè)抽吸槽22b的多個(gè)邊界區(qū)域22d的上表面與薄片5的下表面相接觸，從而從下面將其支撐。于是，芯片6也經(jīng)由薄片5被多個(gè)邊界區(qū)域22d支撐，從而芯片6的姿態(tài)在抽吸過(guò)程期間被水平地保持。通過(guò)在此狀態(tài)下執(zhí)行真空抽吸，如下所述，附著在薄片5上的芯片6與薄片5一起彎曲/形變，從而薄片5與芯片6的下表面分離。另外，邊界區(qū)域22不要求是連續(xù)的從而將抽吸槽22b彼此完全隔開(kāi)，而是可以形成為不連續(xù)的形狀，其在途中斷開(kāi)。進(jìn)一步，其上表面與抽吸平面22a齊平的柱狀分割部分可以按點(diǎn)順序排列(dot-sequentialarrangement)設(shè)置。根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片拾取設(shè)備如上構(gòu)造。接著，將對(duì)使用此拾取設(shè)備的半導(dǎo)體芯片拾取方法給出說(shuō)明。說(shuō)明將就支承在薄片5上的芯片為易于彎曲的矮輪廓型的情況給出。半導(dǎo)體芯片隨著厚度降低而變得易于變形。特別地，半導(dǎo)體芯片具有彎曲的趨勢(shì)以致于在四個(gè)對(duì)角處卷起(見(jiàn)圖6A)。若在彎曲/形變的狀態(tài)下對(duì)芯片6進(jìn)行拾取操作，則在用于通過(guò)抽吸嘴8a將芯片6定位于取出位置的借助攝影機(jī)13的圖像識(shí)別中，以下麻煩易于發(fā)生。芯片6的圖像識(shí)別基于由攝影機(jī)攝取的圖像上的亮度差異將芯片6從周圍的背景中區(qū)分出來(lái)。此成像按以下方式執(zhí)行，即從上面投射的照明光從芯片6的上表面反射而進(jìn)入攝影機(jī)。在此情況下，若待成像的芯片6的平坦程度較差，則從芯片6反射的光不均勻，使得從彎曲部分反射的光可能無(wú)法正常進(jìn)入攝影機(jī)13。由此，在通過(guò)成像獲得的圖像上，受彎曲影響的四個(gè)對(duì)角易于表現(xiàn)為低亮度區(qū)。結(jié)果，若用于芯片識(shí)別的圖像處理在如此獲得的圖像的基礎(chǔ)上進(jìn)行，則盡管芯片在功能上是正常的，僅有些彎曲，但在圖像處理的結(jié)果上，其可能被誤確定為在四個(gè)角上具有裂紋的缺陷制品。根據(jù)此實(shí)施例的拾取設(shè)備意在使用下述方法避免這種麻煩。首先，其上附著有芯片6的薄片被支承在支承臺(tái)4上(見(jiàn)圖1)。在此情況下，由于芯片6為矮輪廓型，所以芯片6出現(xiàn)彎曲，從而如上所述地在四個(gè)角處卷起。同樣，薄片5也隨著此彎曲而成波浪狀。接著，由圖6A可見(jiàn)，薄片分離機(jī)構(gòu)7的抽吸平面22a與呈波浪狀態(tài)的薄片的下表面接觸。在此情況下，由圖5可見(jiàn)，驅(qū)動(dòng)薄片分離機(jī)構(gòu)7的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，從而抽吸槽22b被定位以與待分離的芯片6的邊6a形成預(yù)定角度α(在此示例中為45°)，由此調(diào)整抽吸分離器具22的旋轉(zhuǎn)角。此外，調(diào)整薄片分離機(jī)構(gòu)7相對(duì)于薄片5的位置，使得芯片6的角6b不直接位于邊界區(qū)域22d之上，而是近似位于抽吸槽22b的寬度方向上的中間位置。另外，在圖5以及下列附圖中的各個(gè)圖中，在以矩陣形狀附著在薄片5上的芯片6之中，僅示出作為抽吸分離操作的對(duì)象的芯片6，而其它剩余的芯片并未示出。