具有集成蒸汽室的散熱器的制造方法
【專利摘要】公開了具有集成蒸汽室的散熱器。提供了用于耗散來自處理器的熱量的冷卻子系統(tǒng)。冷卻子系統(tǒng)包括散熱器，其包括具有形成在其中的多個(gè)翅片的上部以及固定到上部的基部以在上部和基部之間形成以封閉體積的蒸汽室。
【專利說明】具有集成蒸汽室的散熱器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及冷卻系統(tǒng)，并且更具體地，涉及電子系統(tǒng)中的散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]諸如中央處理單元和圖形處理單元的高功率電子部件在運(yùn)行期間生成大量熱量。熱量需要被耗散以避免將部件過度加熱。常規(guī)冷卻解決方案包括將散熱器或熱管與部件的表面接觸放置，其經(jīng)由傳導(dǎo)將熱量引離電子部件。熱量隨后通過對流得到耗散，這可能結(jié)合一個(gè)或多個(gè)迫使空氣通過散熱器或熱管的風(fēng)扇。
[0003]最近使用的一種特定散熱器技術(shù)實(shí)現(xiàn)具有焊接到其的經(jīng)堆疊的翅片組件的散熱器。散熱器的基座可以或可以不包括集成在其中的熱管。散熱器的基座也可以在基座內(nèi)側(cè)包含蒸汽室，所述蒸汽室高效地轉(zhuǎn)移基座的底面和與經(jīng)堆疊的翅片組件的底面相接觸的基座的頂面之間的熱量。
[0004]高效的冷卻解決方案使電子部件能夠以較高速度運(yùn)行，從而使整個(gè)系統(tǒng)更高效。如果散熱器效率得到增加從而更有效地冷卻處理器，那么處理器可以在產(chǎn)生較高性能的情況中運(yùn)行。然而，常規(guī)散熱器設(shè)計(jì)受材料的傳熱性質(zhì)以及設(shè)計(jì)的其它方面限制。因此，存在對于解決與現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)聯(lián)的該問題和/或其它問題的需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]提供了用于耗散來自處理器的熱量的冷卻子系統(tǒng)。冷卻子系統(tǒng)包括散熱器，其包括具有形成在其中的多個(gè)翅片的上部以及固定到上部的基部以在上部和基部之間形成以封閉體積的蒸汽室。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1A和IB示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、包括包括在冷卻子系統(tǒng)中的散熱器的系統(tǒng)；
[0007]圖2示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的、具有集成蒸汽室的散熱器；
[0008]圖3示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、具有集成蒸汽室的散熱器；
[0009]圖4A示出根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的、具有集成蒸汽室的散熱器；
[0010]圖4B示出根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例的、具有集成蒸汽室的散熱器；以及
[0011]圖5示出在其中可實(shí)現(xiàn)各先前實(shí)施例的各架構(gòu)和/或功能性的示例性系統(tǒng)。
【具體實(shí)施方式】
[0012]圖1A和IB示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、包括包括在冷卻子系統(tǒng)中的散熱器120的系統(tǒng)100。如圖1A所示，系統(tǒng)100包括利用耦連到其的一個(gè)或多個(gè)電子部件諸如處理器101填充的印刷電路板(PCB) 110。在本描述的環(huán)境中，電子部件可以包括中央處理單元、圖形處理單元、片上系統(tǒng)(SoC)、專用集成電路(ASIC)或一些其它類型的高功率器件。應(yīng)該注意的是，盡管本文聯(lián)系系統(tǒng)100闡述了各可選特征，但是這類特征僅出于示例性目的而闡述并且不應(yīng)被視為以任何方式加以限制。
