Bga芯片測試系統(tǒng)的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及計算機技術，尤其涉及一種球柵陣列封裝(Ball Grid ArrayPackage，簡稱BGA)芯片測試系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]計算機是一種能夠按照程序運行，自動、高速處理海量數(shù)據(jù)的現(xiàn)代化智能電子設備，其中，計算機通常由中央處理器、內(nèi)存、南橋、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、外設組件互連標準擴展橋等組成。
[0003]目前，上述計算機中的中央處理器、南橋、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、外設組件互連標準擴展橋等均焊接在印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)上，且這些芯片大多為BGA芯片，使得這些芯片具有更小的體積和更好的散熱性能。
[0004]但是，現(xiàn)有技術中，由于上述這些焊接在PCB上的BGA芯片的管腳無法測量，使得上述BGA芯片一旦焊接在PCB板上，上述BGA芯片的故障定位比較困難。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型提供一種BGA芯片測試系統(tǒng)，用以解決現(xiàn)有技術中BGA芯片一旦焊接在PCB板上，BGA芯片的故障定位比較困難的問題。
[0006]本實用新型第一方面提供一種BGA芯片測試系統(tǒng)，包括:
[0007]用于運行測試軟件的印制電路板PCB、至少一個球柵陣列BGA芯片、以及與每個所述BGA芯片對應的測試座；其中，每個所述BGA芯片通過所述測試座可拆卸的設置在所述PCB 上。
[0008]如上所述，所述BGA芯片包括中央處理器CPU、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、南橋和外設組件互連標準PCI擴展橋中的任一個。
[0009]如上所述，每個所述測試座周圍設置有放置測試罩杯的空間。
[0010]如上所述，所述至少一個BGA芯片包括所述CPU時，所述CPU對應的測試座周圍設置有放置測試罩杯的空間。
[0011]如上所述，所述測試座包括:底座、壓緊裝置、以及與所述BGA芯片引腳一一對應的彈簧針；其中，所述彈簧針貫穿所述底座的上下底面，所述底座固設在所述PCB上；
[0012]所述彈簧針的第一端與所述PCB上的所述BGA芯片的BAG封裝連接，所述彈簧針的第二端與所述BGA芯片的引腳連接，所述壓緊裝置設置在所述底座上、且位于所述BGA芯片的上方，用于壓緊所述BGA芯片，以使所述彈簧針的第二端與所述BGA芯片的引腳緊密連接。
[0013]如上所述，所述底座通過螺栓固設在所述PCB上。
[0014]如上所述，每個所述BGA芯片的每個供電電源的輸入端設置有精密電阻。
[0015]如上所述，每個所述BGA芯片的每個供電電源的輸入端設置有用于連接測試儀器的電源輸入孔。
[0016]本實用新型提供的BGA芯片測試系統(tǒng)，BGA芯片通過測試座可拆卸的與PCB上的BGA封裝連通，并與PCB構(gòu)成完整的系統(tǒng)，從而通過在系統(tǒng)中運行測試軟件得出BGA芯片的測試結(jié)果，并根據(jù)BGA芯片的測試結(jié)果確定BGA芯片的性能是否良好。本實用新型提供的BGA芯片測試系統(tǒng)，可以在將BGA芯片焊接在PCB上之前，對BGA芯片的性能進行測試，以確保BGA芯片的性能良好，從而使得焊接在PCB上的BGA芯片的性能良好，進而使得BGA芯片與PCB焊接后構(gòu)成的系統(tǒng)的合格率較高，提高了系統(tǒng)的合格率，減少了更換BGA芯片的次數(shù)，提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本實用新型提供的BGA芯片測試系統(tǒng)實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實用新型提供的BGA芯片測試系統(tǒng)實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實用新型提供的BGA芯片測試系統(tǒng)的測試座實施例一的主視圖；
[0021]圖4為本實用新型提供的BGA芯片測試系統(tǒng)的測試座實施例一的俯視圖。
[0022]附圖標記說明:
[0023]11:PCB ；12:BGA 芯片；
[0024]13:測試座；131:底座；
[0025]132:壓緊裝置；133:彈簧針；
[0026]1331:彈簧針的第一端；1332:彈簧針的第二端。
【具體實施方式】
[0027]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0028]本實用新型提供的BGA芯片測試系統(tǒng)可以用于測試任一球柵陣列封裝(BallGridArray Package，簡稱BGA)芯片的性能，旨在解決現(xiàn)有技術中BGA芯片一旦焊接在PCB板上，BGA芯片的故障定位比較困難的問題。當然，本實用新型提供的BGA芯片測試系統(tǒng)，也可以應用于計算機系統(tǒng)的軟硬件磨合的過程，便于BGA芯片的更換。
[0029]下面以具體地實施例對本實用新型的技術方案進行詳細說明。下面這幾個具體的實施例可以相互結(jié)合，對于相同或相似的概念或過程可能在某些實施例不再贅述。
