專利名稱：攝像傳感器芯片封裝方法及結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件及其零部件制造，尤其涉及攝像傳感器芯片的塑料封裝方法和殼體結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有攝像傳感器的封裝工序，見圖1，是先將芯片34′固定于導(dǎo)線架33′上，然后通過打線機(jī)將芯片34′上各點(diǎn)與導(dǎo)線架上的各接線腳331′內(nèi)端用金屬線332′連接，最后用玻璃帽32′封裝。如此封裝攝像傳感器芯片并將其用于批量生產(chǎn)，速度較慢，而且用玻璃帽32′封裝必須采用SMT(SurfaceMounting Treatment，表面封裝處理)方法，因而生產(chǎn)成本高，不適合低成本、大眾化的產(chǎn)品，例如光學(xué)滑鼠。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出一種批量生產(chǎn)速度快；能用傳統(tǒng)錫爐等普通焊接設(shè)備組裝，生產(chǎn)成本低的攝像傳感器芯片封裝方法及結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的目的可以通過采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種攝像傳感器芯片封裝方法，應(yīng)用導(dǎo)線架和將芯片固定于其上，包括以下工藝步驟①借助注塑工藝在已經(jīng)沖壓有多個(gè)導(dǎo)線架的金屬薄片上成型同樣多個(gè)封裝殼體的底殼；②芯片放入所述底殼內(nèi)的導(dǎo)線架上固定；③從芯片各引線點(diǎn)用金屬絲連線至導(dǎo)線架的相應(yīng)各接線腳內(nèi)端；④將單獨(dú)成型的封裝殼體的上蓋蓋于所述底殼已放有芯片并還敞口的那一面上，周邊緊密嵌合。
本發(fā)明的目的還要通過采用以下技術(shù)方案進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)一種攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)，除包括導(dǎo)線架和固定于其上的芯片以外，還包括固定于所述導(dǎo)線架上的封裝殼體的底殼和與之匹配的上蓋，所述底殼在其內(nèi)固定了導(dǎo)線架并且敞口的那一面，兩端有相互對著開的U形立壁，在所述底殼兩側(cè)中部兩立壁之間是降低部，所述上蓋蓋于底殼上，該上蓋兩側(cè)突起部嵌于所述降低部中。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于芯片由玻璃帽封裝改為由耐高溫工程塑料注塑成型封裝，提高了批量生產(chǎn)速度，并能用傳統(tǒng)錫爐等普通焊接機(jī)器組裝，大幅度地降低了生產(chǎn)成本。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)的分解示意圖；圖2是本發(fā)明攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)的分解示意圖；圖3是芯片封裝底座立壁未設(shè)降低部時(shí)打線機(jī)引線頭連線時(shí)碰到立壁的示意圖；圖4是芯片封裝底座立壁設(shè)有降低部時(shí)打線機(jī)引線頭連線時(shí)不會遇到障礙的示意圖；圖5是芯片封裝殼體的底座與上蓋蓋合的示意圖；圖6是芯片封裝殼體的底座與上蓋蓋合時(shí)上蓋突緣未設(shè)搭接部的剖面圖；圖7是圖6的A部放大示意圖；圖8是芯片封裝殼體的底座與上蓋蓋合時(shí)上蓋突緣設(shè)有搭接部的剖面圖；圖9是圖8的B部放大示意圖；圖10是導(dǎo)線架上注塑成型封裝底殼示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖所示之最佳實(shí)施例作進(jìn)一步詳述。
一種攝像傳感器芯片封裝方法，如圖2所示，包括應(yīng)用導(dǎo)線架33和將芯片34固定于其上，包括以下工藝步驟①借助注塑工藝在已經(jīng)沖壓有多個(gè)導(dǎo)線架的金屬薄片上成型同樣多個(gè)封裝殼體的底殼；②將芯片放入所述底殼內(nèi)的導(dǎo)線架上固定；③從芯片各引線點(diǎn)用金屬絲連線至導(dǎo)線架的相應(yīng)各接線腳內(nèi)端；④將單獨(dú)成型的封裝殼體的上蓋蓋于所述底殼已放有芯片并還敞口的那一面上，周邊緊密嵌合。
所述芯片封裝殼體3由耐高溫工程塑料制成。實(shí)施步驟④以后，封裝殼體3通過焊接組裝。
攝像傳感器芯片采用上述封裝工藝封裝時(shí)，見圖3，由于芯片34各點(diǎn)與導(dǎo)線架33的各接線腳之間的連線是在導(dǎo)線架33上已經(jīng)注塑成型了芯片封裝底殼31這一步驟之后，所以，打線機(jī)的引線頭4引線時(shí)，會碰到所述底殼31的立壁311，見圖3。因而，本發(fā)明的目的需要進(jìn)一步采用以下封裝結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)一種攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)，見圖2和圖5，除包括導(dǎo)線架33和固定于其上的芯片34以外，還包括注塑固定于所述導(dǎo)線架33上的封裝殼體3的底殼31和與之匹配的上蓋32，所述底殼31在其內(nèi)固定了導(dǎo)線架33并且敞口的那一面，兩端有相互對著開口的U形立壁311，在所述底殼31兩側(cè)中部兩立壁311之間是降低部312。所述上蓋32外表面有突起321，其上有進(jìn)光孔。上蓋蓋于底殼31上，兩側(cè)突起部323嵌入所述降低部312中，上蓋32表面與底殼31兩立壁311的頂面平齊。如圖4所示，當(dāng)?shù)讱?兩側(cè)立壁設(shè)有降低部以后，當(dāng)芯片2各點(diǎn)與導(dǎo)線架1的各接線腳之間連線時(shí)，打線機(jī)的引線頭4不會碰到底殼立壁，因而能順利完成連線這一工序。