[0013]例如，在圖1A示出的示例性實(shí)施例的環(huán)境中，系統(tǒng)100可以或可以不包括耦連到處理器101的一個(gè)或多個(gè)存儲器模塊104。將理解的是，填充在PCBllO上的電子部件是可選的并且可以包括其它部件來補(bǔ)充或取代圖1A示出的部件。例如，PCBllO可以包括電壓調(diào)節(jié)器、協(xié)處理器、附加的存儲器模塊、電容器、電阻器以及接口諸如JTAG (聯(lián)合測試行動(dòng)組)接口、USB (通用串行總線)接口或PCIe (高速外圍部件互連)接口。
[0014]為了耗散來自處理器101或其它器件的熱量，散熱器120放置在處理器101上面。散熱器120由鋁、銅或具有良好傳熱性質(zhì)的其它材料制成。散熱器120可以包括翅片或其它結(jié)構(gòu)，其增加散熱器120的表面積以慮及由于對流的較好傳熱。散熱器120可以包括增加散熱器120的表面上的空氣流動(dòng)的集成風(fēng)扇組件(未不出)。
[0015]如圖1B所示，處理器101包括在塑料封裝中并且經(jīng)由位于封裝的底面上的球形網(wǎng)格陣列(BGA)連接到PCB110。此外，存儲器模塊104也經(jīng)由BGA連接到PCB110。盡管圖1B示出的連接經(jīng)由BGA類型封裝實(shí)現(xiàn)，但是將理解的是，連接到PCB100的電部件可以經(jīng)由其它技術(shù)進(jìn)行連接，諸如通孔技術(shù)、雙列封裝(例如小外廓集成電路或SOIC ;薄小外廓封裝或TSOP等)、四列封裝(例如，低外形四面扁平封裝或LQFP ;塑料引線芯片載體或PLCC等)以及網(wǎng)格陣列(例如插針網(wǎng)格陣列或PGA ;細(xì)間距球形網(wǎng)格陣列等)等等。
[0016]在一個(gè)實(shí)施例中，系統(tǒng)100可以實(shí)現(xiàn)為構(gòu)造為與個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)或膝上型電腦中的主板的槽接合的插卡。例如，系統(tǒng)100可以是包括圖形處理單元和圖形存儲器的圖形卡。圖形卡可以渲染要顯示在連接到PC的顯示設(shè)備上的高質(zhì)量3D圖形。圖形卡可以包括冷卻子系統(tǒng)，其包括散熱器120和風(fēng)扇。
[0017]圖2示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的、具有集成蒸汽室230的散熱器200。如圖2所示，散熱器200包括基部210和上部220。典型地，基部210與上部220分開制造，然后上部220經(jīng)焊接或以其它方式與基部210配合，使得上部210中的翅片與包括蒸汽室230的基部分開并且與其相異。基部210和上部220可以由金屬材料制造，諸如銅、鋁、銅合金、鋁合金或具有良好傳熱性質(zhì)的一些其它類型的材料。上部220包括形成在其中的多個(gè)翅片221以增加散熱器200的有效性。翅片221增加散熱器200的上部220的表面積，其經(jīng)由對流增加上部220與周圍空氣之間的傳熱的有效性。
[0018]散熱器200的基部210包括形成在其中的蒸汽室230。蒸汽室230是包含液體池232的、基部210內(nèi)側(cè)的封閉體積。液體池232可以是蒸餾水、異丙醇、冷卻劑或包括一種或多種液體和/或一種或多種可溶性固體的溶液的一些其它類型的液體。如本領(lǐng)域公知的，隨著處理器101加熱基部210的底面，液體被加熱并且從液體變成蒸汽。蒸汽上升到蒸汽室230的頂部，在該處蒸汽通過與蒸汽室230的頂面接觸得到冷卻。由于散熱器200的上部220中的翅片221的熱耗散，所以蒸汽室230的頂面可以比液體的沸點(diǎn)更冷。經(jīng)冷卻的蒸汽凝結(jié)回到液體并且返回到液體池232以由處理器101所生成的熱量對其進(jìn)行重新加熱。