[0030]圖1為本實用新型提供的BGA芯片測試系統(tǒng)實施例一的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該BGA芯片測試系統(tǒng)可以包括:用于運行測試軟件的印制電路板ll(PrintedCircuit Board,簡稱PCB)、至少一個球柵陣列BGA芯片12、以及與每個BGA芯片12對應的測試座13 ;其中，每個BGA芯片12通過測試座13可拆卸的設置在PCB11上。
[0031]具體的，上述BGA芯片測試系統(tǒng)可以用于測試任一球柵陣列封裝(Ball GridArray Package，簡稱BGA)芯片的性能，例如:計算機內(nèi)部的BGA芯片、終端內(nèi)部的BGA芯片等。當上述BGA芯片測試系統(tǒng)用于測試計算機內(nèi)部的BGA芯片時，上述用于運行測試軟件的PCB11具體可以為任一能夠與被測試的BGA芯片連接之后構(gòu)成計算機系統(tǒng)的PCB，其中，上述PCB11上可以設置有用于連接被測試的BGA芯片的引腳的BGA封裝。當上述BGA芯片測試系統(tǒng)用于測試終端內(nèi)部的BGA芯片時，上述用于運行測試軟件的PCB11具體可以為任一能夠與被測試的BGA芯片連接之后構(gòu)成終端運行系統(tǒng)的PCB，其中，上述PCB11上可以設置有用于連接被測試的BGA芯片12的引腳的BGA封裝。
[0032]上述BGA芯片測試系統(tǒng)可以僅測試某一 BGA芯片12，也可以同時測試多個屬于同一系統(tǒng)的BGA芯片12。以上述BGA芯片測試系統(tǒng)用于測試計算機內(nèi)部的BGA芯片12為例，當上述BGA芯片測試系統(tǒng)僅用于測試計算機內(nèi)部的一個BGA芯片12時，該一個BGA芯片12可以包括中央處理器(Central Processing Unit，簡稱:CPU)、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、南橋和外設組件互連標準(Peripheral Component Interconnect，簡稱:PCI)擴展橋中的任一個。當上述BGA芯片測試系統(tǒng)用于同時測試計算機內(nèi)部的至少一個BGA芯片12時，該至少一個BGA芯片12可以包括CPU、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、南橋和PCI擴展橋等。
[0033]在本實施例中，上述BGA芯片12可以通過測試座13可拆卸的設置在PCB11上，其中，上述測試座13可以為現(xiàn)有技術中任一可以將上述BGA芯片12的引腳和上述PCB11上該BGA芯片12的BGA封裝連通的測試座。本實施例具體實現(xiàn)時，可以將上述BGA芯片12與測試座13的一端可拆卸的連接，同時，將測試座13的另一端與PCB11上的BGA封裝固定連接，這樣，BGA芯片12不用通過焊接的方式，就可以實現(xiàn)與PCB11上的BGA封裝連通的目的，從而可以通過PCB11上運行的測試軟件對BGA芯片12進行測試。
[0034]下面，本實施例將以上述BGA芯片測試系統(tǒng)用于同時測試計算機內(nèi)部的所有BGA芯片為例，對本實施例的工作原理進行說明。
[0035]圖2為本實用新型提供的BGA芯片測試系統(tǒng)實施例二的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，在本示例中，CPU、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、南橋和PCI擴展橋均為BGA芯片，則上述PCB可以包括.-CPU的BGA封裝、顯卡的BGA封裝、以太網(wǎng)收發(fā)器的BGA封裝、南橋的BGA封裝和PCI擴展橋的BGA封裝，基本輸入輸出系統(tǒng)(Basic Input Output System，簡稱:B1S)、內(nèi)存、緊湊型外設組件互連標準(Compact Peripheral Component Interconnect，簡稱:CPCI)接口、顯示接口、網(wǎng)絡接口等，其中，CPU的BGA封裝分別與B10S、內(nèi)存、南橋的BGA封裝、顯卡的BGA封裝的一端、以太網(wǎng)收發(fā)器的BGA封裝的一端和PCI擴展橋的BGA封裝的一端連接，顯卡的BGA封裝的另一端與顯示接口連接，以太網(wǎng)收發(fā)器的BGA封裝的另一端與網(wǎng)絡接口連接，PCI擴展橋的BGA封裝的另一端與CPCI接口連接。
[0036]在本實施例中，上述CPU、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、南橋和PCI擴展橋分別通過測試座與PCB連接，具體地，CPU通過測試座與PCB上的CPU的BGA封裝連接，顯卡通過測試座與PCB上的顯卡的BGA封裝連接，以太網(wǎng)收發(fā)器通過測試座與PCB上的以太網(wǎng)收發(fā)器的BGA封裝連接，南橋通過測試座與PCB上的南橋的BGA封裝連接，PCI擴展橋通過測試座與PCB上的PCI擴展橋的BGA封裝連接。在完成上述連接之后，上述這些BGA芯片、測試座與PCB就構(gòu)成了一個計算機系統(tǒng)，從而通過在該計算機系統(tǒng)上運行現(xiàn)有的測試軟件，就可以對這些BGA芯片的性能進行測試，進而可以通過測試結(jié)果確定這些BGA芯片的性能是否良好。其中，如何通過在該計算機系統(tǒng)上運行現(xiàn)有的測試軟件，對上述BGA芯片的性能進行測試，以及如何通過測試結(jié)果確定這些BGA芯片的性能是否良好，可以參見現(xiàn)有技術。
[0037]現(xiàn)有技術中，計算機系統(tǒng)中包括多個BGA芯片，例如:CPU、南橋、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、PCI擴展橋等，這些BGA芯片焊接在PCB上時，并不會對BGA芯片性能進行測試，也就是說，上述BGA芯