接著，進(jìn)行抽吸分離操作。首先，由圖6B可見(jiàn)，垂直驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)26被驅(qū)動(dòng)，從而升高抽吸部件24，使得抽吸部件24的上表面與抽吸平面22a齊平。接著，驅(qū)動(dòng)真空抽吸源27，從而真空抽吸支撐軸部分21的內(nèi)孔21a。接著，由圖6B可見(jiàn)，通過(guò)存在于抽吸部件24中的孔，薄片5被真空抽吸至抽吸部件24的上表面，使得薄片5仿效抽吸平面22a。由此，附著在薄片5上的芯片6的彎曲/形變被改正并校正，從而芯片6的包括四個(gè)角在內(nèi)的上表面保持平坦。接著，執(zhí)行用于定位芯片的成像。由圖7A可見(jiàn)，待拾取的芯片6被設(shè)置在攝影機(jī)13下方，從而使用攝影機(jī)13對(duì)芯片6成像。在此情況下，由于芯片6的彎曲/形變已經(jīng)改正，使得其上表面完全平坦，所以由于較差平坦性導(dǎo)致的誤識(shí)別不會(huì)發(fā)生，由此獲得正確的識(shí)別結(jié)果。在該識(shí)別結(jié)果的基礎(chǔ)上，XY臺(tái)2被驅(qū)動(dòng)，從而移動(dòng)支承在支承臺(tái)4上的薄片5、以及薄片分離機(jī)構(gòu)7，使得如圖7B所示，待拾取的芯片6與用于借助抽吸嘴8a的抽吸的位置P對(duì)準(zhǔn)。其后，根據(jù)本發(fā)明的拾取方法進(jìn)行薄片分離步驟。如圖8A所示，在真空抽吸被持續(xù)的同時(shí)抽吸部件24下降。在此情況下，在通過(guò)持續(xù)的真空抽吸使薄片5彎曲/形變時(shí)，被抽吸至抽吸部件24的薄片5凹陷到抽吸槽22b內(nèi)。于是，薄片5與芯片6分離。結(jié)果，已經(jīng)形變的芯片6回到初始基本水平的狀態(tài)。此外，抽吸嘴8a上下移動(dòng)，從而如圖8B所示地取出芯片6，由此完成芯片6的拾取。上述拾取方法包括對(duì)附著在薄片5上的芯片6成像從而識(shí)別芯片的識(shí)別步驟；在識(shí)別步驟中的識(shí)別結(jié)果的基礎(chǔ)上相對(duì)于拾取頭8定位待拾取的芯片的定位步驟；通過(guò)在薄片分離機(jī)構(gòu)7的抽吸平面22a與薄片5的下表面保持接觸的情況下從形成在抽吸平面22a中的多個(gè)抽吸槽22b真空抽吸薄片5來(lái)將薄片5與半導(dǎo)體芯片6分離的分離步驟；以及使用拾取頭8通過(guò)拾取抽吸/支承薄片已分離的芯片6的上表面的抽吸/支承步驟。在上述識(shí)別之前，分別可升降地裝配在抽吸槽22b中的抽吸部件24升高，從而與薄片5的下表面接觸，薄片5被抽吸，從而附著/支承在薄片5上的芯片6的彎曲/形變被改正。薄片分離步驟在抽吸部件24已下降的狀態(tài)下執(zhí)行。在此薄片分離步驟中，芯片6通過(guò)薄片5被邊界區(qū)域22d支撐，該邊界區(qū)域?qū)⑾噜彽某槲郾舜烁糸_(kāi)。因此，當(dāng)為了拾取時(shí)的對(duì)準(zhǔn)而獲取芯片6的圖像時(shí)，可以將其穩(wěn)定支承，同時(shí)確保其平坦性。由此，可以避免因彎曲/形變導(dǎo)致的誤識(shí)別，即由于半導(dǎo)體芯片的局部彎曲，合格產(chǎn)品被錯(cuò)誤地視作缺陷碎裂產(chǎn)品。在上述實(shí)施例中，芯片6的邊6a被取向?yàn)榕c抽吸槽22b成45°角，從而芯片6的對(duì)角方向與抽吸槽22b的方向?qū)?zhǔn)。然而，根據(jù)諸如芯片6和薄片5的剛性、每個(gè)抽吸槽22b的寬度B和真空抽吸力的條件的組合，芯片6的邊可以以除45°外的其它角度取向。