[0019]蒸汽室230有效地將熱量跨散熱器200的基部210的整個(gè)體積進(jìn)行分布。只要液體的至少一部分處于液態(tài)中，則基部210將保持在液體池232的沸騰溫度處或以下。此外，由已經(jīng)沸騰的液體池232的一部分所形成的蒸汽將來自處理器101的熱量跨基部210的體積均勻地進(jìn)行分布，使得基部210的溫度大致一致。在沒有集成蒸汽室的常規(guī)散熱器中，散熱器的體積將經(jīng)歷從熱源的接觸面處的高溫度到離接觸面較遠(yuǎn)的較低溫度的溫度梯度。因?yàn)橛捎趯α鞯膫鳠岬男嗜Q于表面與空氣之間的溫度梯度，所以散熱器的翅片中的溫度越高，散熱器在耗散熱能方面越高效。因?yàn)榭缟崞?00的基部存在小溫度梯度，所以蒸汽室230有效地升高散熱器的翅片處的溫度。
[0020]圖3示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、具有集成蒸汽室330的散熱器300。散熱器300可以取代散熱器120而使用在圖1的系統(tǒng)100中，并且可以或可以不包括構(gòu)造為迫使空氣通過散熱器300中的多個(gè)翅片321的集成風(fēng)扇組件。如圖3所示，散熱器300包括基部310和上部320?；?10可以與上部320分開制造，然后上部320經(jīng)焊接或以其它方式圍繞基部310的周邊與基部310配合，從而在基部310和上部320之間形成蒸汽室330。基部310和上部320可以由金屬材料制造，諸如銅、鋁、銅合金、鋁合金或具有良好傳熱性質(zhì)的一些其它類型的材料。上部320包括形成在其中的多個(gè)翅片321以增加散熱器300的有效性。翅片321增加散熱器300的上部320的表面積，使得更多熱量可以經(jīng)由對流轉(zhuǎn)移到周圍的空氣。盡管未明確示出，但是散熱器300可以包括沿基座310的較低邊緣的凸緣(flange)，其具有形成在其中的多個(gè)孔以將散熱器安裝到印刷電路板110。凸緣還可以提供在其上可以按壓夾子(clip)以將散熱器安裝到印刷電路板110的表面。將理解的是，如本領(lǐng)域所公知的，用于將散熱器300安裝到印刷電路板110的任何安裝系統(tǒng)可以使用在系統(tǒng)100中并且在本公開的范圍內(nèi)。例如，為散熱器300提供安裝接口的基架或底座可以安裝到印刷電路板 110。
[0021]與圖2的散熱器200類似，散熱器300的基部310包括形成在其中的蒸汽室330。然而，蒸汽室330不像散熱器200中那樣完全封閉在基部310內(nèi)。散熱器300的上部320還包括包括在翅片321的內(nèi)部部分的體積，其包括蒸汽室330的一部分?；?10可以通過圍繞基部310和上部320的周邊進(jìn)行焊接來與上部320配合。當(dāng)基部310與上部320配合時(shí)，蒸汽室330是在其中的、包含液體池332的封閉體積。液體池332可以是蒸餾水、異丙醇、冷卻劑或包括一種或多種液體和/或一種或多種可溶解固體的溶液的一些其它類型的液體。包含在蒸汽室330中的液體池332可以比包含在蒸汽室230內(nèi)的液體池232更大，其中基部210的體積與基部310的體積類似。因?yàn)檎羝?30的體積由于上部320的內(nèi)部體積而比蒸汽室230的體積更大，所以液體池332可以包括更多液體。
[0022]如圖3所示，散熱器300的翅片321比圖2的散熱器200的翅片221更厚。翅片321具有壁厚度以及液體地連接到蒸汽室330的封閉體積，使得由沸騰的液體所形成的蒸汽(例如霧)可以流入翅片321中的封閉體積中。熱量從蒸汽轉(zhuǎn)移到翅片321的內(nèi)表面，在該處蒸汽凝結(jié)回為液體并且流下翅片的側(cè)面并且流回到液體池332。在一個(gè)實(shí)施例中，壁厚度接近等于常規(guī)散熱器200的翅片221的厚度(例如1_)。封閉體積的厚度也可以接近等于壁厚度。因此，翅片321可以是常規(guī)散熱器200的翅片221的接近三倍厚。在另一個(gè)實(shí)施例中，翅片321的厚度可針對性能進(jìn)行優(yōu)化，諸如具有跨散熱器300的高度非一致厚度的翅片或具有不等于翅片的壁厚度的、翅片內(nèi)的封閉體積的寬度的翅片。
[0023]隨著處理器101加熱散熱器300的基部310的底面，液體池332中的液體被加熱并且從液體變成蒸汽。蒸汽上升到翅片321內(nèi)的封閉體積，在該處蒸汽通過與翅片321的內(nèi)表面接觸而被冷卻，同時(shí)熱量經(jīng)由對流由散熱器300耗散。經(jīng)冷卻的蒸汽凝結(jié)回到液體并且返回到液體池332以由處理器101所生成的熱量對其進(jìn)行重新加熱。