在導(dǎo)線架33上注塑底殼31時(shí)，為了能應(yīng)用普通工藝，降低成本，如圖10所示，所述底殼31包括底座314和壓框315，導(dǎo)線架33夾在所述底板314和邊框315中間。
如圖6、圖7所示，芯片封裝殼體上蓋323的端面與底殼降低部312剛好貼合時(shí)，光線仍能進(jìn)入芯片密封區(qū)。為了防止雜光進(jìn)入芯片密封區(qū)，如圖8和圖9所示，所述突起部323的厚度大于底殼立壁311的厚度，在突起部323端面靠近外側(cè)部分與所述降低部312的端面貼合，突起部323靠近內(nèi)側(cè)寬于立壁311的部分，繼續(xù)向下延伸一搭接部324。
權(quán)利要求
1.一種攝像傳感器芯片封裝方法，包括應(yīng)用導(dǎo)線架(33)和將芯片(34)固定于其上，其特征在于包括以下工藝步驟①借助注塑工藝在已經(jīng)沖壓有多個(gè)導(dǎo)線架(33)的金屬薄片上成型同樣多個(gè)封裝殼體(3)的底殼(31)；②將芯片(34)放入所述底殼(31)內(nèi)的導(dǎo)線架(33)上固定；③從芯片(34)各引線點(diǎn)用金屬絲(332)連線至導(dǎo)線架(33)的相應(yīng)各接線腳(331)內(nèi)端；④將單獨(dú)成型的封裝殼體(3)的上蓋(32)蓋于所述底殼(31)已放有芯片(34)并還敞口的那一面上，周邊緊密嵌合。
2.如權(quán)利要求1所述的攝像傳感器芯片封裝工藝，其特征在于所述芯片封裝殼體(3)的底殼(31)和上蓋(32)用同類耐高溫的工程塑料注塑成型。
3.如權(quán)利要求1所述的攝像傳感器芯片封裝工藝，其特征在于實(shí)施步驟④以后，封裝殼體(3)通過錫爐焊接。
4.一種攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線架(33)和固定于其上的芯片(34)，其特征在于還包括固定于所述導(dǎo)線架(33)上的封裝殼體(3)的底殼(31)和與之匹配的上蓋(32)，所述底殼(31)在其內(nèi)固定了導(dǎo)線架(33)并且敞口的那一面，兩端有相互對著開的U形立壁(311)，在所述底殼(31)兩側(cè)中部兩立壁(311)之間是降低部(312)，所述上蓋(32)蓋于底殼(31)上，該上蓋(32)兩側(cè)突起部(323)嵌入所述降低部(312)中。
5.如權(quán)利要求4所述的攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上蓋(32)的突起部(323)嵌入底殼(31)蓋合后，上蓋(32)表面與底殼(31)兩立壁(311)的頂面平齊。
6.如權(quán)利要求4所述的攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝殼體(3)的上蓋(32)外表面有突起(321)，其上有進(jìn)光孔(322)。
7.如權(quán)利要求4所述的攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝殼體(3)的底殼(31)包括底座(314)和壓框(315)，所述導(dǎo)線架(33)夾于它們之間固定。
8.如權(quán)利要求4所述的攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上蓋(32)突起部(323)的厚度大于底殼立壁(311)的厚度，在突起部(323)端面外側(cè)部分與所述降低部(312)的端面貼合，突起部(323)內(nèi)側(cè)寬于立壁(311)的部分，繼續(xù)向下延伸一搭接部(324)。
全文摘要
一種攝像傳感器芯片封裝方法，應(yīng)用導(dǎo)線架(33)和將芯片(34)固定于其上，包括以下工藝步驟借助注塑工藝在已經(jīng)沖壓有多個(gè)導(dǎo)線架(33)的金屬薄片上成型同樣多個(gè)封裝殼體(3)的底殼(31)；將芯片(34)放入所述底殼(31)內(nèi)的導(dǎo)線架(33)上固定；從芯片(34)各引線點(diǎn)用金屬絲(332)連線至導(dǎo)線架(33)的相應(yīng)各接線腳(331)內(nèi)端；將單獨(dú)成型的封裝殼體(3)的上蓋(32)蓋于所述底殼(31)已放有芯片(34)并還敞口的那一面上，周邊緊密嵌合。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于芯片由玻璃帽封裝改為由耐高溫工程塑料注塑成型封裝，提高了批量生產(chǎn)速度，并能用傳統(tǒng)錫爐等普通焊接機(jī)器組裝，大幅度地降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L21/02GK1421910SQ0112997
公開日2003年6月4日 申請日期2001年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月23日
發(fā)明者周文洪, 周武賢, 林金寶 申請人:深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)臣田唐鋒電器廠