在上述實(shí)施例中，支承臺(tái)4被移動(dòng)，薄片分離機(jī)構(gòu)7在水平方向(XY方向)上被固定。然而，對(duì)于支承臺(tái)4在水平方向(XY方向)上被固定的情況，薄片分離機(jī)構(gòu)7可以被移動(dòng)。另外，在上述實(shí)施例中，對(duì)于抽吸部件24的移動(dòng)，抽吸部件24是上下移動(dòng)的。抽吸部件24的移動(dòng)不應(yīng)限于這種移動(dòng)。抽吸部件24可以按照一方式移動(dòng)，從而其水平滑動(dòng)，或者其在被固定的其一端的支點(diǎn)處開(kāi)/合。具體而言，移動(dòng)裝置可以是任何機(jī)構(gòu)，其中在識(shí)別步驟中，抽吸部件24從芯片下面與薄片5的下表面接觸，從而校正芯片的彎曲，且在薄片分離步驟中，其離開(kāi)薄片的下表面，從而允許芯片形變。工業(yè)應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明，在用于通過(guò)從形成在與薄片的下表面接觸的抽吸平面中的多個(gè)抽吸槽真空抽吸薄片將芯片與薄片分離的薄片分離機(jī)構(gòu)中，抽吸部件分別可移動(dòng)地設(shè)置在抽吸槽中，使得在其朝向薄片的下表面移動(dòng)時(shí)，其與薄片的下表面接觸從而抽吸薄片。因此，在芯片識(shí)別期間，芯片的彎曲/形變可以通過(guò)抽吸/支承芯片而改正和校正。由此，芯片識(shí)別可以穩(wěn)定，從而確保拾取中的對(duì)準(zhǔn)精度。拾取操作可以以高產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)而不產(chǎn)生諸如破碎或斷裂的麻煩。權(quán)利要求1.一種芯片拾取設(shè)備，包括用于拾取支承在薄片上的芯片的拾取頭；用于支承該薄片的支承臺(tái)；用于通過(guò)獲取被支承在所述薄片上的該芯片的圖像識(shí)別該芯片的識(shí)別裝置；用于在借助所述識(shí)別裝置的識(shí)別結(jié)果的基礎(chǔ)上相對(duì)于所述拾取頭定位待拾取的芯片的定位裝置；以及用于通過(guò)從與該薄片的下表面接觸的抽吸平面抽吸該薄片來(lái)將該薄片與該芯片分離的薄片分離機(jī)構(gòu)，所述薄片分離機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述支承臺(tái)下面，其中所述薄片分離機(jī)構(gòu)包括形成在所述抽吸平面中的多個(gè)抽吸槽；多個(gè)邊界區(qū)域，每個(gè)邊界區(qū)域?qū)⒈舜讼噜彽某槲鄹糸_(kāi)，并在抽吸期間在其與該薄片的下表面接觸的情況下支撐該薄片；分別可移動(dòng)地設(shè)置在該抽吸槽中的抽吸部件，從而在其向該薄片的下表面移動(dòng)時(shí)，其與該薄片的下表面接觸從而抽吸該薄片；用于移動(dòng)所述抽吸部件的移動(dòng)裝置；以及用于從所述抽吸槽抽吸該薄片的抽吸裝置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片拾取設(shè)備，其中在所述抽吸部件已離開(kāi)所述薄片的該表面的狀態(tài)下，所述芯片經(jīng)該薄片被所述邊界區(qū)域支撐。3.