[0024]圖4A示出根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的、具有集成蒸汽室的散熱器400。散熱器400可以取代散熱器120而使用在圖1的系統(tǒng)100中并且可以或可以不包括構(gòu)造為迫使空氣通過散熱器400中的多個(gè)翅片321的集成風(fēng)扇組件。如圖4所示，散熱器400與圖3的散熱器300類似。然而，散熱器400包括幫助將所凝結(jié)的液體從翅片321引導(dǎo)回到液體池322的毛細(xì)結(jié)構(gòu)410。在一個(gè)實(shí)施例中，毛細(xì)結(jié)構(gòu)410是線網(wǎng)(wire mesh)。在另一個(gè)實(shí)施例中，毛細(xì)結(jié)構(gòu)410是可滲透的、燒結(jié)金屬粉諸如銅。在又一個(gè)實(shí)施例中，毛細(xì)結(jié)構(gòu)410包括形成在翅片321的表面中的多個(gè)凹槽(groove)。毛細(xì)結(jié)構(gòu)410使蒸汽能夠圍繞毛細(xì)結(jié)構(gòu)流動(dòng)和/或流過毛細(xì)結(jié)構(gòu)到翅片321中，同時(shí)還使液體能夠流回到基部310的液體池332中。液體經(jīng)由毛細(xì)作用而被收回到液體池332。
[0025]散熱器300和散熱器400 二者提供高熱導(dǎo)率，其在運(yùn)行中比類同的實(shí)心翅片221在翅片321的表面上生成更一致的溫度。蒸汽室330的經(jīng)增加的體積使更多液體能夠包括在類似大小的常規(guī)散熱器的蒸汽室中，從而增加散熱器的冷卻能力。具有翅片321內(nèi)的蒸汽室產(chǎn)生更一致的翅片321溫度。此外，由于對流傳熱對表面和空氣之間的溫度梯度的依賴，所以將熱量更一致地分布在翅片321的表面上增加了散熱器300和400的效率。
[0026]圖4B示出根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例的、具有集成蒸汽室的散熱器450。散熱器450除具有不同毛細(xì)結(jié)構(gòu)410之外與圖4A的散熱器400類似。如圖4B所示，散熱器450包括幫助將所凝結(jié)的液體從翅片321引導(dǎo)回到液體池332的毛細(xì)結(jié)構(gòu)410。毛細(xì)結(jié)構(gòu)410可以是可滲透的、燒結(jié)金屬粉諸如銅，其形成在散熱器450的基部310和上部320的內(nèi)表面上。在另一個(gè)實(shí)施例中，毛細(xì)結(jié)構(gòu)410是一系列凹槽或凸起的肋狀物，其幫助經(jīng)凝結(jié)的蒸汽流回到液體池332。將理解的是，毛細(xì)結(jié)構(gòu)410可以是能夠?qū)?jīng)凝結(jié)的液體施加使液體吸回到熱源的毛細(xì)作用力的任何材料或結(jié)構(gòu)特征。
[0027]圖5示出在其中可實(shí)現(xiàn)各先前實(shí)施例的各架構(gòu)和/或功能性的示例性系統(tǒng)500。如所示，提供了系統(tǒng)500，其包括至少一個(gè)連接到通信總線502的中央處理器501。通信總線502可使用任何合適的協(xié)議來實(shí)現(xiàn)，諸如外圍部件互連(PCI)、PC1-ExpreSS、AGP (加速圖形端口)、超傳輸、或任何其他總線或點(diǎn)對點(diǎn)通信協(xié)議。系統(tǒng)500還包括主存儲器504?？刂七壿?軟件)和數(shù)據(jù)存儲在可采取隨機(jī)存取存儲器(RAM)形式的主存儲器504中。
[0028]系統(tǒng)500還包括輸入設(shè)備512、圖形處理器506以及顯示器508，所述顯示器508即常規(guī)CRT (陰極射線管)、IXD (液晶顯示器)、LED (發(fā)光二極管)、等離子顯示器等等?？蓮妮斎朐O(shè)備512例如鍵盤、鼠標(biāo)、觸摸板、擴(kuò)音器等接收用戶輸入。在一個(gè)實(shí)施例中，圖形處理器506可包括多個(gè)著色器模塊、光柵化模塊等。前述模塊中的每一個(gè)實(shí)際上可布置于單個(gè)半導(dǎo)體平臺上以形成圖形處理單元(GPU)。
[0029]在本描述中，單個(gè)半導(dǎo)體平臺可以指單獨(dú)一個(gè)的基于半導(dǎo)體的集成電路或芯片。應(yīng)注意的是，術(shù)語單個(gè)半導(dǎo)體平臺還可以指具有增強(qiáng)的連通性的多芯片模塊，其仿真片上操作，并通過利用常規(guī)中央處理單元(CPU)和總線實(shí)現(xiàn)方案做出實(shí)質(zhì)的改進(jìn)。當(dāng)然，各模塊還可根據(jù)用戶的期望分開地或以半導(dǎo)體平臺的各種組合來布置。
[0030]系統(tǒng)500還可包括二級存儲510。二級存儲510包括例如硬盤驅(qū)動(dòng)器和/或表示軟盤驅(qū)動(dòng)器、磁帶驅(qū)動(dòng)器、壓縮光盤驅(qū)動(dòng)器、數(shù)字通用光盤(DVD)驅(qū)動(dòng)器、記錄設(shè)備、通用串行總線(USB)閃存的可移動(dòng)存儲驅(qū)動(dòng)器?？梢苿?dòng)存儲驅(qū)動(dòng)器以公知的方式從可移動(dòng)存儲單元讀取和/或?qū)懭氲娇梢苿?dòng)存儲單元。
[0031]計(jì)算機(jī)程序或計(jì)算機(jī)控制邏輯算法可存儲在主存儲器504和/或二級存儲510中。這類計(jì)算機(jī)程序當(dāng)被執(zhí)行時(shí)使得系統(tǒng)500能夠?qū)嵤└鞣N功能。存儲器504、存儲510和/或任何其他存儲是計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的可能的示例。
[0032]在一個(gè)實(shí)施例中，可在以下內(nèi)容的上下文中實(shí)現(xiàn)各先前示圖的架構(gòu)和/或功能性:中央處理器501、圖形處理器506、能夠具有中央處理器501和圖形處理器506 二者的能力的至少一部分的集成電路(未示出)、芯片集(即設(shè)計(jì)為作為用于實(shí)施相關(guān)功能的單元來工作和出售的集成電路組等)和/或用于此的任何其他集成電路。例如，包括中央處理器501或圖形處理器506的主板可以實(shí)現(xiàn)包括上文所闡述的散熱器300或400的冷卻子系統(tǒng)。
[0033]還有就是，可在以下內(nèi)容的上下文中實(shí)現(xiàn)各先前示圖的架構(gòu)和/或功能性:通用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、電路板系統(tǒng)、專用于娛樂目的的游戲機(jī)系統(tǒng)、特定于應(yīng)用的系統(tǒng)和/或任何其他所期望的系統(tǒng)。例如，系統(tǒng)500可采取臺式計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、工作站、游戲機(jī)、嵌入式系統(tǒng)和/或任何其他類型的邏輯的形式。還有就是，系統(tǒng)500可采取各種其他設(shè)備的形式，包括但不限于個(gè)人數(shù)字助理(PDA)設(shè)備、移動(dòng)電話設(shè)備、電視機(jī)等。
[0034]進(jìn)一步地，雖然未示出，但系統(tǒng)500可耦連到網(wǎng)絡(luò)(例如電信網(wǎng)絡(luò)、局域網(wǎng)(LAN)、無線網(wǎng)、諸如互聯(lián)網(wǎng)的廣域網(wǎng)(WAN)、對等網(wǎng)絡(luò)、電纜網(wǎng)絡(luò)等等)用于通信目的。
[0035]雖然上文已描述了各實(shí)施例，但應(yīng)理解的是它們通過僅示例而非限制的方式加以呈現(xiàn)。因此，優(yōu)選實(shí)施例的寬度和范圍不應(yīng)被上文所述的示例性實(shí)施例中的任何一個(gè)所限制，而應(yīng)僅根據(jù)下面的權(quán)利要求和其等同物來加以限定。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱器，包括: 上部，其具有形成在其中的多個(gè)翅片；以及 基部，其固定到所述上部以在所述上部和所述基部之間形成以封閉體積的蒸汽室。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其中所述蒸汽室包括所述多個(gè)翅片中的翅片中的至少一個(gè)的內(nèi)部體積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，進(jìn)一步包括包含在所述蒸汽室內(nèi)的液體池。