一種用于使用拾取頭拾取支承在薄片上的芯片的芯片拾取方法，包括通過(guò)獲取被支承在該薄片上的該芯片的圖像識(shí)別該芯片的識(shí)別步驟；在該識(shí)別步驟中的識(shí)別結(jié)果的基礎(chǔ)上相對(duì)于該拾取頭定位待拾取的芯片的定位步驟；在邊界區(qū)域保持接觸該薄片的下表面的情況下通過(guò)從抽吸槽抽吸該薄片將該薄片與該芯片分離的薄片分離步驟；以及使用該拾取頭支承與該薄片分離的該芯片的上表面的支承步驟，其中在所述識(shí)別步驟前，抽吸部件被移動(dòng)從而與該薄片的下表面相接觸，且該薄片被抽吸，從而支承在該薄片上的該芯片的形變被改正。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片拾取方法，其中所述薄片分離步驟在所述抽吸部件已離開(kāi)所述薄片的下表面的狀態(tài)下進(jìn)行，以及在所述薄片分離步驟中，所述芯片經(jīng)該薄片被所述邊界區(qū)域支撐，每個(gè)該邊界區(qū)域?qū)⒈舜讼噜彽某槲鄹糸_(kāi)。5.一種芯片拾取設(shè)備，包括用于拾取支承在薄片上的芯片的拾取頭；用于支承該薄片的支承臺(tái)；用于通過(guò)獲取支承在所述薄片上的該芯片的圖像識(shí)別該芯片的識(shí)別裝置；用于在借助所述識(shí)別裝置的識(shí)別結(jié)果的基礎(chǔ)上相對(duì)于所述拾取頭定位待拾取的芯片的定位裝置；以及用于通過(guò)從與該薄片的下表面接觸的抽吸平面抽吸該薄片來(lái)將該薄片與該芯片分離的薄片分離機(jī)構(gòu)，所述薄片分離機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述支承臺(tái)下面，其中所述薄片分離機(jī)構(gòu)包括與所述薄片的下表面接觸的用于改正所述芯片的形變的改正裝置；以及用于通過(guò)變形所述芯片將該薄片與該芯片分離的分離裝置。6.一種用于使用拾取頭拾取支承在薄片上的芯片的芯片拾取方法，包括通過(guò)獲取被支承在該薄片上的該芯片的圖像識(shí)別該芯片的識(shí)別步驟；在該識(shí)別步驟中的識(shí)別結(jié)果的基礎(chǔ)上相對(duì)于該拾取頭定位待拾取的芯片的定位步驟；在邊界區(qū)域保持接觸該薄片的下表面的情況下通過(guò)從抽吸槽抽吸該薄片將該薄片與該芯片分離的薄片分離步驟；以及使用該拾取頭支承與該薄片分離的該芯片的上表面的支承步驟，其中在所述識(shí)別步驟前，改正支承在該薄片上的所述芯片的形變，且在該薄片分離步驟中，所述芯片被形變從而從該芯片上剝離該薄片。全文摘要一種半導(dǎo)體芯片拾取設(shè)備，包括用于拾取支承在薄片上的芯片的拾取頭；用于支承薄片的支承臺(tái)；用于識(shí)別芯片的識(shí)別裝置；用于在識(shí)別裝置的識(shí)別結(jié)果的基礎(chǔ)上相對(duì)于拾取頭定位芯片的定位裝置；以及用于通過(guò)從與薄片下表面接觸的抽吸平面抽吸薄片將薄片與芯片分離的薄片分離機(jī)構(gòu)。薄片分離機(jī)構(gòu)包括形成在抽吸平面中的多個(gè)抽吸槽；多個(gè)邊界區(qū)域，每個(gè)邊界區(qū)域?qū)⒈舜讼噜彽某槲鄹糸_(kāi)并在抽吸期間與薄片下表面接觸地支撐薄片；分別可移動(dòng)地設(shè)置在抽吸槽中的抽吸部件，使得在其向薄片下表面移動(dòng)時(shí)，其與薄片下表面接觸從而抽吸薄片；用于移動(dòng)抽吸部件的移動(dòng)裝置；以及用于從所述多個(gè)抽吸槽抽吸薄片的抽吸裝置。文檔編號(hào)H01L21/00GK1768422SQ20048000908公開(kāi)日2006年5月3日申請(qǐng)日期2004年4月9日優(yōu)先權(quán)日2003年4月10日發(fā)明者笠井輝明申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社