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱器，其中所述液體池包括選自以下組中的液體:水、乙醇、甲醇以及氨。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其中所述上部和所述基部由銅或銅合金形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其中所述上部和所述基部由鋁或鋁合金形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，進(jìn)一步包括毛細(xì)結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱器，其中所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)包括線網(wǎng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱器，其中所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)包括燒結(jié)金屬粉。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱器，其中所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)包括形成在所述翅片的內(nèi)表面上的多個(gè)凹槽。
11.一種系統(tǒng),包括: 處理器；以及 散熱器，其包括: 上部，其具有形成在其中的多個(gè)翅片，以及 基部，其固定到所述上部以在所述上部和所述基部之間形成以封閉體積的蒸汽室。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述蒸汽室包括所述多個(gè)翅片中的翅片中的至少一個(gè)的內(nèi)部體積。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，所述散熱器進(jìn)一步包括包含在所述蒸汽室內(nèi)的液體池。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其中所述液體池包括選自以下組中的液體:水、乙醇、甲醇以及氨。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括構(gòu)造為迫使空氣跨所述多個(gè)翅片的風(fēng)扇。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，所述散熱器進(jìn)一步包括毛細(xì)結(jié)構(gòu)。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)包括燒結(jié)金屬粉。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述處理器是圖形處理單元。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述散熱器和所述處理器包括在構(gòu)造為與主板的槽接合的插卡上。
20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括: 圖形處理器；以及 第二散熱器，其包括: 上部，其具有形成在其中的多個(gè)翅片，以及 基部，其固定到所述上部以在所述上部和所述基部之間形成以封閉體積的蒸汽室， 其中所述散熱器熱耦連到所述處理器，并且所述第二散熱器熱耦連到所述圖形處理器。
【文檔編號】G06F1/20GK104007796SQ201310718423
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2013年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月26日
【發(fā)明者】斯里尼瓦?！だ瓓W·達(dá)馬爾阿茹, 約瑟夫·瓦爾特, 道爾頓·社·奧康納 申請人:輝達(dá)公司